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25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten

25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rohstoffe
PCB-Größe:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
ENEPIG
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
00,8 mm
Hervorheben:

RO3206 PCB

,

25mil RO3206 PCB

,

Steife 2-Schicht-PCB-Platte

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten RO3206 Hochfrequenz-PCBs, die für außergewöhnliche elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen konzipiert sind.Diese 2-Schicht starre Leiterplatte wird mit Rogers RO3206 Hochfrequenz-Schaltkreis Materialien konstruiert, bekannt für ihre überlegenen Eigenschaften und Zuverlässigkeit.Diese PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, die eine hohe Frequenzleistung und Dimensionsstabilität erfordern..

 

RO3206 Hochfrequenzkreiswerkstoffe:

RO3206-Materialien sind mit gewebter Glasfaser verstärkte keramisch gefüllte Laminate, die so konstruiert sind, dass sie eine hervorragende elektrische Leistung und eine verbesserte mechanische Stabilität bieten.

 

- Dielektrische Konstante und Toleranz: RO3206 bietet eine dielektrische Konstante von 6,15 mit einer engen Toleranz von 0,15 bei 10 GHz und 23°C, was eine präzise Signalübertragung gewährleistet.

 

- Dissipationsfaktor: Mit einem Dissipationsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz minimiert RO3206 den Signalverlust und ermöglicht eine Hochfrequenzleistung.

 

- Hohe Wärmeleitfähigkeit: RO3206 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,67 W/MK auf und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in anspruchsvollen Anwendungen.

 

- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Mit einer Feuchtigkeitsabsorption von weniger als 0,1% hält RO3206 auch in feuchten Umgebungen eine hervorragende Leistung bei.

 

- Matched Copper CTE: Das Material wird auf der X-Achse (13 ppm/°C), der Y-Achse (13 ppm/°C) und der Z-Achse (34 ppm/°C) mit dem Koeffizienten der thermischen Ausdehnung von Kupfer (CTE) abgestimmt.Gewährleistung der Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.

 

- Starke Kupferschalenfestigkeit: RO3206 weist eine robuste Kupferschalenfestigkeit von 10,7 lbs/in auf, die eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.

 

Eigentum Rohstoffe Ausrichtung Einheit Zustand Prüfmethode
Dielektrische Konstante, εr Verfahren 6.15 ± 0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Dissipationsfaktor, tan δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmefaktor von εr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität 0.8 X, Y mm/m - Das ist nicht wahr. ASTM D257
Volumenwiderstand 103   MΩ•cm - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 103   - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Zugmodul 462
462
M.D.
CMD
KPSI 23°C ASTM D638
Absorption von Wasser < 01 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Spezifische Wärme 0.85   J/g/K   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Farbe Braun        
Dichte 2.7   gm/cm3    
Kupferschalenfestigkeit 10.7   Schneller 1 Unze. EDC nach dem Schwimmen IPC-TM-2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreier Prozess
Kompatibel
- Ja, das ist es.        

 

Vorteile von RO3206 Hochfrequenz-PCB:

1. Gewebte Glasverstärkung: Die Gewebte Glasverstärkung erhöht die Steifigkeit und erleichtert die Handhabung des PCB während der Montage und Installation.

 

2. Einheitliche elektrische und mechanische Leistung: Die Leiterplatte liefert eine gleichbleibende elektrische und mechanische Leistung, was sie ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen macht.

 

3. Niedriger dielektrischer Verlust: Der geringe dielektrische Verlust von RO3206 trägt zu einer hervorragenden Hochfrequenzleistung bei und ermöglicht eine zuverlässige Signalübertragung.

 

4. Niedriger Expansionskoeffizient in der Ebene: der niedrige Expansionskoeffizient der PCB in der Ebene, der mit Kupfer übereinstimmt,sie eignet sich für den Einsatz in Epoxy-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen und sorgt für zuverlässige Oberflächenbaugruppen.

 

5. Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen: RO3206 bietet eine ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, was zu hohen Produktionserträgen und zuverlässiger Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen führt.

 

6Kosteneffizient: Das PCB ist kostengünstig und somit eine kostengünstige Wahl für die Massenproduktion.

 

7Oberflächenglatheit: Die Oberflächenglatheit der Leiterplatte ermöglicht feinere Toleranzen bei der Radierung und ermöglicht so präzise Schaltkreisentwürfe.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt
Bezeichnung: Rohstoffe
Dielektrische Konstante: 6.15
Dissipationsfaktor 0.0027
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke 25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold etc.

 

PCB-Spezifikationen und Bau:

- Abmessungen der Platten: Die PCB-Abmessungen werden mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm genau bei 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) gehalten.

 

- Spur/Raum und Lochgröße: Die minimale Spur/Raumgröße beträgt 4/6 Millimeter, was eine feine Routing ermöglicht.

 

- PCB Stackup: Die PCB verfügt über eine 2-Schicht starre Konstruktion mit Kupfer_Schicht_1 (35 μm), RO3206 Kern (0,635 mm oder 25 mil) und Kupfer_Schicht_2 (35 μm).

 

- Endplattendicke und Kupfergewicht: Die Endplattendicke beträgt 0,8 mm, was eine kompakte und zuverlässige Lösung bietet.Sicherstellung einer effizienten Leitfähigkeit.

 

- Überlagerung und Oberflächenveredelung: Die Überlagerungsdicke beträgt 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

- Seidenschirm und Lötmaske: Der obere Seidenschirm ist schwarz, was die Sichtbarkeit der Bauteile verbessert. Es gibt keinen unteren Seidenschirm. Die oberen und unteren Lötmasken werden nicht aufgetragen.

 

- Elektrische Prüfung und Qualitätsstandard: Jede Leiterplatte wird zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und gleichbleibender Leistung.

 

25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten 0

 

Artwork, Verfügbarkeit und Anwendung:

Es ist kompatibel mit Gerber RS-274-X Artwork, die nahtlose Integration in Ihren Design-Workflow erleichtert.Einfache Zugänglichkeit für Konstrukteure und Hersteller, die nach leistungsstarken PCB-Lösungen suchen.

 

Dieses PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich Kollisionsvermeidungssysteme, GPS-Antennen, drahtlose Telekommunikationssysteme, Mikroband-Patch-Antennen,Satelliten für direkte Sendeprogramme, Fernzählerleser, Power-Backplanes, LMDS und drahtloses Breitband sowie Basisstationsinfrastruktur.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rohstoffe
PCB-Größe:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
ENEPIG
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
00,8 mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

RO3206 PCB

,

25mil RO3206 PCB

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Steife 2-Schicht-PCB-Platte

Produktbeschreibung

Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten RO3206 Hochfrequenz-PCBs, die für außergewöhnliche elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen konzipiert sind.Diese 2-Schicht starre Leiterplatte wird mit Rogers RO3206 Hochfrequenz-Schaltkreis Materialien konstruiert, bekannt für ihre überlegenen Eigenschaften und Zuverlässigkeit.Diese PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, die eine hohe Frequenzleistung und Dimensionsstabilität erfordern..

 

RO3206 Hochfrequenzkreiswerkstoffe:

RO3206-Materialien sind mit gewebter Glasfaser verstärkte keramisch gefüllte Laminate, die so konstruiert sind, dass sie eine hervorragende elektrische Leistung und eine verbesserte mechanische Stabilität bieten.

 

- Dielektrische Konstante und Toleranz: RO3206 bietet eine dielektrische Konstante von 6,15 mit einer engen Toleranz von 0,15 bei 10 GHz und 23°C, was eine präzise Signalübertragung gewährleistet.

 

- Dissipationsfaktor: Mit einem Dissipationsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz minimiert RO3206 den Signalverlust und ermöglicht eine Hochfrequenzleistung.

 

- Hohe Wärmeleitfähigkeit: RO3206 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,67 W/MK auf und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in anspruchsvollen Anwendungen.

 

- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Mit einer Feuchtigkeitsabsorption von weniger als 0,1% hält RO3206 auch in feuchten Umgebungen eine hervorragende Leistung bei.

 

- Matched Copper CTE: Das Material wird auf der X-Achse (13 ppm/°C), der Y-Achse (13 ppm/°C) und der Z-Achse (34 ppm/°C) mit dem Koeffizienten der thermischen Ausdehnung von Kupfer (CTE) abgestimmt.Gewährleistung der Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.

 

- Starke Kupferschalenfestigkeit: RO3206 weist eine robuste Kupferschalenfestigkeit von 10,7 lbs/in auf, die eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.

 

Eigentum Rohstoffe Ausrichtung Einheit Zustand Prüfmethode
Dielektrische Konstante, εr Verfahren 6.15 ± 0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Dissipationsfaktor, tan δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmefaktor von εr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität 0.8 X, Y mm/m - Das ist nicht wahr. ASTM D257
Volumenwiderstand 103   MΩ•cm - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 103   - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Zugmodul 462
462
M.D.
CMD
KPSI 23°C ASTM D638
Absorption von Wasser < 01 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Spezifische Wärme 0.85   J/g/K   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Farbe Braun        
Dichte 2.7   gm/cm3    
Kupferschalenfestigkeit 10.7   Schneller 1 Unze. EDC nach dem Schwimmen IPC-TM-2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreier Prozess
Kompatibel
- Ja, das ist es.        

 

Vorteile von RO3206 Hochfrequenz-PCB:

1. Gewebte Glasverstärkung: Die Gewebte Glasverstärkung erhöht die Steifigkeit und erleichtert die Handhabung des PCB während der Montage und Installation.

 

2. Einheitliche elektrische und mechanische Leistung: Die Leiterplatte liefert eine gleichbleibende elektrische und mechanische Leistung, was sie ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen macht.

 

3. Niedriger dielektrischer Verlust: Der geringe dielektrische Verlust von RO3206 trägt zu einer hervorragenden Hochfrequenzleistung bei und ermöglicht eine zuverlässige Signalübertragung.

 

4. Niedriger Expansionskoeffizient in der Ebene: der niedrige Expansionskoeffizient der PCB in der Ebene, der mit Kupfer übereinstimmt,sie eignet sich für den Einsatz in Epoxy-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen und sorgt für zuverlässige Oberflächenbaugruppen.

 

5. Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen: RO3206 bietet eine ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, was zu hohen Produktionserträgen und zuverlässiger Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen führt.

 

6Kosteneffizient: Das PCB ist kostengünstig und somit eine kostengünstige Wahl für die Massenproduktion.

 

7Oberflächenglatheit: Die Oberflächenglatheit der Leiterplatte ermöglicht feinere Toleranzen bei der Radierung und ermöglicht so präzise Schaltkreisentwürfe.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt
Bezeichnung: Rohstoffe
Dielektrische Konstante: 6.15
Dissipationsfaktor 0.0027
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke 25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold etc.

 

PCB-Spezifikationen und Bau:

- Abmessungen der Platten: Die PCB-Abmessungen werden mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm genau bei 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) gehalten.

 

- Spur/Raum und Lochgröße: Die minimale Spur/Raumgröße beträgt 4/6 Millimeter, was eine feine Routing ermöglicht.

 

- PCB Stackup: Die PCB verfügt über eine 2-Schicht starre Konstruktion mit Kupfer_Schicht_1 (35 μm), RO3206 Kern (0,635 mm oder 25 mil) und Kupfer_Schicht_2 (35 μm).

 

- Endplattendicke und Kupfergewicht: Die Endplattendicke beträgt 0,8 mm, was eine kompakte und zuverlässige Lösung bietet.Sicherstellung einer effizienten Leitfähigkeit.

 

- Überlagerung und Oberflächenveredelung: Die Überlagerungsdicke beträgt 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

- Seidenschirm und Lötmaske: Der obere Seidenschirm ist schwarz, was die Sichtbarkeit der Bauteile verbessert. Es gibt keinen unteren Seidenschirm. Die oberen und unteren Lötmasken werden nicht aufgetragen.

 

- Elektrische Prüfung und Qualitätsstandard: Jede Leiterplatte wird zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und gleichbleibender Leistung.

 

25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten 0

 

Artwork, Verfügbarkeit und Anwendung:

Es ist kompatibel mit Gerber RS-274-X Artwork, die nahtlose Integration in Ihren Design-Workflow erleichtert.Einfache Zugänglichkeit für Konstrukteure und Hersteller, die nach leistungsstarken PCB-Lösungen suchen.

 

Dieses PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich Kollisionsvermeidungssysteme, GPS-Antennen, drahtlose Telekommunikationssysteme, Mikroband-Patch-Antennen,Satelliten für direkte Sendeprogramme, Fernzählerleser, Power-Backplanes, LMDS und drahtloses Breitband sowie Basisstationsinfrastruktur.

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