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25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten

25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten
25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten 25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten

Großes Bild :  25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Staubsack+Karton
Lieferzeit: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat

25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten

Beschreibung
Material: Rohstoffe PCB-Größe: 82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht: 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten Oberflächenbearbeitung: ENEPIG
Anzahl der Schichten: 2-layer PCB-Dicke: 00,8 mm
Hervorheben:

RO3206 PCB

,

25mil RO3206 PCB

,

Steife 2-Schicht-PCB-Platte

Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten RO3206 Hochfrequenz-PCBs, die für außergewöhnliche elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen konzipiert sind.Diese 2-Schicht starre Leiterplatte wird mit Rogers RO3206 Hochfrequenz-Schaltkreis Materialien konstruiert, bekannt für ihre überlegenen Eigenschaften und Zuverlässigkeit.Diese PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, die eine hohe Frequenzleistung und Dimensionsstabilität erfordern..

 

RO3206 Hochfrequenzkreiswerkstoffe:

RO3206-Materialien sind mit gewebter Glasfaser verstärkte keramisch gefüllte Laminate, die so konstruiert sind, dass sie eine hervorragende elektrische Leistung und eine verbesserte mechanische Stabilität bieten.

 

- Dielektrische Konstante und Toleranz: RO3206 bietet eine dielektrische Konstante von 6,15 mit einer engen Toleranz von 0,15 bei 10 GHz und 23°C, was eine präzise Signalübertragung gewährleistet.

 

- Dissipationsfaktor: Mit einem Dissipationsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz minimiert RO3206 den Signalverlust und ermöglicht eine Hochfrequenzleistung.

 

- Hohe Wärmeleitfähigkeit: RO3206 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,67 W/MK auf und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in anspruchsvollen Anwendungen.

 

- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Mit einer Feuchtigkeitsabsorption von weniger als 0,1% hält RO3206 auch in feuchten Umgebungen eine hervorragende Leistung bei.

 

- Matched Copper CTE: Das Material wird auf der X-Achse (13 ppm/°C), der Y-Achse (13 ppm/°C) und der Z-Achse (34 ppm/°C) mit dem Koeffizienten der thermischen Ausdehnung von Kupfer (CTE) abgestimmt.Gewährleistung der Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.

 

- Starke Kupferschalenfestigkeit: RO3206 weist eine robuste Kupferschalenfestigkeit von 10,7 lbs/in auf, die eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.

 

Eigentum Rohstoffe Ausrichtung Einheit Zustand Prüfmethode
Dielektrische Konstante, εr Verfahren 6.15 ± 0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Dissipationsfaktor, tan δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmefaktor von εr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität 0.8 X, Y mm/m - Das ist nicht wahr. ASTM D257
Volumenwiderstand 103   MΩ•cm - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 103   - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Zugmodul 462
462
M.D.
CMD
KPSI 23°C ASTM D638
Absorption von Wasser < 01 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Spezifische Wärme 0.85   J/g/K   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% Höchstemperatur IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Farbe Braun        
Dichte 2.7   gm/cm3    
Kupferschalenfestigkeit 10.7   Schneller 1 Unze. EDC nach dem Schwimmen IPC-TM-2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreier Prozess
Kompatibel
- Ja, das ist es.        

 

Vorteile von RO3206 Hochfrequenz-PCB:

1. Gewebte Glasverstärkung: Die Gewebte Glasverstärkung erhöht die Steifigkeit und erleichtert die Handhabung des PCB während der Montage und Installation.

 

2. Einheitliche elektrische und mechanische Leistung: Die Leiterplatte liefert eine gleichbleibende elektrische und mechanische Leistung, was sie ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen macht.

 

3. Niedriger dielektrischer Verlust: Der geringe dielektrische Verlust von RO3206 trägt zu einer hervorragenden Hochfrequenzleistung bei und ermöglicht eine zuverlässige Signalübertragung.

 

4. Niedriger Expansionskoeffizient in der Ebene: der niedrige Expansionskoeffizient der PCB in der Ebene, der mit Kupfer übereinstimmt,sie eignet sich für den Einsatz in Epoxy-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen und sorgt für zuverlässige Oberflächenbaugruppen.

 

5. Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen: RO3206 bietet eine ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, was zu hohen Produktionserträgen und zuverlässiger Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen führt.

 

6Kosteneffizient: Das PCB ist kostengünstig und somit eine kostengünstige Wahl für die Massenproduktion.

 

7Oberflächenglatheit: Die Oberflächenglatheit der Leiterplatte ermöglicht feinere Toleranzen bei der Radierung und ermöglicht so präzise Schaltkreisentwürfe.

 

PCB-Material: Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt
Bezeichnung: Rohstoffe
Dielektrische Konstante: 6.15
Dissipationsfaktor 0.0027
Anzahl der Schichten: Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB
Kupfergewicht: 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm)
Dielektrische Dicke 25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold etc.

 

PCB-Spezifikationen und Bau:

- Abmessungen der Platten: Die PCB-Abmessungen werden mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm genau bei 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) gehalten.

 

- Spur/Raum und Lochgröße: Die minimale Spur/Raumgröße beträgt 4/6 Millimeter, was eine feine Routing ermöglicht.

 

- PCB Stackup: Die PCB verfügt über eine 2-Schicht starre Konstruktion mit Kupfer_Schicht_1 (35 μm), RO3206 Kern (0,635 mm oder 25 mil) und Kupfer_Schicht_2 (35 μm).

 

- Endplattendicke und Kupfergewicht: Die Endplattendicke beträgt 0,8 mm, was eine kompakte und zuverlässige Lösung bietet.Sicherstellung einer effizienten Leitfähigkeit.

 

- Überlagerung und Oberflächenveredelung: Die Überlagerungsdicke beträgt 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.

 

- Seidenschirm und Lötmaske: Der obere Seidenschirm ist schwarz, was die Sichtbarkeit der Bauteile verbessert. Es gibt keinen unteren Seidenschirm. Die oberen und unteren Lötmasken werden nicht aufgetragen.

 

- Elektrische Prüfung und Qualitätsstandard: Jede Leiterplatte wird zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und gleichbleibender Leistung.

 

25mil RO3206 PCB 2-Schicht ENEPIG starre Leiterplatten 0

 

Artwork, Verfügbarkeit und Anwendung:

Es ist kompatibel mit Gerber RS-274-X Artwork, die nahtlose Integration in Ihren Design-Workflow erleichtert.Einfache Zugänglichkeit für Konstrukteure und Hersteller, die nach leistungsstarken PCB-Lösungen suchen.

 

Dieses PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich Kollisionsvermeidungssysteme, GPS-Antennen, drahtlose Telekommunikationssysteme, Mikroband-Patch-Antennen,Satelliten für direkte Sendeprogramme, Fernzählerleser, Power-Backplanes, LMDS und drahtloses Breitband sowie Basisstationsinfrastruktur.

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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