MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten RO3206 Hochfrequenz-PCBs, die für außergewöhnliche elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen konzipiert sind.Diese 2-Schicht starre Leiterplatte wird mit Rogers RO3206 Hochfrequenz-Schaltkreis Materialien konstruiert, bekannt für ihre überlegenen Eigenschaften und Zuverlässigkeit.Diese PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, die eine hohe Frequenzleistung und Dimensionsstabilität erfordern..
RO3206 Hochfrequenzkreiswerkstoffe:
RO3206-Materialien sind mit gewebter Glasfaser verstärkte keramisch gefüllte Laminate, die so konstruiert sind, dass sie eine hervorragende elektrische Leistung und eine verbesserte mechanische Stabilität bieten.
- Dielektrische Konstante und Toleranz: RO3206 bietet eine dielektrische Konstante von 6,15 mit einer engen Toleranz von 0,15 bei 10 GHz und 23°C, was eine präzise Signalübertragung gewährleistet.
- Dissipationsfaktor: Mit einem Dissipationsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz minimiert RO3206 den Signalverlust und ermöglicht eine Hochfrequenzleistung.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: RO3206 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,67 W/MK auf und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in anspruchsvollen Anwendungen.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Mit einer Feuchtigkeitsabsorption von weniger als 0,1% hält RO3206 auch in feuchten Umgebungen eine hervorragende Leistung bei.
- Matched Copper CTE: Das Material wird auf der X-Achse (13 ppm/°C), der Y-Achse (13 ppm/°C) und der Z-Achse (34 ppm/°C) mit dem Koeffizienten der thermischen Ausdehnung von Kupfer (CTE) abgestimmt.Gewährleistung der Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.
- Starke Kupferschalenfestigkeit: RO3206 weist eine robuste Kupferschalenfestigkeit von 10,7 lbs/in auf, die eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.
Eigentum | Rohstoffe | Ausrichtung | Einheit | Zustand | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante, εr Verfahren | 6.15 ± 0.15 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
Dielektrische Konstante | 6.6 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode |
Dissipationsfaktor, tan δ | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Wärmefaktor von εr | -212 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionelle Stabilität | 0.8 | X, Y | mm/m | - Das ist nicht wahr. | ASTM D257 |
Volumenwiderstand | 103 | MΩ•cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 103 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 462 462 |
M.D. CMD |
KPSI | 23°C | ASTM D638 |
Absorption von Wasser | < 01 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
Spezifische Wärme | 0.85 | J/g/K | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.67 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) | 13 34 |
X, Y, Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Farbe | Braun | ||||
Dichte | 2.7 | gm/cm3 | |||
Kupferschalenfestigkeit | 10.7 | Schneller | 1 Unze. EDC nach dem Schwimmen | IPC-TM-2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreier Prozess Kompatibel |
- Ja, das ist es. |
Vorteile von RO3206 Hochfrequenz-PCB:
1. Gewebte Glasverstärkung: Die Gewebte Glasverstärkung erhöht die Steifigkeit und erleichtert die Handhabung des PCB während der Montage und Installation.
2. Einheitliche elektrische und mechanische Leistung: Die Leiterplatte liefert eine gleichbleibende elektrische und mechanische Leistung, was sie ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen macht.
3. Niedriger dielektrischer Verlust: Der geringe dielektrische Verlust von RO3206 trägt zu einer hervorragenden Hochfrequenzleistung bei und ermöglicht eine zuverlässige Signalübertragung.
4. Niedriger Expansionskoeffizient in der Ebene: der niedrige Expansionskoeffizient der PCB in der Ebene, der mit Kupfer übereinstimmt,sie eignet sich für den Einsatz in Epoxy-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen und sorgt für zuverlässige Oberflächenbaugruppen.
5. Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen: RO3206 bietet eine ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, was zu hohen Produktionserträgen und zuverlässiger Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen führt.
6Kosteneffizient: Das PCB ist kostengünstig und somit eine kostengünstige Wahl für die Massenproduktion.
7Oberflächenglatheit: Die Oberflächenglatheit der Leiterplatte ermöglicht feinere Toleranzen bei der Radierung und ermöglicht so präzise Schaltkreisentwürfe.
PCB-Material: | Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt |
Bezeichnung: | Rohstoffe |
Dielektrische Konstante: | 6.15 |
Dissipationsfaktor | 0.0027 |
Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB |
Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
Dielektrische Dicke | 25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold etc. |
PCB-Spezifikationen und Bau:
- Abmessungen der Platten: Die PCB-Abmessungen werden mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm genau bei 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) gehalten.
- Spur/Raum und Lochgröße: Die minimale Spur/Raumgröße beträgt 4/6 Millimeter, was eine feine Routing ermöglicht.
- PCB Stackup: Die PCB verfügt über eine 2-Schicht starre Konstruktion mit Kupfer_Schicht_1 (35 μm), RO3206 Kern (0,635 mm oder 25 mil) und Kupfer_Schicht_2 (35 μm).
- Endplattendicke und Kupfergewicht: Die Endplattendicke beträgt 0,8 mm, was eine kompakte und zuverlässige Lösung bietet.Sicherstellung einer effizienten Leitfähigkeit.
- Überlagerung und Oberflächenveredelung: Die Überlagerungsdicke beträgt 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
- Seidenschirm und Lötmaske: Der obere Seidenschirm ist schwarz, was die Sichtbarkeit der Bauteile verbessert. Es gibt keinen unteren Seidenschirm. Die oberen und unteren Lötmasken werden nicht aufgetragen.
- Elektrische Prüfung und Qualitätsstandard: Jede Leiterplatte wird zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und gleichbleibender Leistung.
Artwork, Verfügbarkeit und Anwendung:
Es ist kompatibel mit Gerber RS-274-X Artwork, die nahtlose Integration in Ihren Design-Workflow erleichtert.Einfache Zugänglichkeit für Konstrukteure und Hersteller, die nach leistungsstarken PCB-Lösungen suchen.
Dieses PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich Kollisionsvermeidungssysteme, GPS-Antennen, drahtlose Telekommunikationssysteme, Mikroband-Patch-Antennen,Satelliten für direkte Sendeprogramme, Fernzählerleser, Power-Backplanes, LMDS und drahtloses Breitband sowie Basisstationsinfrastruktur.
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten RO3206 Hochfrequenz-PCBs, die für außergewöhnliche elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen konzipiert sind.Diese 2-Schicht starre Leiterplatte wird mit Rogers RO3206 Hochfrequenz-Schaltkreis Materialien konstruiert, bekannt für ihre überlegenen Eigenschaften und Zuverlässigkeit.Diese PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, die eine hohe Frequenzleistung und Dimensionsstabilität erfordern..
RO3206 Hochfrequenzkreiswerkstoffe:
RO3206-Materialien sind mit gewebter Glasfaser verstärkte keramisch gefüllte Laminate, die so konstruiert sind, dass sie eine hervorragende elektrische Leistung und eine verbesserte mechanische Stabilität bieten.
- Dielektrische Konstante und Toleranz: RO3206 bietet eine dielektrische Konstante von 6,15 mit einer engen Toleranz von 0,15 bei 10 GHz und 23°C, was eine präzise Signalübertragung gewährleistet.
- Dissipationsfaktor: Mit einem Dissipationsfaktor von 0,0027 bei 10 GHz minimiert RO3206 den Signalverlust und ermöglicht eine Hochfrequenzleistung.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit: RO3206 weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 0,67 W/MK auf und ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in anspruchsvollen Anwendungen.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: Mit einer Feuchtigkeitsabsorption von weniger als 0,1% hält RO3206 auch in feuchten Umgebungen eine hervorragende Leistung bei.
- Matched Copper CTE: Das Material wird auf der X-Achse (13 ppm/°C), der Y-Achse (13 ppm/°C) und der Z-Achse (34 ppm/°C) mit dem Koeffizienten der thermischen Ausdehnung von Kupfer (CTE) abgestimmt.Gewährleistung der Dimensionsstabilität und Zuverlässigkeit.
- Starke Kupferschalenfestigkeit: RO3206 weist eine robuste Kupferschalenfestigkeit von 10,7 lbs/in auf, die eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.
Eigentum | Rohstoffe | Ausrichtung | Einheit | Zustand | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante, εr Verfahren | 6.15 ± 0.15 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
Dielektrische Konstante | 6.6 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode |
Dissipationsfaktor, tan δ | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Wärmefaktor von εr | -212 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionelle Stabilität | 0.8 | X, Y | mm/m | - Das ist nicht wahr. | ASTM D257 |
Volumenwiderstand | 103 | MΩ•cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 103 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 462 462 |
M.D. CMD |
KPSI | 23°C | ASTM D638 |
Absorption von Wasser | < 01 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
Spezifische Wärme | 0.85 | J/g/K | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.67 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) | 13 34 |
X, Y, Z |
ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
Farbe | Braun | ||||
Dichte | 2.7 | gm/cm3 | |||
Kupferschalenfestigkeit | 10.7 | Schneller | 1 Unze. EDC nach dem Schwimmen | IPC-TM-2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreier Prozess Kompatibel |
- Ja, das ist es. |
Vorteile von RO3206 Hochfrequenz-PCB:
1. Gewebte Glasverstärkung: Die Gewebte Glasverstärkung erhöht die Steifigkeit und erleichtert die Handhabung des PCB während der Montage und Installation.
2. Einheitliche elektrische und mechanische Leistung: Die Leiterplatte liefert eine gleichbleibende elektrische und mechanische Leistung, was sie ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen macht.
3. Niedriger dielektrischer Verlust: Der geringe dielektrische Verlust von RO3206 trägt zu einer hervorragenden Hochfrequenzleistung bei und ermöglicht eine zuverlässige Signalübertragung.
4. Niedriger Expansionskoeffizient in der Ebene: der niedrige Expansionskoeffizient der PCB in der Ebene, der mit Kupfer übereinstimmt,sie eignet sich für den Einsatz in Epoxy-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen und sorgt für zuverlässige Oberflächenbaugruppen.
5. Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen: RO3206 bietet eine ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, was zu hohen Produktionserträgen und zuverlässiger Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen führt.
6Kosteneffizient: Das PCB ist kostengünstig und somit eine kostengünstige Wahl für die Massenproduktion.
7Oberflächenglatheit: Die Oberflächenglatheit der Leiterplatte ermöglicht feinere Toleranzen bei der Radierung und ermöglicht so präzise Schaltkreisentwürfe.
PCB-Material: | Keramik gefüllte Laminate, mit Gewebe aus Glasfaser verstärkt |
Bezeichnung: | Rohstoffe |
Dielektrische Konstante: | 6.15 |
Dissipationsfaktor | 0.0027 |
Anzahl der Schichten: | Einseitige, doppelseitige, mehrschichtige und hybride PCB |
Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
Dielektrische Dicke | 25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Immersionsgold, HASL, Immersionssilber, Immersionstin, ENEPIG, OSP, Bares Kupfer, reines Gold etc. |
PCB-Spezifikationen und Bau:
- Abmessungen der Platten: Die PCB-Abmessungen werden mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm genau bei 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) gehalten.
- Spur/Raum und Lochgröße: Die minimale Spur/Raumgröße beträgt 4/6 Millimeter, was eine feine Routing ermöglicht.
- PCB Stackup: Die PCB verfügt über eine 2-Schicht starre Konstruktion mit Kupfer_Schicht_1 (35 μm), RO3206 Kern (0,635 mm oder 25 mil) und Kupfer_Schicht_2 (35 μm).
- Endplattendicke und Kupfergewicht: Die Endplattendicke beträgt 0,8 mm, was eine kompakte und zuverlässige Lösung bietet.Sicherstellung einer effizienten Leitfähigkeit.
- Überlagerung und Oberflächenveredelung: Die Überlagerungsdicke beträgt 20 μm, was eine zuverlässige Vernetzung gewährleistet.Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
- Seidenschirm und Lötmaske: Der obere Seidenschirm ist schwarz, was die Sichtbarkeit der Bauteile verbessert. Es gibt keinen unteren Seidenschirm. Die oberen und unteren Lötmasken werden nicht aufgetragen.
- Elektrische Prüfung und Qualitätsstandard: Jede Leiterplatte wird zu 100% elektrisch getestet, um eine optimale Funktionalität zu gewährleisten.Gewährleistung von Zuverlässigkeit und gleichbleibender Leistung.
Artwork, Verfügbarkeit und Anwendung:
Es ist kompatibel mit Gerber RS-274-X Artwork, die nahtlose Integration in Ihren Design-Workflow erleichtert.Einfache Zugänglichkeit für Konstrukteure und Hersteller, die nach leistungsstarken PCB-Lösungen suchen.
Dieses PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich Kollisionsvermeidungssysteme, GPS-Antennen, drahtlose Telekommunikationssysteme, Mikroband-Patch-Antennen,Satelliten für direkte Sendeprogramme, Fernzählerleser, Power-Backplanes, LMDS und drahtloses Breitband sowie Basisstationsinfrastruktur.