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Markieren: | Thermoset-Mikrowellen-Material-Druckschirmplatte,TMM10 Hochfrequenz-PCB,150 ml Hochfrequenz-PCB |
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Heute möchten wir über ein beeindruckendes thermoset-Mikrowellenmaterial namens TMM10 PCB sprechen.
Rogers TMM10-PCB ist ein keramisches thermosetzendes Polymer-Verbundwerkstoff, das speziell entwickelt wurde, um eine hohe Zuverlässigkeit von plattierten Durchlöcherverbindungen (PTH) in Streifen- und Mikro-Streifen-Anwendungen zu gewährleisten.Sie vereint die Vorteile von PTFE- und Keramiksubstraten und übertrifft sie gleichzeitig hinsichtlich der mechanischen Eigenschaften und der Produktionstechniken..
Lassen Sie uns in die Details eintauchen, indem wir das TMM10 Datenblatt überprüfen.
TMM10 bietet eine hohe dielektrische Konstante mit einem Prozesswert Dk von 9.2Diese Eigenschaft macht es besonders nützlich für kompakte Geräte wie Filter und Kupplungen, die eine minimale Größe erfordern.
Der Ablösungsfaktor von TMM10 ist beeindruckend niedrig und beträgt nur 0,0022 bei 10 GHz.
Als nächstes betrachten wir den thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante, auch bekannt als Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk). TMM10 verfügt über einen TCDk von 38 (absoluter Wert),Ausgezeichnete Stabilität bei unterschiedlichen TemperaturenDiese Eigenschaft macht es ideal für Anwendungen in der Automobilelektronik und 5G-Basisstationen, wo PCB erheblichen Temperaturänderungen ausgesetzt sind.
TMM10 weist eine günstige Volumen- und Oberflächenwiderstandsfähigkeit auf.
Mit einer Zersetzungstemperatur (Td), die 425°C (durch Thermogravimetrieanalyse - TGA) ausstehen kann, sorgt TMM10 für einen sicheren Montageprozess während der PCB-Herstellung.
Der thermische Expansionskoeffizient von TMM10 in den Richtungen X, Y und Z ist dem von Kupfer ähnlich und bietet Widerstand gegen Kriechen und Kälte, wodurch seine mechanischen Eigenschaften erhalten bleiben.
Als Wärmeverwaltungskarton weist TMM10 eine Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m/K auf.
TMM10 hat nach thermischer Belastung eine Kupferschalenfestigkeit von 0,9 N/mm.
Die Beugfestigkeit in Maschine und Querrichtung beträgt 13,62 Kpsi, der Beugmodul 1,79 Mpsi.
Bei einer Dicke von 1,27 mm beträgt die Feuchtigkeitsabsorption des Materials 0,09%, während sie bei einer Dicke von 3,18 mm auf 0,2% ansteigt.
Die spezifische Schwerkraft von TMM10 beträgt 2.77, und seine spezifische Wärmekapazität beträgt 0,74 J/g/K.
Darüber hinaus ist TMM10 mit bleifreien Verfahren kompatibel.
TMM10 Typischer Wert | ||||||
Eigentum | Der Wert der Verbrennung | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante, εVerfahren | 9.20 ± 0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Dielektrische Konstante, εDesign | 9.8 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge | |
Dissipationsfaktor (Verfahren) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante | - 38 Jahre. | - | ppm/°C | -55°C bis 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Volumenwiderstand | 2 x 108 | - | - Ich weiß nicht. | - | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 4 x 107 | - | - Was ist los? | - | ASTM D257 | |
Zersetzungstemperatur ((Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - X Y Z | 21,21,20 | X, Y, Z | ppm/°C | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung | 5.0 (0,9) | X, Y | Lbs/Zoll (N/mm) | Nach dem Löten 1 Unze. EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | Eine | ASTM D790 | |
Flexuralmodul (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | MPSI | Eine | ASTM D790 | |
Feuchtigkeitsabsorption | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Spezifische Schwerkraft | 2.77 | - | - | Eine | ASTM D792 | |
Spezifische Wärmekapazität | 0.74 | - | J/g/K | Eine | Berechnet | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - |
Wir bieten ein-, zweischichtige, mehrschichtige und hybride PCB-Modelle an.
TMM10-PCBs sind in verschiedenen Dicken erhältlich, darunter häufig verwendete Optionen wie 20 mil, 30 mil, 50 mil und 60 mil. Wir bieten auch hohe Dicken wie 200 mil, 300 mil, 500 mil,und mehr.
Unsere maximale PCB-Größe für Hochfrequenzmaterialien beträgt 400 mm mal 500 mm, für einzelne Platten oder mehrere Designs auf einer Platte.
Wir bieten Lötmasken in grünen, schwarzen, blauen, roten, gelben und anderen Farben im Haus an.
In Bezug auf die Oberflächenbearbeitung bieten wir Eintauzgold, HASL, Eintauzgeld, Eintauzgolz, OSP, ENEPIG und reines Gold zum Schutz der SMD-Pads.
PCB-Material: | Keramische, Kohlenwasserstoffhaltige, thermosettige Polymerverbundstoffe |
Bezeichnung: | Der Wert der Verbrennung |
Dielektrische Konstante: | 9.20 ± 0.23 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm) |
PCB-Dicke: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Rot, Gelb usw. |
Oberflächenveredelung: | Immersion Gold, HASL, Immersion Silber, Immersion Zinn, Bares Kupfer, OSP, ENEPIG, reines Gold usw. |
Lassen Sie uns nun einen Moment Zeit nehmen, um ein TMM10-PCB-Beispiel auf dem Bildschirm zu sehen.Seine elegante Verarbeitung und Einfachheit machen ihn für verschiedene Anwendungen geeignet, einschließlich Leistungsverstärker und -kombinatoren, Filter und Kopplungen, Satellitenkommunikationssysteme, Antennen für das GPS und Patch-Antennen.
Abschließend ist festzustellen, dass TMM10-Materialien sehr resistent gegen Prozesschemikalien sind und dadurch Schäden während des Schaltkreislaufherstellungsprozesses verringern.Sie eliminieren die Notwendigkeit einer Natriumnapthanatbehandlung vor der elektroless Plattierung und ermöglichen eine zuverlässige Drahtbindung aufgrund ihres thermosetten Harzes.
Danke fürs Lesen, und wir sehen uns beim nächsten Mal!
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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