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Markieren: | Keine Lötmaske,nur Kupfer-PCB |
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Einführung des TMM10 PCB, einer leistungsstarken Lösung, die den anspruchsvollen Anforderungen von HF- und Mikrowellenanwendungen entspricht.mit einer Breite von mehr als 20 mm,Das TMM10-PCB ist so konzipiert, dass es eine überlegene Signalintegrität, effizientes thermisches Management,und Widerstandsfähigkeit gegen Verfahrenschemikalien, so dass es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen ist.
Die TMM10-PCB verfügt über eine Prozessdielektrische Konstante (Dk) von 9,20 +/- 0,23 bei 10 GHz/23 °C, die eine zuverlässige Signalübertragung und eine hervorragende Leistung in Hochfrequenzumgebungen gewährleistet.mit einem Abbaufaktor von 0.0022 bei gleicher Frequenz, minimiert Signalverlust und sorgt für optimale Signalintegrität.
TMM10 Typischer Wert | ||||||
Eigentum | Der Wert der Verbrennung | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
Dielektrische Konstante,εVerfahren | 9.20 ± 0.23 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Dielektrische Konstante | 9.8 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge | |
Dissipationsfaktor (Verfahren) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante | - 38 Jahre. | - | ppm/°K | -55°C bis 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Widerstand gegen Isolierung | > 2000 | - | Ich weiß nicht. | C/96/60/95 der Kommission | ASTM D257 | |
Volumenwiderstand | 2 x 108 | - | - Ich weiß nicht. | - | ASTM D257 | |
Oberflächenwiderstand | 4 x 107 | - | - Was ist los? | - | ASTM D257 | |
Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
Thermische Eigenschaften | ||||||
Zersetzung in Temperatur (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x | 21 | X | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Wärmeleitfähigkeit | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Mechanische Eigenschaften | ||||||
Kupferschälkraft nach thermischer Belastung | 5.0 (0,9) | X, Y | Lb/Zoll (N/mm) | Nach dem Löten 1 Unze. EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
Flexuralfestigkeit (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | Eine | ASTM D790 | |
Flexuralmodul (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | MPSI | Eine | ASTM D790 | |
Körperliche Eigenschaften | ||||||
Feuchtigkeitsabsorption (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Spezifische Schwerkraft | 2.77 | - | - | Eine | ASTM D792 | |
Spezifische Wärmekapazität | 0.74 | - | J/g/K | Eine | Berechnet | |
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - |
Einer der wichtigsten Vorteile des TMM10-PCB ist sein Wärmeausdehnungskoeffizient, der mit Kupfer übereinstimmt.Diese Eigenschaft verringert das Risiko mechanischer Belastungen und verbessert die allgemeine Zuverlässigkeit der PCB, insbesondere in Anwendungen, in denen Temperaturschwankungen häufig auftreten.
Die TMM10-PCB ist in einem Dickenbereich von 0,0015 bis 0,500 Zoll erhältlich und bietet Flexibilität im Design und bietet Platz für verschiedene Raumbeschränkungen.Seine mechanischen Eigenschaften widerstehen Kriechen und Kälte, die die Integrität des PCB im Laufe der Zeit gewährleistet.
Eine weitere bemerkenswerte Eigenschaft des TMM10-PCB ist die Beständigkeit gegen Prozesschemikalien, die das Schadensrisiko während der Herstellung verringert.Sicherstellung eines hohen Produktionsertrags und einer hohen Zuverlässigkeit.
Das Material benötigt vor der elektroless Plattierung keine Natriumnaphtanatbehandlung, wodurch der Herstellungsprozess optimiert und die Gesamtproduktionszeit verkürzt wird.
Das TMM10-PCB ermöglicht mit seiner thermosetten Harzbasis eine zuverlässige Drahtbindung und eignet sich somit für Anwendungen, die diese Bindungstechnik erfordern.
Die 2-schichtige starre PCB-Konstruktion verfügt über Kupferschichten von 35 μm Dicke, die den 0.635 mm (25 mil) Rogers Core TMM10 schmoren.Die Abmessungen der Platten sind 210 mm x 210 mm mit einer Endplattenstärke von 0Die PCB entspricht den IPC-Klasse-2-Standards und gewährleistet eine hohe Qualität und Zuverlässigkeit.
Die TMM10-PCB ist kompatibel mit Gerber RS-274-X-Grafiken, sodass sie leicht in verschiedene Designsoftware und Fertigungsprozesse integriert werden kann.
Diese leistungsstarke Leiterplatte findet zahlreiche Anwendungen im Bereich der HF- und Mikrowellenelektronik.,Kopplungen, Satellitenkommunikationssysteme, Antennen für globale Positionierungssysteme, Patch-Antennen, dielektrische Polarisatoren und -linsen und Chip-Tester.
Für technische Anfragen oder weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ivy unter sales10@bichengpcb.com.
Das volle Potenzial des TMM10 PCB für Ihr nächstes Projekt freizuschalten.
TMM10 PCB definiert RF- und Mikrowellenanwendungen neu
Die Welt der HF- und Mikrowellentechnologie erlebt einen Paradigmenwechsel mit der Einführung des bahnbrechenden TMM10-PCB.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, bietet das TMM10-PCB unvergleichliche Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit.Dieses hochmoderne PCB-Material wird die Branche verändern..
Unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit
Erforschung der fortgeschrittenen Eigenschaften von TMM10 PCB
Die TMM10-PCB verfügt über eine beeindruckende Dielektrikkonstante (εProcess) von 9,20 ± 0,23 bei 10 GHz, die eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet.durch die Differentialphasenlänge-Methode bestimmtDer niedrige Abscheidungsfaktor (0,0022) minimiert den Signalverlust und bewahrt die Signalintegrität.
Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen: thermische Stabilität und geringer Dissipationsfaktor
Der thermische Expansionskoeffizient des TMM10-PCB, der mit dem Kupfer übereinstimmt, mindert die mechanische Belastung und gewährleistet seine Integrität auch in temperaturschwankenden Umgebungen.mit einem thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante von -38 ppm/°K bei -55 °C bis 125 °CAußerdem ermöglicht seine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit von 0,76 W/m/K bei 80°C eine effiziente Wärmeableitung.
Nahtlose Integration erleichtert: Kompatibilität mit Gerber RS-274-X
Das TMM10 PCB integriert sich nahtlos in bestehende Designsoftware und Fertigungsprozesse, dank seiner Kompatibilität mit Gerber RS-274-X-Artwork.Diese Funktion vereinfacht den Übergang von Design zu Produktion, Zeit und Mühe sparen.
Beliebte Anwendungen und Zukunftsaussichten
Optimierte Signalübertragung: Die Rolle von TMM10-PCB in Leistungsverstärkern und Filtern
Die TMM10-PCB ist ein Game-Changer bei Leistungsverstärkern, Filtern und Kopplungen und gewährleistet eine optimierte Signalübertragung und -verstärkung.Seine außergewöhnliche Leistung ermöglicht es den HF- und Mikrowellenkreisläufen, überlegene Ergebnisse zu erzielen.
Über den Himmel hinaus: Auswirkungen von TMM10 PCB auf Satellitenkommunikationssysteme
Das TMM10-PCB spielt eine zentrale Rolle in Satellitenkommunikationssystemen und ermöglicht eine nahtlose Datenübertragung und einen zuverlässigen Signalempfang.Durch seine Langlebigkeit und Wärmebeständigkeit ist er ideal für Raumfahrtanwendungen geeignet.
Schlussfolgerung
Gestaltung der Zukunft: Fortschritte und Innovationen in der TMM10-PCB-Technologie
Die TMM10-PCB revolutioniert mit ihren außergewöhnlichen Eigenschaften und unvergleichlichen Leistungen die HF- und Mikrowellenanwendungen.Von der zuverlässigen Signalübertragung über ein effizientes Wärmemanagement bis hin zur chemischen BeständigkeitDie kontinuierlichen Fortschritte und Innovationen der TMM10 PCB versprechen, neue Grenzen im elektronischen Design und in der Fertigung zu erschließen.Umfassen Sie die Zukunft mit dem TMM10 PCB und erschließen Sie das volle Potenzial Ihrer RF- und Mikrowellenprojekte.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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