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50mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 mit Immersionsgold

50mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 mit Immersionsgold

Einzelheiten
Hervorheben:

DK 6.15 RF-PCB-Platten

,

50 Milligramm Doppelschicht-RF-PCB-Board

,

Kupfer-Fertigwerkstoff für PCB

Produktbeschreibung

Wir freuen uns, die neu versandten PCB mit Ihnen zu teilen. Sie besteht aus RT/duroid 6006 keramischen PTFE-Verbundwerkstoffen mit einer Dielektrikkonstante von 6.15, der einen minimalen Signalverlust und eine maximale Effizienz gewährleistet.

 

Die PCB ist mit einem 2-schichtigen starren Stapel mit fertigem Kupfer von 35um und RT/duroid 6006 Dielektrikum 50 mil (1.27 mm) ausgestattet, um die Strukturstabilität zu gewährleisten.

 

Bei den Bauteilen handelt es sich um eine Platte mit Abmessungen von 77 mm x 59 mm, wobei zwei Arten von Leiterplatten mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm hergestellt werden.Es hat keine blinden oder vergrabenen Durchläufe.Die Oberfläche ist mit einer Dicke von 1,3 mm und einem fertigem Kupfergewicht von 1,4 mil auf allen Schichten.Es gibt weder Ober- noch Unterseide.Es gibt keine Seidenblende auf den Lötplatten und zur Qualitätssicherung werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt.

 

Die PCB-Statistik umfasst 29 Komponenten, insgesamt 54 Pads, 38 Thru-Hole-Pads, 16 Top-SMT-Pads und keine Bottom-SMT-Pads.

 

Gerber RS-274-X wird als unser Standard-Artwork verwendet, und die Leiterplatte erfüllt die IPC-Klasse-2-Industrie-Standards für qualitativ hochwertige Leistung.

 

Unser weltweiter Service stellt sicher, dass unsere Kunden überall dort, wo sie sind, ihre eigenen einzigartigen Leiterplatten erhalten können.

 

PCB-Material: Keramik-PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: NT1 Schlauch
Dielektrische Konstante: 6.15
Verlustfaktor 0.0027 10 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke: 10mil ((0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,905mm), 100mil ((2,54mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

50mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 mit Immersionsgold 0


RT Hochfrequenz-Anwendungen

Mit fortschreitendem technologischen Fortschritt steigt die Nachfrage nach leistungsstarken Leiterplatten (PCBs), die Hochfrequenzsignale verarbeiten können.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, hat sich als PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen etabliert.

 

NT1 Verbrennungsmittel
Eigentum NT1 Schlauch Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 6.15 ± 0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.45 Z   8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.0027 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε -410 Z ppm/°C - 50°C-170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7 x 107   - Ich weiß nicht. Eine IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 2 x 107   - Was ist los? Eine IPC 2.5.17.1
Zugfähigkeit ASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate)
Young's Modulus 627(91) 517(75) X und Y MPa (kpsi) Eine
Der höchste Stress 20(2.8) 17(2.5) X und Y MPa (kpsi) Eine
Die ultimative Belastung 12 bis 13 4 bis 6 X und Y % Eine
Kompressionsfähigkeit   ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate)
Young's Modulus 1069 (115) Z MPa (kpsi) Eine
Der höchste Stress 54(7.9) Z MPa (kpsi) Eine
Die ultimative Belastung 33 Z %  
Flexuralmodul 2634 (382) 1951 (283) X MPa (kpsi) Eine ASTM D790
Der höchste Stress 38 (5.5) X und Y MPa (kpsi) Eine
Verformung unter Last 0.33 2.1 Z Z % 24 Stunden / 50°C/7MPa 24 Stunden/150°C/7MPa ASTM D261
Feuchtigkeitsabsorption 0.05   % D48/50°C0.050" ((1.27mm) dick IPC-TM-650 2.6.2.1
Wärmeleitfähigkeit 0.49   W/m/k 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 47
34
117
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °CTGA   ASTM D3850
Dichte 2.7   G/cm3   ASTM D792
Spezifische Wärme 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/)
OF)
  Berechnet
Kupferschalen 14.3 (2.5)   Plie (N/mm) nach dem Schwimmen des Löters IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Eigenschaften und Anwendung:

RT/Duroid 6006 hat eine Dielektrikkonstante von 6,15±0.15, was einen minimalen Signalverlust und eine maximale Effizienz gewährleistet.0027Der thermische Koeffizient von ε beträgt -410 ppm/°C, was die Stabilität in hochtemperaturen Umgebungen gewährleistet.RT Schadstoffe und Schadstoffe, so dass es eine beliebte Wahl unter den Herstellern ist.

 

Vorteile von RT/Duroid 6006:
RT/duroid 6006 hat mehrere Vorteile gegenüber anderen PCB-Materialien.Verringerung des Risikos von Signalverzerrungen oder -verlustenEs ist auch in hochtemperaturen Umgebungen sehr stabil, was es ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen macht.die für Hersteller, die die Umweltvorschriften erfüllen möchten, unerlässlich ist.

 

Umweltvorteile:
Die RT/duroid 6006 ist nicht nur sehr leistungsfähig, sondern auch umweltfreundlich: sie ist bleifrei und mit bleifreien Verfahren kompatibel.Dies macht es zu einer idealen Wahl für Hersteller, die Umweltvorschriften erfüllen möchten..

 

Schlussfolgerung:
RT/duroid 6006 hat sich als PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen etabliert.und Umweltvorteile machen es zu einer idealen Wahl für Hersteller, die Hochleistungs-PCBs entwerfen möchten. Mit seinen einzigartigen Eigenschaften und strengen Qualitätskontrollstandards
ds, RT/duroid 6006 revolutioniert das Hochfrequenz-PCB-Design und ermöglicht eine beispiellose Leistung für verschiedene Anwendungen.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
50mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 mit Immersionsgold
Einzelheiten
Hervorheben

DK 6.15 RF-PCB-Platten

,

50 Milligramm Doppelschicht-RF-PCB-Board

,

Kupfer-Fertigwerkstoff für PCB

Produktbeschreibung

Wir freuen uns, die neu versandten PCB mit Ihnen zu teilen. Sie besteht aus RT/duroid 6006 keramischen PTFE-Verbundwerkstoffen mit einer Dielektrikkonstante von 6.15, der einen minimalen Signalverlust und eine maximale Effizienz gewährleistet.

 

Die PCB ist mit einem 2-schichtigen starren Stapel mit fertigem Kupfer von 35um und RT/duroid 6006 Dielektrikum 50 mil (1.27 mm) ausgestattet, um die Strukturstabilität zu gewährleisten.

 

Bei den Bauteilen handelt es sich um eine Platte mit Abmessungen von 77 mm x 59 mm, wobei zwei Arten von Leiterplatten mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm hergestellt werden.Es hat keine blinden oder vergrabenen Durchläufe.Die Oberfläche ist mit einer Dicke von 1,3 mm und einem fertigem Kupfergewicht von 1,4 mil auf allen Schichten.Es gibt weder Ober- noch Unterseide.Es gibt keine Seidenblende auf den Lötplatten und zur Qualitätssicherung werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt.

 

Die PCB-Statistik umfasst 29 Komponenten, insgesamt 54 Pads, 38 Thru-Hole-Pads, 16 Top-SMT-Pads und keine Bottom-SMT-Pads.

 

Gerber RS-274-X wird als unser Standard-Artwork verwendet, und die Leiterplatte erfüllt die IPC-Klasse-2-Industrie-Standards für qualitativ hochwertige Leistung.

 

Unser weltweiter Service stellt sicher, dass unsere Kunden überall dort, wo sie sind, ihre eigenen einzigartigen Leiterplatten erhalten können.

 

PCB-Material: Keramik-PTFE-Verbundwerkstoffe
Bezeichnung: NT1 Schlauch
Dielektrische Konstante: 6.15
Verlustfaktor 0.0027 10 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
PCB-Dicke: 10mil ((0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,905mm), 100mil ((2,54mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

50mil Dual Layer RF PCB Board RT / Duroid 6006 DK 6.15 mit Immersionsgold 0


RT Hochfrequenz-Anwendungen

Mit fortschreitendem technologischen Fortschritt steigt die Nachfrage nach leistungsstarken Leiterplatten (PCBs), die Hochfrequenzsignale verarbeiten können.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, hat sich als PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen etabliert.

 

NT1 Verbrennungsmittel
Eigentum NT1 Schlauch Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 6.15 ± 0.15 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.45 Z   8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.0027 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε -410 Z ppm/°C - 50°C-170°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 7 x 107   - Ich weiß nicht. Eine IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 2 x 107   - Was ist los? Eine IPC 2.5.17.1
Zugfähigkeit ASTM D638 (0,1/min. Dehnungsrate)
Young's Modulus 627(91) 517(75) X und Y MPa (kpsi) Eine
Der höchste Stress 20(2.8) 17(2.5) X und Y MPa (kpsi) Eine
Die ultimative Belastung 12 bis 13 4 bis 6 X und Y % Eine
Kompressionsfähigkeit   ASTM D695 (0,05/min. Dehnungsrate)
Young's Modulus 1069 (115) Z MPa (kpsi) Eine
Der höchste Stress 54(7.9) Z MPa (kpsi) Eine
Die ultimative Belastung 33 Z %  
Flexuralmodul 2634 (382) 1951 (283) X MPa (kpsi) Eine ASTM D790
Der höchste Stress 38 (5.5) X und Y MPa (kpsi) Eine
Verformung unter Last 0.33 2.1 Z Z % 24 Stunden / 50°C/7MPa 24 Stunden/150°C/7MPa ASTM D261
Feuchtigkeitsabsorption 0.05   % D48/50°C0.050" ((1.27mm) dick IPC-TM-650 2.6.2.1
Wärmeleitfähigkeit 0.49   W/m/k 80°C ASTM C518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 47
34
117
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °CTGA   ASTM D3850
Dichte 2.7   G/cm3   ASTM D792
Spezifische Wärme 0.97(0.231)   j/g/k
(BTU/ib/)
OF)
  Berechnet
Kupferschalen 14.3 (2.5)   Plie (N/mm) nach dem Schwimmen des Löters IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Eigenschaften und Anwendung:

RT/Duroid 6006 hat eine Dielektrikkonstante von 6,15±0.15, was einen minimalen Signalverlust und eine maximale Effizienz gewährleistet.0027Der thermische Koeffizient von ε beträgt -410 ppm/°C, was die Stabilität in hochtemperaturen Umgebungen gewährleistet.RT Schadstoffe und Schadstoffe, so dass es eine beliebte Wahl unter den Herstellern ist.

 

Vorteile von RT/Duroid 6006:
RT/duroid 6006 hat mehrere Vorteile gegenüber anderen PCB-Materialien.Verringerung des Risikos von Signalverzerrungen oder -verlustenEs ist auch in hochtemperaturen Umgebungen sehr stabil, was es ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen macht.die für Hersteller, die die Umweltvorschriften erfüllen möchten, unerlässlich ist.

 

Umweltvorteile:
Die RT/duroid 6006 ist nicht nur sehr leistungsfähig, sondern auch umweltfreundlich: sie ist bleifrei und mit bleifreien Verfahren kompatibel.Dies macht es zu einer idealen Wahl für Hersteller, die Umweltvorschriften erfüllen möchten..

 

Schlussfolgerung:
RT/duroid 6006 hat sich als PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen etabliert.und Umweltvorteile machen es zu einer idealen Wahl für Hersteller, die Hochleistungs-PCBs entwerfen möchten. Mit seinen einzigartigen Eigenschaften und strengen Qualitätskontrollstandards
ds, RT/duroid 6006 revolutioniert das Hochfrequenz-PCB-Design und ermöglicht eine beispiellose Leistung für verschiedene Anwendungen.

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