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Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet
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Rf-PWB-Brett

Rogers PWB-Brett

PTFE PWB-Brett

Hohes Tg PWB

Multi Schicht PWB

Takonisches PWB

HDI PWB-Brett

Hochgeschwindigkeits-PWB

Widerstand steuerte PWB

Flexibles PWB-Brett

Brett PWB-fr4

PWB-Schablone

Metallkern PWB
Kontakt mit uns
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet
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Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet

MOQ: 1PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-502.V1.0
Grundmaterial:
Hoch-Tg und hohes thermisches Zuverlässigkeits-Epoxidharz
Schichtzählung:
Doppelschicht, mehrschichtiges, hybrides PWB
PWB-Stärke:
10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
PWB-Größe:
≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske:
Matt Blues, Gelben, Roten etc. des Grüns, des Schwarzen, Matt Blacks, des Blaus.
Kupfernes Gewicht:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Oberflächenende:
Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions-Silber ETC….
Hervorheben:

Bleifreie mehrschichtige Leiterplatte

,

Überzogene GlasLeiterplatte E

,

Hybride PWB-Leiterplatte

Produktbeschreibung

 

Hohe bleifreie mehrschichtige Leiterplatte Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg

(Leiterplatten sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

TU-768/TU-768P Laminat/prepreg werden vom hohe Qualität gesponnenen E-Glas gemacht, das mit dem Epoxidharzsystem beschichtet wird, das die Laminate mit UV-Blockeigenschaft versieht, und Kompatibilität mit automatisiertem optischem Prozess der Inspektion (AOI). Diese Produkte sind für Bretter, die schwere thermische Zyklen überleben müssen, oder übermäßige Montagearbeit zu erfahren passend. TU-768 lamelliert Ausstellung ausgezeichnetes CTE, überlegene Chemikalienbeständigkeit und Wärmebeständigkeit plus CAF-Widerstandeigentum.

 

Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet 0

 

Hauptanwendungen

Unterhaltungselektronik

Server, Arbeitsplatz

Automobil

 

Hauptmerkmale

Bleifreier Prozess kompatibel

Ausgezeichneter Ausdehnungskoeffizient

Anti-CAF-Eigentum

Überlegener chemischer und thermischer Widerstand

Fluoreszenz für AOI

Feuchtigkeitsbeständigkeit

 

Unsere PWB-Fähigkeit (TU-768)

Hohe bleifreie mehrschichtige Leiterplatte Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg Hoch-Tg und hohes thermisches Zuverlässigkeits-Epoxidharz
Bezeichnung: TU-768
Dielektrizitätskonstante: 4,3
Schichtzählung: Doppelschicht, mehrschichtiges, hybrides PWB
Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
PWB-Stärke: 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
PWB-Größe: ≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske: Matt Blues, Gelben, Roten etc. des Grüns, des Schwarzen, Matt Blacks, des Blaus.
Oberflächenende: Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions-Silber ETC….
Technologie: HDI, über in Auflage, Widerstand-Steuerung, machen über/begraben über, Rand-Überzug, BGA, Countsunk-Löcher etc. blind.

 

Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet 1

 

Typische Eigenschaften von TU-768

  Typische Werte Konditionierung IPC-4101 /126
Thermal      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
TD (TGA) 350°C   > 340°C
CTE-xachse 11~15 ppm/°C   N/A
CTE-yachse 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE-zachse 2,70%   < 3="">
Wärmebelastung, Lötmittel-Floss, 288°C > sek 60 > sek 10
T260 > Minute 60   > Minute 30
T288 > Minute 20 E-2/105 > Minute 15
T300 > Minute 2   > Minute 2
Entflammbarkeit 94V-0 E-24/125 94V-0
DK U. DF      
Genehmigung (RC 50%) @10GHz 4,3    
Verlust-Tangente (RC 50%) @10GHz 0,018    
Elektrisch      
Genehmigung (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 4.4 / 4,3   < 5="">
5GHz (SPC-Methode) 4,3 E-2/105 N/A
10GHz (SPC-Methode) 4,3   N/A
Verlust-Tangente (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 0,019 /0.018   < 0="">
5GHz (SPC-Methode) 0,021 E-2/105 N/A
10GHz (SPC-Methode) 0,023   N/A
Spezifischer Durchgangswiderstand > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Oberflächenwiderstandskraft > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Elektrische Stärke > 40 KV/mm > 30 KV/mm
Dielektrischer Durchschlag > 50 KV > 40 KV
Mechanisch      
Elastizitätsmodul      
Verzerrungs-Richtung 25 GPa N/A
Fülle-Richtung 22 GPa    
Biegefestigkeit      
Der Länge nach > 60.000 P/in > 60.000 P/in
Kreuzweise > 50.000 P/in > 50.000 P/in
Schälfestigkeit, 1,0 Unze rtf-Cufolie 7~9 lb/in > 4 lb/in
Wasseraufnahme 0,18% E-1/105+D-24/23 < 0="">

 

Tags: 

FR4 PCB Board,  

6 Layer FR4 PCB Board,  

Mobile Broadband Gold Finger PCB

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Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet
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Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet
MOQ: 1PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
CHINA
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-502.V1.0
Grundmaterial:
Hoch-Tg und hohes thermisches Zuverlässigkeits-Epoxidharz
Schichtzählung:
Doppelschicht, mehrschichtiges, hybrides PWB
PWB-Stärke:
10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
PWB-Größe:
≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske:
Matt Blues, Gelben, Roten etc. des Grüns, des Schwarzen, Matt Blacks, des Blaus.
Kupfernes Gewicht:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
Oberflächenende:
Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions-Silber ETC….
Min Bestellmenge:
1PCS
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000PCS pro Monat
Hervorheben

Bleifreie mehrschichtige Leiterplatte

,

Überzogene GlasLeiterplatte E

,

Hybride PWB-Leiterplatte

Produktbeschreibung

 

Hohe bleifreie mehrschichtige Leiterplatte Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg

(Leiterplatten sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

 

Allgemeine Beschreibung

TU-768/TU-768P Laminat/prepreg werden vom hohe Qualität gesponnenen E-Glas gemacht, das mit dem Epoxidharzsystem beschichtet wird, das die Laminate mit UV-Blockeigenschaft versieht, und Kompatibilität mit automatisiertem optischem Prozess der Inspektion (AOI). Diese Produkte sind für Bretter, die schwere thermische Zyklen überleben müssen, oder übermäßige Montagearbeit zu erfahren passend. TU-768 lamelliert Ausstellung ausgezeichnetes CTE, überlegene Chemikalienbeständigkeit und Wärmebeständigkeit plus CAF-Widerstandeigentum.

 

Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet 0

 

Hauptanwendungen

Unterhaltungselektronik

Server, Arbeitsplatz

Automobil

 

Hauptmerkmale

Bleifreier Prozess kompatibel

Ausgezeichneter Ausdehnungskoeffizient

Anti-CAF-Eigentum

Überlegener chemischer und thermischer Widerstand

Fluoreszenz für AOI

Feuchtigkeitsbeständigkeit

 

Unsere PWB-Fähigkeit (TU-768)

Hohe bleifreie mehrschichtige Leiterplatte Tg errichtet auf Kern TU-768 und TU-768P Prepreg Hoch-Tg und hohes thermisches Zuverlässigkeits-Epoxidharz
Bezeichnung: TU-768
Dielektrizitätskonstante: 4,3
Schichtzählung: Doppelschicht, mehrschichtiges, hybrides PWB
Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm), 4oz (140µm), 5oz (175µm)
PWB-Stärke: 10mil (0.254mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 62mil (1.575mm)
PWB-Größe: ≤400mm X 500mm
Lötmittelmaske: Matt Blues, Gelben, Roten etc. des Grüns, des Schwarzen, Matt Blacks, des Blaus.
Oberflächenende: Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP, Immersionszinn, Immersions-Silber ETC….
Technologie: HDI, über in Auflage, Widerstand-Steuerung, machen über/begraben über, Rand-Überzug, BGA, Countsunk-Löcher etc. blind.

 

Bleifreies mehrschichtiges Glas der Leiterplatte E beschichtet 1

 

Typische Eigenschaften von TU-768

  Typische Werte Konditionierung IPC-4101 /126
Thermal      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
TD (TGA) 350°C   > 340°C
CTE-xachse 11~15 ppm/°C   N/A
CTE-yachse 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE-zachse 2,70%   < 3="">
Wärmebelastung, Lötmittel-Floss, 288°C > sek 60 > sek 10
T260 > Minute 60   > Minute 30
T288 > Minute 20 E-2/105 > Minute 15
T300 > Minute 2   > Minute 2
Entflammbarkeit 94V-0 E-24/125 94V-0
DK U. DF      
Genehmigung (RC 50%) @10GHz 4,3    
Verlust-Tangente (RC 50%) @10GHz 0,018    
Elektrisch      
Genehmigung (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 4.4 / 4,3   < 5="">
5GHz (SPC-Methode) 4,3 E-2/105 N/A
10GHz (SPC-Methode) 4,3   N/A
Verlust-Tangente (RC50%)      
1GHz (SPC method/4291B) 0,019 /0.018   < 0="">
5GHz (SPC-Methode) 0,021 E-2/105 N/A
10GHz (SPC-Methode) 0,023   N/A
Spezifischer Durchgangswiderstand > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Oberflächenwiderstandskraft > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Elektrische Stärke > 40 KV/mm > 30 KV/mm
Dielektrischer Durchschlag > 50 KV > 40 KV
Mechanisch      
Elastizitätsmodul      
Verzerrungs-Richtung 25 GPa N/A
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Biegefestigkeit      
Der Länge nach > 60.000 P/in > 60.000 P/in
Kreuzweise > 50.000 P/in > 50.000 P/in
Schälfestigkeit, 1,0 Unze rtf-Cufolie 7~9 lb/in > 4 lb/in
Wasseraufnahme 0,18% E-1/105+D-24/23 < 0="">

 

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