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Dämpfungsärmes mehrschichtiges Druckhochgeschwindigkeits-PWB M6 hitzebeständig

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Dämpfungsärmes mehrschichtiges Druckhochgeschwindigkeits-PWB M6 hitzebeständig

M6 Low Loss Multilayer Printed High Speed PCB Heat Resistant
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Großes Bild :  Dämpfungsärmes mehrschichtiges Druckhochgeschwindigkeits-PWB M6 hitzebeständig

Produktdetails:
Herkunftsort: CHINA
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-173.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000PCS pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: Niedriges DK-Glasgewebe Schicht-Zählung: Mehrschichtiges PWB, hybrides PWB
PWB-Stärke: 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm PWB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmittel-Maske: Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. Kupfernes Gewicht: 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Oberflächenende: Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP ETC….
Markieren:

Mehrschichtiges Druckhochgeschwindigkeits-PWB

,

Hitzebeständiges mehrschichtiges Druck-PWB

,

Bewegliche Vernetzung mehrschichtiges Druck-PWB

 

M6 Hochgeschwindigkeits-Mehrschicht-Leiterplatte mit geringem Verlust Megtron 6 PCB

(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)

 

Liebe Freunde,

Heute werde ich über eine Art mehrschichtige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte mit geringem Verlust sprechen: M6 R-5775-Leiterplatte.

 

Megtron 6 ist ein äußerst verlustarmes, äußerst hitzebeständiges Leiterplattenmaterial, das für mobile, Netzwerk- und drahtlose Anwendungen usw. entwickelt wurde. Die Haupteigenschaften von Megtron 6 sind eine niedrige Dielektrizitätskonstante (DK) und dielektrische Verlustfaktoren (DF) sowie ein geringer Übertragungsverlust und hohe Hitzebeständigkeit.

 

Teilnummern

Glasgewebe mit niedriger Dielektrizitätskonstante (Dk) – Laminat R-5775(N) / PrepregR-5670(N)

Standard-E-Glasgewebe – Laminat R-5775 / PrepregR-5670

 

Sie verfügen überlow Dk = 3,7 (@ 1 GHz), niedrig Df = 0,002 (@ 1 GHz), zHervorragende Durchgangslochzuverlässigkeit (5x besser als unser herkömmliches FR4-Material mit hoher Tg), lBleifreies, ROHS-konformes Löten, HHohe Hitzebeständigkeit.M6 bietet außerdem hervorragende High-Density-Interconnect- (HDI) und thermische Leistung.

 

Unsere PCB-Fähigkeiten (Megtron 6)

PCB-Material: Glasgewebe mit niedrigem DK
Bezeichnung: Laminat R-5775(G), Prepreg R-5670(G)
Dielektrizitätskonstante: 3,61 bei 10 GHz
Verlustfaktor 0,004 bei 10 GHz
Anzahl der Ebenen: Mehrschichtige Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
Leiterplattendicke: 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,6 mm, 1,8 mm, 2,0 mm
PCB-Größe: ≤400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenfinish: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP usw.

 

Hauptanwendungen

Antenne (Automobil-Millimeterwellenradar, Basisstation)

IKT-Infrastrukturausrüstung,

Messinstrument,

Supercomputer,

 

Typischer Wert von R-5775

Eigentum Einheiten Testmethode Zustand Typischer Wert
THERMAL Glasübergangstemperatur (Tg) C DSC Wie erhalten 185
  DMA Wie erhalten 210
Thermische Zersetzungstemp C TGA Wie erhalten 410
Zeit nach Delam (T288) Ohne Cu Mindest IPC TM-650 2.4.24.1 Wie erhalten > 120
Mit Cu Mindest IPC TM-650 2.4.24.1 Wie erhalten > 120
WAK: α1 X - Achse ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 <Tg 14 - 16
Y - Achse ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 <Tg 14 - 16
Z - Achse ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 <Tg 45
WAK: α2 Z - Achse ppm / C ppm / C IPC TM-650 2.4.24 > Tg 260 260
ELEKTRISCH Volumenwiderstand MΩ - cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 109
Oberflächenwiderstand IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1 x 108
Dielektrizitätskonstante (Dk) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3,71
@ 10 GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 3.61
Verlustfaktor (Df) @ 1GHz / IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 0,002
@ 10GHz / IPC TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50 0,004
PHYSISCH Wasseraufnahme % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0,14
Schälfestigkeit 1 Unze (H-VLP) kN/m IPC TM-650 2.4.8 Wie erhalten 0,8 0,8
Entflammbarkeit / UL C-48/23/50 94V-0

 

Dämpfungsärmes mehrschichtiges Druckhochgeschwindigkeits-PWB M6 hitzebeständig 0

 

Megtron 6-Materialliste auf Lager (Stand September 2021)

Artikel Dicke (mil) Dicke (mm) Struktur Kupfergewicht (oz) Art von Kupfer
R5775G 2,0 0,050 1035*1 H/H HVLP
R5775G 2.6 0,065 1080*1 H/H HVLP
R5775G 3,0 0,075 1078*1 1,0/1,0 RTF
R5775G 3,0 0,075 1078*1 H/H RTF
R5775G 3,0 0,075 1078*1 1,0/1,0 HVLP
R5775G 3,0 0,075 1078*1 H/H HVLP
R5775G 3.9 0,100 3313*1 H/H RTF
R5775G 3.9 0,100 3313*1 1,0/1,0 RTF
R5775G 5.9 0,150 1080*2 2.0/2.0 RTF
R5775G 9.8 0,250 2116*2 H/H RTF

 

Dämpfungsärmes mehrschichtiges Druckhochgeschwindigkeits-PWB M6 hitzebeständig 1

 

Wir können Ihnen Prototypen, Kleinserien und Massenproduktionsplatinen liefern.Bei Fragen stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.

 

Vielen Dank für Ihre Lektüre.

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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