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2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

Bescheinigung
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kunden-Berichte
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen
2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen 2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

Großes Bild :  2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-321.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat

2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

Beschreibung
Grundmaterial: TFA1020 glasfreies PTFE-Nanokeramik-Verbund-Hochfrequenzlaminat Anzahl der Ebenen: 2 Schichten
PCB-Dicke: 0,25 mm PCB-Größe: 67,4 mm × 89 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm
Lötmaske: NEIN Siebdruck: NEIN
Kupfergewicht: 1 Unze Oberflächenbeschaffenheit: Reine Vergoldung
Hervorheben:

Immersionsgoldflexibles PWB

,

0.15mm Polyimid Flexible PCB

,

Flexible PCB zusammengefügt

Diese 2-lagige starre Hochfrequenz-Leiterplatte TFA1020 ist eine erstklassige Leiterplattenlösung in Luft- und Raumfahrtqualität, die für anspruchsvolle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde. Durch die Annahme eines innovativen glasfreien PTFE-Nano-Keramik-Verbunddielektrikums verzichtet diese Leiterplatte auf herkömmliche glasfaserverstärkte Strukturen und eliminiert vollständig elektromagnetische Wellenausbreitungsstörungen, die durch Glasfasern verursacht werden. Sie bietet eine hervorragende Frequenzstabilität und extrem geringe Signalverluste, was eine überlegene Gesamtleistung im Vergleich zu herkömmlichen Hochfrequenz-Leiterplattensubstraten ermöglicht. Mit einer extrem schlanken Enddicke von 0,25 mm und einer 1-Unzen-Kupferauflage auf der Außenseite verfügt die Platine über eine reine Goldbeschichtung als Oberflächenbehandlung, die eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, eine dauerhafte Oxidationsbeständigkeit und eine langfristige Betriebsstabilität für hochpräzise Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitengeräte bietet. Sie unterstützt eine feine Leiterbahn- und Lückenführung von 4/6 Mil sowie eine Mindestbohrlochfertigung von 0,35 mm, ohne Sacklöcher. Die Platine wird als blankes Kupfer ohne Lötstopplack oder Siebdruck auf der Ober- und Unterseite gefertigt.

 

Leiterplattenspezifikation

Spezifikationspunkt Details
Basismaterial TFA1020 glasfreies PTFE-Nano-Keramik-Verbund-Hochfrequenzlaminat
Schichtkonfiguration 2-lagige starre Leiterplattenstruktur
Enddicke der Leiterplatte 0,25 mm
Abmessungen der Leiterplatte 67,4 mm × 89 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ±0,15 mm
Kupferdicke der Außenschicht 1 oz (1,4 Mil) fertiges Kupfergewicht für Außenschichten
Beschichtungstiefe der Durchkontaktierungen 20 μm Beschichtungstiefe
Minimale Leiterbahn/Lücke 4/6 Mil
Minimale Bohrlochgröße 0,35 mm
Design von Sacklöchern Nicht angewendet
Oberflächenveredelung Reine Goldbeschichtung
Siebdruck Kein Druck auf Ober- und Unterseite
Lötstopplackbeschichtung Keine Beschichtung auf Ober- und Unterseite
Verschiffungsprüfung 100% vollständige elektrische Inspektion

 

Leiterplatten-Stack-up-Struktur

Dieses symmetrische, zweilagige, starre Stack-up verwendet einen ultradünnen TFA1020 Nano-Keramik-PTFE-Dielektrizumskern. Das einzigartige glasfreie Strukturdesign reduziert die X/Y/Z-dreidimensionale Anisotropie erheblich und bietet thermische Ausdehnungseigenschaften, die sehr gut auf Kupferfolie abgestimmt sind. Es eliminiert effektiv elektromagnetische Signalverzerrungen, die durch herkömmliche Glasfasergewebe verursacht werden, und sorgt für eine gleichmäßige elektrische Leistung und hervorragende Dimensionsstabilität für hochpräzise Hochfrequenzschaltungen in der Luft- und Raumfahrt.

 

Stack-up-Schicht Parameterdetails
Obere Kupferschicht 35 μm dicke Kupferfolie
TFA1020 Dielektrizumskern 0,127 mm (5 Mil) Hochleistungs-glasfreies Verbundsubstrat
Untere Kupferschicht 35 μm dicke Kupferfolie

 

2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

 

Leiterplattenstatistik

Diese TFA1020 Hochfrequenz-Leiterplatte in Luft- und Raumfahrtqualität zeichnet sich durch eine optimierte Komponentenplatzierung und eine vernünftige Durchkontaktierungsverteilung aus. Das optimierte Strukturdesign passt sich den Anforderungen an die Miniaturisierung und Präzisionsmontage an und sorgt für eine stabile und genaue Signalübertragung für anspruchsvolle HF-Funktionsmodule.

 

Statistikpunkt Menge
Bestückte Bauteile 24
Gesamtzahl der Pads 30
Durchkontaktierungspads 18
Obere SMT-Pads 12
Untere SMT-Pads 0
Anzahl der Durchkontaktierungen 11
Anzahl der Netzschaltungen 2

 

Übersicht über TFA-Hochfrequenzsubstrate der Serie

Die Substrate der TFA-Serie sind fortschrittliche PTFE-Keramik-Verbunddielektrikumsmaterialien, die für Hochzuverlässigkeitsszenarien in der Luft- und Raumfahrt entwickelt wurden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Hochfrequenzlaminaten, die eine Glasfasergewebe-Harzimprägnierungstechnologie verwenden, nutzt die TFA-Serie innovative Nano-Keramik- und PTFE-Harz-integrierte Formgebung, gepaart mit exklusiven kundenspezifischen Laminierprozessen. Frei von Glasfaserkomponenten eliminiert das Material den Glasfasereffekt während der elektromagnetischen Übertragung und erzielt eine überlegene Frequenzstabilität und einen branchenführenden geringen dielektrischen Verlust. Es zeichnet sich durch minimierte multidirektionale Anisotropie, einen kupferabgestimmten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperatureigenschaften aus und kann importierte High-End-Substrate vollständig ersetzen. Die Serie unterstützt vier optionale Dielektrizitätskonstanten, darunter 2,94, 3,0, 6,15 und 10,2, die den Modellen TFA294, TFA300, TFA615 und TFA1020 entsprechen, um vielfältige Anforderungen an das Hochfrequenzschaltungsdesign zu erfüllen.Vorteile des TFA1020 KernmaterialsTFA1020 integriert extrem geringe Signalabschwächung, hervorragende Temperaturflexibilität und effiziente Wärmeableitungsleistung. Seine stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften gewährleisten einen konsistenten und zuverlässigen Betrieb von Hochfrequenzschaltungen unter extremen und rauen Arbeitsumgebungen:

 

2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

 

Leistungsparameter

Leistungsvorteil

 

Dielektrizitätskonstante (Dk) 10,2 bei 10 GHz, ermöglicht präzise Impedanzanpassung und stabile Parameter für kompakte Hochfrequenzschaltungen in der Luft- und Raumfahrt
Verlustfaktor (Df) 0,0015 bei 10 GHz und 0,0017 bei 20 GHz, reduziert effektiv Breitbandsignalverluste und erhält die vollständige Signalintegrität
Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDK) -340 ppm/°C von -55°C bis 150°C, sorgt für eine stabile dielektrische Leistung bei starken Temperaturschwankungen
CTE-Parameter X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=30 ppm/°C (-55°C bis 288°C), sorgt für kupferabgestimmte Dimensionsstabilität während der Montage und thermischer Zyklen
Wärmeleitfähigkeit 0,88 W/mk, beschleunigt die Wärmeableitung und verbessert die langfristige Betriebsstabilität von Hochleistungs-HF-Geräten
Feuchtigkeitsaufnahmerate 0,015% extrem geringe Wasseraufnahme, verhindert Parameterabweichungen durch feuchte Umgebungen und verbessert die Umweltanpassungsfähigkeit
Flammschutzklasse UL 94-V0, entspricht strengen Sicherheitsvorschriften für Luft- und Raumfahrt und industrielle Elektronik
Typische Anwendungsszenarien Dank der glasfreien, ultra-stabilen dielektrischen Leistung, des minimalen Hochfrequenzverlusts, der hervorragenden Temperaturbeständigkeit und der Zuverlässigkeit in Luft- und Raumfahrtqualität werden TFA1020-Leiterplatten häufig in den Bereichen High-End-Luftfahrt, Raumfahrt, Präzisionsradar und Satellitenkommunikation eingesetzt:

 

Luftfahrzeuge, Weltraumforschungsgeräte und Bordelektroniksysteme

Mikrowellensignalverarbeitungsgeräte und hochpräzise phasenempfindliche Antennengeräte

 

  • Frühwarnradarsysteme und Bordradaranlagen
  • Phased-Array-Antennensysteme und HF-Beamforming-Netzwerkmodule
  • Satellitenkommunikations- und Navigationspositionierungsgeräte
  • Hochleistungs-HF-Leistungsverstärkermodule
  • Qualitätssicherung & Globaler Service
  • Alle TFA1020 Hochfrequenz-Leiterplatten in Luft- und Raumfahrtqualität werden streng nach den industriellen Qualitätsstandards IPC-Class-2 gefertigt. Unter Verwendung von Standard-Gerber RS-274-X-Design-Dateien weist jede Leiterplatte eine präzise Maßgenauigkeit und eine ausgezeichnete elektrische Wiederholbarkeit auf und unterstützt die Serienproduktion nach hohen Standards. Jedes fertige Produkt durchläuft vor dem Versand eine vollständige elektrische Leistungstests, um Funktionsfehler auszuschließen und eine gleichmäßige Chargenqualität zu gewährleisten. Unterstützt durch globale Logistiknetzwerke und professionelle technische After-Sales-Services bieten diese hochzuverlässigen, glasfreien, verlustarmen Leiterplattenlösungen stabile und zuverlässige Unterstützung für weltweite Projekte in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Satellitenkommunikation und Präzisionsradar.

 

 
2-Schicht TFA1020 Hochfrequenz-PCB 0,25 mm reines Gold überzogen

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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