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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | TFA1020 glasfreies PTFE-Nanokeramik-Verbund-Hochfrequenzlaminat | Anzahl der Ebenen: | 2 Schichten |
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| PCB-Dicke: | 0,25 mm | PCB-Größe: | 67,4 mm × 89 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm |
| Lötmaske: | NEIN | Siebdruck: | NEIN |
| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbeschaffenheit: | Reine Vergoldung |
| Hervorheben: | Immersionsgoldflexibles PWB,0.15mm Polyimid Flexible PCB,Flexible PCB zusammengefügt |
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Diese 2-lagige starre Hochfrequenz-Leiterplatte TFA1020 ist eine erstklassige Leiterplattenlösung in Luft- und Raumfahrtqualität, die für anspruchsvolle Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen entwickelt wurde. Durch die Annahme eines innovativen glasfreien PTFE-Nano-Keramik-Verbunddielektrikums verzichtet diese Leiterplatte auf herkömmliche glasfaserverstärkte Strukturen und eliminiert vollständig elektromagnetische Wellenausbreitungsstörungen, die durch Glasfasern verursacht werden. Sie bietet eine hervorragende Frequenzstabilität und extrem geringe Signalverluste, was eine überlegene Gesamtleistung im Vergleich zu herkömmlichen Hochfrequenz-Leiterplattensubstraten ermöglicht. Mit einer extrem schlanken Enddicke von 0,25 mm und einer 1-Unzen-Kupferauflage auf der Außenseite verfügt die Platine über eine reine Goldbeschichtung als Oberflächenbehandlung, die eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, eine dauerhafte Oxidationsbeständigkeit und eine langfristige Betriebsstabilität für hochpräzise Luft- und Raumfahrt-, Radar- und Satellitengeräte bietet. Sie unterstützt eine feine Leiterbahn- und Lückenführung von 4/6 Mil sowie eine Mindestbohrlochfertigung von 0,35 mm, ohne Sacklöcher. Die Platine wird als blankes Kupfer ohne Lötstopplack oder Siebdruck auf der Ober- und Unterseite gefertigt.
Leiterplattenspezifikation
| Spezifikationspunkt | Details |
| Basismaterial | TFA1020 glasfreies PTFE-Nano-Keramik-Verbund-Hochfrequenzlaminat |
| Schichtkonfiguration | 2-lagige starre Leiterplattenstruktur |
| Enddicke der Leiterplatte | 0,25 mm |
| Abmessungen der Leiterplatte | 67,4 mm × 89 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ±0,15 mm |
| Kupferdicke der Außenschicht | 1 oz (1,4 Mil) fertiges Kupfergewicht für Außenschichten |
| Beschichtungstiefe der Durchkontaktierungen | 20 μm Beschichtungstiefe |
| Minimale Leiterbahn/Lücke | 4/6 Mil |
| Minimale Bohrlochgröße | 0,35 mm |
| Design von Sacklöchern | Nicht angewendet |
| Oberflächenveredelung | Reine Goldbeschichtung |
| Siebdruck | Kein Druck auf Ober- und Unterseite |
| Lötstopplackbeschichtung | Keine Beschichtung auf Ober- und Unterseite |
| Verschiffungsprüfung | 100% vollständige elektrische Inspektion |
Leiterplatten-Stack-up-Struktur
Dieses symmetrische, zweilagige, starre Stack-up verwendet einen ultradünnen TFA1020 Nano-Keramik-PTFE-Dielektrizumskern. Das einzigartige glasfreie Strukturdesign reduziert die X/Y/Z-dreidimensionale Anisotropie erheblich und bietet thermische Ausdehnungseigenschaften, die sehr gut auf Kupferfolie abgestimmt sind. Es eliminiert effektiv elektromagnetische Signalverzerrungen, die durch herkömmliche Glasfasergewebe verursacht werden, und sorgt für eine gleichmäßige elektrische Leistung und hervorragende Dimensionsstabilität für hochpräzise Hochfrequenzschaltungen in der Luft- und Raumfahrt.
| Stack-up-Schicht | Parameterdetails |
| Obere Kupferschicht | 35 μm dicke Kupferfolie |
| TFA1020 Dielektrizumskern | 0,127 mm (5 Mil) Hochleistungs-glasfreies Verbundsubstrat |
| Untere Kupferschicht | 35 μm dicke Kupferfolie |
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Leiterplattenstatistik
Diese TFA1020 Hochfrequenz-Leiterplatte in Luft- und Raumfahrtqualität zeichnet sich durch eine optimierte Komponentenplatzierung und eine vernünftige Durchkontaktierungsverteilung aus. Das optimierte Strukturdesign passt sich den Anforderungen an die Miniaturisierung und Präzisionsmontage an und sorgt für eine stabile und genaue Signalübertragung für anspruchsvolle HF-Funktionsmodule.
| Statistikpunkt | Menge |
| Bestückte Bauteile | 24 |
| Gesamtzahl der Pads | 30 |
| Durchkontaktierungspads | 18 |
| Obere SMT-Pads | 12 |
| Untere SMT-Pads | 0 |
| Anzahl der Durchkontaktierungen | 11 |
| Anzahl der Netzschaltungen | 2 |
Übersicht über TFA-Hochfrequenzsubstrate der Serie
Die Substrate der TFA-Serie sind fortschrittliche PTFE-Keramik-Verbunddielektrikumsmaterialien, die für Hochzuverlässigkeitsszenarien in der Luft- und Raumfahrt entwickelt wurden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Hochfrequenzlaminaten, die eine Glasfasergewebe-Harzimprägnierungstechnologie verwenden, nutzt die TFA-Serie innovative Nano-Keramik- und PTFE-Harz-integrierte Formgebung, gepaart mit exklusiven kundenspezifischen Laminierprozessen. Frei von Glasfaserkomponenten eliminiert das Material den Glasfasereffekt während der elektromagnetischen Übertragung und erzielt eine überlegene Frequenzstabilität und einen branchenführenden geringen dielektrischen Verlust. Es zeichnet sich durch minimierte multidirektionale Anisotropie, einen kupferabgestimmten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperatureigenschaften aus und kann importierte High-End-Substrate vollständig ersetzen. Die Serie unterstützt vier optionale Dielektrizitätskonstanten, darunter 2,94, 3,0, 6,15 und 10,2, die den Modellen TFA294, TFA300, TFA615 und TFA1020 entsprechen, um vielfältige Anforderungen an das Hochfrequenzschaltungsdesign zu erfüllen.Vorteile des TFA1020 KernmaterialsTFA1020 integriert extrem geringe Signalabschwächung, hervorragende Temperaturflexibilität und effiziente Wärmeableitungsleistung. Seine stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften gewährleisten einen konsistenten und zuverlässigen Betrieb von Hochfrequenzschaltungen unter extremen und rauen Arbeitsumgebungen:
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Leistungsparameter
Leistungsvorteil
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 10,2 bei 10 GHz, ermöglicht präzise Impedanzanpassung und stabile Parameter für kompakte Hochfrequenzschaltungen in der Luft- und Raumfahrt |
| Verlustfaktor (Df) | 0,0015 bei 10 GHz und 0,0017 bei 20 GHz, reduziert effektiv Breitbandsignalverluste und erhält die vollständige Signalintegrität |
| Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDK) | -340 ppm/°C von -55°C bis 150°C, sorgt für eine stabile dielektrische Leistung bei starken Temperaturschwankungen |
| CTE-Parameter | X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=30 ppm/°C (-55°C bis 288°C), sorgt für kupferabgestimmte Dimensionsstabilität während der Montage und thermischer Zyklen |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,88 W/mk, beschleunigt die Wärmeableitung und verbessert die langfristige Betriebsstabilität von Hochleistungs-HF-Geräten |
| Feuchtigkeitsaufnahmerate | 0,015% extrem geringe Wasseraufnahme, verhindert Parameterabweichungen durch feuchte Umgebungen und verbessert die Umweltanpassungsfähigkeit |
| Flammschutzklasse | UL 94-V0, entspricht strengen Sicherheitsvorschriften für Luft- und Raumfahrt und industrielle Elektronik |
| Typische Anwendungsszenarien | Dank der glasfreien, ultra-stabilen dielektrischen Leistung, des minimalen Hochfrequenzverlusts, der hervorragenden Temperaturbeständigkeit und der Zuverlässigkeit in Luft- und Raumfahrtqualität werden TFA1020-Leiterplatten häufig in den Bereichen High-End-Luftfahrt, Raumfahrt, Präzisionsradar und Satellitenkommunikation eingesetzt: |
Luftfahrzeuge, Weltraumforschungsgeräte und Bordelektroniksysteme
Mikrowellensignalverarbeitungsgeräte und hochpräzise phasenempfindliche Antennengeräte
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848