8mil RO4003C Substrat Hochleistungs-PCB 2-Schicht-Immersion Gold Schwarz Seidenwand

Wir stellen die neu ausgelieferte Leiterplatte (PCB) auf RO4003C vor. Diese RO4003C-Leiterplatte ist ein hochmodernes Produkt, das die elektrische Leistung von PTFE/Glasgewebe mit der Herstellbarkeit von Epoxid/Glas kombiniert. Diese Leiterplatte verwendet proprietäre, mit Glasgewebe verstärkte Kohlenwasserstoff/Keramik-Materialien und bietet eine außergewöhnliche Leistung zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate. Mit einer engen Kontrolle der Dielektrizitätskonstante (Dk) und geringen Verlusten bieten die RO4003C-Laminate eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für eine breite Palette von Anwendungen.

Hauptmerkmale:

Dielektrizitätskonstante (DK): 3,38 +/-0,05 bei 10 GHz
Verlustfaktor: 0,0027 bei 10 GHz, 0,0021 bei 2,5 GHz
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante: +40 ppm/°C
Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K
X-Achsen-CTE: 11 ppm/°C, Y-Achsen-CTE: 14 ppm/°C, Z-Achsen-CTE: 46 ppm/°C
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,06 %
 

Vorteile:

Ideal für mehrlagige Platinen (MLB) Konstruktionen: Die Dimensionsstabilität des RO4003C-Materials, ähnlich der von Kupfer, macht es perfekt für mehrlagige Platinenkonstruktionen mit gemischten Dielektrika.
 

Kostengünstige Fertigung: Verarbeiten Sie die RO4003C-Leiterplatte wie FR-4 zu geringeren Fertigungskosten bei gleichbleibend hoher Leistung.
 

Entwickelt für leistungsempfindliche, volumenintensive Anwendungen: Die Leiterplatte ist so konstruiert, dass sie den Anforderungen leistungsempfindlicher Anwendungen gerecht wird und eine volumenintensive Produktion ermöglicht.
 

Wettbewerbsfähige Preise: Genießen Sie die Vorteile fortschrittlicher Materialien und Leistung, ohne Ihr Budget zu sprengen.

Mit einem 2-lagigen Starrleiterplatten-Stackup und einer fertigen Platinendicke von 0,3 mm bietet diese Leiterplatte eine kompakte und zuverlässige Konstruktion. Sie verfügt über eine Kupferlagendicke von 35 μm auf beiden Seiten, was eine ausgezeichnete Leitfähigkeit gewährleistet. Die Abmessungen der Leiterplatte werden präzise mit 28,33 mm x 167,16 mm (1 Stück) und einer Toleranz von +/- 0,15 mm kontrolliert. Die minimale Leiterbahnbreite/Abstand beträgt 5/5 mils, was Flexibilität für komplexe Designs bietet. Die Leiterplatte unterstützt auch minimale Lochgrößen von 0,2 mm, während das Fehlen von vergrabenen Vias den Herstellungsprozess vereinfacht.

Qualität hat oberste Priorität, und diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard. Jede Leiterplatte wird vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet, um sicherzustellen, dass sie die erforderlichen Spezifikationen erfüllt und Zuverlässigkeit garantiert. Die gelieferte Grafik ist im Gerber RS-274-X-Format, einem allgemein anerkannten Industriestandard, der eine nahtlose Integration in bestehende Design-Workflows ermöglicht.

Die Verfügbarkeit dieser RO4003C-Leiterplatte ist nicht auf bestimmte Regionen beschränkt; sie ist weltweit weit verbreitet. Diese globale Verfügbarkeit stellt sicher, dass diese Leiterplatte in verschiedenen Branchen und Märkten eingesetzt werden kann, um den vielfältigen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden.

Die RO4003C-Leiterplatte findet Anwendung in einer Reihe von fortschrittlichen Technologien. Sie eignet sich gut für Mobilfunkbasisstationsantennen und Leistungsverstärker, RFID-Tags, Automobilradar und -sensoren sowie LNBs für Direktempfangssatelliten.

Rüsten Sie Ihre Leiterplattendesigns mit der RO4003C-Leiterplatte auf und erleben Sie die perfekte Mischung aus Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit in einer weltweit verfügbaren Lösung.