2-Schicht F4BME220 PCB 0,1 mm Ultra-Dünn mit Grüner Lötmaske Immersionsgold

Diese 2-lagige starre F4BME220-Leiterplatte ist eine ultradünne, kostengünstige Hochfrequenzlösung, die für kommerzielle Hochfrequenzschaltungen und Geräte zur drahtlosen Signalverarbeitung entwickelt wurde. Durch die Verwendung eines verbesserten F4BME-Serien glasfaserverstärkten PTFE-Verbunddielektrikums bietet diese Leiterplatte eine verbesserte elektrische Stabilität und eine überlegene Konsistenz der Signalübertragung im Vergleich zu herkömmlichen F4B-Substratplatinen. Mit einer ultradünnen Enddicke von 0,1 mm und einer Kupferauflage von 1 oz auf den äußeren Lagen verfügt die Platine über eine Tauchgold-Oberflächenveredelung, um eine dauerhafte Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit zu gewährleisten. Sie unterstützt eine präzise 5/8 mil Leiterbahn-/Abstandsfertigung und eine 0,25 mm Mikrolochbearbeitung mit einem nicht-blinden Via-Strukturdesign. Die Platine verfügt über eine weiße Siebdruck auf der Oberseite und eine grüne Lötmaske, während die Unterseite vollständig unbeschichtet bleibt.

Leiterplattenspezifikation

Leiterplatten-Stack-up-Struktur

Diese Stack-up-Struktur mit einem symmetrischen, starren Zweilagenlayout und einem ultradünnen Dielektrizitätskern gewährleistet eine außergewöhnliche mechanische Ebenheit und gleichmäßige elektrische Eigenschaften. Die ausgewogene Lagenkonfiguration liefert eine konsistente Hochfrequenz-Signalübertragungsleistung und eine stabile Fertigungs-Reproduzierbarkeit, die perfekt auf die Designanforderungen kompakter kommerzieller HF-Schaltmodule abgestimmt ist.

Leiterplattenstatistik

Diese ultradünne F4BME220-Hochfrequenz-Leiterplatte verfügt über eine verfeinerte Komponentenanordnung und ein rationales Via-Layout, das den Anforderungen an miniaturisierte Baugruppen gerecht wird und eine stabile elektrische Signalausgabe für kompakte kommerzielle HF-Funktionsmodule liefert.

Einführung in F4BME-Hochfrequenzsubstrate

F4BME-Serienlaminate sind hochwertige Verbunddielektrikum-Materialien, die durch präzise Materialproportionierung und Hochstandard-Laminierung von Glasfasergewebe, PTFE-Harz und PTFE-Folienlagen hergestellt werden. Im Vergleich zu herkömmlichen F4B-Substraten bietet diese verbesserte Materialserie einen breiteren einstellbaren Dielektrizitätskonstantenbereich, geringere Signaldämpfung, höheren Isolationswiderstand und stabilere elektrische Leistung. Sie dient als hochzuverlässige Alternative zu importierten äquivalenten Hochfrequenz-Dielektrikum-Materialien für die kommerzielle HF-Leiterplattenfertigung.

Kernmerkmale der F4BME-Serie

Mit maßgeschneiderten Dielektrizitätsformulierungen und ausgereiften Fertigungstechniken liefern F4BME-Verbundlaminate eine umfassende Hochfrequenzleistung und eine herausragende Kosteneffizienz, die vollständig an groß angelegte kommerzielle Produktionsszenarien angepasst ist:

Vollständig anpassbare Dielektrizitätskonstante, mit optionalen DK-Werten von 2,17 bis 3,0 zur Anpassung an verschiedene Schaltungsdesignspezifikationen

Geringe dielektrische Verlustleistung minimiert die Signalenergie-Dämpfung während der Hochfrequenz-Signalübertragung

Standardmäßig mit RTF-Kupferfolie geliefert, die eine überlegene PIM-Leistung für hochsensible Hochfrequenzanwendungen bietet

Unterstützt diversifizierte Dimensionsanpassungen, ermöglicht flexible Größenanpassungen und eine effektive Gesamtkostenkontrolle

Bietet eine ausgezeichnete Strahlenbeständigkeit und geringe Ausgasungseigenschaften, die einen stabilen Betrieb in komplexen und rauen Arbeitsumgebungen gewährleisten

Verfügt über eine hohe kommerzielle Reife und Kompatibilität mit der Massenproduktion, was eine bemerkenswerte Kostenleistung für die Chargenfertigung bietet

Typische Anwendungen

Dank abstimmbarer dielektrischer Parameter, verlustarmer Übertragungseigenschaften und hoher Kosteneffizienz werden F4BME220-Leiterplatten häufig in kommerziellen Hochfrequenz-Hardware und drahtlosen Kommunikationsinfrastruktursystemen eingesetzt:

• Kommerzielle Hochfrequenz-Signalverarbeitung und Radardetektionssysteme
• Hochfrequenz-Phasenschaltungsmodule und passive HF-Elektronikkomponenten
• HF-Leistungsverteilungs-, Signal-Kopplungs- und Signal-Synthese-Einheiten
• Antennensignal-Zuführungssysteme und Phased-Array-Antennen
• Satellitenkommunikations-Endgeräte und kommerzielle Mobilfunkbasisstationsantennen

Qualitäts- und Servicegarantie

Alle ultradünnen F4BME220-Hochfrequenz-Leiterplatten werden vollständig nach den industriellen Qualitätsanforderungen der IPC-Klasse-2 gefertigt. Hergestellt auf Basis von Standard-Gerber RS-274-X-Daten, behalten diese Leiterplatten eine strenge Maßgenauigkeit und eine konsistente elektrische Reproduzierbarkeit bei und entsprechen den formalen Kriterien für die Chargenproduktion für kommerzielle Hochfrequenzanwendungen. Jede fertige Einheit durchläuft vor dem Versand eine vollständige elektrische Leistungsprüfung, um null Funktionsfehler und eine stabile Chargen-zu-Chargen-Konsistenz zu gewährleisten. Mit globalen Lieferfähigkeiten und standardisiertem technischen Support bieten diese verlustarmen Leiterplattenlösungen eine zuverlässige, wiederholbare Leistung für die kommerzielle HF-Fertigung und drahtlose Kommunikationsinfrastrukturprojekte auf globalen Märkten.