Hierbei handelt es sich um einen maßgeschneiderten 2-lagigen starren StoffHochfrequenz-LeiterplatteHergestellt mit dem dielektrischen Hochleistungssubstrat Wangling TF300, entwickelt für hochstabile Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen und Miniaturantennensysteme. Die Platine ist mit Immersionsgold veredelt, ohne dass auf der Ober- oder Unterseite eine Lötmaske oder ein Siebdruck aufgetragen wird.
PCB-Spezifikation
| Parameterelement |
Spezifikation |
| Grundmaterial |
Hochfrequenz-Dielektrikum TF300 |
| Anzahl der Ebenen |
2 Schichten starre Leiterplatte |
| Brettabmessungen |
70 mm × 49 mm (1 Stück), Maßtoleranz: ± 0,15 mm |
| Minimale Spur/Leerzeichen |
5 Mil / 5 Mil |
| Minimale mechanische Lochgröße |
0,3 mm |
| Über Typ |
Keine blinden Durchkontaktierungen; Es werden ausschließlich Durchgangslöcher verwendet |
| Dicke der fertigen Platte |
0,7 mm |
| Außenschicht fertiges Kupfergewicht |
1 Unze (1,4 Mil) |
| Durchkontaktierungsdicke |
20μm |
| Oberflächenbeschaffenheit |
Immersionsgold |
| Siebdruckschicht |
Kein Siebdruck oben und unten |
| Lötmaskenschicht |
Keine Lötmaske oben und unten |
| Qualitätstest |
100 % elektrischer Test vor dem Versand |
PCB-Lagenstapelstruktur
| Layername |
Spezifikation |
| Kupferschicht 1 (obere Schicht) |
35 μm Endkupferdicke |
| Dielektrischer Kern |
Wangling TF300 Hochfrequenzmaterial, 0,635 mm (25 mil) Dicke |
| Kupferschicht 2 (untere Schicht) |
35 μm Endkupferdicke |
Kunstwerke und Qualitätsstandards
Grafikformat: Hergestellt auf der Grundlage von Standard-Gerber-RS-274-X-Dateien, dem branchenüblichen Format, das hochpräzise Musterung und vollständige Produktionskompatibilität gewährleistet.
Qualitätsstandard: Hergestellt und geprüft gemäß den Zuverlässigkeitsspezifikationen der IPC-Klasse 2 und erfüllt allgemeine Leistungsanforderungen für kommerzielle und industrielle Zwecke.
Lieferabdeckung: Verfügbar für den weltweiten Versand mit standardisierter Produktion und vollständiger Qualitätskontrolle, was eine stabile globale Lieferung unterstützt.
Materialübersicht der Wangling TF-Serie
Bei den Substraten der TF-Serie von Wangling handelt es sich um hochleistungsfähige dielektrische Hochfrequenzmaterialien, die aus PTFE-Harz und Keramikfüllstoff bestehen und eine glasfaserfreie Struktur aufweisen. Die Dielektrizitätskonstante kann durch Anpassen des Keramik-zu-PTFE-Verhältnisses präzise eingestellt werden. Die Materialien der TF-Serie werden nach proprietären Verfahren hergestellt und bieten eine hervorragende Mikrowellenleistung, hervorragende thermische Stabilität und langfristige Zuverlässigkeit, was sie ideal für hochpräzise Hochfrequenz-PCB-Designs macht.
Leistungsmerkmale des Kernmaterials
Abstimmbare und stabile dielektrische Leistung
TF300 verfügt über einen stabilen, abstimmbaren DK-Wert von 3,0–16 mit mehreren Standardoptionen und extrem niedrigem dielektrischen Verlust und erfüllt damit perfekt die Anforderungen bei der Herstellung von Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen.
Breite Temperaturstabilität
Es ermöglicht einen kontinuierlich stabilen Betrieb bei -80℃ bis +200℃ und bietet eine hervorragende thermische Anpassungsfähigkeit für raue Luft- und Raumfahrt- und Industrieumgebungen.
Anpassbare Dicke und hohe Verarbeitbarkeit
Dieses Material unterstützt kundenspezifische Dicken im Bereich von 0,635 mm bis 2,5 mm und ist vollständig kompatibel mit standardmäßigen thermoplastischen Leiterplattenherstellungsprozessen für eine hohe Produktionsausbeute.
Zuverlässige Anpassungsfähigkeit an die Umwelt
Mit ausgezeichneter Strahlungsbeständigkeit und äußerst geringen Ausgasungseigenschaften sorgt es für eine stabile elektrische und mechanische Leistung in extrem zuverlässigen Arbeitsszenarien.
Typische Materialeigenschaften von TF300
| Dielektrizitätskonstante (DK) |
3,0 ± 0,06 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor (DF) |
0,001 bei 10 GHz |
| Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante (TCDK) |
-60 ppm/℃ (-55℃~150℃) |
| Schälfestigkeit (1 Unze Kupfer) |
>0,6 N/mm |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) |
X/Y-Achse: 60 ppm/℃; Z-Achse: 80 ppm/℃ |
| Wasseraufnahme |
≤0,05 % (20 ± 2 ℃, 24 h) |
| Dichte |
2,41 g/cm3 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0,3 W/m·K |
| Anwendbare Kupferfolie |
Standard-Elektrolytkupferfolie: 0,5 Unzen, 1 Unze |
Typische Anwendungsszenarien
Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtsysteme, Flugzeuge und elektronische Geräte in der Kabine
Mikrowellenschaltungen, Hochfrequenzantennen und phasenempfindliche Antennengeräte
Frühwarnradare, Flugradare und Radarsignalverarbeitungsmodule
Phased-Array-Antennen und Beamforming-Netzwerksysteme
Satellitenkommunikations- und Navigationsgeräte
Hochfrequenz-Leistungsverstärkermodule
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