|
Produktdetails:
|
| Grundmaterial: | Glasfreies Keramik-PTFE-Verbundsubstrat TFA294 | Anzahl der Ebenen: | 2 Schichten |
|---|---|---|---|
| PCB-Dicke: | 1,1 mm | PCB-Größe: | 97,53 mm × 100,28 mm (1 Stück), Toleranz: ±0,15 mm |
| Lötmaske: | NEIN | Siebdruck: | NEIN |
| Kupfergewicht: | 1 Unze | Oberflächenbeschaffenheit: | Immersionsgold |
| Hervorheben: | Schwarzes Coverlay flexibles PWB-Brett,Kupfer 1oz flexibles PWB-Brett,Flexibles 1 Unze-Kupfer PWB |
||
Dieses hochfrequente PCB verwendet ein glasfreies keramisches PTFE-Dielektro-Substrat, das für die Luftfahrt geeignet ist.Mikrowellen- und Millimeterwellenanwendungen mit geringem VerlustDie Platte ist mit einer Oberflächenveredelung aus Eintauchengold mit einer vollständig gelötungsfreien Maske und einer doppelseitigen Struktur ohne Seidenschirm ausgestattet.Gewährleistung einer überlegenen Konsistenz und langfristigen Zuverlässigkeit für hochwertige HF- und Luftfahrttechnikelektroniksysteme.
PCB-Spezifikationen
| Parameterpunkt | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | TFA294 glasfreies keramisches PTFE-Verbundwerkstoff |
| Anzahl der Schichten | 2-schichtige starre PCB |
| Abmessungen des Boards | 97.53 mm × 100.28 mm (1 Stück), Toleranz: ±0.15 mm |
| Mindeste Spuren / Platz | 4 ml / 6 ml |
| Mindestgröße des mechanischen Lochs | 0.35mm |
| Durch Typ | Nur durchlöchrige Durchläufe, keine blinden Durchläufe |
| Endplattendicke | 1.1 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Seidenschicht | mit einer Breite von mehr als 20 mm, |
| Lötmaske Schicht | Vollständig ohne Lötmaske auf beiden Seiten |
| Qualitätsprüfung | 100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung |
Struktur der PCB-Schicht
| Name der Schicht | Spezifikation |
| Kupferschicht 1 (Ober) | 35 μm fertige Kupferdicke |
| Dielektrischer Kern | TFA294 keramisches PTFE-Substrat, Dicke 1,016 mm (40 mil) |
| Kupferschicht 2 (Unten) | 35 μm fertige Kupferdicke |
![]()
Kunstwerke und Qualitätsstandards
Artwork Format: Hergestellt mit Standard Gerber RS-274-X-Dateien, um präzise Schaltkreismuster und vollständige Herstellungskompatibilität zu gewährleisten.
Qualitätsstandard: Alle Herstellungs- und Prüfverfahren entsprechen strikt den Zuverlässigkeitsanforderungen der IPC-Klasse 2 für eine stabile Leistung und langfristige Strukturbeständigkeit.
Dienstleistungsschutz: Unterstützung der globalen Lieferung und der zuverlässigen Produktversorgung für internationale Hochfrequenz-PCB-Projekte.
Übersicht über das Material der TFA-Serie
Die TFA-Reihe repräsentiert fortschrittliche glasfreiePTFEDie Produktion von dielektrischen Substraten aus keramischen Verbundwerkstoffen erfolgt durch innovative Nano-keramische Mischverfahren und spezielle Laminationsverfahren anstelle der traditionellen Glasfaserimpregnierung.Beseitigung des Glasfasereffekts bei der elektromagnetischen Wellenverbreitung, dieses Material minimiert die X/Y/Z-Achsen-Anisotropie und bietet ultra-einheitliche elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften.ultra-niedrige dielektrische Verluste und Kupfer-ähnliche thermische AusdehnungErhältlich mit vier anpassbaren dielektrischen Konstanten (2.94, 3.0, 6.15, 10.2), dient die TFA-Serie als hochzuverlässige Luftfahrt-Alternative zu importierten Hochfrequenz-Substraten.
![]()
TFA294 Kernmerkmale und Vorteile
Stabile dielektrische Leistung: Erbringt eine stabile DK von 2,94 bei 10 GHz und eine ultra-niedrige DF von 0,0010 (10/20GHz) / 0,0012 (40GHz), was eine Breitband- und Millimeterwellensignalübertragung mit geringem Verlust ermöglicht.
Ultra-Low TCDK: Beibehält eine minimale TCDK von -5 ppm/°C bei -55°C bis 150°C und gewährleistet eine konstante dielektrische Eigenschaft bei extremen Temperaturschwankungen.
Ausgeglichene niedrige CTE: Eigenschaften, die mit CTE-Werten (18 ppm/°C X/Y, 32 ppm/°C Z-Achse) im Bereich von -55°C bis 288°C übereinstimmen, wodurch thermische Belastungen gemildert und die strukturelle Zuverlässigkeit von PTH erhöht werden.
Effiziente thermische Dissipation: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,59 W/mk vertreibt sie die Betriebswärme schnell und verhindert eine Abnahme der Leistung unter kontinuierlichen Arbeitsbedingungen mit hoher Leistung.
Niedrige Feuchtigkeitsempfindlichkeit: Die ultra-niedrige Feuchtigkeitsabsorption von 0,03% verhindert die Verschiebung elektrischer Parameter in feuchten Umgebungen und sorgt für einen langfristigen stabilen Schaltbetrieb.
Typische Anwendungsfälle
Die TFA294-PCBs bieten eine glasfreie Struktur, einen extrem geringen Verlust, extreme Temperaturstabilität und minimale Anisotropie und eignen sich ideal für hochpräzise und phaseempfindliche Hochfrequenzsysteme in der Luft- und Raumfahrt,militärische und Satellitenkommunikationsbereiche:
![]()
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848