CHINA F4B PCB

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  RF/Mikrowelle F4BTMS450 PCB 4-Schicht 1,4 mm dick

  Grundmaterial:F4BTMS450

  Schichtzahl:4 Schichten

  Dicke der Leiterplatte:1,4 mm

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  F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrat Schwarze Lötmaske

  Grundmaterial:Wangling F4BTM350

  Schichtzahl:2-layer

  Dicke der Leiterplatte:3,1 mm

  Kontakt
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  2-Schicht F4BM217 PCB 3,9 Mil Substrat mit Immersionsgold

  Grundmaterial:Wangling F4BM217

  Anzahl der Ebenen:2 Schichten

  Dicke der Leiterplatte:0.17mm

  Kontakt
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  2-Schicht F4BM220 PCB 35um Kupferdicke Immersionsgold

  Grundmaterial:Wangling F4BM220

  Anzahl der Ebenen:2 Schichten

  Dicke der Leiterplatte:0,6 MM

  Kontakt
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  F4BTMS430 PCB 2-lagig 10mil dick mit ENIG-Oberfläche

  Grundmaterial:F4BTMS430

  Anzahl der Ebenen:2 Schichten

  Dicke der Leiterplatte:0,3 mm

  Kontakt
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  Doppelseitiges F4BTM300-PCB-RF-Substrat 10mil ENIG-Finixierung

  Grundmaterial:F4BTM300

  Anzahl der Ebenen:2 Schichten

  Dicke der Leiterplatte:0,3 mm

  Kontakt
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  F4BTMS615 PCB Doppelschicht 0,3 mm 20um über Plattierung Eintauchzinn

  Grundmaterial:F4BTMS615

  Anzahl der Ebenen:2 Schichten

  PCB-Dicke:0,3 mm

  Kontakt
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  2-Schicht F4BTMS1000 PCB 10mil Hochfrequenz-Laminat OSP-Finixierung

  PCB-Material:F4BTMS1000

  PCB-Dicke:0,4 mm

  Anzahl der Ebenen:2-layer

  Kontakt
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  RF-PCB F4BME217 Hochleistungsplatte mit einer Dicke von 1 mm und zwei Schichten

  PCB-Material:F4BME217

  PCB-Dicke:1,3 mm

  Anzahl der Ebenen:2-layer

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