| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Dieses PCB ist ein hochleistungsfähiges 6-Schicht-Board, hergestellt mitFR408HRAls Hochleistungsharzsystem FR-4 besitzt FR408HR ausgezeichnete thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften.so dass es für Mehrschicht-PCB-Anwendungen, die eine maximale thermische Leistung und Betriebssicherheit erfordern, sehr geeignet ist.
PCBSpezifikation
| Artikel | Spezifikationen |
| Ausgangsmaterial | FR408HR-Laminat |
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten (PCB mehrere Schichten) |
| Abmessungen des Boards | 79 mm x 105 mm pro Einheit, insgesamt 1 Stück |
| Endplattendicke | 1.60 mm (Laminationsdicke) |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unze pro Schicht |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Maske mit Ober-/Unterlöter | Blaue Lötmaske mit weißem Seidenblech (oben und unten) |
| Zusätzliche Verarbeitung | Harzverschlüsse für Löcher mit einem Durchmesser von 0,2 mm bis 0,4 mm |
PCB-Aufstapelung
| Schicht Nr. | Beschreibung | Stärke |
| 1 | Kupferschicht L1 (Außenoberfläche) | 0.035 mm |
| 2 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 3 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 4 | Kupferschicht L2 | 0.035 mm |
| 5 | Kern FR408HR | 0.25 mm |
| 6 | Kupferschicht L3 | 0.035 mm |
| 7 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 8 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 9 | Kupferschicht L4 | 0.035 mm |
| 10 | Kern FR408HR | 0.25 mm |
| 11 | Kupferschicht L5 | 0.035 mm |
| 12 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 13 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 14 | Kupferschicht L6 (Außenboden) | 0.035 mm |
| Gesamtgedrückte Dicke | 1.544 mm | |
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Einführung in das Material FR408HR
FR408HR-Laminat- und Prepreg-Produkte werden mit Isolas patentiertem leistungsstarken multifunktionalen Harzsystem hergestellt, das mit elektrischem (E-Glas) Glasgewebe verstärkt wird.Dieses System liefert eine 30%ige Verbesserung der Z-Achsen-Erweiterung und bietet 25% mehr elektrische Bandbreite (niedrigerer Verlust) als konkurrierende Produkte in diesem BereichDiese Eigenschaften, verbunden mit einer überlegenen Feuchtigkeitsbeständigkeit beim Rückfluss, führen zu einem Produkt, das die Lücke sowohl aus thermischer als auch aus elektrischer Sicht überbrückt.
FR408HR Materialeigenschaften und Merkmale
| Eigentum | Typischer Wert | Einheiten (metrisch/englisch) | Prüfmethode (IPC-TM-650 oder wie angegeben) |
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach DSC | 190 | °C | 2.4.25C |
| Zersetzungstemperatur (Td) nach TGA @ 5% Gewichtsverlust | 360 | °C | 2.4.24.6 |
| Zeit bis zur Delamination durch TMA (Kupfer entfernt) A. T260 B. T288 | 60 > 30 | Das Wort hat der Präsident. | 2.4.24.1 |
| Z-Achse CTE A. Vor-Tg B. Nach-Tg C. 50 bis 260°C (Gesamtweiterung) | 55 230 2.8 | ppm/°C ppm/°C % | 2.4.24C |
| X/Y-Achse CTE (Vor-Tg) | 16 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 |
| Wärmebelastung 10 Sek @ 288oC (550.4oF) A. Ungeschnitzt B. Geschnitzt | Pass | Pass visuell | 2.4.13.1 |
| Dk, Durchlässigkeit A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz | 3.72 3,69 3,68 3,64 3.65 | - Ich weiß. | 2.5.5.3; 2.5.5.9Bereskin Stripline |
| Df, Verlusttangent A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz | 0- Ich bin nicht derjenige.0095 | - Ich weiß. | 2.5.5.3; 2.5.5.9Bereskin Stripline |
| Volumenwiderstand A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit B. Bei erhöhter Temperatur | 4.4 x 107 9.4 x 107 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit B. Bei erhöhter Temperatur | 2.6 x 106 2,1 x 108 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Dielektrische Auflösung | > 50 | KV | 2.5.6B |
| Bogenwiderstand | 137 | Sekunden | 2.5.1B |
| Elektrische Festigkeit (Laminat und laminates Präpreg) | 70 (1741) | KV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A |
| Vergleichsverfolgungsindex (CTI) | 2 (250-399) | Klasse (Volt) | Einheit für die Verwendung in Kraftfahrzeugen |
| Schälfestigkeit A. Kupferfolie mit niedrigem/sehr niedrigem Profil (> 17 μm) B. Kupfer mit Standardprofil 1. Nach thermischer Belastung 2. Nach Prozesslösungen | 1.14 (6.5) 0,96 (5.5) 0,90 (5.1) | N/mm (Pfund/Zoll) | 2.4.8C; 2.4.8.2A; 2.4.8.3 |
| Beugfestigkeit A. Längenrichtung B. Querrichtung | 72.58.0 | KSI | 2.4.4B |
| Zugfestigkeit A. Längenrichtung B. Querrichtung | 54.5 38.7 | KSI | ASTM D3039 |
| Youngs Modul A. Längenrichtung B. Querschnitt | 3695 3315 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| Poisson-Verhältnis A. Längenrichtung B. Querschnitt | 0.137 0.133 | - Ich weiß. | ASTM D3039 |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.061 | % | 2.6.2.1A |
| Entflammbarkeit (Laminat- und laminatiertes Präpreg) | V-0 | Ratings | UL 94 |
| Relativer Wärmeindex (RTI) | 130 | °C | UL 796 |
Typische Anwendungen von FR408HR PCB
- PCB mit hoher Dichte in sechs Schichten
- Bleifreie elektronische Bauprodukte
- Geräte, für die mehrere Rückflusszyklen erforderlich sind (bis zu 6 x 260 °C)
- Ausrüstung mit 0,8 mm Abstandskomponenten und kleinen Durchmesserlöchern
- Elektronische Systeme, die eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und Strukturstabilität erfordern
- Produkte, die mit AOI- und optischen Positionierungssystemen kompatibel sind
Kunstwerke, Qualitätsstandard und Verfügbarkeit
Die Grafiken dieser Leiterplatte sind im Industriestandard Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, kompatibel mit den gängigen Produktionsanlagen und Designsoftware.Gewährleistung einer gleichbleibenden elektrischen LeistungDiese PCB ist weltweit erhältlich, um die Bedürfnisse internationaler Kunden und Hochleistungs-Schaltungsprojekte zu erfüllen..
Schlussfolgerung
Aufgrund der überlegenen thermischen Stabilität, der hervorragenden elektrischen Leistung, der CAF-Widerstandsfähigkeit, der bleifreien Montageverträglichkeit und der Anpassungsfähigkeit von FR-4-ProzessenDie 6-Schicht-PCB ist zur optimalen Wahl für Fachleute und Projektteams geworden, die sich mit hoher Dichte beschäftigen, hochzuverlässige elektronische Projekte, die eine stabile Leistung, präzise Verarbeitung und langfristige Haltbarkeit erfordern.
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Dieses PCB ist ein hochleistungsfähiges 6-Schicht-Board, hergestellt mitFR408HRAls Hochleistungsharzsystem FR-4 besitzt FR408HR ausgezeichnete thermische, elektrische und mechanische Eigenschaften.so dass es für Mehrschicht-PCB-Anwendungen, die eine maximale thermische Leistung und Betriebssicherheit erfordern, sehr geeignet ist.
PCBSpezifikation
| Artikel | Spezifikationen |
| Ausgangsmaterial | FR408HR-Laminat |
| Anzahl der Schichten | 6 Schichten (PCB mehrere Schichten) |
| Abmessungen des Boards | 79 mm x 105 mm pro Einheit, insgesamt 1 Stück |
| Endplattendicke | 1.60 mm (Laminationsdicke) |
| Fertiges Kupfergewicht | 1 Unze pro Schicht |
| Oberflächenbearbeitung | Immersionsgold |
| Maske mit Ober-/Unterlöter | Blaue Lötmaske mit weißem Seidenblech (oben und unten) |
| Zusätzliche Verarbeitung | Harzverschlüsse für Löcher mit einem Durchmesser von 0,2 mm bis 0,4 mm |
PCB-Aufstapelung
| Schicht Nr. | Beschreibung | Stärke |
| 1 | Kupferschicht L1 (Außenoberfläche) | 0.035 mm |
| 2 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 3 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 4 | Kupferschicht L2 | 0.035 mm |
| 5 | Kern FR408HR | 0.25 mm |
| 6 | Kupferschicht L3 | 0.035 mm |
| 7 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 8 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 9 | Kupferschicht L4 | 0.035 mm |
| 10 | Kern FR408HR | 0.25 mm |
| 11 | Kupferschicht L5 | 0.035 mm |
| 12 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 13 | Prepreg FR408HR 2116 (58%) | Standarddicke des Vorpregs |
| 14 | Kupferschicht L6 (Außenboden) | 0.035 mm |
| Gesamtgedrückte Dicke | 1.544 mm | |
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Einführung in das Material FR408HR
FR408HR-Laminat- und Prepreg-Produkte werden mit Isolas patentiertem leistungsstarken multifunktionalen Harzsystem hergestellt, das mit elektrischem (E-Glas) Glasgewebe verstärkt wird.Dieses System liefert eine 30%ige Verbesserung der Z-Achsen-Erweiterung und bietet 25% mehr elektrische Bandbreite (niedrigerer Verlust) als konkurrierende Produkte in diesem BereichDiese Eigenschaften, verbunden mit einer überlegenen Feuchtigkeitsbeständigkeit beim Rückfluss, führen zu einem Produkt, das die Lücke sowohl aus thermischer als auch aus elektrischer Sicht überbrückt.
FR408HR Materialeigenschaften und Merkmale
| Eigentum | Typischer Wert | Einheiten (metrisch/englisch) | Prüfmethode (IPC-TM-650 oder wie angegeben) |
| Glasübergangstemperatur (Tg) nach DSC | 190 | °C | 2.4.25C |
| Zersetzungstemperatur (Td) nach TGA @ 5% Gewichtsverlust | 360 | °C | 2.4.24.6 |
| Zeit bis zur Delamination durch TMA (Kupfer entfernt) A. T260 B. T288 | 60 > 30 | Das Wort hat der Präsident. | 2.4.24.1 |
| Z-Achse CTE A. Vor-Tg B. Nach-Tg C. 50 bis 260°C (Gesamtweiterung) | 55 230 2.8 | ppm/°C ppm/°C % | 2.4.24C |
| X/Y-Achse CTE (Vor-Tg) | 16 | ppm/°C | 2.4.24C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.4 | W/m·K | ASTM E1952 |
| Wärmebelastung 10 Sek @ 288oC (550.4oF) A. Ungeschnitzt B. Geschnitzt | Pass | Pass visuell | 2.4.13.1 |
| Dk, Durchlässigkeit A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz | 3.72 3,69 3,68 3,64 3.65 | - Ich weiß. | 2.5.5.3; 2.5.5.9Bereskin Stripline |
| Df, Verlusttangent A. @ 100 MHz B. @ 1 GHz C. @ 2 GHz D. @ 5 GHz E. @ 10 GHz | 0- Ich bin nicht derjenige.0095 | - Ich weiß. | 2.5.5.3; 2.5.5.9Bereskin Stripline |
| Volumenwiderstand A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit B. Bei erhöhter Temperatur | 4.4 x 107 9.4 x 107 | MΩ-cm | 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand A. Nach Feuchtigkeitsbeständigkeit B. Bei erhöhter Temperatur | 2.6 x 106 2,1 x 108 | MΩ | 2.5.17.1 |
| Dielektrische Auflösung | > 50 | KV | 2.5.6B |
| Bogenwiderstand | 137 | Sekunden | 2.5.1B |
| Elektrische Festigkeit (Laminat und laminates Präpreg) | 70 (1741) | KV/mm (V/mil) | 2.5.6.2A |
| Vergleichsverfolgungsindex (CTI) | 2 (250-399) | Klasse (Volt) | Einheit für die Verwendung in Kraftfahrzeugen |
| Schälfestigkeit A. Kupferfolie mit niedrigem/sehr niedrigem Profil (> 17 μm) B. Kupfer mit Standardprofil 1. Nach thermischer Belastung 2. Nach Prozesslösungen | 1.14 (6.5) 0,96 (5.5) 0,90 (5.1) | N/mm (Pfund/Zoll) | 2.4.8C; 2.4.8.2A; 2.4.8.3 |
| Beugfestigkeit A. Längenrichtung B. Querrichtung | 72.58.0 | KSI | 2.4.4B |
| Zugfestigkeit A. Längenrichtung B. Querrichtung | 54.5 38.7 | KSI | ASTM D3039 |
| Youngs Modul A. Längenrichtung B. Querschnitt | 3695 3315 | KSI | ASTM D790-15e2 |
| Poisson-Verhältnis A. Längenrichtung B. Querschnitt | 0.137 0.133 | - Ich weiß. | ASTM D3039 |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.061 | % | 2.6.2.1A |
| Entflammbarkeit (Laminat- und laminatiertes Präpreg) | V-0 | Ratings | UL 94 |
| Relativer Wärmeindex (RTI) | 130 | °C | UL 796 |
Typische Anwendungen von FR408HR PCB
- PCB mit hoher Dichte in sechs Schichten
- Bleifreie elektronische Bauprodukte
- Geräte, für die mehrere Rückflusszyklen erforderlich sind (bis zu 6 x 260 °C)
- Ausrüstung mit 0,8 mm Abstandskomponenten und kleinen Durchmesserlöchern
- Elektronische Systeme, die eine hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und Strukturstabilität erfordern
- Produkte, die mit AOI- und optischen Positionierungssystemen kompatibel sind
Kunstwerke, Qualitätsstandard und Verfügbarkeit
Die Grafiken dieser Leiterplatte sind im Industriestandard Gerber RS-274-X-Format bereitgestellt, kompatibel mit den gängigen Produktionsanlagen und Designsoftware.Gewährleistung einer gleichbleibenden elektrischen LeistungDiese PCB ist weltweit erhältlich, um die Bedürfnisse internationaler Kunden und Hochleistungs-Schaltungsprojekte zu erfüllen..
Schlussfolgerung
Aufgrund der überlegenen thermischen Stabilität, der hervorragenden elektrischen Leistung, der CAF-Widerstandsfähigkeit, der bleifreien Montageverträglichkeit und der Anpassungsfähigkeit von FR-4-ProzessenDie 6-Schicht-PCB ist zur optimalen Wahl für Fachleute und Projektteams geworden, die sich mit hoher Dichte beschäftigen, hochzuverlässige elektronische Projekte, die eine stabile Leistung, präzise Verarbeitung und langfristige Haltbarkeit erfordern.
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