Diese Leiterplatte verwendet Rogers TMM10 als Basismaterial, verfügt über eine nickelfreie, stromlose Palladium-Immersionsgold (EPIG)-Oberflächenveredelung und entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Mit einer doppelseitigen, starren Struktur ist sie für die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen ausgelegt, während die EPIG-Oberfläche eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und Kompatibilität mit Präzisionsmontageprozessen gewährleistet.
Leiterplatten-Spezifikationen
| Konstruktionsparameter |
Spezifikation |
| Basismaterial |
Rogers TMM10 (duroplastisches Mikrowellenmaterial) |
| Lagenanzahl |
Doppelseitig (2-Lagen-Rigid-Struktur) |
| Platinenabmessungen |
85 mm × 120 mm pro Einheit, mit einer Toleranz von ±0,15 mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
Minimum 5 mil (Leiterbahn) und 7 mil (Abstand) |
| Minimale Bohrungsgröße |
0,4 mm |
| Blind Vias |
Nicht verwendet |
| Fertige Platinendicke |
0,5 mm |
| Fertiges Kupfergewicht |
1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke |
20 μm, gewährleistet zuverlässige Via-Leitfähigkeit |
| Oberflächenveredelung |
Stromloses Palladium-Immersionsgold (EPIG, nickelfrei) |
| Siebdruck |
Weißer Siebdruck auf der obersten Lage; kein Siebdruck auf der untersten Lage |
| Lötstoppmaske |
Grüne Lötstoppmaske auf der obersten Lage; keine Lötstoppmaske auf der untersten Lage |
| Qualitätskontrolle |
100 % elektrische Prüfung vor dem Versand durchgeführt |
Stapel-Konfiguration
| Lage |
Spezifikation |
Funktion |
| Kupferlage 1 |
35 μm (1oz) Dicke |
Obere Signallage, ausgestattet mit weißem Siebdruck und grüner Lötstoppmaske |
| Rogers TMM10 Kern |
0,381 mm (15 mil) Dicke |
Dielektrische Kernschicht mit geringem Verlust |
| Kupferlage 2 |
35 μm (1oz) Dicke |
Untere Signallage, ohne Siebdruck oder Lötstoppmaske |
Rogers TMM10 Materialeinführung
Rogers TMM10 ist ein Hochleistungs-Duroplast-Mikrowellenmaterial, das die Vorteile von PTFE- und Keramik-basierten Substraten kombiniert. Im Gegensatz zu herkömmlichen Materialien ist es nicht durch die gleichen mechanischen Einschränkungen und Produktionsprozessbeschränkungen eingeschränkt, was es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen sehr vielseitig macht.
TMM10 Materialeigenschaften
| Eigenschaftstyp |
Eigenschaft |
Spezifikation |
| Elektrische Eigenschaften |
Dielektrizitätskonstante (Dk) |
9,20 ± 0,230 |
| Verlustfaktor |
0,0022 bei 10 GHz |
| Temperaturkoeffizient von Dk |
-38 ppm/°K |
| Thermische & Physikalische Eigenschaften |
Zersetzungstemperatur (Td) |
425°C (TGA-Analyse) |
| Wärmeleitfähigkeit |
0,76 W/mK |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) |
X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K |
| Dickenbereich |
0,0015-0,500 Zoll, Toleranz ±0,0015 Zoll |
TMM10 Materialvorteile
-Überlegene mechanische Stabilität: TMM10 besitzt ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, widersteht Kriechen und Kaltfluss, um die langfristige Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen zu erhalten.
-Chemikalienbeständigkeit: Das Material weist eine hohe Beständigkeit gegen Prozesschemikalien auf, wodurch Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer Leiterplattenherstellungsprozesse wirksam minimiert werden.
-Vereinfachter Beschichtungsprozess: Es macht eine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der stromlosen Beschichtung überflüssig, wodurch die Fertigungsabläufe rationalisiert und die Produktionszyklen verkürzt werden.
-Zuverlässige Drahtbondfähigkeit: Als duroplastisches Harz-basiertes Material ermöglicht TMM10 zuverlässiges Drahtbonden, eine kritische Anforderung für Hochfrequenz- und Präzisionselektronik-Baugruppen.
Typische Anwendungen
-Chip-Tester
-Dielektrische Polarisatoren
-Satellitenkommunikationssysteme
-GPS-Antennen
-Patch-Antennen
Qualität & Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet somit eine gleichbleibende Leistung. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projektanforderungen und ermöglicht eine zeitnahe Lieferung an internationale Kunden.
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