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TMM10 PCB Rogers Laminat 15mil dick EPIG Nickel-frei Finish

TMM10 PCB Rogers Laminat 15mil dick EPIG Nickel-frei Finish

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM10
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,5 MM
PCB-Größe:
85 mm × 120 mm
Lötmaske:
Grün
Seidenbildschirm:
Weiß
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Chemisches Palladium-Immersionsgold (EPIG, nickelfrei)
Hervorheben:

Rogers PCB Laminat 15mil dick

,

Nickel-freie Rogers PCB-Platine

,

EPIG Finish Rogers Laminat

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet Rogers TMM10 als Basismaterial, verfügt über eine nickelfreie, stromlose Palladium-Immersionsgold (EPIG)-Oberflächenveredelung und entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Mit einer doppelseitigen, starren Struktur ist sie für die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen ausgelegt, während die EPIG-Oberfläche eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und Kompatibilität mit Präzisionsmontageprozessen gewährleistet.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial Rogers TMM10 (duroplastisches Mikrowellenmaterial)
Lagenanzahl Doppelseitig (2-Lagen-Rigid-Struktur)
Platinenabmessungen 85 mm × 120 mm pro Einheit, mit einer Toleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand Minimum 5 mil (Leiterbahn) und 7 mil (Abstand)
Minimale Bohrungsgröße 0,4 mm
Blind Vias Nicht verwendet
Fertige Platinendicke 0,5 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm, gewährleistet zuverlässige Via-Leitfähigkeit
Oberflächenveredelung Stromloses Palladium-Immersionsgold (EPIG, nickelfrei)
Siebdruck Weißer Siebdruck auf der obersten Lage; kein Siebdruck auf der untersten Lage
Lötstoppmaske Grüne Lötstoppmaske auf der obersten Lage; keine Lötstoppmaske auf der untersten Lage
Qualitätskontrolle 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand durchgeführt

 

Stapel-Konfiguration

Lage Spezifikation Funktion
Kupferlage 1 35 μm (1oz) Dicke Obere Signallage, ausgestattet mit weißem Siebdruck und grüner Lötstoppmaske
Rogers TMM10 Kern 0,381 mm (15 mil) Dicke Dielektrische Kernschicht mit geringem Verlust
Kupferlage 2 35 μm (1oz) Dicke Untere Signallage, ohne Siebdruck oder Lötstoppmaske

 

TMM10 PCB Rogers Laminat 15mil dick EPIG Nickel-frei Finish 0

 

Rogers TMM10 Materialeinführung

Rogers TMM10 ist ein Hochleistungs-Duroplast-Mikrowellenmaterial, das die Vorteile von PTFE- und Keramik-basierten Substraten kombiniert. Im Gegensatz zu herkömmlichen Materialien ist es nicht durch die gleichen mechanischen Einschränkungen und Produktionsprozessbeschränkungen eingeschränkt, was es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen sehr vielseitig macht.

 

TMM10 Materialeigenschaften

Eigenschaftstyp Eigenschaft Spezifikation
Elektrische Eigenschaften Dielektrizitätskonstante (Dk) 9,20 ± 0,230
Verlustfaktor 0,0022 bei 10 GHz
Temperaturkoeffizient von Dk -38 ppm/°K
Thermische & Physikalische Eigenschaften Zersetzungstemperatur (Td) 425°C (TGA-Analyse)
Wärmeleitfähigkeit 0,76 W/mK
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K
Dickenbereich 0,0015-0,500 Zoll, Toleranz ±0,0015 Zoll

 

TMM10 Materialvorteile

-Überlegene mechanische Stabilität: TMM10 besitzt ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, widersteht Kriechen und Kaltfluss, um die langfristige Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen zu erhalten.

 

-Chemikalienbeständigkeit: Das Material weist eine hohe Beständigkeit gegen Prozesschemikalien auf, wodurch Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer Leiterplattenherstellungsprozesse wirksam minimiert werden.

 

-Vereinfachter Beschichtungsprozess: Es macht eine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der stromlosen Beschichtung überflüssig, wodurch die Fertigungsabläufe rationalisiert und die Produktionszyklen verkürzt werden.

 

-Zuverlässige Drahtbondfähigkeit: Als duroplastisches Harz-basiertes Material ermöglicht TMM10 zuverlässiges Drahtbonden, eine kritische Anforderung für Hochfrequenz- und Präzisionselektronik-Baugruppen.

 

Typische Anwendungen

-Chip-Tester

-Dielektrische Polarisatoren

-Satellitenkommunikationssysteme

-GPS-Antennen

-Patch-Antennen

 

Qualität & Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet somit eine gleichbleibende Leistung. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projektanforderungen und ermöglicht eine zeitnahe Lieferung an internationale Kunden.

 

TMM10 PCB Rogers Laminat 15mil dick EPIG Nickel-frei Finish 1

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TMM10 PCB Rogers Laminat 15mil dick EPIG Nickel-frei Finish
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM10
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,5 MM
PCB-Größe:
85 mm × 120 mm
Lötmaske:
Grün
Seidenbildschirm:
Weiß
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Chemisches Palladium-Immersionsgold (EPIG, nickelfrei)
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Rogers PCB Laminat 15mil dick

,

Nickel-freie Rogers PCB-Platine

,

EPIG Finish Rogers Laminat

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet Rogers TMM10 als Basismaterial, verfügt über eine nickelfreie, stromlose Palladium-Immersionsgold (EPIG)-Oberflächenveredelung und entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Mit einer doppelseitigen, starren Struktur ist sie für die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen ausgelegt, während die EPIG-Oberfläche eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und Kompatibilität mit Präzisionsmontageprozessen gewährleistet.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial Rogers TMM10 (duroplastisches Mikrowellenmaterial)
Lagenanzahl Doppelseitig (2-Lagen-Rigid-Struktur)
Platinenabmessungen 85 mm × 120 mm pro Einheit, mit einer Toleranz von ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand Minimum 5 mil (Leiterbahn) und 7 mil (Abstand)
Minimale Bohrungsgröße 0,4 mm
Blind Vias Nicht verwendet
Fertige Platinendicke 0,5 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm, gewährleistet zuverlässige Via-Leitfähigkeit
Oberflächenveredelung Stromloses Palladium-Immersionsgold (EPIG, nickelfrei)
Siebdruck Weißer Siebdruck auf der obersten Lage; kein Siebdruck auf der untersten Lage
Lötstoppmaske Grüne Lötstoppmaske auf der obersten Lage; keine Lötstoppmaske auf der untersten Lage
Qualitätskontrolle 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand durchgeführt

 

Stapel-Konfiguration

Lage Spezifikation Funktion
Kupferlage 1 35 μm (1oz) Dicke Obere Signallage, ausgestattet mit weißem Siebdruck und grüner Lötstoppmaske
Rogers TMM10 Kern 0,381 mm (15 mil) Dicke Dielektrische Kernschicht mit geringem Verlust
Kupferlage 2 35 μm (1oz) Dicke Untere Signallage, ohne Siebdruck oder Lötstoppmaske

 

TMM10 PCB Rogers Laminat 15mil dick EPIG Nickel-frei Finish 0

 

Rogers TMM10 Materialeinführung

Rogers TMM10 ist ein Hochleistungs-Duroplast-Mikrowellenmaterial, das die Vorteile von PTFE- und Keramik-basierten Substraten kombiniert. Im Gegensatz zu herkömmlichen Materialien ist es nicht durch die gleichen mechanischen Einschränkungen und Produktionsprozessbeschränkungen eingeschränkt, was es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen sehr vielseitig macht.

 

TMM10 Materialeigenschaften

Eigenschaftstyp Eigenschaft Spezifikation
Elektrische Eigenschaften Dielektrizitätskonstante (Dk) 9,20 ± 0,230
Verlustfaktor 0,0022 bei 10 GHz
Temperaturkoeffizient von Dk -38 ppm/°K
Thermische & Physikalische Eigenschaften Zersetzungstemperatur (Td) 425°C (TGA-Analyse)
Wärmeleitfähigkeit 0,76 W/mK
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X/Y/Z: 21/21/20 ppm/K
Dickenbereich 0,0015-0,500 Zoll, Toleranz ±0,0015 Zoll

 

TMM10 Materialvorteile

-Überlegene mechanische Stabilität: TMM10 besitzt ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, widersteht Kriechen und Kaltfluss, um die langfristige Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen zu erhalten.

 

-Chemikalienbeständigkeit: Das Material weist eine hohe Beständigkeit gegen Prozesschemikalien auf, wodurch Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer Leiterplattenherstellungsprozesse wirksam minimiert werden.

 

-Vereinfachter Beschichtungsprozess: Es macht eine Natriumnaphthenat-Behandlung vor der stromlosen Beschichtung überflüssig, wodurch die Fertigungsabläufe rationalisiert und die Produktionszyklen verkürzt werden.

 

-Zuverlässige Drahtbondfähigkeit: Als duroplastisches Harz-basiertes Material ermöglicht TMM10 zuverlässiges Drahtbonden, eine kritische Anforderung für Hochfrequenz- und Präzisionselektronik-Baugruppen.

 

Typische Anwendungen

-Chip-Tester

-Dielektrische Polarisatoren

-Satellitenkommunikationssysteme

-GPS-Antennen

-Patch-Antennen

 

Qualität & Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet somit eine gleichbleibende Leistung. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projektanforderungen und ermöglicht eine zeitnahe Lieferung an internationale Kunden.

 

TMM10 PCB Rogers Laminat 15mil dick EPIG Nickel-frei Finish 1

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