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Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat 2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte

Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat 2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte

MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM6
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,5 MM
PCB-Größe:
60 mm x 96 mm
Lötmaske:
NEIN
Seidenbildschirm:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Hervorheben:

Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat

,

2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte

,

Rogers PCB Hochfrequenz-Substrat

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet Rogers TMM6 als Basismaterial und entspricht streng den Qualitätsstandards von IPC-Class-2. Sie verfügt über eine 2-Lagen-Rigid-Struktur, die entwickelt wurde, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen zu erfüllen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial Rogers TMM6 (Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff)
Lagenanzahl 2-Lagen-Rigid-Struktur
Platinenabmessungen 60 mm x 96 mm pro Stück, Toleranz ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5 mil (Leiterbahn) / 7 mil (Abstand)
Minimale Lochgröße 0,4 mm
Blind Vias Nicht integriert
Fertige Platinendicke 0,5 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Siebdruck Kein Siebdruck auf oberen und unteren Lagen
Lötstopplack Kein Lötstopplack auf oberen und unteren Lagen
Qualitätskontrolle 100 % elektrischer Test vor dem Versand

 

Stack-up Konfiguration

Lage Spezifikation Funktion
Kupferlage 1 35 μm (1oz) Dicke Obere Signalschicht
Rogers TMM6 Kern 0,381 mm (15 mil) Dicke Dielektrische Basis mit geringem Verlust
Kupferlage 2 35 μm (1oz) Dicke Untere Signalschicht

 

Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat 2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte 0

 

Rogers TMM6 Materialeinführung

Rogers TMM6 ist ein Hochleistungs-Duroplast-Mikrowellenmaterial, das als Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff formuliert wurde, der speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen in Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungen erfordern. Dieses Material kombiniert die wichtigsten Vorteile von Keramik- und traditionellen PTFE-Mikrowellenlaminaten – einschließlich ausgezeichneter dielektrischer Stabilität und mechanischer Festigkeit – ohne die Notwendigkeit spezieller Produktionstechniken, die typischerweise für diese Materialien erforderlich sind. Insbesondere bietet TMM6 eine einzigartige Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu anderen Materialien in der Rogers-Produktfamilie, wodurch seine Anwendbarkeit in Präzisions-Mikrowellendesigns erweitert wird.

 

TMM6 Materialeigenschaften

Eigenschaftstyp Eigenschaft Spezifikation Auswirkung auf die Leistung
Elektrische Eigenschaften Dielektrizitätskonstante (Dk) 6,0 ± 0,08 bei 10 GHz Gewährleistet eine präzise Impedanzkontrolle und konsistente Signalübertragung
Verlustfaktor 0,0023 bei 10 GHz Minimiert Signalabschwächung und Energieverluste
Temperaturkoeffizient von Dk -11 ppm/°K Stabilisiert die dielektrische Leistung über Temperaturschwankungen
Thermische und physikalische Eigenschaften Zersetzungstemperatur (Td) 425°C (TGA-Analyse) Ermöglicht zuverlässigen Betrieb unter Hochtemperaturbedingungen
Wärmeleitfähigkeit 0,72 W/mK Erhöht die Wärmeableitungseffizienz
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K Passt zu Kupfer, wodurch thermische Belastungen und Delaminierungsrisiken reduziert werden
Dickenbereich 0,0015-0,500 Zoll, Toleranz ±0,0015 Zoll Bietet Flexibilität für vielfältige Designanforderungen

 

TMM6 Materialvorteile

-Überlegene mechanische Stabilität: TMM6 zeichnet sich durch ausgezeichnete mechanische Eigenschaften aus, die Kriech- und Kaltfluss widerstehen und eine langfristige Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen gewährleisten.

 

-Chemikalienbeständigkeit: Das Material ist hochbeständig gegen Prozesschemikalien, wodurch Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer Leiterplattenherstellungsverfahren wirksam minimiert werden.

 

-Zuverlässige Drahtbondfähigkeit: Als Duroplast-Harz-basiertes Material ermöglicht TMM6 zuverlässiges Drahtbonden, eine entscheidende Anforderung für Hochfrequenz- und Präzisionselektronik-Baugruppen.

 

-Breite Fertigungskompatibilität: TMM6 ist mit allen gängigen Leiterplattenherstellungsverfahren kompatibel, wodurch der Bedarf an Spezialausrüstung entfällt und die Gesamtproduktionskosten gesenkt werden.

 

Typische Anwendungen

Durch die Nutzung seiner hervorragenden dielektrischen Leistung, thermischen Stabilität und Fertigungskompatibilität eignet sich diese Leiterplatte ideal für eine Vielzahl von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind wie folgt:

 

-HF- und Mikrowellenschaltungen

-Leistungsverstärker und Kombinierer

-Filter und Koppler

-Satellitenkommunikationssysteme

-GPS-Antennen

-Patch-Antennen

-Dielektrische Polarisatoren und Linsen

-Chip-Tester

 

Qualität & Availabilität

Diese Leiterplatte entspricht streng den Qualitätsstandards von IPC-Class-2 und gewährleistet eine konsistente Leistung und Zuverlässigkeit für kommerzielle und industrielle elektronische Produkte. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projektanforderungen und ermöglicht eine zeitnahe Lieferung an internationale Kunden.

 

Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat 2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat 2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte
MOQ: 1 STÜCK
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Rogers TMM6
Anzahl der Ebenen:
2 Schichten
Dicke der Leiterplatte:
0,5 MM
PCB-Größe:
60 mm x 96 mm
Lötmaske:
NEIN
Seidenbildschirm:
NEIN
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mil) auf beiden Außenschichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Min Bestellmenge:
1 STÜCK
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat

,

2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte

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Rogers PCB Hochfrequenz-Substrat

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte verwendet Rogers TMM6 als Basismaterial und entspricht streng den Qualitätsstandards von IPC-Class-2. Sie verfügt über eine 2-Lagen-Rigid-Struktur, die entwickelt wurde, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen zu erfüllen.

 

Leiterplatten-Spezifikationen

Konstruktionsparameter Spezifikation
Basismaterial Rogers TMM6 (Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff)
Lagenanzahl 2-Lagen-Rigid-Struktur
Platinenabmessungen 60 mm x 96 mm pro Stück, Toleranz ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 5 mil (Leiterbahn) / 7 mil (Abstand)
Minimale Lochgröße 0,4 mm
Blind Vias Nicht integriert
Fertige Platinendicke 0,5 mm
Fertiges Kupfergewicht 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG)
Siebdruck Kein Siebdruck auf oberen und unteren Lagen
Lötstopplack Kein Lötstopplack auf oberen und unteren Lagen
Qualitätskontrolle 100 % elektrischer Test vor dem Versand

 

Stack-up Konfiguration

Lage Spezifikation Funktion
Kupferlage 1 35 μm (1oz) Dicke Obere Signalschicht
Rogers TMM6 Kern 0,381 mm (15 mil) Dicke Dielektrische Basis mit geringem Verlust
Kupferlage 2 35 μm (1oz) Dicke Untere Signalschicht

 

Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat 2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte 0

 

Rogers TMM6 Materialeinführung

Rogers TMM6 ist ein Hochleistungs-Duroplast-Mikrowellenmaterial, das als Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff formuliert wurde, der speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen in Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungen erfordern. Dieses Material kombiniert die wichtigsten Vorteile von Keramik- und traditionellen PTFE-Mikrowellenlaminaten – einschließlich ausgezeichneter dielektrischer Stabilität und mechanischer Festigkeit – ohne die Notwendigkeit spezieller Produktionstechniken, die typischerweise für diese Materialien erforderlich sind. Insbesondere bietet TMM6 eine einzigartige Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu anderen Materialien in der Rogers-Produktfamilie, wodurch seine Anwendbarkeit in Präzisions-Mikrowellendesigns erweitert wird.

 

TMM6 Materialeigenschaften

Eigenschaftstyp Eigenschaft Spezifikation Auswirkung auf die Leistung
Elektrische Eigenschaften Dielektrizitätskonstante (Dk) 6,0 ± 0,08 bei 10 GHz Gewährleistet eine präzise Impedanzkontrolle und konsistente Signalübertragung
Verlustfaktor 0,0023 bei 10 GHz Minimiert Signalabschwächung und Energieverluste
Temperaturkoeffizient von Dk -11 ppm/°K Stabilisiert die dielektrische Leistung über Temperaturschwankungen
Thermische und physikalische Eigenschaften Zersetzungstemperatur (Td) 425°C (TGA-Analyse) Ermöglicht zuverlässigen Betrieb unter Hochtemperaturbedingungen
Wärmeleitfähigkeit 0,72 W/mK Erhöht die Wärmeableitungseffizienz
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K Passt zu Kupfer, wodurch thermische Belastungen und Delaminierungsrisiken reduziert werden
Dickenbereich 0,0015-0,500 Zoll, Toleranz ±0,0015 Zoll Bietet Flexibilität für vielfältige Designanforderungen

 

TMM6 Materialvorteile

-Überlegene mechanische Stabilität: TMM6 zeichnet sich durch ausgezeichnete mechanische Eigenschaften aus, die Kriech- und Kaltfluss widerstehen und eine langfristige Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen gewährleisten.

 

-Chemikalienbeständigkeit: Das Material ist hochbeständig gegen Prozesschemikalien, wodurch Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer Leiterplattenherstellungsverfahren wirksam minimiert werden.

 

-Zuverlässige Drahtbondfähigkeit: Als Duroplast-Harz-basiertes Material ermöglicht TMM6 zuverlässiges Drahtbonden, eine entscheidende Anforderung für Hochfrequenz- und Präzisionselektronik-Baugruppen.

 

-Breite Fertigungskompatibilität: TMM6 ist mit allen gängigen Leiterplattenherstellungsverfahren kompatibel, wodurch der Bedarf an Spezialausrüstung entfällt und die Gesamtproduktionskosten gesenkt werden.

 

Typische Anwendungen

Durch die Nutzung seiner hervorragenden dielektrischen Leistung, thermischen Stabilität und Fertigungskompatibilität eignet sich diese Leiterplatte ideal für eine Vielzahl von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind wie folgt:

 

-HF- und Mikrowellenschaltungen

-Leistungsverstärker und Kombinierer

-Filter und Koppler

-Satellitenkommunikationssysteme

-GPS-Antennen

-Patch-Antennen

-Dielektrische Polarisatoren und Linsen

-Chip-Tester

 

Qualität & Availabilität

Diese Leiterplatte entspricht streng den Qualitätsstandards von IPC-Class-2 und gewährleistet eine konsistente Leistung und Zuverlässigkeit für kommerzielle und industrielle elektronische Produkte. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projektanforderungen und ermöglicht eine zeitnahe Lieferung an internationale Kunden.

 

Rogers TMM6 PCB 15mil Substrat 2-Lagen Hochfrequenz-Leiterplatte 1

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