Diese Leiterplatte verwendet Rogers TMM6 als Basismaterial und entspricht streng den Qualitätsstandards von IPC-Class-2. Sie verfügt über eine 2-Lagen-Rigid-Struktur, die entwickelt wurde, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen zu erfüllen.
Leiterplatten-Spezifikationen
| Konstruktionsparameter |
Spezifikation |
| Basismaterial |
Rogers TMM6 (Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff) |
| Lagenanzahl |
2-Lagen-Rigid-Struktur |
| Platinenabmessungen |
60 mm x 96 mm pro Stück, Toleranz ±0,15 mm |
| Minimale Leiterbahn/Abstand |
5 mil (Leiterbahn) / 7 mil (Abstand) |
| Minimale Lochgröße |
0,4 mm |
| Blind Vias |
Nicht integriert |
| Fertige Platinendicke |
0,5 mm |
| Fertiges Kupfergewicht |
1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke |
20 μm |
| Oberflächenausführung |
Chemisch Nickel Chemisch Palladium Immersion Gold (ENEPIG) |
| Siebdruck |
Kein Siebdruck auf oberen und unteren Lagen |
| Lötstopplack |
Kein Lötstopplack auf oberen und unteren Lagen |
| Qualitätskontrolle |
100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Stack-up Konfiguration
| Lage |
Spezifikation |
Funktion |
| Kupferlage 1 |
35 μm (1oz) Dicke |
Obere Signalschicht |
| Rogers TMM6 Kern |
0,381 mm (15 mil) Dicke |
Dielektrische Basis mit geringem Verlust |
| Kupferlage 2 |
35 μm (1oz) Dicke |
Untere Signalschicht |
Rogers TMM6 Materialeinführung
Rogers TMM6 ist ein Hochleistungs-Duroplast-Mikrowellenmaterial, das als Keramik-Duroplast-Polymer-Verbundwerkstoff formuliert wurde, der speziell für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen in Streifenleitungs- und Mikrostreifenschaltungen erfordern. Dieses Material kombiniert die wichtigsten Vorteile von Keramik- und traditionellen PTFE-Mikrowellenlaminaten – einschließlich ausgezeichneter dielektrischer Stabilität und mechanischer Festigkeit – ohne die Notwendigkeit spezieller Produktionstechniken, die typischerweise für diese Materialien erforderlich sind. Insbesondere bietet TMM6 eine einzigartige Dielektrizitätskonstante im Vergleich zu anderen Materialien in der Rogers-Produktfamilie, wodurch seine Anwendbarkeit in Präzisions-Mikrowellendesigns erweitert wird.
TMM6 Materialeigenschaften
| Eigenschaftstyp |
Eigenschaft |
Spezifikation |
Auswirkung auf die Leistung |
| Elektrische Eigenschaften |
Dielektrizitätskonstante (Dk) |
6,0 ± 0,08 bei 10 GHz |
Gewährleistet eine präzise Impedanzkontrolle und konsistente Signalübertragung |
| Verlustfaktor |
0,0023 bei 10 GHz |
Minimiert Signalabschwächung und Energieverluste |
| Temperaturkoeffizient von Dk |
-11 ppm/°K |
Stabilisiert die dielektrische Leistung über Temperaturschwankungen |
| Thermische und physikalische Eigenschaften |
Zersetzungstemperatur (Td) |
425°C (TGA-Analyse) |
Ermöglicht zuverlässigen Betrieb unter Hochtemperaturbedingungen |
| Wärmeleitfähigkeit |
0,72 W/mK |
Erhöht die Wärmeableitungseffizienz |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) |
X/Y/Z: 18/18/26 ppm/K |
Passt zu Kupfer, wodurch thermische Belastungen und Delaminierungsrisiken reduziert werden |
| Dickenbereich |
0,0015-0,500 Zoll, Toleranz ±0,0015 Zoll |
Bietet Flexibilität für vielfältige Designanforderungen |
TMM6 Materialvorteile
-Überlegene mechanische Stabilität: TMM6 zeichnet sich durch ausgezeichnete mechanische Eigenschaften aus, die Kriech- und Kaltfluss widerstehen und eine langfristige Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen gewährleisten.
-Chemikalienbeständigkeit: Das Material ist hochbeständig gegen Prozesschemikalien, wodurch Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer Leiterplattenherstellungsverfahren wirksam minimiert werden.
-Zuverlässige Drahtbondfähigkeit: Als Duroplast-Harz-basiertes Material ermöglicht TMM6 zuverlässiges Drahtbonden, eine entscheidende Anforderung für Hochfrequenz- und Präzisionselektronik-Baugruppen.
-Breite Fertigungskompatibilität: TMM6 ist mit allen gängigen Leiterplattenherstellungsverfahren kompatibel, wodurch der Bedarf an Spezialausrüstung entfällt und die Gesamtproduktionskosten gesenkt werden.
Typische Anwendungen
Durch die Nutzung seiner hervorragenden dielektrischen Leistung, thermischen Stabilität und Fertigungskompatibilität eignet sich diese Leiterplatte ideal für eine Vielzahl von HF-, Mikrowellen- und Präzisionselektronikanwendungen. Die wichtigsten Anwendungsbereiche sind wie folgt:
-HF- und Mikrowellenschaltungen
-Leistungsverstärker und Kombinierer
-Filter und Koppler
-Satellitenkommunikationssysteme
-GPS-Antennen
-Patch-Antennen
-Dielektrische Polarisatoren und Linsen
-Chip-Tester
Qualität & Availabilität
Diese Leiterplatte entspricht streng den Qualitätsstandards von IPC-Class-2 und gewährleistet eine konsistente Leistung und Zuverlässigkeit für kommerzielle und industrielle elektronische Produkte. Sie ist weltweit verfügbar, unterstützt globale Projektanforderungen und ermöglicht eine zeitnahe Lieferung an internationale Kunden.
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