| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese Leiterplatte verwendet Rogers CLTE-AT als Basismaterial, verfügt über eine Immersion Gold Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Sie verwendet eine doppelseitige, starre Struktur, die entwickelt wurde, um die hohen Leistungsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und phasenempfindlichen elektronischen Systemen zu erfüllen. Die Immersion Gold Ausführung bietet eine außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und Langzeitverlässlichkeit und eignet sich somit gut für Präzisionsmontageprozesse.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Konstruktionsparameter | Spezifikation |
| Basismaterial | Rogers CLTE-AT (mikrodispergiertes Keramik-PTFE-Verbundmaterial mit gewebter Glasfaserverstärkung) |
| Lagenanzahl | Doppelseitig (2-lagige starre Struktur) |
| Platinenabmessungen | 56 mm × 99 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
| Mindestspur/Abstand | 4 mil (Spur) und 6 mil (Abstand), Minimum |
| Mindestlochgröße | 0,3 mm |
| Blind Vias | Nicht verwendet |
| Fertige Platinendicke | 0,2 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke | 20 μm, gewährleistet zuverlässige Zwischenlagen-Leitfähigkeit |
| Oberflächenausführung | Immersion Gold |
| Siebdruck | Schwarzer Siebdruck auf der obersten Lage; kein Siebdruck auf der untersten Lage |
| Lötstopplack | Grüner Lötstopplack auf der obersten Lage; kein Lötstopplack auf der untersten Lage |
| Qualitätskontrolle | 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand zur Eliminierung potenzieller Defekte |
Stapel-Konfiguration oben
| Lage | Spezifikation | Funktion |
| Kupferschicht 1 | 35 μm (1oz) Dicke | Obere Signalschicht, integriert mit schwarzem Siebdruck und grünem Lötstopplack |
| CLTE-AT Substrat | 0,13 mm (5 mil) Dicke | Dielektrische Kernschicht mit geringem Verlust und außergewöhnlicher Dimensionsstabilität |
| Kupferschicht 2 | 35 μm (1oz) Dicke | Untere Signalschicht, ohne Siebdruck oder Lötstopplack |
![]()
Rogers CLTE-AT Materialeinführung
Rogers CLTE-AT Laminate dienen als kommerzielle Lösung in der CLTE™ Produktlinie und übernehmen Kerntechnologien von CLTE-XT™ Laminaten mit kostenoptimierten Modifikationen. Dies führt zu einer Dielektrizitätskonstante von 3,00 und einem einzigartigen Dickenprofil im Vergleich zu CLTE-XT-Varianten. Als mikrodispergierte Keramik-PTFE-Verbundwerkstoffe integrieren CLTE-AT-Laminate gewebte Glasfaserverstärkung, um eine hervorragende Dimensionsstabilität zu erreichen – ein entscheidendes Attribut für komplexe Baugruppen, insbesondere mit dünnen Substraten (0,005” und 0,010”).
CLTE-AT-Laminate bieten den branchenweit besten Einfügungsverlust (S21) und eine niedrige Verlusttangente (0,0013) im kommerziellen Markt, nur übertroffen von CLTE-XT. Sie erreichen eine überlegene Schälfestigkeit, ohne auf die verlustreicheren, raueren Kupferoberflächen zurückgreifen zu müssen, die in konkurrierenden Produkten verwendet werden. Darüber hinaus weist CLTE-AT einen niedrigen CTE über XYZ-Achsen und einen extrem niedrigen TCEr auf, wodurch die elektrische Phasenstabilität, Dk-Stabilität und mechanische Stabilität über einen Betriebstemperaturbereich von -55°C bis 150°C gewährleistet wird. Es behält die Wettbewerbsvorteile von CLTE-Laminaten bei, einschließlich minimaler Feuchtigkeits- und Prozesschemikalienabsorption, einfacher Verarbeitbarkeit und verbesserter Wärmeleitfähigkeit für verbesserte Wärmeübertragungs- und Leistungsfähigkeit.
CLTE-AT Materialeigenschaften
| Kategorie | Eigenschaft | Spezifikation |
| Signalintegrität | Materialzusammensetzung | Keramik/PTFE-Mikrowellenverbund |
| Mechanische Leistung | Gewebte Glasfaserverstärkung | |
| Einfügungsverlust | Branchenbester (S21) | |
| Thermische & elektrische Stabilität | Verlusttangente | 0,0013 |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 3,00 ± 0,04 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,64 W/mK | |
| CTE (XYZ-Achsen) | 8/8/20 ppm/°C | |
| Physikalische Eigenschaften | Entflammbarkeitsklasse | UL 94-V0 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,03% | |
| Ausgasungseigenschaften | TML 0,04%, CVCM 0, WVR 0 |
CLTE-AT Materialvorteile
-Außergewöhnliche mechanische Stabilität: CLTE-AT besitzt überlegene mechanische Eigenschaften und widersteht Kriechen und Kaltfluss, um die Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen langfristig zu erhalten.
-Beständigkeit gegen Prozesschemikalien: Das Material weist eine hohe Beständigkeit gegen Prozesschemikalien auf und minimiert effektiv Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer PCB-Herstellungsverfahren.
-Optimierte Kupferhaftung: Es erreicht eine ausgezeichnete Schälfestigkeit, ohne auf verlustreichere, rauhere Kupferoberflächen zurückzugreifen, wodurch die Signalintegrität erhalten und eine zuverlässige Kupferbindung gewährleistet wird.
-Einfache Verarbeitbarkeit: Kompatibel mit Standard-PCB-Herstellungsverfahren, wodurch spezielle Techniken überflüssig werden und die Produktionskomplexität reduziert wird.
Typische Anwendungen
-Automotive Radar & Adaptive Cruise Control Anwendungen
-Mikrowellen-/HF-Anwendungen
-Phasen-/Temperaturempfindliche Antennen
-Phasenempfindliche elektronische Anwendungen
-HF- und Mikrowellenfilter
Qualität & Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet eine zuverlässige Leistung für kommerzielle und industrielle Elektronik. Sie ist weltweit lieferbar und unterstützt globale Projekte sowie eine zeitnahe internationale Lieferung.
![]()
| MOQ: | 1 STÜCK |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese Leiterplatte verwendet Rogers CLTE-AT als Basismaterial, verfügt über eine Immersion Gold Oberflächenausführung und entspricht streng den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Sie verwendet eine doppelseitige, starre Struktur, die entwickelt wurde, um die hohen Leistungsanforderungen von HF-, Mikrowellen- und phasenempfindlichen elektronischen Systemen zu erfüllen. Die Immersion Gold Ausführung bietet eine außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit und Langzeitverlässlichkeit und eignet sich somit gut für Präzisionsmontageprozesse.
Details zur Leiterplattenkonstruktion
| Konstruktionsparameter | Spezifikation |
| Basismaterial | Rogers CLTE-AT (mikrodispergiertes Keramik-PTFE-Verbundmaterial mit gewebter Glasfaserverstärkung) |
| Lagenanzahl | Doppelseitig (2-lagige starre Struktur) |
| Platinenabmessungen | 56 mm × 99 mm pro Einheit, mit einer Maßtoleranz von ±0,15 mm |
| Mindestspur/Abstand | 4 mil (Spur) und 6 mil (Abstand), Minimum |
| Mindestlochgröße | 0,3 mm |
| Blind Vias | Nicht verwendet |
| Fertige Platinendicke | 0,2 mm |
| Fertiges Kupfergewicht | 1oz (1,4 mil) auf beiden äußeren Lagen |
| Via-Beschichtungsdicke | 20 μm, gewährleistet zuverlässige Zwischenlagen-Leitfähigkeit |
| Oberflächenausführung | Immersion Gold |
| Siebdruck | Schwarzer Siebdruck auf der obersten Lage; kein Siebdruck auf der untersten Lage |
| Lötstopplack | Grüner Lötstopplack auf der obersten Lage; kein Lötstopplack auf der untersten Lage |
| Qualitätskontrolle | 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand zur Eliminierung potenzieller Defekte |
Stapel-Konfiguration oben
| Lage | Spezifikation | Funktion |
| Kupferschicht 1 | 35 μm (1oz) Dicke | Obere Signalschicht, integriert mit schwarzem Siebdruck und grünem Lötstopplack |
| CLTE-AT Substrat | 0,13 mm (5 mil) Dicke | Dielektrische Kernschicht mit geringem Verlust und außergewöhnlicher Dimensionsstabilität |
| Kupferschicht 2 | 35 μm (1oz) Dicke | Untere Signalschicht, ohne Siebdruck oder Lötstopplack |
![]()
Rogers CLTE-AT Materialeinführung
Rogers CLTE-AT Laminate dienen als kommerzielle Lösung in der CLTE™ Produktlinie und übernehmen Kerntechnologien von CLTE-XT™ Laminaten mit kostenoptimierten Modifikationen. Dies führt zu einer Dielektrizitätskonstante von 3,00 und einem einzigartigen Dickenprofil im Vergleich zu CLTE-XT-Varianten. Als mikrodispergierte Keramik-PTFE-Verbundwerkstoffe integrieren CLTE-AT-Laminate gewebte Glasfaserverstärkung, um eine hervorragende Dimensionsstabilität zu erreichen – ein entscheidendes Attribut für komplexe Baugruppen, insbesondere mit dünnen Substraten (0,005” und 0,010”).
CLTE-AT-Laminate bieten den branchenweit besten Einfügungsverlust (S21) und eine niedrige Verlusttangente (0,0013) im kommerziellen Markt, nur übertroffen von CLTE-XT. Sie erreichen eine überlegene Schälfestigkeit, ohne auf die verlustreicheren, raueren Kupferoberflächen zurückgreifen zu müssen, die in konkurrierenden Produkten verwendet werden. Darüber hinaus weist CLTE-AT einen niedrigen CTE über XYZ-Achsen und einen extrem niedrigen TCEr auf, wodurch die elektrische Phasenstabilität, Dk-Stabilität und mechanische Stabilität über einen Betriebstemperaturbereich von -55°C bis 150°C gewährleistet wird. Es behält die Wettbewerbsvorteile von CLTE-Laminaten bei, einschließlich minimaler Feuchtigkeits- und Prozesschemikalienabsorption, einfacher Verarbeitbarkeit und verbesserter Wärmeleitfähigkeit für verbesserte Wärmeübertragungs- und Leistungsfähigkeit.
CLTE-AT Materialeigenschaften
| Kategorie | Eigenschaft | Spezifikation |
| Signalintegrität | Materialzusammensetzung | Keramik/PTFE-Mikrowellenverbund |
| Mechanische Leistung | Gewebte Glasfaserverstärkung | |
| Einfügungsverlust | Branchenbester (S21) | |
| Thermische & elektrische Stabilität | Verlusttangente | 0,0013 |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 3,00 ± 0,04 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,64 W/mK | |
| CTE (XYZ-Achsen) | 8/8/20 ppm/°C | |
| Physikalische Eigenschaften | Entflammbarkeitsklasse | UL 94-V0 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,03% | |
| Ausgasungseigenschaften | TML 0,04%, CVCM 0, WVR 0 |
CLTE-AT Materialvorteile
-Außergewöhnliche mechanische Stabilität: CLTE-AT besitzt überlegene mechanische Eigenschaften und widersteht Kriechen und Kaltfluss, um die Dimensionsstabilität auch in rauen Betriebsumgebungen langfristig zu erhalten.
-Beständigkeit gegen Prozesschemikalien: Das Material weist eine hohe Beständigkeit gegen Prozesschemikalien auf und minimiert effektiv Schäden während des Ätzens, der Beschichtung und anderer PCB-Herstellungsverfahren.
-Optimierte Kupferhaftung: Es erreicht eine ausgezeichnete Schälfestigkeit, ohne auf verlustreichere, rauhere Kupferoberflächen zurückzugreifen, wodurch die Signalintegrität erhalten und eine zuverlässige Kupferbindung gewährleistet wird.
-Einfache Verarbeitbarkeit: Kompatibel mit Standard-PCB-Herstellungsverfahren, wodurch spezielle Techniken überflüssig werden und die Produktionskomplexität reduziert wird.
Typische Anwendungen
-Automotive Radar & Adaptive Cruise Control Anwendungen
-Mikrowellen-/HF-Anwendungen
-Phasen-/Temperaturempfindliche Antennen
-Phasenempfindliche elektronische Anwendungen
-HF- und Mikrowellenfilter
Qualität & Verfügbarkeit
Diese Leiterplatte entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2 und gewährleistet eine zuverlässige Leistung für kommerzielle und industrielle Elektronik. Sie ist weltweit lieferbar und unterstützt globale Projekte sowie eine zeitnahe internationale Lieferung.
![]()