Mehrschicht-PCB RO3003 Blind Vias 1,66 mm dick mit ENIG

Diese 10-Lagen-Leiterplatte wird durch Laminieren von 5 RO3003-Kernplatinen mit FR28 PP-Folien hergestellt und verfügt über eine Oberflächenveredelung mit Immersion Gold (ENIG). Konfiguriert mit 1oz fertigem Kupfer pro Lage und einer gepressten Dicke von 1,66 mm, verwendet sie ein doppelseitiges Design ohne Lötstopplack oder Siebdruck. Diese Leiterplatte hat eine Größe von 75 mm × 63 mm pro Einheit (1 STK) und enthält Blindvias (L7-L10, L9-L10). Um die Anforderungen von Hochfrequenzanwendungen zu erfüllen, liefern RO3003 keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe und FR28 fastRise Prepreg synergistisch außergewöhnliche elektrische Stabilität, geringe Verluste und zuverlässige Zwischenlagenverbindungen, wodurch die Leistungsanforderungen von Hochfrequenz-Automobilradar- und HF-Systemen erfüllt werden.

Leiterplatten-Spezifikationen

RO3003 Materialeinführung

RO3010-Materialien sind keramikgefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen entwickelt wurden und außergewöhnliche elektrisch-mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Kosten bieten. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

-Hervorragende Dimensionsstabilität: X/Y-Achsen-CTE von 17 ppm/°C, perfekt auf Kupfer abgestimmt, wodurch eine minimale Ätzschrumpfung (weniger als 0,5 mils pro Zoll nach dem Ätzen und Backen) und eine ausgezeichnete strukturelle Konsistenz gewährleistet werden.

-Zuverlässige thermische Leistung: Z-Achsen-CTE von 24 ppm/°C, wodurch eine hervorragende Zuverlässigkeit der durchkontaktierten Löcher auch in rauen thermischen Umgebungen gewährleistet wird, geeignet für Hochtemperaturanwendungen.

-Stabile dielektrische Eigenschaften: Die Dielektrizitätskonstante (Dk) behält eine hohe Stabilität über Temperaturschwankungen bei und unterstützt eine konsistente Signalübertragung in Hochfrequenzbändern.

-Flexible Verarbeitbarkeit: Hergestellt mit Standard-PTFE-Leiterplattenverarbeitungstechniken (mit geringfügigen Modifikationen), kompatibel mit Mehrlagen-Designs unter Verwendung verschiedener Dk-Materialien ohne Verzug oder Zuverlässigkeitsrisiken.

FR28 fastRise Prepreg

FR28 fastRise™ ist ein Hochleistungs-Prepreg für die verlustarme Zwischenlagenverbindung in Hochfrequenzschaltungen, das 77-GHz-Automobilradaranwendungen ermöglicht. Zu den wichtigsten Vorteilen gehören:

-Ultra-geringe Verluste: Weist die geringsten Verluste unter den duroplastischen Prepregs auf, wodurch die Signaldämpfung in Hochgeschwindigkeits-Digital-/HF-Schaltungen minimiert wird.

-Nicht verstärktes Design: Eliminiert Schräglauf und Signalvariation und gewährleistet eine originalgetreue Übertragung in Hochfrequenzsystemen.

-Breite Kompatibilität: Verbindet sich nahtlos mit PTFE, Epoxidharz, niedrigfließendem Epoxidharz, LCP, Polyimid und Kohlenwasserstoffmaterialien, ideal für die Integration mit RO3003-Kernplatinen.

-Niedrigtemperatur-Laminierung: Härtet bei 215 °C (420 °F), wodurch 5+ sequentielle Laminierungen bei niedrigeren Temperaturen als FEP/PFA ermöglicht werden, wodurch prozessbedingte Variationen reduziert und Anwendungen mit Widerstandsfolien unterstützt werden.

-Prozessvielfalt: Flexibel in der Prepreg-Phase für Laserablation, Folienlaminierung und Imprägnierung mit leitfähiger Paste, wodurch gestapelte/versetzte Mikrovia-Designs und Subbaugruppenverbindungen erleichtert werden.

-Hohe Zuverlässigkeit: Besteht strenge Zuverlässigkeitstests (IST, HATS, CAF) in Kombination mit stabilen dielektrischen Materialien und gewährleistet so eine langfristige Leistung in rauen Umgebungen.

Qualität & Anwendungsbereich

Diese 10-Lagen-Leiterplatte entspricht strengen HF/Mikrowellen-Fertigungsstandards, wobei die Immersion Gold-Oberfläche eine ausgezeichnete Leitfähigkeit, Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.

Typische Anwendungen sind 77-GHz-Automobilradarsysteme, Hochfrequenz-Kommunikationsgeräte, HF-Transceiver und Präzisions-Mikrowellenmodule. Sie eignet sich auch für Avionik, Luft- und Raumfahrt sowie kommerzielle HF-Geräte, die eine stabile elektrische Leistung, geringe Verluste und eine zuverlässige Zwischenlagenverbindung erfordern. Diese Leiterplatte ist weltweit erhältlich und unterstützt die Anforderungen globaler Hochfrequenz-Elektronikprojekte und gewährleistet eine pünktliche Lieferung.