Rogers 50mil Substrat RO3206 PCB 2-Schicht mit weißem Seidenbildschirm

Diese Leiterplatte, die Rogers RO3206 verwendet, ein keramikgefülltes Laminat, das mit gewebtem Glasfaser verstärkt ist, wurde entwickelt, um außergewöhnliche elektrische Leistung und verbesserte mechanische Stabilität zu liefern. Als 2-lagige starre Struktur erfüllt sie zuverlässig die strengen Anforderungen für die Hochfrequenzsignalübertragung in Präzisions-HF-Anwendungen, einschließlich Kollisionsvermeidungssystemen für Kraftfahrzeuge, drahtloser Telekommunikationsinfrastruktur und Mikrostreifen-Patchantennenanordnungen.

Leiterplatten-Spezifikationen

Leiterplattenaufbau

Rogers RO3206 Materialeinführung

Rogers RO3206 Hochfrequenz-Schaltungsmaterialien sind keramikgefüllte Laminate, die mit gewebtem Glasfaser verstärkt sind und speziell entwickelt wurden, um außergewöhnliche elektrische Leistung, verbesserte mechanische Stabilität und wettbewerbsfähige Preise in Einklang zu bringen. Als Erweiterung der RO3000-Serie zeichnet sich RO3206 durch verbesserte mechanische Stabilität aus und erfüllt die kritischen Anforderungen komplexer Hochfrequenz-Schaltungsdesigns.

Seine ausgewogenen elektrischen und mechanischen Eigenschaften machen RO3206 sehr gut geeignet für ein breites Spektrum von Hochfrequenzanwendungen. Es gewährleistet zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Betriebsumgebungen und ermöglicht gleichzeitig eine kostengünstige Volumenfertigung, die den Anforderungen der Massenproduktion von industriellen und Automotive-HF-Systemen gerecht wird.

Wichtigste Material Eigenschaften

Kernvorteile

Erhöhte mechanische Steifigkeit: Gewebeverstärkung aus Glas erhöht die strukturelle Steifigkeit, erleichtert die Handhabung während der Herstellung und Montage und verbessert die Verarbeitbarkeit.

Gleichmäßige elektrische und mechanische Leistung: Gleichmäßige Eigenschaftsverteilung über das Substrat, ideal für die Herstellung komplexer mehrlagiger Hochfrequenzstrukturen mit zuverlässiger Leistung.

Geringer dielektrischer Verlust: Ein Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz gewährleistet eine hervorragende Signalintegrität bei Hochfrequenzoperationen und minimiert die Signaldämpfung.

Kupfer-angepasster CTE: Der Wärmeausdehnungskoeffizient in der Ebene (13 ppm/°C für X/Y-Achsen) ist an Kupfer angepasst, was die Kompatibilität mit Hybrid-Designs von Epoxid-Mehrlagenplatinen ermöglicht und eine zuverlässige Oberflächenmontage (SMA) unter thermischer Belastung gewährleistet.

Ausgezeichnete Dimensionsstabilität: Behält die strukturelle Präzision während der Herstellung und des Betriebs bei und trägt zu hohen Produktionsausbeuten und langfristiger Betriebszuverlässigkeit bei.

Kostengünstige Volumenproduktion: Wirtschaftliche Preise in Kombination mit ausgereifter Verarbeitungskompatibilität unterstützen eine kosteneffiziente Massenfertigung.

Präzise Linienätzfähigkeit: Glatte Substratoberfläche ermöglicht feinere Linienätztoleranzen und erfüllt die hohen Präzisionsanforderungen fortschrittlicher HF-Schaltungsdesigns.

Geringe Umweltempfindlichkeit: Feuchtigkeitsaufnahme ≤0,1% mindert die Leistungsverschlechterung in feuchten Betriebsumgebungen und gewährleistet eine stabile Leistung in verschiedenen Anwendungsszenarien.

QualitätStandard & Verfügbarkeit

Akzeptierter Standard: Entspricht IPC-Class-2 und gewährleistet eine gleichbleibende Produktqualität durch strenge Fertigungsprozesskontrolle und 100% elektrische Prüfung vor dem Versand.

Verfügbarkeit: Unterstützt die globale Versorgung und ermöglicht eine zeitnahe Lieferung und einen effizienten Kundendienst für Kunden weltweit.

Typische Anwendungen

Kollisionsvermeidungssysteme für Kraftfahrzeuge

Globale Positions-Satellitenantennen für Kraftfahrzeuge

Drahtlose Telekommunikationssysteme

Mikrostreifen-Patchantennen für drahtlose Kommunikation

Direktsatelliten

Datenverbindungen in Kabelsystemen

Fernzählerablesungen

Strom-Backplanes

LMDS und drahtlose Breitbandkommunikation

Basisstationsinfrastruktur