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2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz
  • Name

2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten Informationen
Produktbeschreibung
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Klebstoffloses Polyimid
Schichtzahl:
2-layer
Dicke der Leiterplatte:
0.12mm
PCB-Größe:
110 mm × 130 mm
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Grün
Kupfergewicht:
0,5 Unzen für äußere Schichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Hervorheben:

ENIG 2-lagige Polyimid-Leiterplatte

,

0.12mm 2-layer Polyimide PCB

Produktbeschreibung

Diese 2-lagige flexible Leiterplatte wurde für hochzuverlässige flexible elektronische Anwendungen entwickelt und verwendet adhesivloses Polyimid (SF202-Serie FCCL)-Material. Sie wurde speziell entwickelt, um die Anforderungen der Hochfrequenzsignalübertragung und dynamischer Biegeszenarien zu erfüllen, wobei sie überlegene Leistung und Praktikabilität für Anwendungsfälle von faltbaren Mobiltelefonen bis hin zu Automobilelektronik ausbalanciert.

 

Leiterplatten-Spezifikation

Parameter Details
Lagenanzahl 2-Lagen (flexible Struktur)
Basismaterial Adhesivloses Polyimid (SF202-Serie adhesivlaminierte doppelseitige flexible kupferkaschierte Laminate)
Platinenabmessungen 110 mm × 130 mm pro Stück (1 STK), Toleranz ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 8 mils (Leiterbahn) / 6 mils (Abstand)
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Vias Keine Blind-Vias; Gesamt-Vias: 51; Via-Beschichtungsdicke: 15 μm
Fertige Platinendicke 0,12 mm
Fertiges Kupfergewicht 0,5 oz (0,7 mils) für äußere Lagen
Oberflächenausführung Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG)
Siebdruck Weiß auf oberer Lage; kein Siebdruck auf unterer Lage
Lötstopplack Grün auf oberer und unterer Lage
Qualitätssicherung 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Leiterplattenaufbau

Lagenname Material Dicke
Obere Lage (Copper_layer_1) Kupfer 22 μm
Substratlage SF305 Polyimid-Kern 0,05 mm (50 μm)
Untere Lage (Copper_layer_2) Kupfer 22 μm

 

Einführung in das Kernmaterial (SF202 Adhesivloses PI-Film-basiertes FCCL)

SF202 ist ein adhesivloses doppelseitiges flexibles kupferkaschiertes Laminat (FCCL), das von Shengyi Technology für hochzuverlässige flexible elektronische Geräte entwickelt wurde. Es ist auf Hochfrequenzsignalübertragung und dynamische Biegeanwendungen zugeschnitten und ideal für Bereiche mit strengen FPC-Anforderungen wie faltbare Mobiltelefone, Computer, Digitalkameras, Videorekorder, Flachbildschirme, Automobilelektronik und Präzisionsinstrumente. Zu seinen Kernvorteilen gehören geringe dielektrische Verluste, hohe Biegefestigkeit und ausgezeichnete Dimensionsstabilität.

 

Hauptvorteile des SF202-Materials:

FR-4-Prozesskompatibilität: Anpassbar an Standard-Flex-Leiterplatten-Fertigungsabläufe, wodurch die Herstellungskosten und -zeiten reduziert werden

 

Adhesivloses Design: Verbessert die Flexibilität und Biegefestigkeit und reduziert gleichzeitig die Gesamtplatinendicke

 

Umweltverträglichkeit: Halogenfrei, UL 94 V-0-zertifiziert und RoHS-konform (frei von Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB, PBDE)

 

2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz 0

 

Wichtige Materialeigenschaften

Eigenschaft Spezifikation/Beschreibung
Dielektrizitätskonstante (Dk) 3,2 bei 1 GHz (getestet gemäß IPC-TM-650-Standard)
Verlustfaktor 0,007 bei 1 GHz (getestet gemäß IPC-TM-650-Standard)
90° Schälfestigkeit ≥1 N/mm
Chemische Beständigkeit ≥80%
Feuchtigkeitsaufnahme ≤1,5%
Dielektrische Festigkeit 150 V/μm
Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 (Material) / UL 94 VTM-0 (Leiterplatte)
Umfassende Leistung Ausgezeichnete Flexibilität, Wärmebeständigkeit, Dimensionsstabilität und elektrische Leistung
Löt- und chemische Leistung Überlegene Lötzuverlässigkeit und chemische Beständigkeit

 

Kernvorteile

-Geringe dielektrische Verluste: Gewährleistet eine zuverlässige Hochfrequenzsignalübertragung, die für Kommunikationsgeräte wie Mobiltelefone und Digitalkameras entscheidend ist

 

-Hohe Biegefestigkeit: Passt sich dynamischen Biegeszenarien an, ideal für faltbare Elektronik und bewegliche Teile in der Automobilindustrie

 

-Thermische Belastbarkeit: Hält Hochtemperaturbetriebsumgebungen und bleifreien Lötprozessen stand

 

-Dimensionsstabilität: Minimiert Verformungen während der Herstellung und des Betriebs und gewährleistet so langfristige Zuverlässigkeit

 

-Umweltsicherheit: Halogenfrei und RoHS-konform, erfüllt globale Nachhaltigkeitsstandards

 

Qualitätsstandard & Verfügbarkeit

Qualitätsstandard: Entspricht den IPC-Class-2-Qualitätsstandards. IPC-Class-2 ist ein weithin anerkannter Industriestandard für Leiterplatten, der Anforderungen an die Akzeptanz festlegt, die eine zuverlässige Leistung in allgemeinen elektronischen Anwendungen gewährleisten.

 

Verfügbarkeit: Weltweite Versorgung wird unterstützt.

 

Typische Anwendungen

-Konsumerelektronik: Computer, Mobiltelefone (insbesondere faltbare Modelle), Digitalkameras, Videorekorder

 

-Automobilelektronik: Verschiedene elektronische Komponenten im Fahrzeug

 

-Büroausstattung: Büroautomatisierungsgeräte

 

-Andere Bereiche: Flachbildschirme, Präzisionsinstrumente und andere hochzuverlässige flexible elektronische Geräte

 

2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz 1

Tags: 

Polyimide 25um Flexible PCB Board,  

Polyimide Stiffener 2 Oz Copper PCB,  

2 Oz Copper 4 Layer Flex PCB

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  • Name
2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Produktbeschreibung
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Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Grundmaterial:
Klebstoffloses Polyimid
Schichtzahl:
2-layer
Dicke der Leiterplatte:
0.12mm
PCB-Größe:
110 mm × 130 mm
Seidenbildschirm:
Weiß
Lötmaske:
Grün
Kupfergewicht:
0,5 Unzen für äußere Schichten
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

ENIG 2-lagige Polyimid-Leiterplatte

,

0.12mm 2-layer Polyimide PCB

Produktbeschreibung

Diese 2-lagige flexible Leiterplatte wurde für hochzuverlässige flexible elektronische Anwendungen entwickelt und verwendet adhesivloses Polyimid (SF202-Serie FCCL)-Material. Sie wurde speziell entwickelt, um die Anforderungen der Hochfrequenzsignalübertragung und dynamischer Biegeszenarien zu erfüllen, wobei sie überlegene Leistung und Praktikabilität für Anwendungsfälle von faltbaren Mobiltelefonen bis hin zu Automobilelektronik ausbalanciert.

 

Leiterplatten-Spezifikation

Parameter Details
Lagenanzahl 2-Lagen (flexible Struktur)
Basismaterial Adhesivloses Polyimid (SF202-Serie adhesivlaminierte doppelseitige flexible kupferkaschierte Laminate)
Platinenabmessungen 110 mm × 130 mm pro Stück (1 STK), Toleranz ±0,15 mm
Minimale Leiterbahn/Abstand 8 mils (Leiterbahn) / 6 mils (Abstand)
Minimale Lochgröße 0,2 mm
Vias Keine Blind-Vias; Gesamt-Vias: 51; Via-Beschichtungsdicke: 15 μm
Fertige Platinendicke 0,12 mm
Fertiges Kupfergewicht 0,5 oz (0,7 mils) für äußere Lagen
Oberflächenausführung Chemisch Nickel Immersion Gold (ENIG)
Siebdruck Weiß auf oberer Lage; kein Siebdruck auf unterer Lage
Lötstopplack Grün auf oberer und unterer Lage
Qualitätssicherung 100 % elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Leiterplattenaufbau

Lagenname Material Dicke
Obere Lage (Copper_layer_1) Kupfer 22 μm
Substratlage SF305 Polyimid-Kern 0,05 mm (50 μm)
Untere Lage (Copper_layer_2) Kupfer 22 μm

 

Einführung in das Kernmaterial (SF202 Adhesivloses PI-Film-basiertes FCCL)

SF202 ist ein adhesivloses doppelseitiges flexibles kupferkaschiertes Laminat (FCCL), das von Shengyi Technology für hochzuverlässige flexible elektronische Geräte entwickelt wurde. Es ist auf Hochfrequenzsignalübertragung und dynamische Biegeanwendungen zugeschnitten und ideal für Bereiche mit strengen FPC-Anforderungen wie faltbare Mobiltelefone, Computer, Digitalkameras, Videorekorder, Flachbildschirme, Automobilelektronik und Präzisionsinstrumente. Zu seinen Kernvorteilen gehören geringe dielektrische Verluste, hohe Biegefestigkeit und ausgezeichnete Dimensionsstabilität.

 

Hauptvorteile des SF202-Materials:

FR-4-Prozesskompatibilität: Anpassbar an Standard-Flex-Leiterplatten-Fertigungsabläufe, wodurch die Herstellungskosten und -zeiten reduziert werden

 

Adhesivloses Design: Verbessert die Flexibilität und Biegefestigkeit und reduziert gleichzeitig die Gesamtplatinendicke

 

Umweltverträglichkeit: Halogenfrei, UL 94 V-0-zertifiziert und RoHS-konform (frei von Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB, PBDE)

 

2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz 0

 

Wichtige Materialeigenschaften

Eigenschaft Spezifikation/Beschreibung
Dielektrizitätskonstante (Dk) 3,2 bei 1 GHz (getestet gemäß IPC-TM-650-Standard)
Verlustfaktor 0,007 bei 1 GHz (getestet gemäß IPC-TM-650-Standard)
90° Schälfestigkeit ≥1 N/mm
Chemische Beständigkeit ≥80%
Feuchtigkeitsaufnahme ≤1,5%
Dielektrische Festigkeit 150 V/μm
Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 (Material) / UL 94 VTM-0 (Leiterplatte)
Umfassende Leistung Ausgezeichnete Flexibilität, Wärmebeständigkeit, Dimensionsstabilität und elektrische Leistung
Löt- und chemische Leistung Überlegene Lötzuverlässigkeit und chemische Beständigkeit

 

Kernvorteile

-Geringe dielektrische Verluste: Gewährleistet eine zuverlässige Hochfrequenzsignalübertragung, die für Kommunikationsgeräte wie Mobiltelefone und Digitalkameras entscheidend ist

 

-Hohe Biegefestigkeit: Passt sich dynamischen Biegeszenarien an, ideal für faltbare Elektronik und bewegliche Teile in der Automobilindustrie

 

-Thermische Belastbarkeit: Hält Hochtemperaturbetriebsumgebungen und bleifreien Lötprozessen stand

 

-Dimensionsstabilität: Minimiert Verformungen während der Herstellung und des Betriebs und gewährleistet so langfristige Zuverlässigkeit

 

-Umweltsicherheit: Halogenfrei und RoHS-konform, erfüllt globale Nachhaltigkeitsstandards

 

Qualitätsstandard & Verfügbarkeit

Qualitätsstandard: Entspricht den IPC-Class-2-Qualitätsstandards. IPC-Class-2 ist ein weithin anerkannter Industriestandard für Leiterplatten, der Anforderungen an die Akzeptanz festlegt, die eine zuverlässige Leistung in allgemeinen elektronischen Anwendungen gewährleisten.

 

Verfügbarkeit: Weltweite Versorgung wird unterstützt.

 

Typische Anwendungen

-Konsumerelektronik: Computer, Mobiltelefone (insbesondere faltbare Modelle), Digitalkameras, Videorekorder

 

-Automobilelektronik: Verschiedene elektronische Komponenten im Fahrzeug

 

-Büroausstattung: Büroautomatisierungsgeräte

 

-Andere Bereiche: Flachbildschirme, Präzisionsinstrumente und andere hochzuverlässige flexible elektronische Geräte

 

2-lagige Polyimid-Leiterplatte 0,12 mm flexible Leiterplatte mit ENIG 0,5 oz 1

Tags: 

Polyimide 25um Flexible PCB Board,

Polyimide Stiffener 2 Oz Copper PCB,

2 Oz Copper 4 Layer Flex PCB

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