MOQ: | 1PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Vacuum bags+Cartons |
Lieferfrist: | 8-9 working days |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000PCS per month |
Flexible Leiterplatten (PCBs) haben die Elektronikindustrie revolutioniert und bieten wesentliche Lösungen für kompakte und leichte Designs. Lassen Sie uns die Konstruktion, Spezifikationen und Anwendungen einer doppelseitigen flexiblen Leiterplatte aus Polyimid untersuchen und ihre Vorteile und potenziellen Einsatzmöglichkeiten hervorheben.
Spezifikation | Details |
Basismaterial | Flexibles Polyimid |
Lagenanzahl | Doppelseitig |
Platinenabmessungen | 51 mm x 35 mm (+/- 0,15 mm) |
Minimale Leiterbahn/Abstand | 5/5 mil |
Minimale Lochgröße | 0,4 mm |
Blind Vias | Nein |
Flex-Dicke | 0,22 mm |
Flex + PI-Versteifungsdicke | 0,3 mm |
Flex + FR4-Versteifungsdicke | 1,34 mm |
Fertiges Cu-Gewicht | 2oz (2,8 mil äußere Lagen) |
Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
Oberflächenbeschaffenheit | Chemisch Nickel-Gold (ENIG) |
Oberer Siebdruck | Weiß |
Unterer Siebdruck | Nein |
Obere Lötmaske | Gelbes Coverlay |
Untere Lötmaske | Nein |
Elektrische Prüfung | 100% elektrische Prüfung vor dem Versand |
Dicke und Lagenkonfiguration
Die Flex-Dicke beträgt 0,22 mm, mit unterschiedlichen Dicken je nach verwendetem Versteifungsmaterial:
- Flex + PI-Versteifung: 0,3 mm
- Flex + FR4-Versteifung: 1,34 mm
PCB-Aufbau
Der Aufbau dieser 2-lagigen flexiblen Leiterplatte besteht aus:
- Kupferschicht 1: 70 μm
- Klebende Polyimid-Kernschicht: 25 μm (1 mil)
- Kupferschicht 2: 70 μm
Diese Konfiguration kombiniert Flexibilität mit struktureller Integrität und eignet sich daher für verschiedene Anwendungen.
Eigenschaften von klebendem Polyimid
Das in dieser Leiterplatte verwendete klebende Polyimid weist mehrere vorteilhafte Eigenschaften auf:
- Halogenfrei und konform mit der EU-RoHS-Richtlinie, frei von gefährlichen Stoffen wie Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB und PBDE.
- Entflammbarkeit gemäß UL94 V-0.
- Außergewöhnliche Flexibilität und Wärmebeständigkeit.
- Dimensionsstabilität mit einer Feuchtigkeitsaufnahme von 1,37-1,46 %.
- Eine Dielektrizitätskonstante von 3,31 bis 3,34 bei 10 GHz, entscheidend für Hochfrequenzanwendungen.
- Chemische Beständigkeit von 85 % und ein Verlustfaktor von 0,0188-0,0191 bei 10 GHz.
Prüfung und Qualitätsstandards
Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird vor dem Versand eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, die den Qualitätsstandards von IPC-Class-2 entspricht. Dieser strenge Testprozess stellt sicher, dass jede Einheit die erforderlichen Leistungskriterien erfüllt.
Typische Anwendungen
Flexible Leiterplatten werden in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter:
- Computer
- Mobiltelefone
- Digitalkameras
- Videorekorder
- Automobile
- Büroautomatisierungsgeräte
Diese Anwendungen profitieren von der leichten und anpassbaren Natur flexibler Leiterplatten und ermöglichen fortschrittliche Designs, die den modernen elektronischen Anforderungen gerecht werden.
Fazit
Diese flexible Leiterplatte, die aus hochwertigen Polyimidmaterialien hergestellt wird, veranschaulicht die Fortschritte in der Leiterplattentechnologie. Ihre Spezifikationen, die robuste Konstruktion und die vielseitigen Anwendungen machen sie zu einer unverzichtbaren Komponente in den heutigen elektronischen Geräten und spiegeln den Wandel der Branche hin zu flexibleren und effizienteren Designs wider. Mit weltweiter Verfügbarkeit ist diese Leiterplatte in der Lage, die Bedürfnisse von Innovatoren in verschiedenen Sektoren zu erfüllen.
MOQ: | 1PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Vacuum bags+Cartons |
Lieferfrist: | 8-9 working days |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000PCS per month |
Flexible Leiterplatten (PCBs) haben die Elektronikindustrie revolutioniert und bieten wesentliche Lösungen für kompakte und leichte Designs. Lassen Sie uns die Konstruktion, Spezifikationen und Anwendungen einer doppelseitigen flexiblen Leiterplatte aus Polyimid untersuchen und ihre Vorteile und potenziellen Einsatzmöglichkeiten hervorheben.
Spezifikation | Details |
Basismaterial | Flexibles Polyimid |
Lagenanzahl | Doppelseitig |
Platinenabmessungen | 51 mm x 35 mm (+/- 0,15 mm) |
Minimale Leiterbahn/Abstand | 5/5 mil |
Minimale Lochgröße | 0,4 mm |
Blind Vias | Nein |
Flex-Dicke | 0,22 mm |
Flex + PI-Versteifungsdicke | 0,3 mm |
Flex + FR4-Versteifungsdicke | 1,34 mm |
Fertiges Cu-Gewicht | 2oz (2,8 mil äußere Lagen) |
Via-Beschichtungsdicke | 20 μm |
Oberflächenbeschaffenheit | Chemisch Nickel-Gold (ENIG) |
Oberer Siebdruck | Weiß |
Unterer Siebdruck | Nein |
Obere Lötmaske | Gelbes Coverlay |
Untere Lötmaske | Nein |
Elektrische Prüfung | 100% elektrische Prüfung vor dem Versand |
Dicke und Lagenkonfiguration
Die Flex-Dicke beträgt 0,22 mm, mit unterschiedlichen Dicken je nach verwendetem Versteifungsmaterial:
- Flex + PI-Versteifung: 0,3 mm
- Flex + FR4-Versteifung: 1,34 mm
PCB-Aufbau
Der Aufbau dieser 2-lagigen flexiblen Leiterplatte besteht aus:
- Kupferschicht 1: 70 μm
- Klebende Polyimid-Kernschicht: 25 μm (1 mil)
- Kupferschicht 2: 70 μm
Diese Konfiguration kombiniert Flexibilität mit struktureller Integrität und eignet sich daher für verschiedene Anwendungen.
Eigenschaften von klebendem Polyimid
Das in dieser Leiterplatte verwendete klebende Polyimid weist mehrere vorteilhafte Eigenschaften auf:
- Halogenfrei und konform mit der EU-RoHS-Richtlinie, frei von gefährlichen Stoffen wie Pb, Hg, Cd, Cr6+, PBB und PBDE.
- Entflammbarkeit gemäß UL94 V-0.
- Außergewöhnliche Flexibilität und Wärmebeständigkeit.
- Dimensionsstabilität mit einer Feuchtigkeitsaufnahme von 1,37-1,46 %.
- Eine Dielektrizitätskonstante von 3,31 bis 3,34 bei 10 GHz, entscheidend für Hochfrequenzanwendungen.
- Chemische Beständigkeit von 85 % und ein Verlustfaktor von 0,0188-0,0191 bei 10 GHz.
Prüfung und Qualitätsstandards
Um die Zuverlässigkeit zu gewährleisten, wird vor dem Versand eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, die den Qualitätsstandards von IPC-Class-2 entspricht. Dieser strenge Testprozess stellt sicher, dass jede Einheit die erforderlichen Leistungskriterien erfüllt.
Typische Anwendungen
Flexible Leiterplatten werden in verschiedenen Branchen eingesetzt, darunter:
- Computer
- Mobiltelefone
- Digitalkameras
- Videorekorder
- Automobile
- Büroautomatisierungsgeräte
Diese Anwendungen profitieren von der leichten und anpassbaren Natur flexibler Leiterplatten und ermöglichen fortschrittliche Designs, die den modernen elektronischen Anforderungen gerecht werden.
Fazit
Diese flexible Leiterplatte, die aus hochwertigen Polyimidmaterialien hergestellt wird, veranschaulicht die Fortschritte in der Leiterplattentechnologie. Ihre Spezifikationen, die robuste Konstruktion und die vielseitigen Anwendungen machen sie zu einer unverzichtbaren Komponente in den heutigen elektronischen Geräten und spiegeln den Wandel der Branche hin zu flexibleren und effizienteren Designs wider. Mit weltweiter Verfügbarkeit ist diese Leiterplatte in der Lage, die Bedürfnisse von Innovatoren in verschiedenen Sektoren zu erfüllen.