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Rogers PCB RO3203 Doppelschicht 10 Mil ENEPIG-Finix

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Kupferplattierte Laminate

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Rogers PCB RO3203 Doppelschicht 10 Mil ENEPIG-Finix

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Prozent pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Grundmaterial:

Rogers RO3203

Schichtzahl:

2 Schichten

Dicke der Leiterplatte:

0,35 mm

PCB-Größe:

74,57 mm x 23,28 mm pro Stück (1 Stück),

Seidenbildschirm:

Lötmaske:

Kupfergewicht:

1oz (1,4 mil) für die Außenschichten

Oberflächenbeschaffenheit:

ENEPIG

Hervorheben:

Rogers RO3203 Doppelschicht-PCB

10 Milligramm ENEPIG-Abschluss-PCB

Rogers-PCB mit ENEPIG-Beschichtung

Produktbeschreibung

Rogers PCB RO3203 Doppelschicht 10 Mil ENEPIG-Finix

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte ist für Hochfrequenz-Anwendungen (über 40 GHz) ausgelegt und verwendet Rogers RO3203a,Gewebtes glasfaserverstärktes Laminat, um eine außergewöhnliche Signalintegrität zu gewährleisten, mechanische Stabilität und Wirtschaftlichkeit.

PCB-Spezifikation

Parameter	Einzelheiten
Ausgangsmaterial	Rogers RO3203 (keramisch gefülltes, aus Glasfaser verstärktes PTFE-Verbundwerkstoff)
Anzahl der Schichten	2-Schicht (starre Struktur)
Abmessungen des Boards	740,57 mm x 23,28 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich	4 mils (Spur) / 7 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs	0.2 mm
Durchgängen	Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke	0.35mm
Fertiges Kupfergewicht	1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung	ENEPIG
Seidenfilter	Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht, keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske	Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht, keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung	100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung

PCB-Stapel-Up-Konfiguration

Name der Schicht	Material	Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht	Für die Zwecke der Verordnung (EG) Nr. 1235/2008	0.254mm (10mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO3203 Material Einführung

Rogers RO3203 ist ein Premium-Hochfrequenz-Schaltkreislaufmaterial, das als Erweiterung der RO3000-Serie entwickelt wurde und sich auf eine verbesserte mechanische Stabilität konzentriert, ohne die elektrische Leistung zu beeinträchtigen.Als mit Gewebe aus Glasfaser verstärktes keramisch gefülltes Laminat vereint es drei kritische Eigenschaften: außergewöhnliche elektrische Leistung (für Frequenzen über 40 GHz geeignet),robuste mechanische Stabilität, und wettbewerbsfähige Preise, so dass sie sich ideal für die Massenfertigung von Hochfrequenzgeräten eignet.

Seine elektrischen Kern-Eigenschaften ∆Dk von 3,02 und Diffusionsfaktor (DF) von 0,0016 ermöglichen eine zuverlässige Signalverbreitung bei ultrahohen Frequenzen.während die Gewebeverstärkung aus Glas die Haltbarkeit während der Handhabung und Montage gewährleistetIm Gegensatz zu einigen Hochfrequenzmaterialien ist RO3203 auch bleifrei und kompatibel mit globalen Umweltstandards.

RO3203 Hauptmerkmale

Merkmal	Spezifikation
Materialzusammensetzung	PTFE-Verbundwerkstoff aus Keramik (gewebt, glasfaserverstärkt)
Dielektrische Konstante (Dk)	30,02 ± 0,04 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF)	0.0016 bei 10 GHz/23°C
Zersetzungstemperatur (Td)	> 500°C
Wärmeleitfähigkeit	0.87 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE)	X-Achse: 13 ppm/°C; Y-Achse: 13 ppm/°C; Z-Achse: 58 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Prozesskompatibilität	Bleifreie Prozesskompatibel
Flammbarkeit	UL 94 V-0

Vorteile

Die Eigenschaften von RO3203 führen zu greifbaren Vorteilen für die PCB und lösen die wichtigsten Herausforderungen bei der Ultra-Hochfrequenz-Konstruktion und der Serienfertigung:

Ultra-Hochfrequenzleistung:Eine geringe DF (0,0016) und ein stabiles Dk (3,02 ± 0,04) ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb über 40 GHz hinaus.
Mechanische Stabilität:Die Verstärkung mit Gewebeglas verbessert die Steifigkeit, wodurch das PCB beim Montieren leichter zu handhaben und gegen Verformung widerstandsfähig ist.
Wärmekompatibilität:Eine niedrige CTE (13 ppm/°C für die X/Y-Achsen) in der Ebene, die mit Kupfer versehen ist, verhindert beim thermischen Zyklus einen Ausfall der Lötverbindung und unterstützt damit zuverlässige Oberflächenbaugruppen.
Kostenwirksamkeit:Wirtschaftliche Preise für die Massenfertigung, die die Gesamtproduktionskosten senken, ohne die Hochfrequenzleistung zu beeinträchtigen.
Oberflächenglatheit:Ermöglicht feinere Toleranzen für das Ätzen von Linien für präzise Hochfrequenz-Schaltkreise.
Sicherheit und Konformität:UL 94 V-0 Flammbarkeit und bleifreie Kompatibilität entsprechen den weltweiten Sicherheits- und Umweltstandards.

Typische Anwendungen

Diese PCB ist für den Einsatz in kritischen elektronischen Systemen ausgelegt, einschließlich:

Automobilindustrie: Kollisionsvermeidungssysteme, GPS-Antennen
Drahtlose Kommunikation: Basisstationsinfrastruktur, LMDS (Local Multipoint Distribution Service), drahtloses Breitband, Mikroband-Patch-Antennen
Satelliten und Telekommunikation: Direktübertragungssatelliten (DBS), drahtlose Telekommunikationssysteme, Datenverbindung über Kabel
Industrie und Verbraucher: Fernzählerleser, Stromrücken

Verfügbarkeit: Weltweit

Diese PCB ist weltweit für die Produktion und Lieferung zugänglich und deckt die logistischen Anforderungen von Hochfrequenzprojekten in mehreren Regionen ab.

Tags:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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Kupferplattierte Laminate

Rogers PCB RO3203 Doppelschicht 10 Mil ENEPIG-Finix

MOQ:	1Stk
Preis:	USD9.99-99.99
Standardverpackung:	Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Prozent pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Modellnummer

BIC-332.V1.0

Grundmaterial:

Rogers RO3203

Schichtzahl:

2 Schichten

Dicke der Leiterplatte:

0,35 mm

PCB-Größe:

74,57 mm x 23,28 mm pro Stück (1 Stück),

Seidenbildschirm:

Weiß

Lötmaske:

Grün

Kupfergewicht:

1oz (1,4 mil) für die Außenschichten

Oberflächenbeschaffenheit:

ENEPIG

Min Bestellmenge:

1Stk

Preis:

USD9.99-99.99

Verpackung Informationen:

Vakuumbeutel+Kartons

Lieferzeit:

8-9 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Prozent pro Monat

Hervorheben

Rogers RO3203 Doppelschicht-PCB

10 Milligramm ENEPIG-Abschluss-PCB

Rogers-PCB mit ENEPIG-Beschichtung

Produktbeschreibung

Rogers PCB RO3203 Doppelschicht 10 Mil ENEPIG-Finix

PCB-Spezifikation

Parameter	Einzelheiten
Ausgangsmaterial	Rogers RO3203 (keramisch gefülltes, aus Glasfaser verstärktes PTFE-Verbundwerkstoff)
Anzahl der Schichten	2-Schicht (starre Struktur)
Abmessungen des Boards	740,57 mm x 23,28 mm pro Stück (1 PCS)
Mindestspuren-/Raumbereich	4 mils (Spur) / 7 mils (Raum)
Mindestgröße des Lochs	0.2 mm
Durchgängen	Keine blinden Durchläufe; über Plattierungstärke = 20 μm
Endplattendicke	0.35mm
Fertiges Kupfergewicht	1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten
Oberflächenbearbeitung	ENEPIG
Seidenfilter	Weiße Seidenfarbe auf der oberen Schicht, keine Seidenfarbe auf der unteren Schicht
Lötmaske	Grüne Lötmaske auf der oberen Schicht, keine Lötmaske auf der unteren Schicht
Qualitätssicherung	100%ige elektrische Prüfung vor der Verbringung

PCB-Stapel-Up-Konfiguration

Name der Schicht	Material	Stärke
Oberste Schicht (Copper_layer_1)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)
Substrat-Schicht	Für die Zwecke der Verordnung (EG) Nr. 1235/2008	0.254mm (10mil)
Unterste Schicht (Copper_layer_2)	Kupfer mit einer Dicke von 35 μm	35 μm (1 oz)

Rogers RO3203 Material Einführung

RO3203 Hauptmerkmale

Merkmal	Spezifikation
Materialzusammensetzung	PTFE-Verbundwerkstoff aus Keramik (gewebt, glasfaserverstärkt)
Dielektrische Konstante (Dk)	30,02 ± 0,04 bei 10 GHz/23°C
Verlustfaktor (DF)	0.0016 bei 10 GHz/23°C
Zersetzungstemperatur (Td)	> 500°C
Wärmeleitfähigkeit	0.87 W/mK
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE)	X-Achse: 13 ppm/°C; Y-Achse: 13 ppm/°C; Z-Achse: 58 ppm/°C (-55 bis 288°C)
Prozesskompatibilität	Bleifreie Prozesskompatibel
Flammbarkeit	UL 94 V-0

Vorteile

Die Eigenschaften von RO3203 führen zu greifbaren Vorteilen für die PCB und lösen die wichtigsten Herausforderungen bei der Ultra-Hochfrequenz-Konstruktion und der Serienfertigung:

Ultra-Hochfrequenzleistung:Eine geringe DF (0,0016) und ein stabiles Dk (3,02 ± 0,04) ermöglichen einen zuverlässigen Betrieb über 40 GHz hinaus.
Mechanische Stabilität:Die Verstärkung mit Gewebeglas verbessert die Steifigkeit, wodurch das PCB beim Montieren leichter zu handhaben und gegen Verformung widerstandsfähig ist.
Wärmekompatibilität:Eine niedrige CTE (13 ppm/°C für die X/Y-Achsen) in der Ebene, die mit Kupfer versehen ist, verhindert beim thermischen Zyklus einen Ausfall der Lötverbindung und unterstützt damit zuverlässige Oberflächenbaugruppen.
Kostenwirksamkeit:Wirtschaftliche Preise für die Massenfertigung, die die Gesamtproduktionskosten senken, ohne die Hochfrequenzleistung zu beeinträchtigen.
Oberflächenglatheit:Ermöglicht feinere Toleranzen für das Ätzen von Linien für präzise Hochfrequenz-Schaltkreise.
Sicherheit und Konformität:UL 94 V-0 Flammbarkeit und bleifreie Kompatibilität entsprechen den weltweiten Sicherheits- und Umweltstandards.

Typische Anwendungen

Diese PCB ist für den Einsatz in kritischen elektronischen Systemen ausgelegt, einschließlich:

Automobilindustrie: Kollisionsvermeidungssysteme, GPS-Antennen
Drahtlose Kommunikation: Basisstationsinfrastruktur, LMDS (Local Multipoint Distribution Service), drahtloses Breitband, Mikroband-Patch-Antennen
Satelliten und Telekommunikation: Direktübertragungssatelliten (DBS), drahtlose Telekommunikationssysteme, Datenverbindung über Kabel
Industrie und Verbraucher: Fernzählerleser, Stromrücken

Verfügbarkeit: Weltweit

Diese PCB ist weltweit für die Produktion und Lieferung zugänglich und deckt die logistischen Anforderungen von Hochfrequenzprojekten in mehreren Regionen ab.

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