| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Prozent pro Monat |
| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Ausgangsmaterial | Rogers RT/Duroid 6010.2LM (Kern aus Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff) |
| Anzahl der Schichten | 2-Schicht starres PCB |
| Abmessungen des Boards | 450,4 mm x 31,8 mm (1 Stück) ± 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4/5 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durch Typ | Keine blinden Durchläufe (nur Durchläufe) |
| Endplattendicke | 2.0 mm |
| Gewicht des fertigen Kupfers (Außenschichten) | 1 Unze (entspricht 1,4 Mils / 35 μm pro Schicht) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersion Silber (verbessert die Leitfähigkeit, sorgt für ein zuverlässiges Löten) |
| Seidenfilter | Oben: Weiß; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Nein; unten: Nein |
| Qualitätssicherung | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
| Typ der Schicht | Material/Beschreibung | Stärke |
|---|---|---|
| Kupferschicht 1 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Dielektrischer Kern | Rogers RT/Duroid 6010.2LM | 1.905 mm (75 mils) |
| Kupferschicht 2 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Art des Materials | Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 10.2 ± 0,25 bei 10 GHz |
| Dissipationsfaktor (tanδ) | 0.0023 bei 10 GHz |
| Zersetzungstemperatur (Td, TGA) | 500 °C |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.01% |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 24 ppm/°C; Y-Achse: 24 ppm/°C; Z-Achse: 47 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.86 W/mK |
| Flammbarkeit | UL 94 V-0 |
| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Prozent pro Monat |
| Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Ausgangsmaterial | Rogers RT/Duroid 6010.2LM (Kern aus Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff) |
| Anzahl der Schichten | 2-Schicht starres PCB |
| Abmessungen des Boards | 450,4 mm x 31,8 mm (1 Stück) ± 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 4/5 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.3 mm |
| Durch Typ | Keine blinden Durchläufe (nur Durchläufe) |
| Endplattendicke | 2.0 mm |
| Gewicht des fertigen Kupfers (Außenschichten) | 1 Unze (entspricht 1,4 Mils / 35 μm pro Schicht) |
| Durch Plattierungstärke | 20 μm |
| Oberflächenbearbeitung | Immersion Silber (verbessert die Leitfähigkeit, sorgt für ein zuverlässiges Löten) |
| Seidenfilter | Oben: Weiß; unten: Nein |
| Lötmaske | Oben: Nein; unten: Nein |
| Qualitätssicherung | 100% Elektroprüfung vor der Verbringung |
| Typ der Schicht | Material/Beschreibung | Stärke |
|---|---|---|
| Kupferschicht 1 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Dielektrischer Kern | Rogers RT/Duroid 6010.2LM | 1.905 mm (75 mils) |
| Kupferschicht 2 (Außen) | Leitungskopfer (fertig) | 35 μm (1 oz) |
| Spezifikation | Wert |
|---|---|
| Art des Materials | Keramik-PTFE-Verbundwerkstoff |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 10.2 ± 0,25 bei 10 GHz |
| Dissipationsfaktor (tanδ) | 0.0023 bei 10 GHz |
| Zersetzungstemperatur (Td, TGA) | 500 °C |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.01% |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | X-Achse: 24 ppm/°C; Y-Achse: 24 ppm/°C; Z-Achse: 47 ppm/°C |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.86 W/mK |
| Flammbarkeit | UL 94 V-0 |