Diese Leiterplatte (PCB) wird unter Verwendung von RT/duroid 5880 und RO4450F hergestellt, die beide für ihre überlegenen elektrischen Eigenschaften bekannt sind.
- RT/duroid 5880 ist ein Hochfrequenzlaminat, das aus PTFE (Polytetrafluorethylen) besteht, das mit Glasmikrofasern verstärkt ist. Seine Dielektrizitätskonstante bleibt über verschiedene Frequenzen hinweg gleichmäßig, was es ideal für Anwendungen macht, die eine konstante Leistung erfordern.
- RO4450F wird als Bindeschicht verwendet und bietet der Leiterplattenstruktur zusätzliche Festigkeit und thermische Stabilität.
Wichtige Spezifikationen
- Abmessungen: 49,1 mm x 43,2 mm (±0,15 mm)
- Anzahl der Lagen: 3 Lagen
- Mindestspur/Abstand: 5/7 mil
- Mindestlochgröße: 0,4 mm
- Fertige Platinendicke: 3,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1oz (1,4 mil) auf den äußeren und inneren Lagen
- Via-Beschichtungsdicke: 20 μm
- Oberflächenausführung: Immersion Gold
- Prüfung: Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Vorteile von RT/duroid 5880
Die Verwendung von RT/duroid 5880 bietet zahlreiche Vorteile:
- Gleichmäßige elektrische Eigenschaften: Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5880 wird eng kontrolliert, mit einem typischen Wert von 2,2 (±0,02 bei 10 GHz). Diese Konsistenz ist entscheidend für Hochfrequenzanwendungen.
- Geringer Dissipationsfaktor: Bei 10 GHz beträgt der Dissipationsfaktor beeindruckende 0,0009, wodurch Signalverluste minimiert und die Gesamtleistung verbessert werden.
- Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse: Das Material ist beständig gegen Lösungsmittel und Reagenzien, wodurch es für verschiedene Herstellungsprozesse geeignet ist.
- Thermische Stabilität: Mit einem niedrigen Temperaturkoeffizienten der Dielektrizitätskonstante (TCDk) von -125 ppm/°C kann diese Leiterplatte die Leistung über einen weiten Temperaturbereich aufrechterhalten.
| RT/duroid 5880 Typischer Wert |
| Eigenschaft |
RT/duroid 5880 |
Richtung |
Einheiten |
Bedingung |
Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante,εProzess |
2.20
2.20±0.02 spec. |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign |
2.2 |
Z |
N/A |
8GHz bis 40 GHz |
Differential Phase Length Method |
| Dissipationsfaktor,tanδ |
0.0004
0.0009 |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Temperaturkoeffizient von ε |
-125 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃to 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Oberflächenwiderstand |
3 x 107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Spezifische Wärme |
0.96(0.23) |
N/A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N/A |
Berechnet |
| Zugmodul |
Test bei 23℃ |
Test bei 100℃ |
N/A |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 638 |
| 1070(156) |
450(65) |
X |
| 860(125) |
380(55) |
Y |
| Zugfestigkeit |
29(4.2) |
20(2.9) |
X |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| Bruchdehnung |
6 |
7.2 |
X |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Druckmodul |
710(103) |
500(73) |
X |
MPa(kpsi) |
A |
ASTM D 695 |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z |
| Zugfestigkeit |
27(3.9) |
22(3.2) |
X |
| 29(5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7.5) |
43(6.3) |
Z |
| Bruchdehnung |
8.5 |
8.4 |
X |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z |
| Feuchtigkeitsaufnahme |
0.02 |
N/A |
% |
0.62"(1.6mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.2 |
Z |
W/m/k |
80℃ |
ASTM C 518 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient |
31
48
237 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N/A |
℃ TGA |
N/A |
ASTM D 3850 |
| Dichte |
2.2 |
N/A |
gm/cm3 |
N/A |
ASTM D 792 |
| Kupferabzug |
31.2(5.5) |
N/A |
Pli(N/mm) |
1oz(35mm)EDC Folie
nach Lötbad |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
N/A |
N/A |
N/A |
UL 94 |
| Bleifreier Prozess kompatibel |
Ja |
N/A |
N/A |
N/A |
N/A |
Anwendungen
Die Vielseitigkeit dieser 3-Lagen-Leiterplatte macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge: Hohe Zuverlässigkeit und Leistung in Kommunikationssystemen.
- Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen: Ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen.
- Millimeterwellenanwendungen: Unterstützt fortschrittliche Technologien in Telekommunikation und Radar.
- Radarsysteme: Entscheidend für Führungssysteme und Präzisionsverfolgung.
- Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen: Gewährleistet klare und zuverlässige Verbindungen in Kommunikationsnetzwerken.
Qualitätssicherung und Standards
Unser Herstellungsprozess entspricht den IPC-Class-2-Standards, wodurch sichergestellt wird, dass jede Leiterplatte die höchsten Qualitätsmaßstäbe erfüllt. Die Verwendung von Gerber RS-274-X-Artwork ermöglicht eine präzise Produktion, und die Implementierung einer 100%igen elektrischen Prüfung vor dem Versand garantiert, dass nur voll funktionsfähige Platinen unsere Kunden erreichen.
Fazit
RT duroid 5880 PCB ist ein Beweis für fortschrittliche Technik und hochwertige Fertigung. Mit seinen außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, der robusten Konstruktion und der Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen ist diese Leiterplatte die ideale Wahl für Ingenieure und Designer, die in ihren elektronischen Projekten nach Exzellenz streben. Da sich die Technologie ständig weiterentwickelt, sind wir weiterhin bestrebt, Lösungen anzubieten, die den sich ständig ändernden Anforderungen der Branche gerecht werden.
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