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RT Duroid 5880 PCB 3 Schicht 3,3 mm Dicke Immersionsgoldveredelung

RT Duroid 5880 PCB 3 Schicht 3,3 mm Dicke Immersionsgoldveredelung

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RT/duroid 5880 - 1,575 mm (62 mil)
Anzahl der Schichten:
3-lagig
PCB-Dicke:
3,3 mm
PCB-Größe:
49,1 mm x 43,2 mm = 1 STK, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mils) Außenlagen/Innenlagen
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Hervorheben:

NT1 Verpackung

,

3 Schichten enig PCB

,

3.3mm Dicke enig PCB

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte (PCB) wird unter Verwendung von RT/duroid 5880 und RO4450F hergestellt, die beide für ihre überlegenen elektrischen Eigenschaften bekannt sind.

 

- RT/duroid 5880 ist ein Hochfrequenzlaminat, das aus PTFE (Polytetrafluorethylen) besteht, das mit Glasmikrofasern verstärkt ist. Seine Dielektrizitätskonstante bleibt über verschiedene Frequenzen hinweg gleichmäßig, was es ideal für Anwendungen macht, die eine konstante Leistung erfordern.

 

- RO4450F wird als Bindeschicht verwendet und bietet der Leiterplattenstruktur zusätzliche Festigkeit und thermische Stabilität.

 

Wichtige Spezifikationen
- Abmessungen: 49,1 mm x 43,2 mm (±0,15 mm)
- Anzahl der Lagen: 3 Lagen
- Mindestspur/Abstand: 5/7 mil
- Mindestlochgröße: 0,4 mm
- Fertige Platinendicke: 3,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1oz (1,4 mil) auf den äußeren und inneren Lagen
- Via-Beschichtungsdicke: 20 μm
- Oberflächenausführung: Immersion Gold
- Prüfung: Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Vorteile von RT/duroid 5880

Die Verwendung von RT/duroid 5880 bietet zahlreiche Vorteile:

 

- Gleichmäßige elektrische Eigenschaften: Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5880 wird eng kontrolliert, mit einem typischen Wert von 2,2 (±0,02 bei 10 GHz). Diese Konsistenz ist entscheidend für Hochfrequenzanwendungen.

 

- Geringer Dissipationsfaktor: Bei 10 GHz beträgt der Dissipationsfaktor beeindruckende 0,0009, wodurch Signalverluste minimiert und die Gesamtleistung verbessert werden.

 

- Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse: Das Material ist beständig gegen Lösungsmittel und Reagenzien, wodurch es für verschiedene Herstellungsprozesse geeignet ist.

 

- Thermische Stabilität: Mit einem niedrigen Temperaturkoeffizienten der Dielektrizitätskonstante (TCDk) von -125 ppm/°C kann diese Leiterplatte die Leistung über einen weiten Temperaturbereich aufrechterhalten.

 

RT/duroid 5880 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5880 Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante,εProzess 2.20
2.20±0.02 spec.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante,εDesign 2.2 Z N/A 8GHz bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Dissipationsfaktor,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Temperaturkoeffizient von ε -125 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Zugfestigkeit 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Bruchdehnung 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Druckmodul 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Zugfestigkeit 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Bruchdehnung 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Wärmeausdehnungskoeffizient 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupferabzug 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC Folie
nach Lötbad
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreier Prozess kompatibel Ja N/A N/A N/A N/A

 

Anwendungen

Die Vielseitigkeit dieser 3-Lagen-Leiterplatte macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

- Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge: Hohe Zuverlässigkeit und Leistung in Kommunikationssystemen.
 

- Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen: Ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen.
 

- Millimeterwellenanwendungen: Unterstützt fortschrittliche Technologien in Telekommunikation und Radar.
 

- Radarsysteme: Entscheidend für Führungssysteme und Präzisionsverfolgung.
 

- Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen: Gewährleistet klare und zuverlässige Verbindungen in Kommunikationsnetzwerken.

 

RT Duroid 5880 PCB 3 Schicht 3,3 mm Dicke Immersionsgoldveredelung 0

 

Qualitätssicherung und Standards

Unser Herstellungsprozess entspricht den IPC-Class-2-Standards, wodurch sichergestellt wird, dass jede Leiterplatte die höchsten Qualitätsmaßstäbe erfüllt. Die Verwendung von Gerber RS-274-X-Artwork ermöglicht eine präzise Produktion, und die Implementierung einer 100%igen elektrischen Prüfung vor dem Versand garantiert, dass nur voll funktionsfähige Platinen unsere Kunden erreichen.

 

Fazit
RT duroid 5880 PCB ist ein Beweis für fortschrittliche Technik und hochwertige Fertigung. Mit seinen außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, der robusten Konstruktion und der Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen ist diese Leiterplatte die ideale Wahl für Ingenieure und Designer, die in ihren elektronischen Projekten nach Exzellenz streben. Da sich die Technologie ständig weiterentwickelt, sind wir weiterhin bestrebt, Lösungen anzubieten, die den sich ständig ändernden Anforderungen der Branche gerecht werden.

 

RT Duroid 5880 PCB 3 Schicht 3,3 mm Dicke Immersionsgoldveredelung 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RT Duroid 5880 PCB 3 Schicht 3,3 mm Dicke Immersionsgoldveredelung
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB-Material:
RT/duroid 5880 - 1,575 mm (62 mil)
Anzahl der Schichten:
3-lagig
PCB-Dicke:
3,3 mm
PCB-Größe:
49,1 mm x 43,2 mm = 1 STK, +/- 0,15 mm
Kupfergewicht:
1oz (1,4 mils) Außenlagen/Innenlagen
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

NT1 Verpackung

,

3 Schichten enig PCB

,

3.3mm Dicke enig PCB

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte (PCB) wird unter Verwendung von RT/duroid 5880 und RO4450F hergestellt, die beide für ihre überlegenen elektrischen Eigenschaften bekannt sind.

 

- RT/duroid 5880 ist ein Hochfrequenzlaminat, das aus PTFE (Polytetrafluorethylen) besteht, das mit Glasmikrofasern verstärkt ist. Seine Dielektrizitätskonstante bleibt über verschiedene Frequenzen hinweg gleichmäßig, was es ideal für Anwendungen macht, die eine konstante Leistung erfordern.

 

- RO4450F wird als Bindeschicht verwendet und bietet der Leiterplattenstruktur zusätzliche Festigkeit und thermische Stabilität.

 

Wichtige Spezifikationen
- Abmessungen: 49,1 mm x 43,2 mm (±0,15 mm)
- Anzahl der Lagen: 3 Lagen
- Mindestspur/Abstand: 5/7 mil
- Mindestlochgröße: 0,4 mm
- Fertige Platinendicke: 3,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1oz (1,4 mil) auf den äußeren und inneren Lagen
- Via-Beschichtungsdicke: 20 μm
- Oberflächenausführung: Immersion Gold
- Prüfung: Vor dem Versand wird eine 100%ige elektrische Prüfung durchgeführt, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Vorteile von RT/duroid 5880

Die Verwendung von RT/duroid 5880 bietet zahlreiche Vorteile:

 

- Gleichmäßige elektrische Eigenschaften: Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid 5880 wird eng kontrolliert, mit einem typischen Wert von 2,2 (±0,02 bei 10 GHz). Diese Konsistenz ist entscheidend für Hochfrequenzanwendungen.

 

- Geringer Dissipationsfaktor: Bei 10 GHz beträgt der Dissipationsfaktor beeindruckende 0,0009, wodurch Signalverluste minimiert und die Gesamtleistung verbessert werden.

 

- Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse: Das Material ist beständig gegen Lösungsmittel und Reagenzien, wodurch es für verschiedene Herstellungsprozesse geeignet ist.

 

- Thermische Stabilität: Mit einem niedrigen Temperaturkoeffizienten der Dielektrizitätskonstante (TCDk) von -125 ppm/°C kann diese Leiterplatte die Leistung über einen weiten Temperaturbereich aufrechterhalten.

 

RT/duroid 5880 Typischer Wert
Eigenschaft RT/duroid 5880 Richtung Einheiten Bedingung Testmethode
Dielektrizitätskonstante,εProzess 2.20
2.20±0.02 spec.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrizitätskonstante,εDesign 2.2 Z N/A 8GHz bis 40 GHz Differential Phase Length Method
Dissipationsfaktor,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Temperaturkoeffizient von ε -125 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Test bei 23℃ Test bei 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Zugfestigkeit 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Bruchdehnung 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Druckmodul 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Zugfestigkeit 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Bruchdehnung 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Feuchtigkeitsaufnahme 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Wärmeausdehnungskoeffizient 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupferabzug 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) 1oz(35mm)EDC Folie
nach Lötbad
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreier Prozess kompatibel Ja N/A N/A N/A N/A

 

Anwendungen

Die Vielseitigkeit dieser 3-Lagen-Leiterplatte macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

 

- Breitbandantennen für kommerzielle Flugzeuge: Hohe Zuverlässigkeit und Leistung in Kommunikationssystemen.
 

- Mikrostrip- und Stripline-Schaltungen: Ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen.
 

- Millimeterwellenanwendungen: Unterstützt fortschrittliche Technologien in Telekommunikation und Radar.
 

- Radarsysteme: Entscheidend für Führungssysteme und Präzisionsverfolgung.
 

- Punkt-zu-Punkt-Digitalfunkantennen: Gewährleistet klare und zuverlässige Verbindungen in Kommunikationsnetzwerken.

 

RT Duroid 5880 PCB 3 Schicht 3,3 mm Dicke Immersionsgoldveredelung 0

 

Qualitätssicherung und Standards

Unser Herstellungsprozess entspricht den IPC-Class-2-Standards, wodurch sichergestellt wird, dass jede Leiterplatte die höchsten Qualitätsmaßstäbe erfüllt. Die Verwendung von Gerber RS-274-X-Artwork ermöglicht eine präzise Produktion, und die Implementierung einer 100%igen elektrischen Prüfung vor dem Versand garantiert, dass nur voll funktionsfähige Platinen unsere Kunden erreichen.

 

Fazit
RT duroid 5880 PCB ist ein Beweis für fortschrittliche Technik und hochwertige Fertigung. Mit seinen außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, der robusten Konstruktion und der Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen ist diese Leiterplatte die ideale Wahl für Ingenieure und Designer, die in ihren elektronischen Projekten nach Exzellenz streben. Da sich die Technologie ständig weiterentwickelt, sind wir weiterhin bestrebt, Lösungen anzubieten, die den sich ständig ändernden Anforderungen der Branche gerecht werden.

 

RT Duroid 5880 PCB 3 Schicht 3,3 mm Dicke Immersionsgoldveredelung 1

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