MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Einführung einer Hochleistungs-Leiterplatte (PCB) aus Rogers RO3003 Material, die speziell für fortschrittliche HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Mit Abmessungen von 45 mm x 44,5 mm bietet diese kompakte Leiterplatte außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Signalintegrität und ist somit die ideale Wahl für Spitzentechnologien, einschließlich Automobilradar und 5G-Wireless-Infrastruktur.
Verständnis des Rogers RO3003 Materials
Rogers RO3003 ist ein keramikgefüllter PTFE-Verbundwerkstoff, der für seine hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften bekannt ist und sich ideal für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen eignet. Das Material weist eine ausgezeichnete Stabilität der Dielektrizitätskonstante (Dk) über verschiedene Temperaturen und Frequenzen auf, wodurch die in PTFE-Glasmaterialien typischerweise auftretende sprunghafte Änderung der Dk eliminiert wird. Diese Eigenschaft ist entscheidend in Anwendungen wie Automobilradar, fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und 5G-Wireless-Infrastruktur, bei denen eine konstante Leistung von größter Bedeutung ist.
Wichtige Materialeigenschaften
- Dielektrizitätskonstante: 3 ± 0,04 bei 10 GHz/23°C
- Verlustfaktor: 0,001 bei 10 GHz/23°C
- Wärmeleitfähigkeit: 0,5 W/mK
- Feuchtigkeitsaufnahme: 0,04%
- Wärmeausdehnungskoeffizient: -55 bis 288 °C mit niedrigen Ausdehnungskoeffizienten in der X-, Y- und Z-Achse
Konstruktionsdetails
Diese 2-Lagen-Leiterplatte zeichnet sich durch eine starre Konstruktion mit folgenden Spezifikationen aus:
- Basismaterial: Rogers RO3003
- Lagenanzahl: 2
- Platinenabmessungen: 45 mm x 44,5 mm
- Fertige Platinendicke: 0,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 4/4 mils
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm (keine Blind Vias)
- Via-Beschichtungsdicke: 20 μm
- Oberflächenausführung: Immersion Gold
- Siebdruck: Schwarz auf der Oberseite; kein Siebdruck auf der Unterseite
RO3003 Typischer Wert | |||||
Eigenschaft | RO3003 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante,εProzess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentialphasenlängenmethode | |
Verlustfaktor,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient von ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃ bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionsstabilität | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 930 823 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Spezifische Wärme | 0.9 | j/g/k | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288℃) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Kupfer-Schälfestigkeit | 12.7 | Ib/in. | 1oz,EDC After Solder Float | IPC-TM 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreier Prozess kompatibel | Ja |
Vorteile unserer RO3003 Leiterplatte
1. Hochfrequenzleistung
Der geringe dielektrische Verlust des RO3003 Materials ermöglicht es der Leiterplatte, in Hochfrequenzanwendungen effektiv zu arbeiten und bis zu 77 GHz zu erreichen. Dies macht sie zu einer ausgezeichneten Wahl für HF-Anwendungen, bei denen die Signalintegrität entscheidend ist.
2. Thermische Stabilität
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,5 W/mK und einem Td von mehr als 500°C kann unsere Leiterplatte extremen Temperaturen standhalten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Dies ist unerlässlich für Anwendungen, die schwankenden thermischen Bedingungen ausgesetzt sind.
3. Dimensionsstabilität
Der niedrige Ausdehnungskoeffizient des Materials in der Ebene stellt sicher, dass die Leiterplatte ihre Integrität und Leistung auch bei Temperaturänderungen beibehält. Diese Zuverlässigkeit ist entscheidend für oberflächenmontierte Baugruppen, die empfindlich auf thermische Schwankungen reagieren.
4. Kostengünstige Herstellung
Unsere Leiterplatte ist für die Serienfertigung konzipiert und bietet eine wirtschaftliche Laminatpreisgestaltung bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards. Dies macht sie zu einer attraktiven Wahl für Unternehmen, die ihre Produktion skalieren möchten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
Typische Anwendungen
Die Rogers RO3003 Leiterplatte ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter:
- Automobilradarsysteme: Unverzichtbar für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Kollisionsvermeidungstechnologien.
- GPS-Antennen: Bietet eine präzise Standortverfolgung in verschiedenen Geräten.
- Zellular-Telekommunikation: Unterstützt Leistungsverstärker und Antennen für robuste Kommunikationsnetze.
- Drahtlose Kommunikation: Ideal für Patch-Antennen und andere drahtlose Technologien.
- Direktsatelliten: Gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung für die Satellitenkommunikation.
- Fernzählerablesung: Erleichtert die effiziente Datenerfassung in Versorgungsunternehmen.
- Power Backplanes: Unterstützt die Stromverteilung in komplexen elektronischen Systemen.
Fazit
Da die Industrie weiterhin in Richtung höherer Frequenzen und komplexerer Anwendungen voranschreitet, steht die Rogers RO3003 Leiterplatte an der Spitze der Leiterplattentechnologie. Durch die Kombination von Hochleistungsmaterialien mit sorgfältiger Konstruktion bietet diese Leiterplatte unübertroffene Zuverlässigkeit und Effizienz in einem kompakten Design.
Für weitere Anfragen oder zur Auftragserteilung wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Ihre Hochfrequenzleistungsziele mit unseren Leiterplattenlösungen zu erreichen.
MOQ: | 1 PCS |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Einführung einer Hochleistungs-Leiterplatte (PCB) aus Rogers RO3003 Material, die speziell für fortschrittliche HF- und Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde. Mit Abmessungen von 45 mm x 44,5 mm bietet diese kompakte Leiterplatte außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Signalintegrität und ist somit die ideale Wahl für Spitzentechnologien, einschließlich Automobilradar und 5G-Wireless-Infrastruktur.
Verständnis des Rogers RO3003 Materials
Rogers RO3003 ist ein keramikgefüllter PTFE-Verbundwerkstoff, der für seine hervorragenden elektrischen und thermischen Eigenschaften bekannt ist und sich ideal für kommerzielle Mikrowellen- und HF-Anwendungen eignet. Das Material weist eine ausgezeichnete Stabilität der Dielektrizitätskonstante (Dk) über verschiedene Temperaturen und Frequenzen auf, wodurch die in PTFE-Glasmaterialien typischerweise auftretende sprunghafte Änderung der Dk eliminiert wird. Diese Eigenschaft ist entscheidend in Anwendungen wie Automobilradar, fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und 5G-Wireless-Infrastruktur, bei denen eine konstante Leistung von größter Bedeutung ist.
Wichtige Materialeigenschaften
- Dielektrizitätskonstante: 3 ± 0,04 bei 10 GHz/23°C
- Verlustfaktor: 0,001 bei 10 GHz/23°C
- Wärmeleitfähigkeit: 0,5 W/mK
- Feuchtigkeitsaufnahme: 0,04%
- Wärmeausdehnungskoeffizient: -55 bis 288 °C mit niedrigen Ausdehnungskoeffizienten in der X-, Y- und Z-Achse
Konstruktionsdetails
Diese 2-Lagen-Leiterplatte zeichnet sich durch eine starre Konstruktion mit folgenden Spezifikationen aus:
- Basismaterial: Rogers RO3003
- Lagenanzahl: 2
- Platinenabmessungen: 45 mm x 44,5 mm
- Fertige Platinendicke: 0,3 mm
- Fertiges Kupfergewicht: 1 oz (1,4 mils) auf den äußeren Lagen
- Minimale Leiterbahn/Abstand: 4/4 mils
- Minimale Lochgröße: 0,3 mm (keine Blind Vias)
- Via-Beschichtungsdicke: 20 μm
- Oberflächenausführung: Immersion Gold
- Siebdruck: Schwarz auf der Oberseite; kein Siebdruck auf der Unterseite
RO3003 Typischer Wert | |||||
Eigenschaft | RO3003 | Richtung | Einheiten | Bedingung | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante,εProzess | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Clamped Stripline | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differentialphasenlängenmethode | |
Verlustfaktor,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient von ε | -3 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃ bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionsstabilität | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 930 823 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Spezifische Wärme | 0.9 | j/g/k | Berechnet | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288℃) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Kupfer-Schälfestigkeit | 12.7 | Ib/in. | 1oz,EDC After Solder Float | IPC-TM 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreier Prozess kompatibel | Ja |
Vorteile unserer RO3003 Leiterplatte
1. Hochfrequenzleistung
Der geringe dielektrische Verlust des RO3003 Materials ermöglicht es der Leiterplatte, in Hochfrequenzanwendungen effektiv zu arbeiten und bis zu 77 GHz zu erreichen. Dies macht sie zu einer ausgezeichneten Wahl für HF-Anwendungen, bei denen die Signalintegrität entscheidend ist.
2. Thermische Stabilität
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,5 W/mK und einem Td von mehr als 500°C kann unsere Leiterplatte extremen Temperaturen standhalten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Dies ist unerlässlich für Anwendungen, die schwankenden thermischen Bedingungen ausgesetzt sind.
3. Dimensionsstabilität
Der niedrige Ausdehnungskoeffizient des Materials in der Ebene stellt sicher, dass die Leiterplatte ihre Integrität und Leistung auch bei Temperaturänderungen beibehält. Diese Zuverlässigkeit ist entscheidend für oberflächenmontierte Baugruppen, die empfindlich auf thermische Schwankungen reagieren.
4. Kostengünstige Herstellung
Unsere Leiterplatte ist für die Serienfertigung konzipiert und bietet eine wirtschaftliche Laminatpreisgestaltung bei gleichzeitiger Einhaltung hoher Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards. Dies macht sie zu einer attraktiven Wahl für Unternehmen, die ihre Produktion skalieren möchten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
Typische Anwendungen
Die Rogers RO3003 Leiterplatte ist vielseitig einsetzbar und eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter:
- Automobilradarsysteme: Unverzichtbar für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme und Kollisionsvermeidungstechnologien.
- GPS-Antennen: Bietet eine präzise Standortverfolgung in verschiedenen Geräten.
- Zellular-Telekommunikation: Unterstützt Leistungsverstärker und Antennen für robuste Kommunikationsnetze.
- Drahtlose Kommunikation: Ideal für Patch-Antennen und andere drahtlose Technologien.
- Direktsatelliten: Gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung für die Satellitenkommunikation.
- Fernzählerablesung: Erleichtert die effiziente Datenerfassung in Versorgungsunternehmen.
- Power Backplanes: Unterstützt die Stromverteilung in komplexen elektronischen Systemen.
Fazit
Da die Industrie weiterhin in Richtung höherer Frequenzen und komplexerer Anwendungen voranschreitet, steht die Rogers RO3003 Leiterplatte an der Spitze der Leiterplattentechnologie. Durch die Kombination von Hochleistungsmaterialien mit sorgfältiger Konstruktion bietet diese Leiterplatte unübertroffene Zuverlässigkeit und Effizienz in einem kompakten Design.
Für weitere Anfragen oder zur Auftragserteilung wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam. Lassen Sie uns Ihnen helfen, Ihre Hochfrequenzleistungsziele mit unseren Leiterplattenlösungen zu erreichen.