MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten TC600 Doppelseitigen Leiterplatten, entwickelt, um die hohen Leistungsanforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen.Dieses PCB bietet außergewöhnliches thermisches Management und Zuverlässigkeit., so dass es für eine Vielzahl von Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen ideal ist.
Premium-Basismaterial: TC600
Dieses TC600-PCB ist mit Rogers TC600-Laminaten gefertigt, die aus PTFE, wärmeleitenden keramischen Füllstoffen und gewebter Glasverstärkung bestehen.Dieses fortschrittliche Verbundwerkzeug soll die Wärmeübertragung verbessern und die elektrischen Verluste minimieren., was zu einer verbesserten Leistung bei Hochfrequenzanwendungen führt.
Schichtzahl und Abmessungen
Diese Leiterplatte verfügt über eine doppelseitige Konstruktion, die die Funktionalität maximiert und gleichzeitig den Platz optimiert.Dieses PCB ist vielseitig genug für verschiedene elektronische Geräte.
Spezifikationen für Spuren und Löcher
Die Platte ist mit einer Mindestspur und einem Mindestraum von 4/5 Millimeter konstruiert, um ein präzises Schaltkreislauflayout zu gewährleisten.Sicherstellung der strukturellen Integrität und Zuverlässigkeit.
Kupferschichten und Oberflächenveredelung
Diese PCB besteht aus zwei Kupferschichten, die jeweils 18 μm Kupfer und eine zusätzliche 17 μm Plattierung enthalten.Die Oberfläche mit Eintauchengold verbessert die Schweißbarkeit und bietet einen hervorragenden Schutz vor Oxidation.
Qualitätssicherung
Jede Platte wird vor dem Versand strengen elektrischen Tests unterzogen, um die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten.
Eigentum | Einheit | Wert | Prüfmethode |
1. Elektrische Eigenschaften | |||
Dielektrische Konstante (kann je nach Dicke variieren) | |||
@1,8 MHz | - | 6.15 | Resonanzgehälter |
@10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Verlustfaktor | |||
@1,8 GHz | - | 0.0017 | Resonanzgehälter |
@10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Temperaturkoeffizient des Dielektrikums | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 75 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 2.4x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Oberflächenwiderstand | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.1x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 9.0x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Elektrische Stärke | Volts/mil (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Dielektrische Auflösung | KV | 62 | IPC TM-650 2.5.6 |
Bogenwiderstand | Sekunde | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Thermische Eigenschaften | |||
Zersetzungstemperatur (Td) | |||
Anfangsbezeichnung | °C | 512 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | 572 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min. | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min. | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min. | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Thermische Ausdehnung, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 9, 9 | IPC TM-650 2.4.41 |
Thermische Ausdehnung, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2.4.24 |
% Z-Achse Ausdehnung (50-260oC) | % | 1.5 | IPC TM-650 2.4.24 |
3. Mechanische Eigenschaften | |||
Schälfestigkeit bis Kupfer (1 oz/35 Mikron) | |||
Nach thermischem Stress | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8 |
Bei erhöhten Temperaturen (150oC) | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Nachprozesslösungen | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8 |
Young's Modulus | KPSI (MPa) | 280 (1930) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Beugfestigkeit (Maschine/Kreuz) | KPSI (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2.4.4 |
Zugfestigkeit (Maschine/Kreuz) | KPSI (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Kompressionsmodul | KPSI (MPa) | ASTM D-3410 | |
Poisson's Verhältnis | - | ASTM D-3039 | |
4. Physikalische Eigenschaften | |||
Absorption von Wasser | % | 0.02 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Dichte, Umgebung 23oC | G/cm3 | 2.9 | ASTM D792 Methode A |
Wärmeleitfähigkeit (Z-Achse) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
Wärmeleitfähigkeit (x, y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
Spezifische Wärme | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
Entflammbarkeit | Klasse | V0 | UL-94 |
NASA Ausgasung, 125 °C, ≤10-6 torr | |||
Gesamtmassenverlust | % | 0.02 | Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen |
Gesammelte Flüchtige | % | 0 | Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen |
Wasserdampf wiederhergestellt | % | 0 | Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen |
Technische Merkmale
Dielektrische Eigenschaften
Das TC600-Laminat weist eine dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 sowohl bei 1,8 MHz als auch bei 10 GHz auf.besonders bei HF-Anwendungen.
Wärmebewirtschaftung
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,1 W/mK zeichnet sich das TC600-PCB durch eine hervorragende Wärmeableitung aus, die es ideal für Hochleistungsanwendungen macht.0020 bei 10GHz"beiträgt außerdem zu einem effizienten thermischen Management.
Stabilität bei Temperaturen
Das TC600-PCB hält einen stabilen Dk über einen breiten Temperaturbereich von -40°C bis 140°C mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 9 ppm/°C in der X/Y-Achse und 35 ppm/°C in der Z-Achse.Diese Stabilität ist entscheidend, um die Belastung der Schweißverbindungen zu minimieren, was die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der PCB erhöht.
Vorteile des PCB TC600
1. Größenreduzierung: TC600 PCB ermöglicht im Vergleich zu niedrigeren Dk-Substraten einen kleineren Fußabdruck, was kompaktere Designs ermöglicht.
2Verbesserte Effizienz: Durch die Verringerung der Wärmeerzeugung durch minimierte Übertragungsleitungsverluste verbessert das PCB die Gesamteffizienz, die für Hochleistungsanwendungen entscheidend ist.
3Erhöhte Zuverlässigkeit: Verbesserte Verarbeitungskapazitäten und CTE-Matching sorgen für Spannungsschweißverbindungen mit geringem Spannungsgrad, wodurch das PCB in anspruchsvollen Umgebungen sehr zuverlässig ist.
Anwendungen
TC600 PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Leistungsverstärker: Wesentlich für die maximale Signalstärke in Kommunikationsgeräten.
- Filter und Kopplungen: In HF-Anwendungen verwendet, um Frequenzsignale effektiv zu verwalten.
- Mikrowellenkombinatoren und Leistungsabteilungen: Kritisch für eine effiziente Signalverarbeitung in fortschrittlichen Kommunikationssystemen, insbesondere in der Avionik.
- Kleine Fußabdruckantennen: Ideal für Anwendungen, die kompakte Konstruktionen erfordern, wie GPS- und tragbare RFID-Leserantennen.
- Antennen für digitale Audioübertragung (DAB): Ideal für Satellitenfunkanwendungen, die eine hochwertige Audioübertragung gewährleisten.
Schlussfolgerung
TC600 Double-Sided PCB ist ein bedeutender Fortschritt in der PCB-Technologie, entworfen, um den hohen Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werden.und robuste Tests, ist dieses PCB bereit, die Leistungsstandards in verschiedenen Hochfrequenzanwendungen zu erhöhen.
Ingenieure und Hersteller können darauf vertrauen, dass die TC600-PCB Zuverlässigkeit, Effizienz und Innovation bietet und den Weg für die nächste Generation elektronischer Geräte ebnet.
MOQ: | 1 Stück |
Preis: | USD9.99-99.99/PCS |
Standardverpackung: | Staubsack+Karton |
Lieferfrist: | 8-9 Arbeitstage |
Zahlungsmethode: | T/T |
Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten TC600 Doppelseitigen Leiterplatten, entwickelt, um die hohen Leistungsanforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen.Dieses PCB bietet außergewöhnliches thermisches Management und Zuverlässigkeit., so dass es für eine Vielzahl von Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen ideal ist.
Premium-Basismaterial: TC600
Dieses TC600-PCB ist mit Rogers TC600-Laminaten gefertigt, die aus PTFE, wärmeleitenden keramischen Füllstoffen und gewebter Glasverstärkung bestehen.Dieses fortschrittliche Verbundwerkzeug soll die Wärmeübertragung verbessern und die elektrischen Verluste minimieren., was zu einer verbesserten Leistung bei Hochfrequenzanwendungen führt.
Schichtzahl und Abmessungen
Diese Leiterplatte verfügt über eine doppelseitige Konstruktion, die die Funktionalität maximiert und gleichzeitig den Platz optimiert.Dieses PCB ist vielseitig genug für verschiedene elektronische Geräte.
Spezifikationen für Spuren und Löcher
Die Platte ist mit einer Mindestspur und einem Mindestraum von 4/5 Millimeter konstruiert, um ein präzises Schaltkreislauflayout zu gewährleisten.Sicherstellung der strukturellen Integrität und Zuverlässigkeit.
Kupferschichten und Oberflächenveredelung
Diese PCB besteht aus zwei Kupferschichten, die jeweils 18 μm Kupfer und eine zusätzliche 17 μm Plattierung enthalten.Die Oberfläche mit Eintauchengold verbessert die Schweißbarkeit und bietet einen hervorragenden Schutz vor Oxidation.
Qualitätssicherung
Jede Platte wird vor dem Versand strengen elektrischen Tests unterzogen, um die Einhaltung der IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards zu gewährleisten und die Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen zu gewährleisten.
Eigentum | Einheit | Wert | Prüfmethode |
1. Elektrische Eigenschaften | |||
Dielektrische Konstante (kann je nach Dicke variieren) | |||
@1,8 MHz | - | 6.15 | Resonanzgehälter |
@10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Verlustfaktor | |||
@1,8 GHz | - | 0.0017 | Resonanzgehälter |
@10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Temperaturkoeffizient des Dielektrikums | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | - 75 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 2.4x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Oberflächenwiderstand | |||
C96/35/90 | MΩ | 3.1x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 9.0x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Elektrische Stärke | Volts/mil (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Dielektrische Auflösung | KV | 62 | IPC TM-650 2.5.6 |
Bogenwiderstand | Sekunde | > 240 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Thermische Eigenschaften | |||
Zersetzungstemperatur (Td) | |||
Anfangsbezeichnung | °C | 512 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | 572 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min. | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min. | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min. | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Thermische Ausdehnung, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/oC | 9, 9 | IPC TM-650 2.4.41 |
Thermische Ausdehnung, CTE (z) 50-150oC | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2.4.24 |
% Z-Achse Ausdehnung (50-260oC) | % | 1.5 | IPC TM-650 2.4.24 |
3. Mechanische Eigenschaften | |||
Schälfestigkeit bis Kupfer (1 oz/35 Mikron) | |||
Nach thermischem Stress | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8 |
Bei erhöhten Temperaturen (150oC) | Lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Nachprozesslösungen | Lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2.4.8 |
Young's Modulus | KPSI (MPa) | 280 (1930) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Beugfestigkeit (Maschine/Kreuz) | KPSI (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2.4.4 |
Zugfestigkeit (Maschine/Kreuz) | KPSI (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Kompressionsmodul | KPSI (MPa) | ASTM D-3410 | |
Poisson's Verhältnis | - | ASTM D-3039 | |
4. Physikalische Eigenschaften | |||
Absorption von Wasser | % | 0.02 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Dichte, Umgebung 23oC | G/cm3 | 2.9 | ASTM D792 Methode A |
Wärmeleitfähigkeit (Z-Achse) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
Wärmeleitfähigkeit (x, y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
Spezifische Wärme | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
Entflammbarkeit | Klasse | V0 | UL-94 |
NASA Ausgasung, 125 °C, ≤10-6 torr | |||
Gesamtmassenverlust | % | 0.02 | Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen |
Gesammelte Flüchtige | % | 0 | Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen |
Wasserdampf wiederhergestellt | % | 0 | Einheit für die Überwachung von Luftfahrzeugen |
Technische Merkmale
Dielektrische Eigenschaften
Das TC600-Laminat weist eine dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 sowohl bei 1,8 MHz als auch bei 10 GHz auf.besonders bei HF-Anwendungen.
Wärmebewirtschaftung
Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,1 W/mK zeichnet sich das TC600-PCB durch eine hervorragende Wärmeableitung aus, die es ideal für Hochleistungsanwendungen macht.0020 bei 10GHz"beiträgt außerdem zu einem effizienten thermischen Management.
Stabilität bei Temperaturen
Das TC600-PCB hält einen stabilen Dk über einen breiten Temperaturbereich von -40°C bis 140°C mit einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) von 9 ppm/°C in der X/Y-Achse und 35 ppm/°C in der Z-Achse.Diese Stabilität ist entscheidend, um die Belastung der Schweißverbindungen zu minimieren, was die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der PCB erhöht.
Vorteile des PCB TC600
1. Größenreduzierung: TC600 PCB ermöglicht im Vergleich zu niedrigeren Dk-Substraten einen kleineren Fußabdruck, was kompaktere Designs ermöglicht.
2Verbesserte Effizienz: Durch die Verringerung der Wärmeerzeugung durch minimierte Übertragungsleitungsverluste verbessert das PCB die Gesamteffizienz, die für Hochleistungsanwendungen entscheidend ist.
3Erhöhte Zuverlässigkeit: Verbesserte Verarbeitungskapazitäten und CTE-Matching sorgen für Spannungsschweißverbindungen mit geringem Spannungsgrad, wodurch das PCB in anspruchsvollen Umgebungen sehr zuverlässig ist.
Anwendungen
TC600 PCB ist vielseitig und für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Leistungsverstärker: Wesentlich für die maximale Signalstärke in Kommunikationsgeräten.
- Filter und Kopplungen: In HF-Anwendungen verwendet, um Frequenzsignale effektiv zu verwalten.
- Mikrowellenkombinatoren und Leistungsabteilungen: Kritisch für eine effiziente Signalverarbeitung in fortschrittlichen Kommunikationssystemen, insbesondere in der Avionik.
- Kleine Fußabdruckantennen: Ideal für Anwendungen, die kompakte Konstruktionen erfordern, wie GPS- und tragbare RFID-Leserantennen.
- Antennen für digitale Audioübertragung (DAB): Ideal für Satellitenfunkanwendungen, die eine hochwertige Audioübertragung gewährleisten.
Schlussfolgerung
TC600 Double-Sided PCB ist ein bedeutender Fortschritt in der PCB-Technologie, entworfen, um den hohen Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werden.und robuste Tests, ist dieses PCB bereit, die Leistungsstandards in verschiedenen Hochfrequenzanwendungen zu erhöhen.
Ingenieure und Hersteller können darauf vertrauen, dass die TC600-PCB Zuverlässigkeit, Effizienz und Innovation bietet und den Weg für die nächste Generation elektronischer Geräte ebnet.