Da die Nachfrage nach leistungsstarken Leiterplatten (PCBs) weiter steigt, liefern wir unsere neu gelieferten doppelseitigen Leiterplatten, die aus Rogers RO4003C-Material gefertigt sind,Sie zeichnet sich als beispielhafte Lösung für eine breite Palette von Anwendungen aus.Lassen Sie uns in die Eigenschaften, Spezifikationen und Vorteile unseres fortschrittlichen PCB eintauchen und seine Eignung für verschiedene Branchen hervorheben.
Verständnis des RO4003C-Materials
Rogers RO4003C ist ein patentgeschütztes, aus Glas gewebtes, verstärktes Kohlenwasserstoff-/keramisches Laminat, das die besten Eigenschaften traditioneller Materialien kombiniert.Es bietet die elektrische Leistung von PTFE-Materialien und gleichzeitig die Herstellbarkeit von Epoxy-/GlaslaminatenDie dielektrische Konstante von 3,38 ± 0,05 bei 10 GHz gewährleistet eine optimale Signalintegrität und ist somit ideal für Hochfrequenzanwendungen.
Einer der wichtigsten Vorteile von RO4003C ist der geringe Abscheidungsfaktor 0,0027 bei 10 GHz und 0,0021 bei 2,5 GHz, der einen minimalen Signalverlust ermöglicht.
Diese Eigenschaft ist besonders für Anwendungen von Vorteil, die eine präzise Signalübertragung erfordern, wie z. B. Telekommunikations- und Radarsysteme.
Bauteile
Unsere PCB verfügt über folgende Spezifikationen:
- Basismaterial: Rogers RO4003C, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet.
- Schichtzahl: Ein zweischichtiges Design bietet Flexibilität für komplexe Schaltungssysteme.
- Abmessungen: Die Platte misst 580 mm x 410 mm mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm und ist für verschiedene Anwendungen geeignet.
- Enddicke: Eine robuste Dicke von 1,6 mm erhöht die Haltbarkeit.
- Kupfergewicht: 1 oz (1,4 ml) wird auf die äußeren Schichten aufgetragen, um eine effektive Leitfähigkeit zu gewährleisten.
- Mindestspuren/Raum: Feine Layouts werden mit einem Minimum von 6/10 mils unterstützt, so dass dichte Schaltkreisentwürfe möglich sind.
- Mindestlochgröße: Eine vielseitige Lochgröße von 0,3 mm erleichtert die Anbringung verschiedener Bauteile.
- Oberflächenveredelung: Elektroless Nickel Immersion Gold wird verwendet, das eine ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet.
- Elektrische Prüfung: Jedes Brett wird vor dem Versand einer strengen 100%igen elektrischen Prüfung unterzogen, um Funktionalität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
PCB-Stackup
Die Stack-Up-Konfiguration besteht aus:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers 4003C Kern: 1,524 mm (60 mil)
- Kupferschicht 2: 35 μm
| RO4003C Typischer Wert |
| Eigentum |
RO4003C |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess |
3.38 ± 0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante |
3.55 |
Z |
|
8 bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge Methode |
| Verlustfaktor |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
-50°C bis 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
- Das ist nicht wahr. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Oberflächenwiderstand |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
- Das ist nicht wahr. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Elektrische Stärke |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 die |
ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit |
139(20.2)
100(14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 die |
ASTM D 638 |
| Flexuralstärke |
276
(40) |
|
MPa
(KPSI) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Dimensionelle Stabilität |
< 03 |
X, Y |
mm/m
(mil/Zoll) |
nach Ätzen+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C bis 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
Eine |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.06 |
|
% |
48 Stunden Eintauchen 0,060"
Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 |
| Dichte |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Stärke der Kupferschalen |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz.
EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
|
|
|
|
Wesentliche Vorteile
Dimensionelle Stabilität
Der thermische Expansionskoeffizient (CTE) von RO4003C entspricht dem von Kupfer und bietet eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität.Diese Eigenschaft ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Leistungsfähigkeit in mehrschichtigen Platinenkonstruktionen, insbesondere unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen.
Kostenwirksamkeit
Die Verarbeitung von RO4003C ist vergleichbar mit Standard-FR-4-Materialien, bietet jedoch eine überlegene Leistung zu einem Bruchteil der Kosten herkömmlicher Mikrowellenlaminate.Diese Kosteneffizienz macht es zu einer attraktiven Option für Hersteller, die nach hochwertigen PCBs suchen, ohne die Budgetbeschränkungen zu überschreiten..
Hohe Leistung
Unsere Leiterplatten sind für leistungsbezogene Anwendungen mit hohem Volumen konzipiert und eignen sich hervorragend für Umgebungen, die zuverlässigkeit und Effizienz erfordern.06% erhöht die Haltbarkeit der PCB weiter, so dass es für anspruchsvolle Bedingungen geeignet ist.
Typische Anwendungen
Diese fortschrittliche Leiterplatte ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen:
- Antennen und Leistungsverstärker für die zelluläre Basisstation:** Sorgt für eine zuverlässige Signalübertragung und -empfang.
- RF-Identifikations-Tags: Unterstützt genaue Verfolgung und Identifizierung.
- Automobilradar und -sensoren: Verbesserung der Sicherheits- und Navigationssysteme in Fahrzeugen.
- LNB für Direktübertragungssatelliten: bietet eine stabile Leistung bei Satellitenkommunikation.
Schlussfolgerung
Unsere neu ausgelieferten doppelseitigen Leiterplatten, die aus Rogers RO4003C Material bestehen, stellen die Spitze der Leiterplattentechnologie dar.und KosteneffizienzWir sind ein Unternehmen, das die Anforderungen der Elektronikindustrie erfüllen kann.
Für weitere Anfragen oder um eine Bestellung zu tätigen, wenden Sie sich bitte an unser eigenes Vertriebsteam.
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