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PCB Material: | FR408HR | Layer Count: | 4-layer |
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PCB Thickness: | 1.6mm +/- 10% | Solder Mask: | Blue |
Silkscreen: | White | Surface Finish: | ENIG |
Hervorheben: | FR408HR Mehrschicht-PCB,1.6mm Mehrschicht-PCB,Mehrschicht-PCB-Leiterplatten |
Wir präsentieren stolz unsere fortschrittlichen 4-Schicht-Rigid-PCB, aus FR408HR-Material,speziell konstruiert, um den hohen Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit und außergewöhnliche Leistung in verschiedenen elektronischen Anwendungen gerecht zu werdenEgal, ob sie in schnellen digitalen Geräten, Netzwerkkommunikation oder medizinischen und industriellen Geräten verwendet werden, diese Leiterplatte ist so konzipiert, dass sie hervorragende Ergebnisse liefert.Gewährleistung der Langlebigkeit und Effizienz Ihrer elektronischen Projekte.
Schlüsselmerkmale: Robuste Eigenschaften für eine optimale Leistung
Dieses PCB verfügt über eine Vielzahl von Schlüsselmerkmalen, die es für anspruchsvolle Umgebungen geeignet machen:
- Schichten: 4 Schichten
- Material: FR408HR
Blau auf beiden Seiten.
- Seidenmaskendruck: weiß auf beiden Seiten
- Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
- Gesamtdicke: 1,6 mm ± 10%
- Größe:** 140 mm x 160 mm
- Mindestlochgröße: 0,3 mm
- Lötmaske Stärke: 10 μm
- Dielektrische Mindestdicke: 100 μm
- Mindestspurenbreite: 102 μm
- Mindest Abstand: 102 μm
- Durchgangseigenschaften: Durchgang gefüllt und gekappt (keine blinden oder vergrabenen Durchgängen)
Diese Spezifikationen wurden sorgfältig entwickelt, um eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen zu gewährleisten.
PCB-Aufbau: Strategische Schichtordnung
Der Aufbau dieser Leiterplatte ist sorgfältig so konzipiert, dass seine Funktionalität und Haltbarkeit optimiert werden:
- Schicht 1: 45 μm Kupfer, die eine solide Grundlage für die elektrische Anbindung bietet.
- Schicht 2: 35 μm Kupfer auf FR408HR (100 μm Prepreg), um einen minimalen Signalverlust zu gewährleisten.
- Schicht 3: 35 μm Kupfer auf FR408HR (1230 μm Kern), was das thermische Management verbessert.
- Schicht 4: 45 μm Kupfer, das die robuste mehrschichtige Struktur vervollständigt.
Diese strategische Anordnung ermöglicht eine ausgezeichnete elektrische Leistung und Wärmeableitung, was sie für Anwendungen mit hoher Dichte ideal macht.
Qualität und Konformität: Einhaltung der Industriestandards
Dieses PCB entspricht den IPC-Klasse-3-Qualitätsstandards, die Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit gewährleisten.Das zur Verfügung gestellte Bild folgt dem Gerber RS-274-X-Format, die Vereinbarkeit mit den Industriestandards gewährleistet und einen reibungslosen Produktionsprozess erleichtert.
Vorteile des FR408HR-Materials: Überlegene Leistungsmerkmale
Das FR408HR-Laminat und die Präpregs werden mit Isolas patentiertem Harzsystem hergestellt, das mehrere Vorteile bietet:
- Verbesserte Ausdehnung der Z-Achse: 30% besser als bei konkurrierenden Produkten, Stabilität unter thermischer Belastung gewährleistet.
- Höhere elektrische Bandbreite: 25% geringerer Verlust verbessert die Signalintegrität, was für Hochgeschwindigkeitsanwendungen unerlässlich ist.
- Überlegene Feuchtigkeitsbeständigkeit: hervorragende Leistung bei Rückflussprozessen, wodurch das Risiko von Defekten verringert wird.
- Kompatibilität: Laserfluoreszierung und UV-Blocking verbessern die Genauigkeit der Inspektion und die Produktionseffizienz.
Diese Eigenschaften machen FR408HR zu einer ausgezeichneten Wahl für anspruchsvolle Umgebungen.
Hauptmerkmale: Technische Spezifikationen
- Glasübergangstemperatur (Tg): 190°C, die thermische Stabilität gewährleistet.
- Dielektrische Konstante: 3,65 @ 10 GHz, die eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet.
- Dissipationsfaktor: 0,0095 @ 10 GHz, was den Energieverlust minimiert.
- RoHS-konform: Umweltschonend, erfüllt gesetzliche Vorschriften.
- CAF-beständig: geeignet für bleifreie Montageverfahren.
- Rückflussfähig: bis zu 6 Mal bei 260°C, für verschiedene Lötverfahren geeignet.
Typische Anwendungen: Vielseitige Anwendungsfälle
Dieses PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:
- Anwendungen für High-Density Interconnect (HDI): Ideal für kompakte Konstruktionen, die eine effiziente Raumnutzung erfordern.
- High-Speed Digital Devices: Unterstützt schnelle Datenübertragungsraten und zuverlässige Leistung.
- Netzwerk und Kommunikationsausrüstung: Sicherstellung stabiler Verbindungen und minimale Signaldegradation.
- Medizinische und industrielle Instrumente: Bietet Zuverlässigkeit und Präzision in kritischen Umgebungen.
Zusammenfassend ist unser leistungsstarkes 4-Schicht-Rigid-PCB eine vielseitige Lösung, die auf die Bedürfnisse moderner Elektronik zugeschnitten ist und robuste Spezifikationen mit fortschrittlicher Materialtechnologie kombiniert.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848