|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Grundmaterial: | Keramisch-gefüllte Laminate verstärkten mit gesponnenem Fiberglas | Schichtzählung: | Doppelschichtige, mehrschichtige, Hybrid-Leiterplatte |
|---|---|---|---|
| PWB-Stärke: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm) | PWB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmittelmaske: | Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Oberflächenende: | Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP ETC…. | ||
| Hervorheben: | Doppelschicht-PWB Rogers 3203,Doppelpwb der schicht-10mil,ULkeramisches gefülltes Doppelschicht-PWB |
||
Rogers RO3203 Doppelseitige 10-mil-Hochfrequenzplatine mit Immersionsgold fürDirektübertragungssatelliten
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
RO3203-Hochfrequenzschaltungsmaterialien der Rogers Corporation sind mit Keramik gefüllte Laminate, die mit gewebtem Glasfaser verstärkt sind.Dieses Material wurde entwickelt, um außergewöhnliche elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten.Die Dielektrizitätskonstante der Hochfrequenz-Schaltkreismaterialien RO3203 beträgt 3,02.Zusammen mit einem Verlustfaktor von 0,0016 erweitert dies den nutzbaren Frequenzbereich über 40 GHz hinaus.
RO3203-Laminate kombinieren die Oberflächenglätte eines PTFE-Vlieslaminats für feinere Ätztoleranzen mit der Steifigkeit eines PTFE-Glasgewebelaminats.Diese Materialien können zu Leiterplatten verarbeitet werden Standardverarbeitungstechniken für PTFE-Leiterplatten.Als Verkleidungsoptionen stehen galvanisch abgeschiedene Kupferfolie mit einer Dicke von 0,5, 1 oder 2 oz./ft2 (17, 35, 70 Mikrometer) zur Verfügung.Diese Laminate werden unter einem nach ISO 9002 zertifizierten Qualitätssystem hergestellt.
Merkmale:
1. Eine gleichmäßige elektrische und mechanische Leistung ist ideal für komplexe mehrschichtige Hochfrequenzstrukturen.
2. Niedriger dielektrischer Verlust für Hochfrequenzleistung kann in Anwendungen über 20 GHz verwendet werden.4. Hervorragende mechanische Eigenschaften über einen weiten Bereich von Dielektrizitätskonstanten sind ideal für mehrschichtige Leiterplattendesigns.
3. Der niedrige Ausdehnungskoeffizient in der Ebene (angepasst an Kupfer) eignet sich für die Verwendung mit Epoxidglas-Mehrschichtplatinen-Hybriddesigns und zuverlässige oberflächenmontierte Baugruppen.
4. Wirtschaftlicher Preis für die Massenfertigung.
Typische Anwendungen:
1. Automobil-Global-Positioning-Satellitenantennen
2. Datenverbindung auf Kabelsystemen
3. Direktübertragungssatelliten
4. Stromversorgungs-Backplanes
5. Drahtlose Telekommunikationssysteme
PCB-Fähigkeit(RO3203)
| PCB-Material: | Mit Keramik gefüllte Laminate, verstärkt mit gewebtem Fiberglas |
| Bezeichnung: | RO3203 |
| Dielektrizitätskonstante: | 3,02 ± 0,04 |
| Anzahl der Ebenen: | Doppelschicht-, Mehrschicht-, Hybrid-Leiterplatte |
| Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
| Leiterplattendicke: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenfinish: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
Datenblatt von RO3203
| RO3203 Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO3203 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,02 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Verlustfaktor,tanδ | 0,0016 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,47 (3,2) | W/mK | Float 100℃ | ASTM C518 | |
| Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | A | ASTM D257 | |
| Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | A | ASTM D257 | |
| Dimensionsstabilität | 0,08 | X, Y | mm/m +E2/150 | nach der Ätzung | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Zugmodul | XY | kpsi | RT | ASTM D638 | |
| Biegemodul | 400 300 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
| Zugfestigkeit | 12,5 13 | XY | kpsi | RT | ASTM D638 |
| Biegefestigkeit | 9 8 | XY | kpsi | A | ASTM D790 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | <0,1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 58 13 | ZX,Y | ppm/℃ | -50 ℃ bis 288 ℃ | ASTM D3386 |
| Td | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| Kupferschälfestigkeit | 10 (1,74) | lbs/in (N/mm) | Nach dem Löten | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Kompatibel mit bleifreien Prozessen | Ja | ||||
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
