Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

Blind-Via-Leiterplatte, aufgebaut auf Tg150℃ FR-4 mit Immersionsgold4-lagige FR-4-Leiterplatte

(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art Mehrschicht-Leiterplatte, die auf einem FR-4-Substrat mit einer Tg von 150 °C für die Anwendung von Mobiltelefonen mit Blind-Via-Technologie aufgebaut ist.Es ist 1,6 mm dick mit weißem Siebdruck (Taiyo) auf grüner Lötstoppmaske (Taiyo) und Immersionsgold auf Pads.Das Basismaterial stammt von ITEQ, das einzelne Leiterplatten liefert.Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der bereitgestellten Gerber-Daten hergestellt.Jeweils 25 Platinen werden versandfertig verpackt.

1.2 Funktionen undBenepasst

1.2.1 Mittlere Tg FR-4 Zeigt einen niedrigen Z-CTE und eine hervorragende Durchgangslochzuverlässigkeit;

1.2.2 Immersionsgold hat eine hohe Lötbarkeit, kein Stress und weniger Verunreinigungen;

1.2.3 Mehrschichtige verkürzte Verbindung zwischen elektronischen Komponenten;

1.2.4 16000㎡ Werkstatt und 8000 PCB-Typen pro Monat;

1.2.5 Pünktliche Lieferung: >98%

1.2.6 Keine Mindestbestellmenge.1 Stück ist verfügbar;

1.3 Anwendungen

GPS-Tracking-System

Eingebettete Systeme

Datenerfassungssystem

Mikrocontroller

1.4 Parameter- und Datenblatt

1.5Zusammensetzung vonHOles

Das Sackloch befindet sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und hat eine gewisse Tiefe für die Verbindung zwischen der Mantellinie und der darunter liegenden Innenlinie.Die Tiefe des Lochs überschreitet normalerweise ein bestimmtes Verhältnis (Öffnung) nicht.Buried Hole ist ein Verbindungsloch, das sich in der inneren Schicht der Leiterplatte befindet und sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt.

Die obigen zwei Arten von Löchern befinden sich in der inneren Schicht der Leiterplatte.Der Bildungsprozess für Durchgangslöcher wird vor der Laminierung verwendet, und mehrere innere Schichten können während der Bildung des Durchgangslochs überlappt werden.

Das dritte wird als Durchgangsloch bezeichnet, das durch die gesamte Leiterplatte geht.Es kann zur internen Verschaltung oder als Einbauortbohrung für Komponenten verwendet werden.Da das Durchgangsloch einfacher zu realisieren und die Kosten niedrig sind, wird es in den meisten Leiterplatten anstelle der beiden anderen verwendet.Die nachfolgend genannten Bohrungen gelten ohne besondere Hinweise als Durchgangsbohrungen.

Aus gestalterischer Sicht besteht ein Loch hauptsächlich aus zwei Teilen, das eine ist das mittlere Loch (Bohrloch), das andere ist der Pad-Bereich um das Loch herum, siehe unten.Die Größe dieser beiden Teile bestimmt die Größe des Lochs.Ganz klar, hinein

Hochgeschwindigkeits-PCB-Design mit hoher Dichte, Designer möchten immer, dass die Löcher umso kleiner sind, desto besser, damit mehr Verdrahtungsraum auf der Platine bleibt.

1.6PCB-Fähigkeit 2022