Vorhänge über PWB errichteten auf Tg150℃ FR-4 mit Leiterplatte des Immersions-Gold4-layer FR-4

Blind Via Leiterplatte gebaut auf Tg150℃ FR-4 mit Immersion Gold4-Lagen FR-4 Leiterplatte

(Leiterplatten sind kundenspezifische Produkte, das gezeigte Bild und die Parameter dienen nur als Referenz)

1.1 Allgemeine Beschreibung

Dies ist eine Art von Mehrschicht-Leiterplatte, die auf FR-4-Substrat mit Tg 150°C für die Anwendung in Mobiltelefonen mit Blind-Via-Technologie aufgebaut ist. Sie ist 1,6 mm dick mit weißem Siebdruck (Taiyo) auf grüner Lötmaske (Taiyo) und Immersion Gold auf Pads. Das Basismaterial stammt von ITEQ, das einseitige Leiterplatten liefert. Sie werden gemäß IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der gelieferten Gerber-Daten hergestellt. Je 25 Platinen werden für den Versand verpackt.

1.2 Merkmale undBdeepasst

1.2.1 Mittleres Tg FR-4 zeigt niedrigen Z-CTE und ausgezeichnete Durchgangsloch-Zuverlässigkeit;

1.2.2 Immersion Gold hat eine hohe Lötbarkeit, keine Belastung und weniger Kontamination;

1.2.3 Mehrschicht verkürzte Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen;

1.2.4 16000㎡ Werkstatt und 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;

1.2.5 Lieferung pünktlich: >98%

1.2.6 Keine Mindestbestellmenge. 1 Stück ist verfügbar;

1.3 Anwendungen

GPS-Ortungssystem

Eingebettete Systeme

Datenerfassungssystem

Mikrocontroller

1.4 Parameter und Datenblatt

1.5Zusammensetzung vonHöcher

Das Blindloch befindet sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte und hat eine bestimmte Tiefe für die Verbindung zwischen der Oberflächenleitung und der darunter liegenden Innenleitung. Die Tiefe des Lochs überschreitet in der Regel nicht ein bestimmtes Verhältnis (Öffnung). Vergrabenes Loch ist ein Verbindungslöcher, das sich in der Innenschicht der Leiterplatte befindet und sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt.

Die beiden oben genannten Arten von Löchern befinden sich in der Innenschicht der Leiterplatte. Die Bildung des Durchgangslochprozesses wird vor der Laminierung verwendet, und mehrere Innenschichten können während der Bildung des Durchgangslochs überlappt werden.

Das dritte wird als Durchgangsloch bezeichnet, das durch die gesamte Leiterplatte verläuft. Es kann verwendet werden, um intern zu verbinden oder als Installationsort für Komponenten. Da das Durchgangsloch leichter zu realisieren ist und die Kosten niedrig sind, wird es in den meisten Leiterplatten anstelle der beiden anderen verwendet. Die folgenden erwähnten Löcher werden, ohne besondere Anweisungen, als Durchgangslöcher betrachtet.

Aus Sicht des Designs besteht ein Loch hauptsächlich aus zwei Teilen, zum einen dem Mittelloch (Bohrloch), zum anderen dem Pad-Bereich um das Loch, siehe unten. Die Größe dieser beiden Teile bestimmt die Größe des Lochs. Offensichtlich wollen Designer bei

High-Speed-, High-Density-Leiterplatten-Design immer, dass die Löcher umso kleiner sind, je besser, damit mehr Verdrahtungsraum auf der Platine verbleiben kann.

1.6Leiterplattenkapazität 2022