Hochfrequente F4BTMS233 PCB 2-Schicht ENIG Steifplatte Schwarze Lötmaske

Diese Leiterplatte ist für anspruchsvolle Anforderungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Militärradar und Mikrowellen-HF-Sektoren konzipiert und als maßgeschneiderte, zweilagige Starrleiterplatte auf Basis des hochwertigen Hochfrequenz-Dielektrikummaterials F4BTMS233 gefertigt. Mit physikalischen Abmessungen von 49 mm × 78,6 mm bei einer engen Toleranz von ±0,15 mm und einer fertigen Gesamtdicke von 1,1 mm verwendet diese Platine eine ENIG-Oberflächenbehandlung, um eine zuverlässige Lötbarkeit und eine robuste Korrosionsbeständigkeit zu gewährleisten. Schwarze Lötstoppmaske und weiße Siebdruckmarkierungen werden nur auf der Oberseite aufgetragen, während die Unterseite blank und unbeschichtet bleibt. Diese Konstruktion verwendet ausschließlich Durchsteckkontakte, ohne vergrabene oder verdeckte Vias. Sie unterstützt eine minimale Leiterbahnbreite und einen minimalen Leiterbahnabstand von 5/8 mil sowie einen minimalen Lochdurchmesser von 0,4 mm und ist für gemischte Bestückungen mit Durchsteckkontakten und SMT-Bauteilen auf der Oberseite ausgelegt. Alle Einheiten durchlaufen vor der Auslieferung eine vollständige elektrische Prüfung, entsprechen den Qualitätsanforderungen der IPC-Klasse 2 und der weltweite Versand ist für kundenspezifische Prototypen- und Volumenaufträge in spezialisierten Hochfrequenz-Elektronikbereichen verfügbar.

Leiterplattenspezifikationen

Die Fertigungsparameter werden präzise gesteuert, um eine stabile elektrische Leistung unter Mikrowellen-Betriebsbedingungen aufrechtzuerhalten. Die folgende Tabelle fasst alle Kernfertigungsspezifikationen dieser kundenspezifischen F4BTMS233-Leiterplatte zusammen.

Leiterplatten-Stack-up-Struktur

Dieser zweilagige Stack-up weist eine ausgewogene Architektur auf, die auf einem dünnen F4BTMS233-Dielektrizumskern basiert. Kupferfolien werden auf beide Seiten des Kerns laminiert, um eine gleichmäßige elektrische Leistung über die gesamte Platinenfläche aufrechtzuerhalten. Die folgende Tabelle zeigt die vollständige Lagenzusammensetzung.

Leiterplattenstatistiken

Dieses Leiterplattendesign kombiniert Durchsteckkontakte und SMT-Pads. Alle Designdateien werden im Standard-Gerber-RS-274-X-Format geliefert und sind mit den meisten gängigen Leiterplattenfertigungssystemen kompatibel. Die folgende Tabelle listet die Komponenten-, Pad- und Netzstatistiken für dieses Design auf.

F4BTMS Einführung

Die F4BTMS-Serie ist eine verbesserte Version der F4BTM-Serie. Sie hat einen technologischen Durchbruch in der Materialformulierung und den Herstellungsprozessen erzielt. Das Material wurde mit einer erheblichen Menge an Keramik angereichert und mit ultrafeiner und ultrafeiner Glasfasertuch verstärkt, was zu erheblichen Verbesserungen der Materialleistung und einem breiteren Bereich von Dielektrizitätskonstanten führt. Es ist ein hochzuverlässiges Material, das für Luft- und Raumfahrtanwendungen geeignet ist und ähnliche ausländische Produkte ersetzen kann.

Durch die Einarbeitung einer geringen Menge an ultrafeiner und ultrafeiner Glasfasertuch und einer großen Menge an gleichmäßig verteilten speziellen Nano-Keramiken, die mit Polytetrafluorethylenharz gemischt sind, werden die negativen Auswirkungen von Glasfasern auf die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen minimiert. Dies reduziert dielektrische Verluste, verbessert die Dimensionsstabilität und verringert die Anisotropie des Materials in X/Y/Z-Richtung. Es erhöht auch den nutzbaren Frequenzbereich, verbessert die elektrische Festigkeit und erhöht die Wärmeleitfähigkeit. Darüber hinaus weist das Material einen ausgezeichneten niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperatureigenschaften auf.

Die F4BTMS-Serie wird standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit geringer Rauheit geliefert, die Leitungsverluste reduziert und eine ausgezeichnete Haftfestigkeit bietet. Sie kann entweder mit Kupfer- oder Aluminiumbasis verwendet werden.

Merkmale (F4BTMS233)

• Dielektrizitätskonstante (Dk) von 2,33 bei 10 GHz
• Verlustfaktor von 0,0010 bei 10 GHz, 0,0011 bei 20 GHz
• CTE x-Achse von 35 ppm/°C, CTE y-Achse von 40 ppm/°C, CTE z-Achse von 220 ppm/°C, -55°C bis 288°C
• Niedriger thermischer Koeffizient der Dk bei -122 ppm/°C, -55°C bis 150°C
• UL-94 V0
• Geringe Feuchtigkeitsaufnahme von 0,02 %

Typische Anwendungen

Die stabilen elektrischen und mechanischen Eigenschaften dieser zweilagigen Starrleiterplatte F4BTMS233 machen sie für eine Reihe von Hochfrequenzmärkten und anspruchsvollen Betriebsumgebungen geeignet:

• Luft- und Raumfahrtausrüstung, Weltraum- und Kabinenausrüstung
• Mikrowelle, HF
• Radar, Militärradar
• Einspeisenetzwerke
• Phasenempfindliche Antennen, Phased-Array-Antennen
• Satellitenkommunikation und mehr.

Zusammenfassung

Diese maßgeschneiderte 2-lagige Starrleiterplatte F4BTMS233 wurde entwickelt, um strenge Anforderungen im Bereich Luft- und Raumfahrt und Mikrowellen-HF zu erfüllen, verwendet eine ENIG-Oberflächenveredelung und erfüllt vollständig die IPC-Klasse-2-Standards. Jede fertiggestellte Platine durchläuft vor der Auslieferung eine umfassende elektrische Inspektion. Ihr sorgfältig konstruierter Stack-up in Verbindung mit dem verlustarmen F4BTMS233-Substrat sorgt für eine konsistente Signalintegrität bei Mikrowellenfrequenzen. Sie dient als vertrauenswürdige Schaltungslösung für Phased-Array-Antennen, Radarplattformen und Hardwareprojekte im Bereich Luft- und Raumfahrt, mit weltweiten Lieferoptionen.