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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | FSD1020T Kohlenwasserstoff-Nanokeramik-Verbundsubstrat | Anzahl der Ebenen: | 2 Schichten |
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| PCB-Dicke: | 0,508 mm dielektrische Kerndicke | PCB-Größe: | 96 mm × 47 mm (1 Stück) |
| Lötmaske: | Gren | Siebdruck: | NEIN |
| Kupfergewicht: | 1 Unze äußere Kupferschicht | Oberflächenbeschaffenheit: | ENIG (170 % verbesserte Beschichtungsabdeckung) |
| Hervorheben: | GPS-Navigation flexibles PWB-Brett,PU-Substrat flexibles PWB-Brett,PU-Substrat Flex Printed Circuit Board |
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Diese benutzerdefinierte 2-Schicht starre HochleistungHF-PCBist aus einem niedrigverlustreichen Kohlenwasserstoff-Nano-Keramik-Verbundsubstrat FSD1020T hergestellt und für Hochfrequenzkreis-Anwendungen mit hohem DK, niedrigem Verlust und hohem Strom entwickelt worden.Die PCB verfügt über eine grüne Lötmaske auf der oberen Schicht ohne SeidenlackDie Platte ist mit einer erweiterten ENIG-Beschichtung veredelt und wird mit Harzverschluss und Kappenbehandlung für 0 bis 10 mm gefertigt.4 mm große Löcher zur Gewährleistung einer überlegenen Lochsicherheit und IsolationsleistungAlle fertigen Einheiten werden einer strengen Qualitätsprüfung unterzogen, um eine hervorragende thermische Stabilität zu gewährleisten.hohe Isolierfestigkeit und konstante HF-Leistung für industrielle Hochleistungs- und Präzisionssteuerungssysteme.
PCB-Spezifikationen
| Parameterpunkt | Spezifikation |
| Ausgangsmaterial | FSD1020T Kohlenwasserstoff nano-keramische Verbundsubstrat |
| Layer-Konfiguration | Zwei-Schicht starre PCB-Struktur |
| Größe der Platte | 96 mm × 47 mm (1 Stück) |
| Substratdicke | 0.508 mm dielektrische Kerndicke |
| Außengewicht von Kupfer | 1 Unze Außenkugel aus Kupfer |
| Mindestdurchmesser des Löchers | 0.4 mm |
| Verarbeitung von Löchern | Harzverschluss + Verschlussbehandlung |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG (erweiterte Deckung von 70%) |
| Top-Lötmaske | Grüne Lötmaske, keine Seidenwand |
| Maske für die Unterspülung | ohne Lötmaske, ohne Seidenfilter |
Übersicht über das Material des FSD1020T
FSD1020T ist ein hoch-DK-Kohlenwasserstoff-Nano-keramisches Verbunddielektrikum mit niedrigem Verlust, das speziell für Hochstrom- und Hochleistungs-HF-Mikrowellenanwendungen entwickelt wurde.Es liefert eine präzise dielektrische Konstante für HF-Substrate und dient als optimale Lösung für Hybrid-Hochfrequenz- und Niedrigverlust-Kohlenwasserstoffkreisentwürfe. mit überlegener mechanischer Verarbeitbarkeit, hervorragender CAF-Widerstandsfähigkeit, hoher thermischer Stabilität und halogenfreier Umweltleistung,Dieses starre Substrat sorgt für eine stabile elektrische Isolierung und konstante HF-Eigenschaften unter Hochspannungs- und Hochstrombetriebsbedingungen.
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Kernmaterialmerkmale
Dielektrische Eigenschaft mit hoher DK: hohe und stabile dielektrische Konstante, geeignet für miniaturisierte Hochfrequenzkreisläufe
Ausgezeichnete CAF-Widerstandsfähigkeit: Verhindert wirksam das Wachstum leitfähiger anodischer Filamenten und verbessert die langfristige Zuverlässigkeit
Hohe thermische Stabilität: hoher Tg bei 280°C mit hervorragender Wärmeschlagfestigkeit
Niedrigverlustfrequente HF-Leistung: Ultra-niedriger Ablösungsfaktor minimiert die Signaldämpfung mit hoher Frequenz
Überlegene Isolationskapazität: Zuverlässige dielektrische Isolationsleistung bei hoher Spannung und hohem Strom
Umweltverträglich: Halogenfrei und vollständig RoHS-konform
Daten über die elektrische und mechanische Leistung des Materials
| Prüfpunkt | Prüfmethode | Die Situation | Einheit | Typischer Wert |
| Dielektrische Konstante (Dk) @ 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23°C | - | 10.2 ± 0.2 |
| Ablösungsfaktor (Df) @ 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | 23°C | - | 0.0038 |
| Schälfestigkeit | IPC-TM-650 2.4.8 | 288°C/10s | N/mm (lb/in) | 0.7 (4) |
| Volumenwiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Bedingung A | MΩ·cm | 2 × 108 |
| Oberflächenwiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Bedingung A | MΩ | 4 × 107 |
| Absorption von Wasser | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0.16 |
| 3 Achsen CTE (30 bis 260°C) | IPC-TM-650 2.4.24 | TMA-Prüfung | ppm/°C | X<19, Y<19, Z<20 |
| Dielektrische Abbruchspannung | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | KV | 20 |
| Wärmespannungsbeständigkeit | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288°C, 10 Sekunden | - | Sichtprüfung bestehen |
| Flammenbeständigkeit | UL94 | C-48/23/50 und | Ratings | V0 |
Typische Anwendungsbereiche
Mit hoher dielektrischer Konstante, geringem Hochfrequenzverlust, hervorragender Isolationsleistung und überlegener thermischer und struktureller Stabilität,FSD1020T-PCBs sind in Hochleistungs-HF- und Präzisionsindustriellen Steuerungssystemen weit verbreitet:
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Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848