Produktdetails:
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Grundmaterial: | RT/Duroid 6002 | Schichtzählung: | 2 Schicht, mehrschichtig |
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PWB-Stärke: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm), 120mil (3.048mm) | PWB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötmittelmaske: | Grünes, schwarzes, blaues, gelbes, rotes etc. | Kupfernes Gewicht: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
Oberflächenende: | Bloßes Kupfer, HASL, ENIG, OSP ETC…. | ||
Markieren: | Duroid 6002 Hochfrequenz-PWB,Hochfrequenz-PWB 20mil,Mikrowellen-Hochfrequenz-PWB |
Rogers RT/Duroid 6002 Hochfrequenzplatinemit 10mil, 20mil, 30mil und 60mil Beschichtung ImmersionsgoldUndImmersiÖn Silber.
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Hallo an alle,
Heute sprechen wir über die Hochfrequenz-Leiterplatte aus RT/Duroid 6002-Material.
Das Mikrowellenmaterial RT/duroid® 6002 ist eine Art Laminat mit geringem Verlust und niedriger Dielektrizitätskonstante, das die strengen Anforderungen an mechanische Zuverlässigkeit und elektrische Stabilität in komplexen Mikrowellenstrukturdesigns erfüllen kann.Die Hauptbestandteile sind PTFE-Keramik-Verbundwerkstoffe.
Die Dielektrizitätskonstante von RT/duroid ®6002 weist eine ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln zwischen -55 °C und 150 °C auf, wodurch die Anforderungen des Filter-, Oszillator- und Verzögerungsleitungsanwendungsdesigns hinsichtlich seiner elektrischen Stabilität erfüllt werden können.
Die Hauptvorteile sind:
Erstens sorgt der geringe Verlust für eine hervorragende Hochfrequenzleistung
Zweitens hervorragende mechanische und elektrische Eigenschaften, zuverlässiger mehrschichtiger Plattenaufbau.
Drittens sorgt der extrem niedrige thermische Koeffizient der Dielektrizitätskonstante für eine hervorragende Dimensionsstabilität.
Viertens ermöglicht der an Kupfer angepasste Ausdehnungskoeffizient in der Ebene zuverlässigere oberflächenmontierte Baugruppen.
Fünftens: geringe Ausgasung, ideal für Raumfahrtanwendungen
Typische Anwendungen sind:
1. Phased-Array-Antennen
2. Rundgestützte und luftgestützte Radarsysteme
3. Kollisionsvermeidung bei kommerziellen Fluggesellschaften
4. GPS-Antennen
5. Stromversorgungs-Backplanes
UnserPCB-Fähigkeit(RT/duroid 6002)
PCB-Fähigkeit | |
PCB-Material: | Mit Keramik gefüllter PTFE-Verbund |
Bezeichnung: | RT/Duroid 6002 |
Dielektrizitätskonstante: | 2,94 ±0,04 (Prozess) |
2,94 (Design) | |
Anzahl der Ebenen: | 2-lagig, mehrschichtig |
Kupfergewicht: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm) |
Leiterplattendicke: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm) |
30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 120 mil (3,048 mm) | |
PCB-Größe: | ≤400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenfinish: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, OSP usw. |
Das Basiskupfer von RT/Druoid PCB hat 0,5 Unzen, 1 Unzen und 2 Unzen;Die Dicke der Leiterplatte ist groß und reicht von 5 bis 120 Mil, was von unseren Designern berücksichtigt werden muss.
Die Grundfarbe der RT/duroid 6002 PCB ist Weiß.
RT/duroid 6002 PCB eignet sich hervorragend für die Ausrüstung flacher und nicht planarer Strukturen, wie z. B. Antennen, komplexe Mehrschichtschaltungen mit Innenschichtverbindungen und Mikrowellenschaltungen für Luft- und Raumfahrtdesigns in rauen Umgebungen.
Bei Fragen können Sie sich gerne an uns wenden.Vielen Dank für Ihre Lektüre.
Anhang: Datenblatt von RT/duroid 6002
RT/duroid 6002 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RT/Duroid 6002 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante, εProzess | 2,94 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 2,94 | 8 GHz bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | ||
Verlustfaktor,tanδ | 0,0012 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmekoeffizient von ε | +12 | Z | ppm/℃ | 10 GHz 0℃-100℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 106 | Z | Mohm.cm | A | ASTM D 257 |
Oberflächenwiderstand | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D 257 |
Zugmodul | 828(120) | X,Y | MPa(kpsi) | 23℃ | ASTM D 638 |
Größter Stress | 6,9(1,0) | X,Y | MPa(kpsi) | ||
Ultimative Belastung | 7.3 | X,Y | % | ||
Druckmodul | 2482(360) | Z | MPa(kpsi) | ASTM D 638 | |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D 570 |
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Wärmeleitfähigkeit | 0,6 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288℃) |
16 16 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50 % relative Luftfeuchtigkeit | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
Spezifische Wärme | 0,93(0,22) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Berechnet | ||
Kupferschale | 8,9(1,6) | Ibs/Zoll (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848