18-Schicht-M6 Hochgeschwindigkeits-PCB-Harzfüllung und Kupferverschluss

Diese 18-Lagen-Hochgeschwindigkeits-Leiterplattewurde mit Panasonic Megtron6-Laminat gebaut und weist eine Glasübergangstemperatur (TG) von 185°C und eine Gesamtdicke von 2,013 mm auf. Sowohl die Innen- als auch die Außenschichten weisen eine gleichmäßige Kupferdicke von 35 μm auf, gepaart mit einer matten grünen Lötstoppmaske und weißem Siebdruck. Die Oberflächenausführung ist chemisches Goldbad, mit einer Golddicke von 2 μm, die 29 % der Platinenfläche bedeckt. Diese Leiterplatte misst 240 mm × 115 mm pro Einheit und enthält zusätzliche PP-Folien und integriert Schlüsselprozesse wie einen Zyklus der Durchgangsloch-Harzfüllung mit Kupferabdeckung, Seriennummernmarkierung und Yin-Yang-Kupferdesign sowie obligatorische Impedanz- und Niederohmwiderstandstests. Das Megtron6-Laminat liefert außergewöhnliche elektrische Leistung für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und erfüllt die strengen Anforderungen von Hochfrequenz- und hochzuverlässigen elektronischen Systemen.

Leiterplatten-Spezifikationen

Panasonic Megtron6 Laminat

Panasonic Megtron6 (Modell R5775G, HVLP) ist ein Hochleistungs-Laminat mit geringem Verlust, das für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten der nächsten Generation entwickelt wurde und speziell zur Lösung von Signalintegritätsherausforderungen in Hochfrequenzsystemen entwickelt wurde. Seine Haupteigenschaften und Vorteile sind wie folgt:

-Überlegene elektrische Leistung: Besitzt einen extrem niedrigen dielektrischen Verlust (Df) und eine stabile Dielektrizitätskonstante (Dk) über ein breites Frequenzspektrum, wodurch die Signaldämpfung und das Übersprechen effektiv reduziert werden – ein wesentliches Attribut für die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung von mehr als 10 Gbit/s.

-Erhöhte thermische Stabilität: Mit einer TG von 185°C bietet es eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und Dimensionsstabilität während Hochtemperatur-Herstellungsprozessen (z. B. Löten, Laminieren) und unter rauen Betriebsbedingungen, wodurch die langfristige Betriebszuverlässigkeit gewährleistet wird.

-HVLP-Design: Die HVLP-Funktion (Highly Volatile Low Profile) reduziert flüchtige Bestandteile, wodurch die Bildung von Hohlräumen während des Laminierens verringert und die Qualität der Zwischenschichtbindung verbessert wird – entscheidend für 18-Lagen-Leiterplatten mit hoher Dichte.

-Breite Prozesskompatibilität: Kompatibel mit Standard-Leiterplatten-Fertigungsabläufen, einschließlich chemischem Goldbad, Harzfüllung und Impedanzkontrolle, wodurch die Massenproduktion bei gleichbleibender Leistung ermöglicht wird.

-Starke Umweltanpassungsfähigkeit: Geringe Wasseraufnahme und hervorragende Feuchtigkeitsbeständigkeit erhöhen die Stabilität in komplexen Betriebsumgebungen und machen es für hochzuverlässige Anwendungen geeignet.

Was ist eine Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte?

Eine Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte, die für die Übertragung von Signalen bei hohen Frequenzen (typischerweise über 100 MHz oder mit Signalanstiegs-/Abfallzeiten unter 1 ns) entwickelt wurde, während die Signalintegrität erhalten bleibt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Leiterplatten priorisieren Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten die Minimierung von Signalverschlechterungsfaktoren – wie Übersprechen, Reflexion, Dämpfung und elektromagnetische Störungen (EMI) – die sich mit zunehmender Signalgeschwindigkeit verstärken.

Zu den wichtigsten Designelementen für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten gehören kontrollierte Impedanz (zur Anpassung an Signalquellen und -lasten), rationelles Lagen-Stacking (zur Trennung von Signal-, Strom- und Masseebenen), optimiertes Leiterbahn-Routing (z. B. differentielle Paare, Längenanpassung) und die Verwendung von verlustarmen Laminaten wie Megtron6. Prozesse wie Harzfüllung, präzise Kupferdickenkontrolle und strenge Impedanz-/Niederohmwiderstandstests spielen ebenfalls eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Hochgeschwindigkeitsleistung.

Anwendungsszenarien von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten

Durch die Integration von Megtron6-Laminat und fortschrittlichen Fertigungsprozessen wird diese 18-Lagen-Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte in Bereichen eingesetzt, die eine Hochfrequenz-Signalübertragung und eine überlegene Signalintegrität erfordern:

-Datenkommunikation: Hochgeschwindigkeits-Netzwerkgeräte (z. B. 5G-Basisstationen, 100G/400G-Switches und -Router), optische Transceiver und Rechenzentrumsserver – bei denen eine schnelle Datenübertragung und geringe Latenzzeiten kritische Anforderungen sind.

-Unterhaltungselektronik: Premium-Smartphones, Tablets, Laptops und Spielekonsolen – unterstützt Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB 4.0, PCIe 5.0 und DDR5-Speichermodule.

-Automobilelektronik: Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainment-Systeme im Fahrzeug und autonome Fahrcontroller – Verarbeitung von Hochgeschwindigkeitssensordaten (LiDAR, Radar) und Echtzeit-Signalverarbeitung.

-Industrielle Automatisierung: Hochgeschwindigkeits-Motion-Controller, Bildverarbeitungssysteme und industrielles Ethernet-Equipment – ermöglichen einen präzisen und schnellen Datenaustausch in automatisierten Produktionslinien.

-Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avioniksysteme, Satellitenkommunikationsgeräte und Radarsysteme – Betrieb in rauen Umgebungen mit strengen Anforderungen an Signalstabilität und Zuverlässigkeit.

-Medizinische Geräte: Hochauflösende medizinische Bildgebungsgeräte (z. B. MRT, CT-Scanner) und Diagnosegeräte – Übertragung von Hochgeschwindigkeitsdaten mit minimalen Störungen, um genaue Ergebnisse zu gewährleisten.