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F4BTMS265 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

F4BTMS265 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte

MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BTMS265
Laminatstärke:
0,127 - 6,35 mm
Laminatgröße:
305 x 460 mm (12 x 18 Zoll), 460 x 610 mm (18 x 24 Zoll), 610 x 920 mm (24 x 36 Zoll)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);
Hervorheben:

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BTMS265 Substrat-Laminat

,

Kupferblech mit Garantie

Produktbeschreibung

Die F4BTMS-Serie ist ein verbessertes Produkt der F4BTM-Serie.The material incorporates a significant amount of ceramic fillers and is reinforced with ultra-thin Das Material beinhaltet eine signifikante Menge an keramischen Füllstoffen und ist mit ultra-dünnenAls ein hochverlässliches Material für die Luftfahrtindustrie ist es ein sehr gutes Werkzeug, das sich durch eine hohe Qualität und hohe Zuverlässigkeit auszeichnet und die Eigenschaften des Materials erheblich verbessert.Sie kann ähnliche ausländische Produkte wirksam ersetzen..

 

Verstärkt mit einer kleinen Menge ultrafeinem, feinem Glasgewebe und gemischt mit einer großen Menge gleichmäßig verteilter spezieller Nano-Keramik und Polytetrafluorethylenharz,Dieses Material minimiert die Glasfasereffekte während der elektromagnetischen Wellenverbreitung, reduziert die dielektrischen Verluste und verbessert die Dimensionsstabilität. Es senkt die X/Y/Z-Anisotropie des Materials, erhöht die Nutzfrequenz, verbessert die elektrische Festigkeit und erhöht die Wärmeleitfähigkeit.Das Material weist außerdem einen ausgezeichneten geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturcharakteristiken auf.

 

Die F4BTMS-Serie ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit niedrigem Profil ausgestattet, die den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.

 

Die Leistung der Leiterplatten ist durch die hervorragenden mechanischen und physikalischen Eigenschaften der Platte für die Verarbeitung von Mehrschicht-, Hoch-und Backplane-VerarbeitungEs zeigt außerdem eine ausgezeichnete Bearbeitungsfähigkeit bei der Verarbeitung von Dichtloch- und Feinschaltkreisen.

 

F4BTMS265 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Produktmerkmale

  • Eine enge dielektrische Konstante Toleranz mit ausgezeichneter Batch-to-Batch-Konsistenz;
  • "Technologie" für die Entwicklung von "Systemen" oder "Produkten" zur Verwendung in der "Technologie" oder "Technologie" der Unternummer 9A001.a.
  • Bei Frequenzen bis zu 40 GHz eine stabile dielektrische Konstante und geringe Verlustwerte aufrechterhalten, geeignet für phaseempfindliche Anwendungen;
  • Ausgezeichnete dielektrische Konstante und dielektrische Temperaturverlustkoeffizienten, mit ausgezeichneter Frequenz- und Phasenstabilität zwischen -55 °C und 150 °C;
  • Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit; bei hoher Strahlendosis beibehalten stabile dielektrische und physikalische Eigenschaften.
  • Niedrige Abgasleistung; nach Standardmethoden für die Materialflüchtigkeit unter Vakuumbedingungen geprüft, die den Anforderungen an die Vakuumausgasung in der Luftfahrt entsprechen;
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient in X-, Y- und Z-Richtung; sorgt für die thermische Stabilität der Abmessungen und die Zuverlässigkeit des durchlaufenden Loches;
  • Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Anwendungen mit höherer Leistung
  • Ausgezeichnete Dimensionsstabilität;
  • Niedrige Wasserabsorption.

 

Typische Anwendungen

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtausrüstung und Kabinausrüstung
  • Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen
  • Radar, militärische Radarsysteme
  • Feed-Netzwerke
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit, Antennen mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikation usw.

 

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTMS265
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.65
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04
Dielektrische Konstante (Entwurf) 10 GHz / 2.65
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0012
20 GHz / 0.0014
40 GHz / 0.0018
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 88
Schälfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm > 18
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10^8
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 34
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 42
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 15, 20
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 72
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal / Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0.025
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.26
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.36
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

 

F4BTMS265 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
F4BTMS265 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte
MOQ: 1Stk
Preis: USD9.99-99.99
Standardverpackung: Vakuumbeutel+Kartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer
BIC-332.V1.0
Teilenummer:
F4BTMS265
Laminatstärke:
0,127 - 6,35 mm
Laminatgröße:
305 x 460 mm (12 x 18 Zoll), 460 x 610 mm (18 x 24 Zoll), 610 x 920 mm (24 x 36 Zoll)
Kupfergewicht:
0,5 Unzen (0,018 mm); 1 Unze (0,035 mm);
Min Bestellmenge:
1Stk
Preis:
USD9.99-99.99
Verpackung Informationen:
Vakuumbeutel+Kartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

hochfrequentes Kupferplattiertes Laminat

,

F4BTMS265 Substrat-Laminat

,

Kupferblech mit Garantie

Produktbeschreibung

Die F4BTMS-Serie ist ein verbessertes Produkt der F4BTM-Serie.The material incorporates a significant amount of ceramic fillers and is reinforced with ultra-thin Das Material beinhaltet eine signifikante Menge an keramischen Füllstoffen und ist mit ultra-dünnenAls ein hochverlässliches Material für die Luftfahrtindustrie ist es ein sehr gutes Werkzeug, das sich durch eine hohe Qualität und hohe Zuverlässigkeit auszeichnet und die Eigenschaften des Materials erheblich verbessert.Sie kann ähnliche ausländische Produkte wirksam ersetzen..

 

Verstärkt mit einer kleinen Menge ultrafeinem, feinem Glasgewebe und gemischt mit einer großen Menge gleichmäßig verteilter spezieller Nano-Keramik und Polytetrafluorethylenharz,Dieses Material minimiert die Glasfasereffekte während der elektromagnetischen Wellenverbreitung, reduziert die dielektrischen Verluste und verbessert die Dimensionsstabilität. Es senkt die X/Y/Z-Anisotropie des Materials, erhöht die Nutzfrequenz, verbessert die elektrische Festigkeit und erhöht die Wärmeleitfähigkeit.Das Material weist außerdem einen ausgezeichneten geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten und stabile dielektrische Temperaturcharakteristiken auf.

 

Die F4BTMS-Serie ist standardmäßig mit RTF-Kupferfolie mit niedrigem Profil ausgestattet, die den Leiterverlust reduziert und gleichzeitig eine ausgezeichnete Schälfestigkeit bietet.

 

Die Leistung der Leiterplatten ist durch die hervorragenden mechanischen und physikalischen Eigenschaften der Platte für die Verarbeitung von Mehrschicht-, Hoch-und Backplane-VerarbeitungEs zeigt außerdem eine ausgezeichnete Bearbeitungsfähigkeit bei der Verarbeitung von Dichtloch- und Feinschaltkreisen.

 

F4BTMS265 Substrat Hochfrequenzlaminate Kupferkaschierte Platte 0

 

Produktmerkmale

  • Eine enge dielektrische Konstante Toleranz mit ausgezeichneter Batch-to-Batch-Konsistenz;
  • "Technologie" für die Entwicklung von "Systemen" oder "Produkten" zur Verwendung in der "Technologie" oder "Technologie" der Unternummer 9A001.a.
  • Bei Frequenzen bis zu 40 GHz eine stabile dielektrische Konstante und geringe Verlustwerte aufrechterhalten, geeignet für phaseempfindliche Anwendungen;
  • Ausgezeichnete dielektrische Konstante und dielektrische Temperaturverlustkoeffizienten, mit ausgezeichneter Frequenz- und Phasenstabilität zwischen -55 °C und 150 °C;
  • Ausgezeichnete Strahlungsbeständigkeit; bei hoher Strahlendosis beibehalten stabile dielektrische und physikalische Eigenschaften.
  • Niedrige Abgasleistung; nach Standardmethoden für die Materialflüchtigkeit unter Vakuumbedingungen geprüft, die den Anforderungen an die Vakuumausgasung in der Luftfahrt entsprechen;
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient in X-, Y- und Z-Richtung; sorgt für die thermische Stabilität der Abmessungen und die Zuverlässigkeit des durchlaufenden Loches;
  • Verbesserte Wärmeleitfähigkeit, geeignet für Anwendungen mit höherer Leistung
  • Ausgezeichnete Dimensionsstabilität;
  • Niedrige Wasserabsorption.

 

Typische Anwendungen

  • Luft- und Raumfahrtausrüstung, Raumfahrtausrüstung und Kabinausrüstung
  • Mikrowellen- und Radiofrequenzanwendungen
  • Radar, militärische Radarsysteme
  • Feed-Netzwerke
  • Antennen mit Phasenempfindlichkeit, Antennen mit Phasenansatz
  • Satellitenkommunikation usw.

 

Technische Parameter des Produkts Produktmodelle und Datenblatt
Produktmerkmale Prüfbedingungen Einheit F4BTMS265
Dielektrische Konstante (typisch) 10 GHz / 2.65
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0.04
Dielektrische Konstante (Entwurf) 10 GHz / 2.65
Verlusttangent (typisch) 10 GHz / 0.0012
20 GHz / 0.0014
40 GHz / 0.0018
Dielektrische konstante Temperaturkoeffizient -55 °C bis 150 °C PPM/°C - 88
Schälfestigkeit 1 OZ RTF Kupfer N/mm > 18
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ.cm ≥ 1 × 10^8
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥ 1 × 10^8
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5KW,500V/s KV/mm > 34
Ausfallspannung (XY-Richtung) 5KW,500V/s KV > 42
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (X- und Y-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 15, 20
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (Z-Richtung) -55 °C bis 288 °C ppm/oC 72
Wärmebelastung 260°C, 10 Sekunden, 3 Mal / Keine Delamination
Absorption von Wasser 20 ± 2 °C, 24 Stunden % 0.025
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2.26
Langfristige Betriebstemperatur Hoch-Niedrigtemperatur-Kammer °C -55 ¢ + 260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0.36
Entflammbarkeit / UL-94 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, ultradünne und ultrafeine Glasfasern, Keramik.

 

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