| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese 2-Schicht starre Leiterplatte (PCB) verwendetRF-60Aals Kernsubstrat und mit einer Oberfläche aus 100 Zoll reinem Gold, mit einem Kupfergewicht von 1,4 ml auf den Außenschichten, einer Endplattenstärke von 1,5 mm,mit einer Dicke von 20 μm, dieses PCB bietet eine gleichbleibende elektrische Leistung und hochpräzise Fertigungsstandards, so dass es für Leistungsverstärker, Filter,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
PCB-Spezifikationen
| Spezifikationen | Einzelheiten |
| Ausgangsmaterial | RF-60A |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Abmessungen der Platte | 87 mm x 29 mm pro Einheit, +/- 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 5/6 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.4 mm |
| Blinde Durchläufe / vergrabene Durchläufe | Blinde Durchläufe sind nicht enthalten |
| Ausgefertigte Plattendicke | 1.5 mm |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten |
| Über die Plattierdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | 100 Zoll reines Gold |
| Spitze der Seidenwand | Nicht anwendbar |
| Unterseidenseide | Nicht anwendbar |
| Top-Lötmaske | Nicht anwendbar |
| Maske für die Unterspülung | Nicht anwendbar |
| Qualitätskontrolle | Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt. |
PCB-Aufstapelung
| Stack-up-Schicht | Spezifikation |
| Kupfer_Schicht_1 | 35 μm |
| RF-60A | 1.27 mm (50mil) |
| Kupfer_Schicht_2 | 35 μm |
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Art des Bildes
Die für die PCB-Fertigung bereitgestellten Grafiken entsprechen dem Gerber RS-274-X-Format, das als Industriestandardprotokoll für die Übertragung von PCB-Fertigungsdaten dient.
QualitätStandards
Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard, einem weithin anerkannten Industrie-Benchmark für Leiterplatten.geeignet für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen, die eine gleichbleibende Leistung und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern.
Verfügbarkeit
Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versandlösungen, um eine schnelle Lieferung an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten,für die Abwicklung von Bestellungen in kleinen und großen MengenOb für regionale Elektronikunternehmen, Forschungseinrichtungen oder globale Technologieunternehmen, wir bieten eine konsequente Versorgung und professionelle Kundendienstleistungen, um den unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden.
Einführung in das Grundmaterial RF-60A
RF-60A ist ein organisch-keramisches Laminat der ORCER-Produktfamilie von Taconic mit gewebter Glasverstärkung.Es basiert auf der Expertise von Taconic sowohl in der Keramikfülltechnik als auch in der beschichteten PTFE-Glasfaser. RF-60A weist eine außergewöhnliche Stärke der interlaminaren Bindung und Lötbeständigkeit auf, wobei seine proprietäre Zusammensetzung eine geringe Feuchtigkeitsabsorption und einheitliche elektrische Eigenschaften gewährleistet.Die gewebte Glasverstärkung von RF-60A gewährleistet eine hervorragende Dimensionsstabilität und verbessert die Biegefestigkeit, während seine geringe Z-Achsen-Erweiterung eine durchlöchernde Zuverlässigkeit bei extremen thermischen Bedingungen gewährleistet.
Hauptmerkmale des RF-60A
| Wesentliche Merkmale | Spezifikationen |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 6.15 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor | 0.0038 bei 10 GHz/23°C |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.02% |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.4 W/MK |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | 9 ppm/°C (X-Achse), 8 ppm/°C (Y-Achse), 69 ppm/°C (Z-Achse) |
| Ausgasung | 00,02% TML, 0,01% WVR |
Vorteile
Typische Anwendungen
Schlussfolgerung
Dieses PCB ist für Fachleute, Forschungsinstitutionen und Technologieunternehmen, die sich mit der Entwicklung und Herstellung von Leistungsverstärkern, Filtern,Miniaturantennen, und passive Komponenten, die das leistungsstarke RF-60A-Substrat nutzen,Dieses PCB dient als zuverlässige und hochwertige Lösung für hohe elektronische Anwendungen, die eine stabile elektrische Leistung und strukturelle Integrität erfordern..
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| MOQ: | 1Stk |
| Preis: | USD9.99-99.99 |
| Standardverpackung: | Vakuumbeutel+Kartons |
| Lieferfrist: | 8-9 Werktage |
| Zahlungsmethode: | T/T |
| Lieferkapazität: | 5000 Stück pro Monat |
Diese 2-Schicht starre Leiterplatte (PCB) verwendetRF-60Aals Kernsubstrat und mit einer Oberfläche aus 100 Zoll reinem Gold, mit einem Kupfergewicht von 1,4 ml auf den Außenschichten, einer Endplattenstärke von 1,5 mm,mit einer Dicke von 20 μm, dieses PCB bietet eine gleichbleibende elektrische Leistung und hochpräzise Fertigungsstandards, so dass es für Leistungsverstärker, Filter,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
PCB-Spezifikationen
| Spezifikationen | Einzelheiten |
| Ausgangsmaterial | RF-60A |
| Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
| Abmessungen der Platte | 87 mm x 29 mm pro Einheit, +/- 0,15 mm |
| Mindestspuren-/Raumbereich | 5/6 ml |
| Mindestgröße des Lochs | 0.4 mm |
| Blinde Durchläufe / vergrabene Durchläufe | Blinde Durchläufe sind nicht enthalten |
| Ausgefertigte Plattendicke | 1.5 mm |
| Fertiges Cu-Gewicht | 1 oz (1,4 ml) für die äußeren Schichten |
| Über die Plattierdicke | 20 μm |
| Oberflächenveredelung | 100 Zoll reines Gold |
| Spitze der Seidenwand | Nicht anwendbar |
| Unterseidenseide | Nicht anwendbar |
| Top-Lötmaske | Nicht anwendbar |
| Maske für die Unterspülung | Nicht anwendbar |
| Qualitätskontrolle | Vor dem Versand werden 100% elektrische Prüfungen durchgeführt. |
PCB-Aufstapelung
| Stack-up-Schicht | Spezifikation |
| Kupfer_Schicht_1 | 35 μm |
| RF-60A | 1.27 mm (50mil) |
| Kupfer_Schicht_2 | 35 μm |
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Art des Bildes
Die für die PCB-Fertigung bereitgestellten Grafiken entsprechen dem Gerber RS-274-X-Format, das als Industriestandardprotokoll für die Übertragung von PCB-Fertigungsdaten dient.
QualitätStandards
Diese Leiterplatte entspricht dem IPC-Klasse-2-Standard, einem weithin anerkannten Industrie-Benchmark für Leiterplatten.geeignet für die meisten kommerziellen und industriellen Anwendungen, die eine gleichbleibende Leistung und eine moderate Zuverlässigkeit erfordern.
Verfügbarkeit
Wir bieten zuverlässige Logistik- und Versandlösungen, um eine schnelle Lieferung an Kunden in verschiedenen Ländern und Regionen zu gewährleisten,für die Abwicklung von Bestellungen in kleinen und großen MengenOb für regionale Elektronikunternehmen, Forschungseinrichtungen oder globale Technologieunternehmen, wir bieten eine konsequente Versorgung und professionelle Kundendienstleistungen, um den unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden.
Einführung in das Grundmaterial RF-60A
RF-60A ist ein organisch-keramisches Laminat der ORCER-Produktfamilie von Taconic mit gewebter Glasverstärkung.Es basiert auf der Expertise von Taconic sowohl in der Keramikfülltechnik als auch in der beschichteten PTFE-Glasfaser. RF-60A weist eine außergewöhnliche Stärke der interlaminaren Bindung und Lötbeständigkeit auf, wobei seine proprietäre Zusammensetzung eine geringe Feuchtigkeitsabsorption und einheitliche elektrische Eigenschaften gewährleistet.Die gewebte Glasverstärkung von RF-60A gewährleistet eine hervorragende Dimensionsstabilität und verbessert die Biegefestigkeit, während seine geringe Z-Achsen-Erweiterung eine durchlöchernde Zuverlässigkeit bei extremen thermischen Bedingungen gewährleistet.
Hauptmerkmale des RF-60A
| Wesentliche Merkmale | Spezifikationen |
| Dielektrische Konstante (Dk) | 6.15 bei 10 GHz |
| Verlustfaktor | 0.0038 bei 10 GHz/23°C |
| Feuchtigkeitsabsorption | 0.02% |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.4 W/MK |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) | 9 ppm/°C (X-Achse), 8 ppm/°C (Y-Achse), 69 ppm/°C (Z-Achse) |
| Ausgasung | 00,02% TML, 0,01% WVR |
Vorteile
Typische Anwendungen
Schlussfolgerung
Dieses PCB ist für Fachleute, Forschungsinstitutionen und Technologieunternehmen, die sich mit der Entwicklung und Herstellung von Leistungsverstärkern, Filtern,Miniaturantennen, und passive Komponenten, die das leistungsstarke RF-60A-Substrat nutzen,Dieses PCB dient als zuverlässige und hochwertige Lösung für hohe elektronische Anwendungen, die eine stabile elektrische Leistung und strukturelle Integrität erfordern..
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