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3-Lagen RO4003C-Leiterplatte, 1,8 mm dick, mit Blind Vias

3-Lagen RO4003C-Leiterplatte, 1,8 mm dick, mit Blind Vias

MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Vacuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 working days
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS per month
Einzelheiten
Place of Origin
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
RO4003C /RO4450F
Layer count:
3 layers
PCB thickness:
1.82mm
PCB size:
291mm x 155 mm=2 Types=2PCS, +/- 0.15mm
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers / 1oz inner layers
Solder mask:
Black
Silkscreen:
White
Surface finish:
Immersion Gold
Hervorheben:

3-Lagen Rogers RO4003C-Leiterplatte

,

1

,

8 mm dicke RO4003C-Leiterplatte

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte (PCB) ist eine Hochleistungs-Leiterplatte mit 3 Schichten, die aus fortschrittlichen Materialien, insbesondere RO4003C und RO4450F, hergestellt wurde. Sie ist auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und erfüllt strenge Spezifikationen, um eine optimale elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu gewährleisten.

 

PCB-Details

Parameter Spezifikation
Basismaterial RO4003C / RO4450F
Schichtanzahl 3 Schichten
Platinenabmessungen 291 mm x 155 mm ± 0,15 mm (2 Typen, 2 Stück)
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/4 mil
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Blind Vias Obere Schicht zu Innere Schicht 1
Fertige Platinendicke 1,82 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1oz (1,4 mil) äußere Schichten / 1oz innere Schichten
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Immersion Gold
Oberer Siebdruck Weiß
Unterer Siebdruck Nein
Obere Lötmaske Schwarz
Untere Lötmaske Nein
Elektrische Prüfung 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Der Aufbau dieser 3-Lagen-Leiterplatte ist wie folgt strukturiert:

 

- Kupferschicht 1: 35 μm

- Rogers 4003C Kern: 0,813 mm (32 mil)

- Kupferschicht 2: 35 μm

- Bonding Ply: RO4450F - 0,102 mm (4 mil)

- Rogers 4003C Kern: 0,813 mm (32 mil)

- Kupferschicht 3: 35 μm

 

3-Lagen RO4003C-Leiterplatte, 1,8 mm dick, mit Blind Vias 0

 

Artwork und Qualitätsstandards

Das gelieferte Artwork liegt im Gerber RS-274-X-Format vor und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Dies stellt sicher, dass die Leiterplatte die Branchenanforderungen an Zuverlässigkeit und Leistung erfüllt.

 

Globale Verfügbarkeit

Diese Hochleistungs-Leiterplatte ist weltweit verfügbar und somit für verschiedene Anwendungen in verschiedenen Märkten zugänglich.

 

Einführung in RO4003C

Rogers RO4003C ist ein proprietäres Material, das für seine hervorragende elektrische Leistung bekannt ist. Es kombiniert die Vorteile von PTFE/gewebtem Glas mit der Herstellbarkeit von Epoxy/Glas und bietet eine kostengünstige Lösung für Mikrowellenlaminate. Hauptmerkmale sind:

 

- Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,38 ±0,05 bei 10 GHz

- Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz und 0,0021 bei 2,5 GHz

- Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante: +40 ppm/°C

- Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K

- Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,06%

 

Die Wärmeausdehnungseigenschaften des Materials stimmen eng mit Kupfer überein, was eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher ermöglicht.

 

Vorteile

Rogers RO4003C bietet zahlreiche Vorteile, darunter:

- Ideal für Mehrschichtplatinenkonstruktionen

- Geringere Herstellungskosten im Vergleich zu Standardmaterialien wie FR-4

- Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohem Volumen

- Wettbewerbsfähig im Preis, was es zu einer beliebten Wahl macht

 

Typische Anwendungen

RO4003C PCB ist für verschiedene Anwendungen geeignet, darunter:

 

- Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker

- HF-Identifikations-Tags

- Automobilradar und Sensoren

- LNBs für Direktrundfunksatelliten

 

Fazit

Die 3-Lagen-Leiterplatte, die mit RO4003C- und RO4450F-Materialien konstruiert wurde, ist ein Beispiel für fortschrittliche Technik und Design und eignet sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Telekommunikations-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie. Seine Kombination aus hoher Leistung, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit stellt sicher, dass es die Anforderungen der modernen Elektronik erfüllt.

 

3-Lagen RO4003C-Leiterplatte, 1,8 mm dick, mit Blind Vias 1

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
3-Lagen RO4003C-Leiterplatte, 1,8 mm dick, mit Blind Vias
MOQ: 1PCS
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Vacuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 working days
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000PCS per month
Einzelheiten
Place of Origin
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
PCB material:
RO4003C /RO4450F
Layer count:
3 layers
PCB thickness:
1.82mm
PCB size:
291mm x 155 mm=2 Types=2PCS, +/- 0.15mm
Copper weight:
1oz (1.4 mils) outer layers / 1oz inner layers
Solder mask:
Black
Silkscreen:
White
Surface finish:
Immersion Gold
Minimum Order Quantity:
1PCS
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Packaging Details:
Vacuum bags+Cartons
Delivery Time:
8-9 working days
Payment Terms:
T/T
Supply Ability:
5000PCS per month
Hervorheben

3-Lagen Rogers RO4003C-Leiterplatte

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1

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8 mm dicke RO4003C-Leiterplatte

Produktbeschreibung

Diese Leiterplatte (PCB) ist eine Hochleistungs-Leiterplatte mit 3 Schichten, die aus fortschrittlichen Materialien, insbesondere RO4003C und RO4450F, hergestellt wurde. Sie ist auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegt und erfüllt strenge Spezifikationen, um eine optimale elektrische Leistung und mechanische Stabilität zu gewährleisten.

 

PCB-Details

Parameter Spezifikation
Basismaterial RO4003C / RO4450F
Schichtanzahl 3 Schichten
Platinenabmessungen 291 mm x 155 mm ± 0,15 mm (2 Typen, 2 Stück)
Minimale Leiterbahn/Abstand 5/4 mil
Minimale Lochgröße 0,3 mm
Blind Vias Obere Schicht zu Innere Schicht 1
Fertige Platinendicke 1,82 mm
Fertiges Cu-Gewicht 1oz (1,4 mil) äußere Schichten / 1oz innere Schichten
Via-Beschichtungsdicke 20 μm
Oberflächenausführung Immersion Gold
Oberer Siebdruck Weiß
Unterer Siebdruck Nein
Obere Lötmaske Schwarz
Untere Lötmaske Nein
Elektrische Prüfung 100% elektrische Prüfung vor dem Versand

 

Der Aufbau dieser 3-Lagen-Leiterplatte ist wie folgt strukturiert:

 

- Kupferschicht 1: 35 μm

- Rogers 4003C Kern: 0,813 mm (32 mil)

- Kupferschicht 2: 35 μm

- Bonding Ply: RO4450F - 0,102 mm (4 mil)

- Rogers 4003C Kern: 0,813 mm (32 mil)

- Kupferschicht 3: 35 μm

 

3-Lagen RO4003C-Leiterplatte, 1,8 mm dick, mit Blind Vias 0

 

Artwork und Qualitätsstandards

Das gelieferte Artwork liegt im Gerber RS-274-X-Format vor und entspricht den Qualitätsstandards der IPC-Klasse 2. Dies stellt sicher, dass die Leiterplatte die Branchenanforderungen an Zuverlässigkeit und Leistung erfüllt.

 

Globale Verfügbarkeit

Diese Hochleistungs-Leiterplatte ist weltweit verfügbar und somit für verschiedene Anwendungen in verschiedenen Märkten zugänglich.

 

Einführung in RO4003C

Rogers RO4003C ist ein proprietäres Material, das für seine hervorragende elektrische Leistung bekannt ist. Es kombiniert die Vorteile von PTFE/gewebtem Glas mit der Herstellbarkeit von Epoxy/Glas und bietet eine kostengünstige Lösung für Mikrowellenlaminate. Hauptmerkmale sind:

 

- Dielektrizitätskonstante (Dk): 3,38 ±0,05 bei 10 GHz

- Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz und 0,0021 bei 2,5 GHz

- Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante: +40 ppm/°C

- Wärmeleitfähigkeit: 0,71 W/m/°K

- Geringe Feuchtigkeitsaufnahme: 0,06%

 

Die Wärmeausdehnungseigenschaften des Materials stimmen eng mit Kupfer überein, was eine zuverlässige Qualität der durchkontaktierten Löcher ermöglicht.

 

Vorteile

Rogers RO4003C bietet zahlreiche Vorteile, darunter:

- Ideal für Mehrschichtplatinenkonstruktionen

- Geringere Herstellungskosten im Vergleich zu Standardmaterialien wie FR-4

- Entwickelt für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohem Volumen

- Wettbewerbsfähig im Preis, was es zu einer beliebten Wahl macht

 

Typische Anwendungen

RO4003C PCB ist für verschiedene Anwendungen geeignet, darunter:

 

- Mobilfunk-Basisstationsantennen und Leistungsverstärker

- HF-Identifikations-Tags

- Automobilradar und Sensoren

- LNBs für Direktrundfunksatelliten

 

Fazit

Die 3-Lagen-Leiterplatte, die mit RO4003C- und RO4450F-Materialien konstruiert wurde, ist ein Beispiel für fortschrittliche Technik und Design und eignet sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Telekommunikations-, Automobil- und Luft- und Raumfahrtindustrie. Seine Kombination aus hoher Leistung, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit stellt sicher, dass es die Anforderungen der modernen Elektronik erfüllt.

 

3-Lagen RO4003C-Leiterplatte, 1,8 mm dick, mit Blind Vias 1

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