Wir präsentieren Ihnen unser neu ausgeliefertes 12-Schicht-Leiter-Schaltplatten (PCB), das für eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen entwickelt wurde.Diese hochentwickelte Leiterplatte ist aus hochwertigen Materialien und minutiöser Liebe zum Detail gefertigt., was es zu einer idealen Lösung für eine Vielzahl von Branchen, einschließlich Automobilindustrie, Telekommunikation und Datenspeicherung macht.
Ausnahmespezifikationen
Diese 12-Schicht-PCB ist mit hoher Präzision und Sorgfalt gefertigt und verwendet hochwertige Materialien, die Leistung und Zuverlässigkeit verbessern.mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von 170 °CDie Lötmaske, auf beiden Seiten aufgetragen, weist eine auffällige matte rote Oberfläche auf, während die oberste Schicht einen sauberen weißen Seidenschirmdruck für eine verbesserte Sichtbarkeit und Markenbildung aufweist.
Die Oberflächenbeschichtung ist ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), was eine überlegene Schweißfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.15 mm x 76.6mm, diese Leiterplatte ist für Anwendungen mit hoher Dichte konzipiert. Sie bietet eine Mindestlochgröße von 0,2mm, eine Lötmaskendicke von 10um und eine Mindestdichte von 100um.
Elektrische und mechanische Spezifikationen
Zu den wichtigsten elektrischen Spezifikationen gehören:
Mindestspurliniebreite: 120um
Minimaler Abstand: 125 mm
Durchlöchert: in allen Schichten vorhanden (L1-L12)
Blindweite: Nicht anwendbar
Die Leiterplatte verfügt auch über impedanzgesteuerte Differentialpaare, die für die Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochgeschwindigkeitsanwendungen von entscheidender Bedeutung sind.
50 Ohm: oberste Schicht (4 Mil Trace/Gap)
90 Ohm: Oberste Schicht (5 Mil Trace/Gap)
100 Ohm: Oberste Schicht (6 Mil Trace/Gap)
Diese umfassende Palette von Spezifikationen macht unsere PCB für eine Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen geeignet.
Innovatives Stack-Up
Die Stack-Up-Konfiguration dieser Leiterplatte ist sorgfältig entworfen, um sowohl die elektrische Leistung als auch das thermische Management zu optimieren.Schaffung einer robusten Struktur, die Störungen minimiert und gleichzeitig die Signalverbreitung verbessert.
Schichtzusammensetzung
Der Stapel besteht aus folgenden Elementen:
Kupferschichten: Strategisch platziert, um eine effektive Wärmeableitung zu gewährleisten.
Kernschichten FR-4 und IT-180: Gewährleistung langfristiger Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.
Diese durchdachte Schichtung maximiert nicht nur die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte, sondern trägt auch zu ihrer allgemeinen Integrität bei, wodurch sie für komplexe und dichte Konstruktionen geeignet ist.
Verpflichtung zur Qualität und Konformität
Diese Leiterplatte, die in Übereinstimmung mit den Standards der IPC-Klasse 2 hergestellt wurde, gewährleistet eine moderate Zuverlässigkeit, die für Unterhaltungselektronik geeignet ist.Erleichterung der einfachen Integration in Standardprozesse.
Weiterentwickeltes Material: IT-180ATC
Ein wesentlicher Vorteil unserer 12-Schicht-PCB ist die Verwendung von IT-180ATC, einem leistungsstarken Epoxid, das für seine außergewöhnlichen thermischen Eigenschaften bekannt ist.1 bei 10 GHz und einem Ablösungsfaktor von 0.017, ist dieses Material ideal für Hochfrequenzanwendungen.
Hauptmerkmale des IT-180ATC
Wärmewiderstand: T260 > 60 Minuten, T288 > 20 Minuten
Schalenfestigkeit: Mindestens 8 Pfund/Zoll
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE): Abgeglichen mit Kupfer (X-Achse: 11-13 ppm/°C, Y-Achse: 13-15 ppm/°C)
Niedriges Z-Achsen-CTE: 45 ppm/°C
Tg: größer als 175 °C
Niedrige Feuchtigkeitsabsorption: 0,1%
Entflammbarkeit: UL 94-V0
Diese Eigenschaften machen den IT-180ATC zu einer ausgezeichneten Wahl für PCs, die eine hohe thermische Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Umweltbelastungen erfordern.
Vielseitige Anwendungen
Unser neues 12-Schicht-PCB ist vielseitig und anpassungsfähig, was es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet macht, darunter:
Fahrzeugsysteme:Insbesondere in Maschinenräumenelektronischen Steuergeräten (ECU), die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern.
Hintergrund:Unterstützung von Hochdichte-Verbindungen für Server und Datenspeicherlösungen.
Telekommunikation:Wesentliche Infrastruktur für verschiedene Netzwerktechnologien, die robuste Kommunikationswege gewährleisten.
Schlussfolgerung
Diese 12-Schicht-PCB stellt einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar, entwickelt, um den Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werden.und vielseitige Anwendungen, ist dieses PCB bereit, für Hersteller und Ingenieure gleichermaßen eine Lösung zu werden.
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