Wir freuen uns, unsere neu gelieferten PCBs mit RO4534-Substraten vorzustellen, sorgfältig entwickelt, um die hohen Anforderungen des Antennenmarktes zu erfüllen.RO4534-Laminate bauen auf dem Erfolg der RO4000-Serie aufDieses keramisch gefüllte, glasverstärkte Kohlenwasserstoffmaterial liefert kontrollierte dielektrische Konstanten, geringe Verlustleistung,und ausgezeichnete passive Intermodulation (PIM), so dass es eine ideale Wahl für Anwendungen mit Mikrobandantennen ist.
Wesentliche Merkmale
- Dielektrische Konstante: 3,4 bei 10 GHz
- Dissipationsfaktor: 0,0027 bei 10 GHz
- PIM-Wert: typisch -157 dBC
- Thermischer Expansionskoeffizient (CTE) **:
- X-Achse: 11 ppm/°C
- Y-Achse: 14 ppm/°C
- Achse Z: 46 ppm/°C
- Glasübergangstemperatur (Tg): > 280 °C
- Feuchtigkeitsabsorption: 0,06%
- Prozesskompatibilität ohne Blei: Ja
Vorteile:
- geringer Verlust, geringer Dk und geringer PIM-Antwort für ein breites Anwendungsspektrum
- Thermoset-Harzsystem kompatibel mit der Standard-PCB-Fertigung
- Ausgezeichnete Dimensionsstabilität für eine höhere Ausbeute bei größeren Platten
- einheitliche mechanische Eigenschaften zur Erhaltung der mechanischen Form während der Handhabung
- hohe Wärmeleitfähigkeit für eine verbesserte Leistungsabwicklung
- CTE ähnlich wie bei Kupfer, reduziert die Spannung in der PCB-Antenne
| Eigentum |
RO4534 |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante |
3.4 ± 0.08 |
Z |
- |
10 GHz/23°C 2,5 GHz |
Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.2.5.5.5 |
| Verlustfaktor |
0.0022 |
Z |
- |
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0027 |
10 GHz/23°C |
| PIM (typisch) |
-157 |
- |
dBc |
43 dBm reflektierte Töne |
Summitek 1900b PIM-Analysator |
| Dielektrische Festigkeit |
> 500 |
Z |
V/mil |
0.51 mm |
IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Dimensionelle Stabilität |
< 03 |
X, Y |
mm/m (Mils/Zoll) |
nach dem Ätzen |
IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
11 |
X |
ppm/°C |
-55 bis 288°C |
IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 14 |
Y |
| 46 |
Z |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.6 |
- |
W/(m.K) |
80°C |
ASTM C518 |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.06 |
- |
% |
D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg |
>280 |
- |
°C TMA |
Eine |
IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Dichte |
1.8 |
- |
gm/cm3 |
- |
ASTM D792 |
| Kupferschalenfestigkeit |
6.3 (1.1) |
- |
Gewichtsverhältnis |
1 Unze. EDC-Schwimmer nach dem Lötwerk |
IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
Nicht FR |
- |
- |
- |
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
- |
- |
- |
- |
PCB-Stackup
Dieses PCB verfügt über eine robuste 2-Schicht starre Stapelung:
- Kupferschicht 1: 35 μm
- RO4534 Kern: 0,762 mm
- Kupferschicht 2: 35 μm
Details zum Bau
Die PCB-Abmessungen sind 73,2 mm x 36,44 mm (± 0,15 mm) mit einer Endstärke von 0,8 mm. Sie bietet eine Mindestspur/Fläche von 4/4 mil und eine Mindestlochgröße von 0,3 mm.Die äußeren Schichten haben ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1Die Oberfläche ist immersionssilber, mit einem weißen Oberteil und einem blauen Unterteil.Jede Platte wird vor dem Versand zu 100% elektrisch getestet, um eine hohe Qualität zu gewährleisten..
| PCB-Material: |
Keramik gefüllte, glasverstärkte Kohlendioxid |
| Bezeichnung: |
RO4534 |
| Dielektrische Konstante: |
3.4 |
| Verlustfaktor |
0.0027 10 GHz |
| Anzahl der Schichten: |
Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB |
| Kupfergewicht: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| mit einer Dicke von mehr als 10 mm |
20mil (0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm) |
| PCB-Größe: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: |
Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: |
Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc. |
Konformität und Verfügbarkeit
- Bildformat: Gerber RS-274-X
- Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2
- Verfügbarkeit: Weltweit
Typische Anwendungen
- Antennen für Basisstationen der Mobilfunkinfrastruktur
- WiMAX-Antennennetze
Nutzen Sie die fortschrittlichen Funktionen des RO4534-PCB, um Leistung und Wirtschaftlichkeit in Ihren Antennenentwürfen zu verbessern und eine zuverlässige Funktionalität in herausfordernden Umgebungen zu gewährleisten.
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