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Rogers RO3003 PCB 1,78 mm 3 Schicht mit Barem Kupfer

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Metallkern PWB

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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Rogers RO3003 PCB 1,78 mm 3 Schicht mit Barem Kupfer

MOQ:	1 PCS
Preis:	USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung:	Staubsack+Karton
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten Informationen

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

RO3003

PCB-Dicke:

1.78mm

PCB-Größe:

115 mm x 115 mm = 1 PCS

Anzahl der Schichten:

3-lagig

Kupfergewicht:

1 Unze

Oberflächenbearbeitung:

mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm

Hervorheben:

Platten aus Kautschuk

1.78mm PCB

3-schichtige PCB

Produktbeschreibung

Wir freuen uns, unsere neu ausgelieferte 3-Schicht-Druckschaltung (PCB) mit Rogers RO3003 Hochfrequenz-Laminaten bekannt zu geben.RO3003 ist ein keramisch gefüllter PTFE-Verbundwerkstoff, der für seine außergewöhnliche Stabilität in der dielektrischen Konstante (Dk) bei unterschiedlichen Temperaturen und Frequenzen bekannt istDies macht es besonders geeignet für fortschrittliche Anwendungen wie Automotive-Radar, ADAS und 5G-Wireless-Infrastruktur.

Wesentliche Merkmale

Rogers RO3003 bietet eine dielektrische Konstante von 3 ± 0,04 bei 10 GHz und einen niedrigen Ablassfaktor von 0.001, die eine zuverlässige Leistung bei Anwendungen bis 77 GHz ermöglicht, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,5 W/mK und einer Feuchtigkeitsabsorption von nur 0,04%,Dieses Material sorgt für eine effiziente Wärmemanagement und HaltbarkeitDer Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) ist mit 17 ppm/°C (X-Achse) und 16 ppm/°C (Y-Achse) auf Kupfer abgestimmt und gewährleistet eine hervorragende Dimensionsstabilität.

RO3003 Typischer Wert
Eigentum	RO3003	Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess	3.0±0.04	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante	3	Z		8 GHz bis 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ	0.001	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε	-3	Z	ppm/°C	10 GHz -50°Cbis 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität	0.06 0.07	X Y	mm/m	- Das ist nicht wahr.	IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand	10⁷		MΩ.cm	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	10⁷		MΩ	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Zugmodul	930 823	X Y	MPa	23°C	ASTM D 638
Feuchtigkeitsabsorption	0.04		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme	0.9		j/g/k		Berechnet
Wärmeleitfähigkeit	0.5		W/M/K	50°C	ASTM D 5470
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C)	17 16 25	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td	500		°CTGA		ASTM D 3850
Dichte	2.1		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen	12.7		Ich bin hier.	1 Unze, EDC nach dem Schwimmen	IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0				UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel	- Ja, das ist es.

PCB-Spezifikationen

Dieses PCB verfügt über eine sorgfältig entworfene Stapelung:

- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Substrat: 30 mm
- Kupferschicht 2: 35 μm
- RO4450F Bondply: 4 mil (0,102 mm)
- Rogers RO3003 Substrat: 30 mm
- Kupferschicht 3: 35 μm

Die Gesamtmaße dieser Leiterplatte sind 115 mm x 115 mm. Sie unterstützt eine Mindestspurenfläche von 5/7 mil und eine Mindestlochgröße von 0,35 mm, ohne blinde Durchläufe.und es hat ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1.4 ml) auf den äußeren Schichten.

Diese Leiterplatte verfügt über eine nackte Kupferoberfläche, ohne Seidenschirm oder Lötmaske auf beiden Seiten.

Rogers RO3003 PCB 1,78 mm 3 Schicht mit Barem Kupfer 0

Anwendungen

Diese PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

- Anwendungen für Automobilradare
- Satellitenantennen zur globalen Positionierung
- Mobiltelekommunikationssysteme (Leistungsverstärker und Antennen)
- Antennen für drahtlose Kommunikation
- Satelliten für die direkte Übertragung
- Datalink auf Kabelsystemen
- Fernzählerleser
- Kraft-Backplanes

Qualität und Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte ist nach den IPC-Klasse-2-Standards hergestellt und für den weltweiten Versand erhältlich.

Mit Rogers RO3003 können Sie in Hochfrequenzanwendungen zuverlässige Leistung erzielen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für fortschrittliche HF-Schaltkreisentwürfe macht.

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Metallkern PWB

Rogers RO3003 PCB 1,78 mm 3 Schicht mit Barem Kupfer

MOQ:	1 PCS
Preis:	USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung:	Staubsack+Karton
Lieferfrist:	8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T
Lieferkapazität:	5000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

China

Markenname

Bicheng

Zertifizierung

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

RO3003

PCB-Dicke:

1.78mm

PCB-Größe:

115 mm x 115 mm = 1 PCS

Anzahl der Schichten:

3-lagig

Kupfergewicht:

1 Unze

Oberflächenbearbeitung:

mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm

Min Bestellmenge:

1 PCS

Preis:

USD9.99-99.99/PCS

Verpackung Informationen:

Staubsack+Karton

Lieferzeit:

8-9 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

5000 Stück pro Monat

Hervorheben

Platten aus Kautschuk

1.78mm PCB

3-schichtige PCB

Produktbeschreibung

Wesentliche Merkmale

RO3003 Typischer Wert
Eigentum	RO3003	Ausrichtung	Einheiten	Die Situation	Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess	3.0±0.04	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante	3	Z		8 GHz bis 40 GHz	Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ	0.001	Z		10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε	-3	Z	ppm/°C	10 GHz -50°Cbis 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität	0.06 0.07	X Y	mm/m	- Das ist nicht wahr.	IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand	10⁷		MΩ.cm	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	10⁷		MΩ	- Das ist nicht wahr.	IPC 2.5.17.1
Zugmodul	930 823	X Y	MPa	23°C	ASTM D 638
Feuchtigkeitsabsorption	0.04		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme	0.9		j/g/k		Berechnet
Wärmeleitfähigkeit	0.5		W/M/K	50°C	ASTM D 5470
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288°C)	17 16 25	X Y Z	ppm/°C	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Td	500		°CTGA		ASTM D 3850
Dichte	2.1		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen	12.7		Ich bin hier.	1 Unze, EDC nach dem Schwimmen	IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit	V-0				UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel	- Ja, das ist es.

PCB-Spezifikationen

Dieses PCB verfügt über eine sorgfältig entworfene Stapelung:

- Kupferschicht 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Substrat: 30 mm
- Kupferschicht 2: 35 μm
- RO4450F Bondply: 4 mil (0,102 mm)
- Rogers RO3003 Substrat: 30 mm
- Kupferschicht 3: 35 μm

Diese Leiterplatte verfügt über eine nackte Kupferoberfläche, ohne Seidenschirm oder Lötmaske auf beiden Seiten.

Rogers RO3003 PCB 1,78 mm 3 Schicht mit Barem Kupfer 0

Anwendungen

Diese PCB ist für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, darunter:

Qualität und Verfügbarkeit

Diese Leiterplatte ist nach den IPC-Klasse-2-Standards hergestellt und für den weltweiten Versand erhältlich.

Mit Rogers RO3003 können Sie in Hochfrequenzanwendungen zuverlässige Leistung erzielen, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für fortschrittliche HF-Schaltkreisentwürfe macht.

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