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RO3006 PCB 10mil für Hochfrequenzanwendungen

RO3006 PCB 10mil für Hochfrequenzanwendungen

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RO3006
PCB-Größe:
63.44 mm x 48,5 mm = 2 PCS
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 ml)
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.3 mm
Hervorheben:

10 ml PCB

,

RO3006 PCB

,

Hochfrequenz-Anwendungen

Produktbeschreibung

Das Rogers RO3006 ist ein keramisch gefülltes PTFE-Verbundlaminat, das eine außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen bietet.Dieses fortschrittliche Schaltwerkmaterial liefert eine stabile dielektrische Konstante (Dk) über einen breiten Temperaturbereich, wodurch die in PTFE-Glasmaterialien bei Raumtemperatur auftretende Dk-Schrittänderung beseitigt wird.

 

Hauptmerkmale:

Dielektrische Konstante von 6,15 ± 0,15 bei 10 GHz und 23°C
Dissipationsfaktor von 0,002 bei 10 GHz und 23°C
Temperatur der thermischen Zersetzung (Td) größer als 500°C
Wärmeleitfähigkeit von 0,79 W/mK
Feuchtigkeitsaufnahme von 0,02%
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):
X-Achse: 17 ppm/°C
Y-Achse: 17 ppm/°C
Z-Achse: 24 ppm/°C

 

RO3006 Typischer Wert
Eigentum RO3006 Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 6.15 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.5 Z   8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.002 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 262 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cbis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität 0.27
0.15
X
Y
mm/m - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand 105   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 105   - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Zugmodul 1498
1293
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Feuchtigkeitsabsorption 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme 0.86   j/g/k   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0.79   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Koeffizient der thermischen Ausdehnung
(-55 bis 288
°C)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °CTGA   ASTM D 3850
Dichte 2.6   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 7.1   Ich bin hier. 1 Unze, EDC nach dem Schwimmen IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Vorteile:

Einheitliche mechanische Eigenschaften über eine Reihe von dielektrischen Konstanten hinweg, ideal für mehrschichtige Plattenkonstruktionen
geeignet für die Verwendung mit Epoxiglas-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen
Niedriger Ausdehnungskoeffizient in der Ebene, entsprechendes Kupfer für zuverlässigere Oberflächenbaugruppen
Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, so dass sie für Temperaturänderungen anpassungsfähig ist
Wirtschaftliche Laminatpreise aufgrund des Volumenherstellungsprozesses

 

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte verfügt über ein 0,254 mm (10 mil) Rogers RO3006 Substrat mit 35 μm Kupferschichten.Das PCB hat eine Mindestspurenfläche von 4/4 mils, eine Mindestlöchergröße von 0,3 mm und eine Oberfläche mit Eintaufergold.

 

Er erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards, der RO3006 PCB eignet sich für eine Vielzahl von Hochfrequenz-Anwendungen, einschließlich Automobilradar, globalen Positionierungsatellitenantennen,Mobilfunktelekommunikationssysteme, Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation, Direktübertragungssatelliten, Datenverbindungen auf Kabelsystemen, Fernzählerleser und Stromrückblätter.

 

PCB-Kapazität (RO3006)
PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Verbundstoffe
Bezeichnung: RO3006
Dielektrische Konstante: 6.15
Verlustfaktor 0.002 10 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
mit einer Dicke von mehr als 10 mm 5mil ((0,127mm), 10mil ((0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

RO3006 PCB 10mil für Hochfrequenzanwendungen 0


Erschließung des Potenzials von RO3006 - ein vielseitiges PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen

Als Senior Sales Manager freue ich mich, Ihnen RO3006 vorzustellen, ein revolutionäres Leiterplattenmaterial, das die Landschaft der Hochfrequenzelektronik verändern wird.Mit seinen außergewöhnlichen Leistungsmerkmalen und seiner beispiellosen Vielseitigkeit, RO3006 ist die Lösung für Ingenieure und Hersteller, die die Grenzen dessen, was möglich ist, im Bereich der Spitzentechnologie erweitern wollen.

 

Unvergleichliche dielektrische Eigenschaften von RO3006
Im Mittelpunkt der außergewöhnlichen Leistung von RO3006 stehen seine außergewöhnlichen dielektrischen Eigenschaften.Gewährleistung einer konsistenten und zuverlässigen Signalübertragung über einen breiten FrequenzbereichDieses Maß an Präzision und Konsistenz ist in Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung, wo selbst die geringste Abweichung erhebliche Auswirkungen auf die Leistung der Schaltung haben kann.

 

Minimierung des Signalverlustes mit dem geringen Dissipationsfaktor von RO3006
Ergänzend zu seinen beeindruckenden dielektrischen Eigenschaften glänzt RO3006 auch durch seinen geringen Verlustfaktor (Df) von nur 0,002 bei 10 GHz.die effiziente Leistungsübertragung und eine verbesserte Signalintegrität für digitale und HF-Anwendungen ermöglichtEgal, ob Sie Antennen, Radarsysteme oder Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungen entwerfen, RO3006 stellt sicher, dass Ihre Schaltungen mit

Unvergleichliche Effizienz und Zuverlässigkeit.

 

Gewährleistung der thermischen Stabilität für eine zuverlässige Leistung
In der Welt der Hochfrequenzelektronik ist die thermische Stabilität von größter Bedeutung.mit einem niedrigen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante (-262 ppm/°C), der eine gleichbleibende Leistung in einem breiten Temperaturbereich gewährleistetDiese thermische Stabilität macht RO3006 zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Umgebungen, in denen Temperaturschwankungen empfindliche Elektronik zerstören können.

 

Dimensionelle Stabilität: Aufrechterhaltung der Präzision bei Hochfrequenzkonstruktionen
Präzision ist der Name des Spiels in der Hochfrequenz-PCB-Konstruktion, und RO3006 liefert auch an dieser Front.mit X- und Y-Achsen-Dimensionsänderungen von nur 0.27 mm/m bzw. 0,15 mm/m unter Konditionierung A gemäß IPC-TM-650 2.2Diese Maßgenauigkeit gewährleistet, dass Ihre Hochfrequenzschaltkreise ihre beabsichtigten Leistungsmerkmale beibehalten.Selbst unter schwierigen Produktions- und Umweltbedingungen.

 

Bleifreiheit: Nahtlose Integration in die moderne Fertigung
In der heutigen umweltbewussten Welt sind bleifreie Fertigungsprozesse zum Industriestandard geworden.Gewährleistung einer nahtlosen Integration und Beseitigung der Notwendigkeit kostspieliger Umgehungsmaßnahmen oder maßgeschneiderter Lösungen.

Vielseitige Anwendungen: Hochfrequenz-Elektronik
 

Die außergewöhnlichen Leistungsmerkmale von RO3006 machen es zu einem vielseitigen Material, das in eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen eingesetzt werden kann.Von Antennen und HF-Schaltungen für drahtlose Kommunikationssysteme bis hin zu schnellen digitalen Schaltungen für Rechenzentren und Telekommunikationsinfrastrukturen, RO3006 ist der vertrauenswürdige Partner für Ingenieure und Hersteller, die die Grenzen dessen, was möglich ist, im Bereich der Spitzentechnologie erweitern wollen.

 

Als Senior Sales Manager freue ich mich, mit unseren Kunden zusammenzuarbeiten, um das volle Potenzial von RO3006 freizuschalten und ihnen zu helfen, ihre Designziele mit beispiellosem Erfolg zu erreichen.Wenn Sie bereit sind, Ihre Hochfrequenz-Elektronik auf neue Höhen zu bringenRO3006 ist die Lösung, auf die Sie gewartet haben.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
RO3006 PCB 10mil für Hochfrequenzanwendungen
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RO3006
PCB-Größe:
63.44 mm x 48,5 mm = 2 PCS
Kupfergewicht:
1 Unze (1,4 ml)
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
0.3 mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

10 ml PCB

,

RO3006 PCB

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Hochfrequenz-Anwendungen

Produktbeschreibung

Das Rogers RO3006 ist ein keramisch gefülltes PTFE-Verbundlaminat, das eine außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität für eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen bietet.Dieses fortschrittliche Schaltwerkmaterial liefert eine stabile dielektrische Konstante (Dk) über einen breiten Temperaturbereich, wodurch die in PTFE-Glasmaterialien bei Raumtemperatur auftretende Dk-Schrittänderung beseitigt wird.

 

Hauptmerkmale:

Dielektrische Konstante von 6,15 ± 0,15 bei 10 GHz und 23°C
Dissipationsfaktor von 0,002 bei 10 GHz und 23°C
Temperatur der thermischen Zersetzung (Td) größer als 500°C
Wärmeleitfähigkeit von 0,79 W/mK
Feuchtigkeitsaufnahme von 0,02%
Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE):
X-Achse: 17 ppm/°C
Y-Achse: 17 ppm/°C
Z-Achse: 24 ppm/°C

 

RO3006 Typischer Wert
Eigentum RO3006 Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 6.15 ± 0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie
Dielektrische Konstante 6.5 Z   8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.002 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 262 Z ppm/°C 10 GHz -50°Cbis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität 0.27
0.15
X
Y
mm/m - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand 105   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 105   - Das ist nicht wahr. IPC 2.5.17.1
Zugmodul 1498
1293
X
Y
MPa 23°C ASTM D 638
Feuchtigkeitsabsorption 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme 0.86   j/g/k   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0.79   W/M/K 50°C ASTM D 5470
Koeffizient der thermischen Ausdehnung
(-55 bis 288
°C)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   °CTGA   ASTM D 3850
Dichte 2.6   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Stärke der Kupferschalen 7.1   Ich bin hier. 1 Unze, EDC nach dem Schwimmen IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

Vorteile:

Einheitliche mechanische Eigenschaften über eine Reihe von dielektrischen Konstanten hinweg, ideal für mehrschichtige Plattenkonstruktionen
geeignet für die Verwendung mit Epoxiglas-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen
Niedriger Ausdehnungskoeffizient in der Ebene, entsprechendes Kupfer für zuverlässigere Oberflächenbaugruppen
Ausgezeichnete Stabilität der Abmessungen, so dass sie für Temperaturänderungen anpassungsfähig ist
Wirtschaftliche Laminatpreise aufgrund des Volumenherstellungsprozesses

 

Diese 2-schichtige starre Leiterplatte verfügt über ein 0,254 mm (10 mil) Rogers RO3006 Substrat mit 35 μm Kupferschichten.Das PCB hat eine Mindestspurenfläche von 4/4 mils, eine Mindestlöchergröße von 0,3 mm und eine Oberfläche mit Eintaufergold.

 

Er erfüllt die IPC-Klasse-2-Standards, der RO3006 PCB eignet sich für eine Vielzahl von Hochfrequenz-Anwendungen, einschließlich Automobilradar, globalen Positionierungsatellitenantennen,Mobilfunktelekommunikationssysteme, Patch-Antennen für drahtlose Kommunikation, Direktübertragungssatelliten, Datenverbindungen auf Kabelsystemen, Fernzählerleser und Stromrückblätter.

 

PCB-Kapazität (RO3006)
PCB-Material: Keramik gefüllte PTFE-Verbundstoffe
Bezeichnung: RO3006
Dielektrische Konstante: 6.15
Verlustfaktor 0.002 10 GHz
Anzahl der Schichten: Doppelseitige PCB, mehrschichtige PCB, hybride PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
mit einer Dicke von mehr als 10 mm 5mil ((0,127mm), 10mil ((0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP, reines Gold etc.

 

RO3006 PCB 10mil für Hochfrequenzanwendungen 0


Erschließung des Potenzials von RO3006 - ein vielseitiges PCB-Material für Hochfrequenzanwendungen

Als Senior Sales Manager freue ich mich, Ihnen RO3006 vorzustellen, ein revolutionäres Leiterplattenmaterial, das die Landschaft der Hochfrequenzelektronik verändern wird.Mit seinen außergewöhnlichen Leistungsmerkmalen und seiner beispiellosen Vielseitigkeit, RO3006 ist die Lösung für Ingenieure und Hersteller, die die Grenzen dessen, was möglich ist, im Bereich der Spitzentechnologie erweitern wollen.

 

Unvergleichliche dielektrische Eigenschaften von RO3006
Im Mittelpunkt der außergewöhnlichen Leistung von RO3006 stehen seine außergewöhnlichen dielektrischen Eigenschaften.Gewährleistung einer konsistenten und zuverlässigen Signalübertragung über einen breiten FrequenzbereichDieses Maß an Präzision und Konsistenz ist in Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung, wo selbst die geringste Abweichung erhebliche Auswirkungen auf die Leistung der Schaltung haben kann.

 

Minimierung des Signalverlustes mit dem geringen Dissipationsfaktor von RO3006
Ergänzend zu seinen beeindruckenden dielektrischen Eigenschaften glänzt RO3006 auch durch seinen geringen Verlustfaktor (Df) von nur 0,002 bei 10 GHz.die effiziente Leistungsübertragung und eine verbesserte Signalintegrität für digitale und HF-Anwendungen ermöglichtEgal, ob Sie Antennen, Radarsysteme oder Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungen entwerfen, RO3006 stellt sicher, dass Ihre Schaltungen mit

Unvergleichliche Effizienz und Zuverlässigkeit.

 

Gewährleistung der thermischen Stabilität für eine zuverlässige Leistung
In der Welt der Hochfrequenzelektronik ist die thermische Stabilität von größter Bedeutung.mit einem niedrigen thermischen Koeffizienten der dielektrischen Konstante (-262 ppm/°C), der eine gleichbleibende Leistung in einem breiten Temperaturbereich gewährleistetDiese thermische Stabilität macht RO3006 zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Umgebungen, in denen Temperaturschwankungen empfindliche Elektronik zerstören können.

 

Dimensionelle Stabilität: Aufrechterhaltung der Präzision bei Hochfrequenzkonstruktionen
Präzision ist der Name des Spiels in der Hochfrequenz-PCB-Konstruktion, und RO3006 liefert auch an dieser Front.mit X- und Y-Achsen-Dimensionsänderungen von nur 0.27 mm/m bzw. 0,15 mm/m unter Konditionierung A gemäß IPC-TM-650 2.2Diese Maßgenauigkeit gewährleistet, dass Ihre Hochfrequenzschaltkreise ihre beabsichtigten Leistungsmerkmale beibehalten.Selbst unter schwierigen Produktions- und Umweltbedingungen.

 

Bleifreiheit: Nahtlose Integration in die moderne Fertigung
In der heutigen umweltbewussten Welt sind bleifreie Fertigungsprozesse zum Industriestandard geworden.Gewährleistung einer nahtlosen Integration und Beseitigung der Notwendigkeit kostspieliger Umgehungsmaßnahmen oder maßgeschneiderter Lösungen.

Vielseitige Anwendungen: Hochfrequenz-Elektronik
 

Die außergewöhnlichen Leistungsmerkmale von RO3006 machen es zu einem vielseitigen Material, das in eine Vielzahl von Hochfrequenzanwendungen eingesetzt werden kann.Von Antennen und HF-Schaltungen für drahtlose Kommunikationssysteme bis hin zu schnellen digitalen Schaltungen für Rechenzentren und Telekommunikationsinfrastrukturen, RO3006 ist der vertrauenswürdige Partner für Ingenieure und Hersteller, die die Grenzen dessen, was möglich ist, im Bereich der Spitzentechnologie erweitern wollen.

 

Als Senior Sales Manager freue ich mich, mit unseren Kunden zusammenzuarbeiten, um das volle Potenzial von RO3006 freizuschalten und ihnen zu helfen, ihre Designziele mit beispiellosem Erfolg zu erreichen.Wenn Sie bereit sind, Ihre Hochfrequenz-Elektronik auf neue Höhen zu bringenRO3006 ist die Lösung, auf die Sie gewartet haben.

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