Wir präsentieren unsere neu ausgelieferten PCBs auf RT/Duroid 5880-Laminaten.kombiniert PTFE-Verbundwerkstoffe mit Glasmikrofasern, um eine außergewöhnliche Leistung in Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen zu bietenDiese PCB ist mit ihrer niedrigen Dielektrikkonstante (Dk) und ihrem niedrigen Dielektrikumverlust so konzipiert, daß sie den anspruchsvollsten Anforderungen moderner elektronischer Systeme gerecht wird.
Die RT/Duroid 5880-Laminate verfügen über eine Dielektrikkonstante von 2,2 mit einer Toleranz von 0,02 bei 10 GHz/23°C. Dies gewährleistet eine gleichbleibende und zuverlässige Signalübertragung,mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 WMit einem Verlustfaktor von 0,0009 bei 10 GHz minimiert dieses PCB den Energieverlust und maximiert die Signalintegrität.
Die thermische Stabilität ist ein Schlüsselfaktor bei Hochfrequenzanwendungen, und der RT/Duroid 5880 zeichnet sich in diesem Bereich aus.Sicherstellung einer stabilen Leistung unter unterschiedlichen TemperaturbedingungenDie geringe Feuchtigkeitsabsorption von 0,02% trägt zu seiner außergewöhnlichen Zuverlässigkeit auch in feuchten Umgebungen bei.
| NT1 Verbrennungsmitteleinheiten |
| Eigentum |
USE-Fahrzeug |
Ausrichtung |
Einheiten |
Die Situation |
Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante,ε Prozess |
2.20
2.20 ± 0,02 Spek. |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Dielektrische Konstante |
2.2 |
Z |
N/A |
8 GHz bis 40 GHz |
Differentielle Phasenlänge Methode |
| Verwüstungsfaktor,tanδ |
0.0004
0.0009 |
Z |
N/A |
C24/23/50
C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient ε |
- 125 |
Z |
ppm/°C |
-50°C bis 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand |
2 x 107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Oberflächenwiderstand |
3 x 107 |
Z |
- Was ist los? |
C/96/35/90 |
ASTM D 257 |
| Spezifische Wärme |
0.96(0.23) |
N/A |
j/g/k
(cal/g/c) |
N/A |
Berechnet |
| Zugmodul |
Prüfung bei 23°C |
Prüfung bei 100°C |
N/A |
MPa (kpsi) |
Eine |
ASTM D 638 |
| 1070(156) |
450 ((65) |
X |
| 860(125) |
380 ((55) |
Y |
| Der höchste Stress |
29(4.2) |
20(2.9) |
X |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| Die ultimative Belastung |
6 |
7.2 |
X |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Kompressionsmodul |
710(103) |
500(73) |
X |
MPa (kpsi) |
Eine |
ASTM D 695 |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z |
| Der höchste Stress |
27(3.9) |
22(3.2) |
X |
| 29(5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7.5) |
43(6.3) |
Z |
| Die ultimative Belastung |
8.5 |
8.4 |
X |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z |
| Feuchtigkeitsabsorption |
0.02 |
N/A |
% |
0.62" ((1.6mm) D48/50 |
ASTM D 570 |
| Wärmeleitfähigkeit |
0.2 |
Z |
W/m/k |
80°C |
ASTM C 518 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung |
31
48
237 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
0-100°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N/A |
°C TGA |
N/A |
ASTM D 3850 |
| Dichte |
2.2 |
N/A |
gm/cm3 |
N/A |
ASTM D 792 |
| Kupferschalen |
31.2(5.5) |
N/A |
(N/mm) |
1 oz ((35 mm) EDC-Folien
nach dem Schwimmen des Löters |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Entflammbarkeit |
V-0 |
N/A |
N/A |
N/A |
UL 94 |
| Bleifreies Verfahren kompatibel |
- Ja, das ist es. |
N/A |
N/A |
N/A |
N/A |
Das RT/duroid 5880 PCB bietet über einen breiten Frequenzbereich gleichmäßige elektrische Eigenschaften, die es für verschiedene Hochfrequenzanwendungen geeignet machen.FormgebungDas Material ist gegen Lösungsmittel und Reagenzien widerstandsfähig, die beim Ätzen oder Plattieren von Kanten und Löchern verwendet werden.weitere Verbesserung der Haltbarkeit und Langlebigkeit.
Der RT/Duroid 5880 ist ein in der Industrie bewährtes und vertrauenswürdiges Material, das unter den verstärkten PTFE-Materialien den geringsten elektrischen Verlust aufweist.Gewährleistung optimaler Leistung und Signalintegrität.
Das PCB-Stackup besteht aus einem 2-schichtigen starren PCB mit Kupferschichten von 35 μm auf jeder Seite und einem RT/Duroid 5880-Kern mit einer Dicke von 0,127 mm (5 mil).Es bietet ein kompaktes und effizientes Layout für Ihre Entwürfe.
Diese Leiterplatte unterstützt komplizierte und präzise Schaltkreisentwürfe mit einer Mindestspur/Raumfläche von 5/5 mil und einer Mindestlochgröße von 0,4 mm. Sie hat eine Endplattendicke von 0.2 mm und ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1.4 mils) auf den Außenschichten, was für Haltbarkeit und Zuverlässigkeit sorgt.
Das RT/Duroid 5880 PCB wird vor dem Versand strengen Tests unterzogen, wobei 100% elektrische Tests durchgeführt werden, die den IPC-Klasse-2-Qualitätsstandards entsprechen.Sicherstellung eines einfachen Zugangs zu dieser leistungsstarken Lösung.
Mit 7 Komponenten, insgesamt 18 Pads, 9 Through-Hole Pads, 9 Top SMT Pads und 6 Vias bietet das RT/Duroid 5880 PCB Flexibilität und Vielseitigkeit für Ihre Designs.einschließlich Breitbandantennen für kommerzielle Fluggesellschaften, Mikroband- und Stripline-Schaltungen, Millimeterwellenanwendungen, Radarsysteme, Führungssysteme und Punkt-zu-Punkt-digitale Funkantennen.
Wählen Sie das RT/Duroid 5880 PCB, um das volle Potenzial der Hochfrequenzleistung in Ihren fortschrittlichen Anwendungen freizuschalten.
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