Produktdetails:
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Material: | RO4003C | PCB-Größe: | 430,88 mm x 33,2 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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Kupfergewicht: | 1 oz (1,4 ml) äußere Schichten | Oberflächenbearbeitung: | Immersionsgold |
Anzahl der Schichten: | 2-layer | PCB-Dicke: | 20 Millimeter |
Hervorheben: | 20 Millimeter RO4003C PCB,Hochfrequenzkreisläufe,Immersion Gold-PCB 2 Schicht |
Die vorgestellten PCBs basieren auf dem RO4003C-Material.kombiniert die elektrische Leistungsfähigkeit von PTFE/gewebtem Glas mit der Fertigbarkeit von Epoxy/GlasDiese bahnbrechende Leiterplatte bietet außergewöhnliche Leistung und Kosteneffizienz und ist somit eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
Hauptmerkmale:
Unübertroffene elektrische Leistung: Die RO4003C-PCB verfügt über eine beeindruckende dielektrische Konstante (DK) von 3,38 +/- 0,05 bei 10 GHz, die eine genaue Signalübertragung und -empfang gewährleistet.mit einem niedrigen Ablösungsfaktor von 0.0027 bei 10 GHz, minimiert Signalverlust und bietet eine überlegene Leistung in Hochfrequenzanwendungen.
Verbessertes thermisches Management: Das RO4003C-PCB ist mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,71 W/m/°K entwickelt und überzeugt sich durch die effiziente Ableitung von Wärme.Der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) entspricht dem Kupfer (11 ppm/°C in der X-Achse), 14 ppm/°C in der Y-Achse) garantiert eine thermische Stabilität auch bei extremen Temperaturen (-50°C bis 150°C).
Kosteneffiziente Lösung: Die RO4003C-PCB bietet die gleiche Verarbeitungsmethode wie Standard-Epoxid/Glas, wodurch eine spezielle Durchlöcherbehandlung oder Handhabungsverfahren nicht erforderlich sind.Dies führt zu geringeren Herstellungskosten im Vergleich zu herkömmlichen Mikrowellenlaminierten, so dass es eine wirtschaftliche Wahl für Hochleistungsanwendungen ist.
Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit: Die RO4003C-PCB ist für mehrschichtige Platinenkonstruktionen (MLB) konzipiert und eignet sich ideal für leistungsempfindliche Anwendungen mit hohem Volumen.mit außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, gewährleistet zuverlässige und kostengünstige Lösungen.
Eigentum | RO4003C | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.38 ± 0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie | |
Dielektrische Konstante | 3.55 | Z | 8 bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verlustfaktor | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Thermischer Koeffizient ε | +40 | Z | ppm/°C | - 50°Cbis 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Volumenwiderstand | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 4.2 x 109 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Elektrische Stärke | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Zugmodul | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Zugfestigkeit | 139(20.2) 100(14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 die | ASTM D 638 |
Flexuralstärke | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Dimensionelle Stabilität | < 03 | X, Y | mm/m (mil/Zoll) |
nach etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | - 55°Cbis 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | °CTMA | Eine | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Wärmeleitfähigkeit | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Feuchtigkeitsabsorption | 0.06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probe Temperatur 50°C |
ASTM D 570 | |
Dichte | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Stärke der Kupferschalen | 1.05 (6.0) |
N/mm (PL) |
Nach dem Löten schwimmen 1 oz. EDC-Folien |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | N/A | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
mit einem 2-schichtigen starren PCB-Stapel mit einer Kupferschichtdicke von 35 μm (Außenschichten) und einem Rogers 4003C-Kern mit einer Dicke von 0,508 mm (20 mil),Dieses PCB bietet eine solide Grundlage für Ihre ProjekteEs hat eine Plattengröße von 43,88 mm x 33,2 mm, was kompakte und effiziente Layouts ermöglicht.
Mit einer Mindestspur von 5/5 Millimeter und einer Mindestlochgröße von 0,3 mm unterstützt das RO4003C-PCB komplizierte und präzise Schaltkreisentwürfe.6 mm und ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1.4 mils) an den Außenschichten, um eine hohe Haltbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Jede Leiterplatte wird vor dem Versand strengen Prüfungen unterzogen, wobei vor dem Versand 100% elektrische Prüfungen durchgeführt werden, um ihre Qualität und Einhaltung der IPC-Klasse-2-Normen zu gewährleisten.Die weltweite Versandmöglichkeit sorgt für einen leichten Zugang zu diesem leistungsstarken PCB.
Zu den typischen Anwendungen der RO4003C-PCB gehören zelluläre Basisstationsantennen und Leistungsverstärker, HF-Identifikationstags, Automobilradar und Sensoren,und LNB für DirektübertragungssatellitenWählen Sie die RO4003C-PCB, um die Leistungsfähigkeit der Hochfrequenz in Ihren fortschrittlichen Anwendungen freizusetzen. Vertrauen Sie auf die Expertise der Rogers Corporation in modernsten PCB-Materialien für hervorragende Ergebnisse.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
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