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1OZ RF-60TC Leiterplatte 5mil 0,25mm mit Immersionsgold

1OZ RF-60TC Leiterplatte 5mil 0,25mm mit Immersionsgold

MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RF-60TC
PCB-Größe:
54.19 mm x 34.47 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
00,3 mm
Hervorheben:

1OZ Immersions-Gold-Druckschaltplatte

,

RF-60TC Immersions-Gold-Leiterplatte

,

5 Millimeter Immersions-Gold-Druckschirmplatte

Produktbeschreibung

Einführung des Advanced High-Frequency PCB für Strom- und Antennenanwendungen - RF-60TC PCB.RF-60TC ist ein hochmodernes Hochfrequenzmaterial, das entwickelt wurde, um den Anforderungen von Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen gerecht zu werdenDieses thermisch leitfähige, keramisch gefüllte, glasverstärkte PTFE-Laminat bietet eine außergewöhnliche Leistung für Anwendungen, bei denen niedrigere Betriebstemperaturen, verbesserte Gewinn-und Effizienzsteigerungen bei miniaturisierten AntennenentwürfenDer RF-60TC setzt einen neuen Maßstab auf dem Markt für 6,15 DK, da er eine hervorragende dielektrische Wärmeabgabe und bemerkenswert geringe dielektrische Verluste bietet.

 

Hauptmerkmale des RF-60TC:

1. Glasverstärkte PTFE-Keramikverbundstoffe:
RF-60TC enthält fortschrittliche glasverstärkte PTFE-Keramikverbundstoffe, die eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit in Hochleistungsanwendungen gewährleisten.

 

2Dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 bei 10 GHz:
Mit einem stabilen Dk von 6,15 bei 10 GHz garantiert RF-60TC eine gleichbleibende elektrische Leistung über einen breiten Frequenzbereich hinweg und ermöglicht eine genaue Signalverbreitung.

 

3. Niedriger Dissipationsfaktor:
RF-60TC verfügt über einen niedrigen Ablassfaktor von 0,002 bei 10 GHz und 23 °C, wodurch eine effiziente Leistungsübertragung ermöglicht wird und Energieverluste minimiert werden.

 

4. Wärmefaktor von Dk:
Das Material weist einen thermischen Koeffizienten von Dk von -3,58 ppm/°C in einem Temperaturbereich von -50°C bis 150°C auf, wodurch auch unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen stabile elektrische Eigenschaften gewährleistet werden.

 

5. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:
RF-60TC bietet hohe Wärmeleitfähigkeit Werte, bietet eine verbesserte Wärmeübertragung und ermöglicht zusätzliche Design-Marge.Es verlängert die Lebensdauer der Wirkstoffe und verbessert die langfristige VerlässlichkeitDie Wärmeleitfähigkeit beträgt 0,9 W/M*K (unbeschichtet), 1,0 W/M*K (0,5 Unzen Kupfer) und 1,05 W/M*K (1 Unze Kupfer).

 

6. Niedrige Feuchtigkeitsabsorption:
Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,03%, behält RF-60TC seine elektrischen und mechanischen Eigenschaften und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung im Laufe der Zeit.

 

7Dimensional Stabilität und CTE:

RF-60TC verfügt über niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit X- und Y-Achsenwerten von 9,9 ppm/°C und einem Z-Achsenwert von 40 ppm/°C.Diese ausgezeichnete Dimensionsstabilität ermöglicht die Konstruktion von Hochschichtzahl-Mehrschicht-PCBs mit verbesserter Plattierung durch Lochverlässlichkeit.

 

RF-60TC Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert)   6.15 ± 0.15   6.15 ± 0.15
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert)   0.002   0.002
TcK   ppm/°C -Drei.581 ppm/°C -Drei.581
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 KV 55 KV 55
Dielektrische Festigkeit IPC-650 2.5.6.2 V/mil 550 V/mm 21,654
Bogenwiderstand IPC-650 2.5.1 Sekunden > 180 Sekunden > 180
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.03 % 0.03
Flexuralstärke (MD) IPC-650 2.4.4 PSI 10,000 N/mm2 69
Flexuralstärke (CD) IPC-650 2.4.4 PSI 9,000 N/mm2 62
Zugfestigkeit (MD) IPC-650 2.4.19 PSI 9,000 N/mm2 62
Zugfestigkeit (CD) IPC-650 2.4.19 PSI 7,000 N/mm2 48
Young's Modulus (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 KPSI 721 N/mm2 4971
Poisson­Ratio (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.155   0.155
Schälfestigkeit (1 Unze ED) IPC-650 2.4.8 Gewicht in kg 8 N/mm 1.43
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) IPC-650 2.4.50 W/M*K 0.9 W/M*K 0.9
Wärmeleitfähigkeit (CH/CH) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1 W/M*K 1
Wärmeleitfähigkeit (C1/C1) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1.05 W/M*K 1.05
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) Mil/in 0.01 mm/M 0.01
Dimensionalstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) Mil/in 0.69 mm/M 0.69
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Wärmebelastung) Mil/in 0.06 mm/M 0.06
Dimensionalstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Wärmebelastung) Mil/in 0.8 mm/M 0.8
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) - Was ist los? 1.0 x 108 - Was ist los? 1.0 x 108
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) Mohm/cm 1.0 x 108 Mohm/cm 1.0 x 108
CTE (X- und Y-Achse) IPC-650 2.4.41 (RT- 150 °C) ppm/°C 9.9 ppm/°C 9.9
CTE (Z-Achse) IPC-650 2.4.41 (RT- 150 °C) ppm/°C 40 ppm/°C 40
Dichte (spezifische Schwerkraft) IPC-650 2.3.5 G/cm3 2.84 G/cm3 2.84
Spezifische Wärme IPC-650 2.4.50 J/gK 0.94 J/gK 0.94
Td (2% Wt. Verlust) IPC - 650 2.4.24.6 / TGA °F 930 °C 500
Td (5% Wt. Verlust) IPC - 650 2.4.24.6 / TGA °F 960 °C 515
Flammbarkeit UL 94   V-0   V-0

 

Vorteile von RF-60TC:

- Verbesserte Verlusttangente für bessere Signalintegrität.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmeableitung.
- Verbesserte Dimensionalstabilität für zuverlässige Leistung.
- Niedrige Z-Achse CTE von 40 ppm/°C zur Verringerung der Belastung der Bauteile.
- Ausgezeichnete Haftung für sichere Verbindungen.
- Stabile Dk über Frequenz und Temperatur für eine gleichbleibende Leistung.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption für langfristige Zuverlässigkeit.

 

PCB-Konstruktionsdetails:
Das RF-60TC-Substrat hat eine Dicke von 0,127 mm (5 mils), was die gewünschten elektrischen Eigenschaften bietet.Die Abmessungen des Brettes sind 54.19 mm x 34.47 mm (1 PCS) mit einer Toleranz von +/- 0.15 mm, um die genauen Abmessungen für Ihre spezifischen Anforderungen zu gewährleisten.Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Einhaltung der Qualitätsstandards.

 

PCB-Material: Glasfaser aus Keramik auf PTFE-Basis
Bezeichnung: RF-60TC
Dielektrische Konstante: 6.15
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

 

1OZ RF-60TC Leiterplatte 5mil 0,25mm mit Immersionsgold 0

 

PCB-Statistiken:

Diese HF-Leiterplatte besteht aus 14 Komponenten und insgesamt 32 Pads, darunter 21 Durch-Loch-Pads und 11 Top SMT-Pads.

 

Kunstwerke und Qualitätsstandards:

RF-60TC-PCBs sind mit Gerber RS-274-X-Artwork-Dateien kompatibel und werden nach dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard hergestellt, um Zuverlässigkeit und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.Sie sind weltweit erhältlich., so daß Ingenieure und Hersteller aus allen Regionen von ihrer außergewöhnlichen Qualität profitieren können.

 

Typische Anwendungen von RF-60TC:

Erleben Sie die außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit von RF-60TC in Ihren Hochleistungsverstärkern, miniaturisierten Antennen, GPS-Geräten, Filtern, Kopplungen, Trennern und Satelliten.Bestellen Sie heute RF-60TC-PCBs und bringen Sie Ihre Designs auf neue Höhen von Effizienz und Leistung.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
1OZ RF-60TC Leiterplatte 5mil 0,25mm mit Immersionsgold
MOQ: 1 Stück
Preis: USD9.99-99.99/PCS
Standardverpackung: Staubsack+Karton
Lieferfrist: 8-9 Arbeitstage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RF-60TC
PCB-Größe:
54.19 mm x 34.47 mm = 1 PCS, +/- 0.15 mm
Kupfergewicht:
1 oz (1,4 ml) äußere Schichten
Oberflächenbearbeitung:
Immersionsgold
Anzahl der Schichten:
2-layer
PCB-Dicke:
00,3 mm
Min Bestellmenge:
1 Stück
Preis:
USD9.99-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Staubsack+Karton
Lieferzeit:
8-9 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

1OZ Immersions-Gold-Druckschaltplatte

,

RF-60TC Immersions-Gold-Leiterplatte

,

5 Millimeter Immersions-Gold-Druckschirmplatte

Produktbeschreibung

Einführung des Advanced High-Frequency PCB für Strom- und Antennenanwendungen - RF-60TC PCB.RF-60TC ist ein hochmodernes Hochfrequenzmaterial, das entwickelt wurde, um den Anforderungen von Hochleistungs-HF- und Mikrowellenanwendungen gerecht zu werdenDieses thermisch leitfähige, keramisch gefüllte, glasverstärkte PTFE-Laminat bietet eine außergewöhnliche Leistung für Anwendungen, bei denen niedrigere Betriebstemperaturen, verbesserte Gewinn-und Effizienzsteigerungen bei miniaturisierten AntennenentwürfenDer RF-60TC setzt einen neuen Maßstab auf dem Markt für 6,15 DK, da er eine hervorragende dielektrische Wärmeabgabe und bemerkenswert geringe dielektrische Verluste bietet.

 

Hauptmerkmale des RF-60TC:

1. Glasverstärkte PTFE-Keramikverbundstoffe:
RF-60TC enthält fortschrittliche glasverstärkte PTFE-Keramikverbundstoffe, die eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit in Hochleistungsanwendungen gewährleisten.

 

2Dielektrische Konstante (Dk) von 6,15 bei 10 GHz:
Mit einem stabilen Dk von 6,15 bei 10 GHz garantiert RF-60TC eine gleichbleibende elektrische Leistung über einen breiten Frequenzbereich hinweg und ermöglicht eine genaue Signalverbreitung.

 

3. Niedriger Dissipationsfaktor:
RF-60TC verfügt über einen niedrigen Ablassfaktor von 0,002 bei 10 GHz und 23 °C, wodurch eine effiziente Leistungsübertragung ermöglicht wird und Energieverluste minimiert werden.

 

4. Wärmefaktor von Dk:
Das Material weist einen thermischen Koeffizienten von Dk von -3,58 ppm/°C in einem Temperaturbereich von -50°C bis 150°C auf, wodurch auch unter unterschiedlichen thermischen Bedingungen stabile elektrische Eigenschaften gewährleistet werden.

 

5. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit:
RF-60TC bietet hohe Wärmeleitfähigkeit Werte, bietet eine verbesserte Wärmeübertragung und ermöglicht zusätzliche Design-Marge.Es verlängert die Lebensdauer der Wirkstoffe und verbessert die langfristige VerlässlichkeitDie Wärmeleitfähigkeit beträgt 0,9 W/M*K (unbeschichtet), 1,0 W/M*K (0,5 Unzen Kupfer) und 1,05 W/M*K (1 Unze Kupfer).

 

6. Niedrige Feuchtigkeitsabsorption:
Mit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,03%, behält RF-60TC seine elektrischen und mechanischen Eigenschaften und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung im Laufe der Zeit.

 

7Dimensional Stabilität und CTE:

RF-60TC verfügt über niedrige Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) mit X- und Y-Achsenwerten von 9,9 ppm/°C und einem Z-Achsenwert von 40 ppm/°C.Diese ausgezeichnete Dimensionsstabilität ermöglicht die Konstruktion von Hochschichtzahl-Mehrschicht-PCBs mit verbesserter Plattierung durch Lochverlässlichkeit.

 

RF-60TC Typische Werte
Eigentum Prüfmethode Einheit Wert Einheit Wert
Dk @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert)   6.15 ± 0.15   6.15 ± 0.15
Df @ 10 GHz IPC-650 2.5.5.5.1 (geändert)   0.002   0.002
TcK   ppm/°C -Drei.581 ppm/°C -Drei.581
Dielektrische Auflösung IPC-650 2.5.6 KV 55 KV 55
Dielektrische Festigkeit IPC-650 2.5.6.2 V/mil 550 V/mm 21,654
Bogenwiderstand IPC-650 2.5.1 Sekunden > 180 Sekunden > 180
Feuchtigkeitsabsorption IPC-650 2.6.2.1 % 0.03 % 0.03
Flexuralstärke (MD) IPC-650 2.4.4 PSI 10,000 N/mm2 69
Flexuralstärke (CD) IPC-650 2.4.4 PSI 9,000 N/mm2 62
Zugfestigkeit (MD) IPC-650 2.4.19 PSI 9,000 N/mm2 62
Zugfestigkeit (CD) IPC-650 2.4.19 PSI 7,000 N/mm2 48
Young's Modulus (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 KPSI 721 N/mm2 4971
Poisson­Ratio (MD) ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19   0.155   0.155
Schälfestigkeit (1 Unze ED) IPC-650 2.4.8 Gewicht in kg 8 N/mm 1.43
Wärmeleitfähigkeit (unbeschichtet) IPC-650 2.4.50 W/M*K 0.9 W/M*K 0.9
Wärmeleitfähigkeit (CH/CH) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1 W/M*K 1
Wärmeleitfähigkeit (C1/C1) IPC-650 2.4.50 W/M*K 1.05 W/M*K 1.05
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) Mil/in 0.01 mm/M 0.01
Dimensionalstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.4 (Nach dem Backen) Mil/in 0.69 mm/M 0.69
Dimensionsstabilität (MD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Wärmebelastung) Mil/in 0.06 mm/M 0.06
Dimensionalstabilität (CD) IPC-650 2.4.39 Abschnitt 5.5 (Wärmebelastung) Mil/in 0.8 mm/M 0.8
Oberflächenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) - Was ist los? 1.0 x 108 - Was ist los? 1.0 x 108
Volumenwiderstand IPC-650 2.5.17.1 (nach Luftfeuchtigkeit) Mohm/cm 1.0 x 108 Mohm/cm 1.0 x 108
CTE (X- und Y-Achse) IPC-650 2.4.41 (RT- 150 °C) ppm/°C 9.9 ppm/°C 9.9
CTE (Z-Achse) IPC-650 2.4.41 (RT- 150 °C) ppm/°C 40 ppm/°C 40
Dichte (spezifische Schwerkraft) IPC-650 2.3.5 G/cm3 2.84 G/cm3 2.84
Spezifische Wärme IPC-650 2.4.50 J/gK 0.94 J/gK 0.94
Td (2% Wt. Verlust) IPC - 650 2.4.24.6 / TGA °F 930 °C 500
Td (5% Wt. Verlust) IPC - 650 2.4.24.6 / TGA °F 960 °C 515
Flammbarkeit UL 94   V-0   V-0

 

Vorteile von RF-60TC:

- Verbesserte Verlusttangente für bessere Signalintegrität.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit für eine effiziente Wärmeableitung.
- Verbesserte Dimensionalstabilität für zuverlässige Leistung.
- Niedrige Z-Achse CTE von 40 ppm/°C zur Verringerung der Belastung der Bauteile.
- Ausgezeichnete Haftung für sichere Verbindungen.
- Stabile Dk über Frequenz und Temperatur für eine gleichbleibende Leistung.
- Niedrige Feuchtigkeitsabsorption für langfristige Zuverlässigkeit.

 

PCB-Konstruktionsdetails:
Das RF-60TC-Substrat hat eine Dicke von 0,127 mm (5 mils), was die gewünschten elektrischen Eigenschaften bietet.Die Abmessungen des Brettes sind 54.19 mm x 34.47 mm (1 PCS) mit einer Toleranz von +/- 0.15 mm, um die genauen Abmessungen für Ihre spezifischen Anforderungen zu gewährleisten.Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Einhaltung der Qualitätsstandards.

 

PCB-Material: Glasfaser aus Keramik auf PTFE-Basis
Bezeichnung: RF-60TC
Dielektrische Konstante: 6.15
Anzahl der Schichten: Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
PCB-Dicke: 10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1,524mm)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersionssilber, Immersionstin, OSP usw.

 

1OZ RF-60TC Leiterplatte 5mil 0,25mm mit Immersionsgold 0

 

PCB-Statistiken:

Diese HF-Leiterplatte besteht aus 14 Komponenten und insgesamt 32 Pads, darunter 21 Durch-Loch-Pads und 11 Top SMT-Pads.

 

Kunstwerke und Qualitätsstandards:

RF-60TC-PCBs sind mit Gerber RS-274-X-Artwork-Dateien kompatibel und werden nach dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard hergestellt, um Zuverlässigkeit und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.Sie sind weltweit erhältlich., so daß Ingenieure und Hersteller aus allen Regionen von ihrer außergewöhnlichen Qualität profitieren können.

 

Typische Anwendungen von RF-60TC:

Erleben Sie die außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit von RF-60TC in Ihren Hochleistungsverstärkern, miniaturisierten Antennen, GPS-Geräten, Filtern, Kopplungen, Trennern und Satelliten.Bestellen Sie heute RF-60TC-PCBs und bringen Sie Ihre Designs auf neue Höhen von Effizienz und Leistung.

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