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20mil RO4730G3 Hochfrequenz-Schaltplatte ENEPIG Kosteneffiziente PCB

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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20mil RO4730G3 Hochfrequenz-Schaltplatte ENEPIG Kosteneffiziente PCB

20mil RO4730G3 High Frequency Circuit Board ENEPIG Cost-Effective PCB
20mil RO4730G3 High Frequency Circuit Board ENEPIG Cost-Effective PCB 20mil RO4730G3 High Frequency Circuit Board ENEPIG Cost-Effective PCB

Großes Bild :  20mil RO4730G3 Hochfrequenz-Schaltplatte ENEPIG Kosteneffiziente PCB

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 PCS
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

20 Millimeter PCB-Frequenzkreisplatte

,

ENEPIG Frequenzkreisplatte

,

RO4730G3 Leiterplatte

RO4730G3 von Rogers ist ein hochmodernes Kohlenwasserstoff-/Keramik-/Gewebeglas-Laminat mit UL 94 V-0-Antennenqualität.mit einer Leistungsfähigkeit von mehr als 50 W und einer Leistungsfähigkeit von mehr als 50 WMit seinen fortschrittlichen Harzsystemen bietet RO4730G3 die notwendigen Eigenschaften, die für eine ideale Antennenleistung erforderlich sind.Dies macht es zu einer Wahl für Designer, die sowohl Kosten als auch Funktionalität optimieren möchten..

 

Hauptmerkmale von RO4730G3:

 

1Beeindruckende elektrische Eigenschaften:
- Dielektrische Konstante (Dk) von 3,0 +/- 0,05 bei 10 GHz: gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung und -empfang.
- Dissipationsfaktor von 0,0028 bei 10 GHz: Ergebnis: geringer Signalverlust und geringere Interferenzen.
- Thermischer Koeffizient Dk von 34 ppm/°C: Ermöglicht eine gleichbleibende Leistung bei Temperaturänderungen.
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) im Vergleich zu Kupfer: Minimiert die Belastung und gewährleistet die Integrität der PCB.
- Tg (Glasübergangstemperatur) von > 280 °C: bietet eine hervorragende thermische Stabilität und Zuverlässigkeit.
- Zersetzungstemperatur (Td) von 411 °C TGA: Gewährleistet eine hohte Temperaturbeständigkeit.

 

2Vorteile, die RO4730G3 unterscheiden:
- Niedrigverlustdilektrisch mit Niedrigprofilfolie
* Verringerte PIM (passive Intermodulation)
* Niedriger Einsatzverlust für eine optimierte Signalintegrität.

- Einzigartiger Füllstoff/geschlossene Mikrosphären:
* Leichtgewicht: 30% leichter als PTFE/Glas, so dass Gewichtsoptimierungen möglich sind.
* Niedrige Dichte für eine verbesserte Leistung.

- Niedriges Z-Achsen-CTE (< 30 ppm/°C) und hohes Tg (> 280°C):
* Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.

- Niedriges TCDk (< 40 ppm/°C):
* Konsistente Leistung der Schaltung unter unterschiedlichen Temperaturbedingungen.

- Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:
* Leichtigkeit der Herstellung und PTH-Verfahrensfähigkeit (Plated Through-Hole).

- Umweltschonend:
* Bleifreie Prozesskompatibilität und RoHS-Konformität.

 

3PCB-Konstruktionsdetails
- 2-Schicht starres PCB mit einer Kupferschicht von 35 μm.
- RO4730G3 mit einer Kernstärke von 0,508 mm (20 mil).
- Fertigplatten mit einer Dicke von 0,6 mm.
- 1 Unze (1.4 Mil) Kupfergewicht der Außenschicht.
- Oberflächenbeschichtung aus elektroless Nickel und elektroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG).
- Grüne Lötmaske auf beiden Schichten.
- Kein Seidenschirm für einen sauberen und minimalistischen Look.
- über eine Plattierungstärke von 20 μm.
- Mindestspuren von 4/6 mil.
- Mindestlochgröße 0,25 mm.
- 100% elektrische Prüfung vor dem Versand.

 

RO4730G3 Typischer Wert
Eigentum RO4730G3 Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 3.0±0.5 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrische Konstante 2.98 Z   1.7 GHz bis 5 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.0028 Z   10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
  2.5 GHz
Thermischer Koeffizient ε +34 Z ppm/°C -50 °C bis 150 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionelle Stabilität < 04 X, Y mm/m nach etech +E2/150 °C IPC-TM-650 2.4.39A
Volumenwiderstand (0,030") 9 x 107   MΩ.cm - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand (0,030") 7.2 x 105   - Das ist nicht wahr. IPC-TM-650 2.5.17.1
PIM -165   dBc 50 Ohm 0,060" 43 dBm 1900 MHz
Elektrische Festigkeit (0,030") 730 Z V/mil   IPC-TM-650 2.5.6.2
Flexuralstärke MD 181 (26.3)   Mpa (kpsi) NT1 die ASTM D790
CMD 139 (20.2)  
Moiseure Absorption 0.093 - % 48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Wärmeleitfähigkeit 0.45 Z W/mK 50°C ASTM D5470
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 15.9
14.4
35.2
X
Y
Z
ppm/°C -50 °C bis 288 °C IPC-TM-650 2.4.4.1
Tg >280   °C   IPC-TM-650 2.4.24
Td 411   °C   ASTM D3850
Dichte 1.58   gm/cm3   ASTM D792
Stärke der Kupferschalen 4.1   Schneller 1 Unze, LoPro EDC IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es.        

 

4- PCB-Statistiken:
- Bestandteile: 29
- Insgesamt: 38.
- Durchlöcher: 22
- Oberste SMT Pads: 16
- Unterste SMT-Pads: 0
- Vias: 17
- Netze: 6

 

5Qualitätsstandard, Kunstwerke und Verfügbarkeit:
- Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2, der hohe Herstellungsstandards gewährleistet.
- Bildmaterial geliefert: Gerber RS-274-X, erleichtert eine genaue Reproduktion.
- Verfügbarkeit: RO4730G3 ist weltweit verfügbar und bietet Herstellern und Designern von Leiterplatten leicht zugänglich.

 

PCB-Material: Glas aus Gewebe aus Kohlenwasserstoffkeramik
Bezeichner: RO4730G3
Dielektrische Konstante: 3.0 ± 0,05 (Verfahren)
2.98 (Konstruktion)
Anzahl der Schichten: 1 Schicht, 2 Schichten, mehrere Schichten
Kupfergewicht: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm)
Laminatdicke ((Kupfer mit niedrigem Profil): 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm)
Laminatdicke (ED Kupfer) 20mm (0,508mm), 30mm (0,762mm), 60mm (1,524)
PCB-Größe: ≤ 400 mm x 500 mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächenveredelung: Bares Kupfer, HASL, ENIG, Eintauchzinn, Eintauchsilber, OSP usw.

 

20mil RO4730G3 Hochfrequenz-Schaltplatte ENEPIG Kosteneffiziente PCB 0

 

6Typische Anwendungen:
- Antennen für zelluläre Basisstationen: Die überlegenen elektrischen Eigenschaften von RO4730G3 machen es zu einer idealen Wahl für Basistationsantennen, die eine zuverlässige Kommunikation in Mobilfunknetzen gewährleisten.

 

Zusammenfassend bieten die Rogers RO4730G3 Leiterplatten eine zuverlässige, kostengünstige und leistungsstarke Lösung für Antennenanwendungen.und umweltfreundliche Merkmale, RO4730G3 ermöglicht es Designern, optimale Antennenleistung zu erzielen und gleichzeitig Kosten zu optimieren.RO4730G3 ist das PCB-Material für hervorragende Ergebnisse.

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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