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Markieren: | 20 Millimeter PCB-Frequenzkreisplatte,ENEPIG Frequenzkreisplatte,RO4730G3 Leiterplatte |
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RO4730G3 von Rogers ist ein hochmodernes Kohlenwasserstoff-/Keramik-/Gewebeglas-Laminat mit UL 94 V-0-Antennenqualität.mit einer Leistungsfähigkeit von mehr als 50 W und einer Leistungsfähigkeit von mehr als 50 WMit seinen fortschrittlichen Harzsystemen bietet RO4730G3 die notwendigen Eigenschaften, die für eine ideale Antennenleistung erforderlich sind.Dies macht es zu einer Wahl für Designer, die sowohl Kosten als auch Funktionalität optimieren möchten..
Hauptmerkmale von RO4730G3:
1Beeindruckende elektrische Eigenschaften:
- Dielektrische Konstante (Dk) von 3,0 +/- 0,05 bei 10 GHz: gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung und -empfang.
- Dissipationsfaktor von 0,0028 bei 10 GHz: Ergebnis: geringer Signalverlust und geringere Interferenzen.
- Thermischer Koeffizient Dk von 34 ppm/°C: Ermöglicht eine gleichbleibende Leistung bei Temperaturänderungen.
- Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) im Vergleich zu Kupfer: Minimiert die Belastung und gewährleistet die Integrität der PCB.
- Tg (Glasübergangstemperatur) von > 280 °C: bietet eine hervorragende thermische Stabilität und Zuverlässigkeit.
- Zersetzungstemperatur (Td) von 411 °C TGA: Gewährleistet eine hohte Temperaturbeständigkeit.
2Vorteile, die RO4730G3 unterscheiden:
- Niedrigverlustdilektrisch mit Niedrigprofilfolie
* Verringerte PIM (passive Intermodulation)
* Niedriger Einsatzverlust für eine optimierte Signalintegrität.
- Einzigartiger Füllstoff/geschlossene Mikrosphären:
* Leichtgewicht: 30% leichter als PTFE/Glas, so dass Gewichtsoptimierungen möglich sind.
* Niedrige Dichte für eine verbesserte Leistung.
- Niedriges Z-Achsen-CTE (< 30 ppm/°C) und hohes Tg (> 280°C):
* Designflexibilität und Kompatibilität mit automatisierten Montageprozessen.
- Niedriges TCDk (< 40 ppm/°C):
* Konsistente Leistung der Schaltung unter unterschiedlichen Temperaturbedingungen.
- Speziell entwickeltes Thermoset-Harz-System/Füllstoff:
* Leichtigkeit der Herstellung und PTH-Verfahrensfähigkeit (Plated Through-Hole).
- Umweltschonend:
* Bleifreie Prozesskompatibilität und RoHS-Konformität.
3PCB-Konstruktionsdetails
- 2-Schicht starres PCB mit einer Kupferschicht von 35 μm.
- RO4730G3 mit einer Kernstärke von 0,508 mm (20 mil).
- Fertigplatten mit einer Dicke von 0,6 mm.
- 1 Unze (1.4 Mil) Kupfergewicht der Außenschicht.
- Oberflächenbeschichtung aus elektroless Nickel und elektroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG).
- Grüne Lötmaske auf beiden Schichten.
- Kein Seidenschirm für einen sauberen und minimalistischen Look.
- über eine Plattierungstärke von 20 μm.
- Mindestspuren von 4/6 mil.
- Mindestlochgröße 0,25 mm.
- 100% elektrische Prüfung vor dem Versand.
RO4730G3 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO4730G3 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode |
Dielektrische Konstante,ε Prozess | 3.0±0.5 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Dielektrische Konstante | 2.98 | Z | 1.7 GHz bis 5 GHz | Differentielle Phasenlänge Methode | |
Verwüstungsfaktor,tanδ | 0.0028 | Z | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
2.5 GHz | |||||
Thermischer Koeffizient ε | +34 | Z | ppm/°C | -50 °C bis 150 °C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionelle Stabilität | < 04 | X, Y | mm/m | nach etech +E2/150 °C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Volumenwiderstand (0,030") | 9 x 107 | MΩ.cm | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand (0,030") | 7.2 x 105 | MΩ | - Das ist nicht wahr. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
PIM | -165 | dBc | 50 Ohm 0,060" | 43 dBm 1900 MHz | |
Elektrische Festigkeit (0,030") | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Flexuralstärke MD | 181 (26.3) | Mpa (kpsi) | NT1 die | ASTM D790 | |
CMD | 139 (20.2) | ||||
Moiseure Absorption | 0.093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
Wärmeleitfähigkeit | 0.45 | Z | W/mK | 50°C | ASTM D5470 |
Koeffizient der thermischen Ausdehnung | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/°C | -50 °C bis 288 °C | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Tg | >280 | °C | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
Td | 411 | °C | ASTM D3850 | ||
Dichte | 1.58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
Stärke der Kupferschalen | 4.1 | Schneller | 1 Unze, LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
4- PCB-Statistiken:
- Bestandteile: 29
- Insgesamt: 38.
- Durchlöcher: 22
- Oberste SMT Pads: 16
- Unterste SMT-Pads: 0
- Vias: 17
- Netze: 6
5Qualitätsstandard, Kunstwerke und Verfügbarkeit:
- Qualitätsstandard: IPC-Klasse 2, der hohe Herstellungsstandards gewährleistet.
- Bildmaterial geliefert: Gerber RS-274-X, erleichtert eine genaue Reproduktion.
- Verfügbarkeit: RO4730G3 ist weltweit verfügbar und bietet Herstellern und Designern von Leiterplatten leicht zugänglich.
PCB-Material: | Glas aus Gewebe aus Kohlenwasserstoffkeramik |
Bezeichner: | RO4730G3 |
Dielektrische Konstante: | 3.0 ± 0,05 (Verfahren) |
2.98 (Konstruktion) | |
Anzahl der Schichten: | 1 Schicht, 2 Schichten, mehrere Schichten |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
Laminatdicke ((Kupfer mit niedrigem Profil): | 5.7mil ((0.145mm), 10.7mil ((0.272mm), 20.7mil ((0.526mm, 30.7mil ((0.780mm), 60.7mil ((1.542mm) |
Laminatdicke (ED Kupfer) | 20mm (0,508mm), 30mm (0,762mm), 60mm (1,524) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Eintauchzinn, Eintauchsilber, OSP usw. |
6Typische Anwendungen:
- Antennen für zelluläre Basisstationen: Die überlegenen elektrischen Eigenschaften von RO4730G3 machen es zu einer idealen Wahl für Basistationsantennen, die eine zuverlässige Kommunikation in Mobilfunknetzen gewährleisten.
Zusammenfassend bieten die Rogers RO4730G3 Leiterplatten eine zuverlässige, kostengünstige und leistungsstarke Lösung für Antennenanwendungen.und umweltfreundliche Merkmale, RO4730G3 ermöglicht es Designern, optimale Antennenleistung zu erzielen und gleichzeitig Kosten zu optimieren.RO4730G3 ist das PCB-Material für hervorragende Ergebnisse.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
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