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Markieren: | Immersionszinn-RF-PCB,62mil CER-10 RF PCB,Black Soldermask RF PCB |
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Einführung des Hochfrequenz-PCB, das auf CER-10-Laminaten aufbaut.Es kombiniert die Expertise von Taconic in Keramikfülltechnik und beschichteter PTFE-Glasfaser, um eine außergewöhnliche Stärke der interlaminaren Bindung und Lötbeständigkeit zu bietenDie eigene Zusammensetzung von CER-10 gewährleistet eine geringe Feuchtigkeitsabsorption und gleichmäßige elektrische Eigenschaften.CER-10 bietet eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität und eine verbesserte Biegefestigkeit, so dass es auch in extremen thermischen Umgebungen zuverlässig ist.
Das CER-10 Material verfügt über beeindruckende Eigenschaften. Es hat ein Dk von 10 bei 10 GHz, was eine zuverlässige Signalintegrität in Hochfrequenzanwendungen gewährleistet.Verringerung des SignalverlustesDer Koeffizient der thermischen Ausdehnung (CTE) ist sorgfältig mit Kupfer abgestimmt und ermöglicht die Zuverlässigkeit des durchlöchrigen Plattierens in extremen thermischen Umgebungen.63 W/mkDas CER-10-Substrat löst die Wärme effizient ab und trägt so zu einem effektiven thermischen Management bei.Verbesserung der Dimensionsstabilität und Verringerung der Gefahr von VerzerrungenDer dielektrische Abbau von 44 kV gewährleistet eine robuste Isolierung.
Das CER-10-Laminat bietet außerdem mehrere Vorteile: Es weist eine außergewöhnliche Stärke der interlaminaren Bindung und eine hohe Lötfestigkeit auf, was die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit des PCB garantiert.Die geringe Feuchtigkeitsabsorption erhöht die Dimensionsstabilität, wodurch das Risiko einer Verformung während der Herstellung und unter verschiedenen Betriebsbedingungen verringert wird.Die geringe Ausdehnung der Z-Achse von CER-10 (CTE 46 ppm/°C) sorgt für zuverlässige plattierte DurchlöcherverbindungenDie stabile DK über Frequenz ermöglicht eine präzise Steuerung der Impedanz und eine optimale Signalverbreitung.Der CER-10 PCB ermöglicht die Miniaturisierung der Schaltung aufgrund seiner verbesserten Dimensionsstabilität und erhöhten Biegefestigkeit.
Eigentum | Prüfmethode | Einheit | Wert | Einheit | Wert |
Dielektrische Konstante (Nennwert) | IPC-TM-650 2.5.5.6 | 10 | 10 | ||
Verlustfaktor 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5.1 | 0.0035 | 0.0035 | ||
Feuchtigkeitsabsorption | IPC-TM-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Dielektrische Auflösung | IPC-TM-650 2.5.6 | KV | 44 | KV | 44 |
Volumenwiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 2.1 x 108 | Mohm/cm | 2.1 x 108 |
Oberflächenwiderstand | IPC-TM-650 2.5.17.1 | - Was ist los? | 1.1 x 109 | - Was ist los? | 1.1 x 109 |
Bogenwiderstand | IPC-TM-650 2.5.1 | Sekunden | > 180 | Sekunden | > 180 |
Flexuralstärke (MD) | ASTM D 790 | PSI | 16500 | N/mm2 | 114 |
Flexuralstärke (CD) | ASTM D 790 | PSI | 15500 | N/mm2 | 107 |
Zugfestigkeit (MD) | ASTM D 638 | PSI | 7700 | N/mm2 | 53 |
Zugfestigkeit (CD) | ASTM D 3039 | PSI | 6700 | N/mm2 | 46 |
Schälfestigkeit (1 Unze ED) | IPC-TM-650 2.4.8 | Pfund/linearer Zoll | 9 | N/mm | 1.61 |
Dimensionsstabilität (MD) | IPC-TM-650 2.4.39 | in/in | - Oh, nein.0002 | mm/mm | - Oh, nein.0002 |
Dimensionalstabilität (CD) | IPC-TM-650 2.4.39 | in/in | - Oh, nein.0003 | mm/mm | - Oh, nein.0003 |
Dichte (spezifische Schwerkraft) | G/cm3 | 3.05 | G/cm3 | 3.05 | |
Wärmeleitfähigkeit | ASTM F 433 | W/m/K | 0.63 | W/m/K | 0.63 |
CTE (x-y) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 13 bis 15 | ppm/°C | 13 bis 15 |
CTE (z) | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 46 | ppm/°C | 46 |
Ausgasung (%TML) | ASTM E 595 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Ausgasung (% CVCM) | ASTM E 595 | % | 0.01 | % | 0.01 |
Ausgasung (% WVR) | ASTM E 595 | % | 0.01 | % | 0.01 |
Der Stapel dieses PCB besteht aus einem 2-schichtigen starren PCB mit Kupferschichten von 35 μm Dicke auf beiden Seiten.Strukturelle Integrität und optimale Leistung.
In Bezug auf die Konstruktionsdetails hat diese Leiterplatte eine Abmessung von 73,2 mm x 36,44 mm, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Sie unterstützt eine Mindestspur/Freiheit von 5/5 mil und eine Mindestlochgröße von 0,4 mm.Die Dicke der fertigen Platte beträgt 1.65mm, mit einem fertigen Cu-Gewicht von 1 Unze (1,4 Mil) auf den Außenschichten.Die Oberseite ist schwarz.Vor dem Versand wird jedes PCB einer 100%igen elektrischen Prüfung zur Qualitätssicherung unterzogen.
Diese PCB-Statistik umfasst 14 Komponenten, insgesamt 28 Pads. Darunter sind 17 durchlöchige Pads und 11 oberste SMT-Pads. Die unteren SMT-Pads sind nicht vorhanden. PCB verfügt über 16 Via und 2 Netze,effiziente elektrische Verbindungen ermöglichen.
PCB-Material: | Organisch-keramisches Laminat auf Basis von Gewebeglasverstärkung. |
Bezeichnung: | CER-10 |
Dielektrische Konstante: | 10 |
Anzahl der Schichten: | Doppelschicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
Kupfergewicht: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
PCB-Dicke: | 25mm (0,635mm), 30mm (0,762mm), 47mm (1,194mm), 50mm (1,27mm) |
PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
Oberflächenveredelung: | Bares Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silber, Immersion Tin und OSP usw. |
Die für diese Leiterplatte bereitgestellte Grafik ist Gerber RS-274-X, ein in der Industrie weithin anerkanntes Format.Gewährleistung hochwertiger Produktionsprozesse und ZuverlässigkeitDie CER-10-PCB ist weltweit erhältlich und bietet Ingenieuren und Konstrukteuren eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung.
Das CER-10 organisch-keramische Laminat-PCB findet Anwendungen in verschiedenen Industriezweigen.und eine effiziente SignalübertragungFilter und Kopplungen profitieren zudem von den hohen Frequenzleistungen und den geringen Verlustmerkmalen von CER-10, die einen optimalen Betrieb in Kommunikationssystemen gewährleisten.Das CER-10 PCB unterstützt die Integration passiver Bauteile, die eine außergewöhnliche Interlaminarbindungsfestigkeit und Dimensionsstabilität für eine zuverlässige Leistung bietet.
Das CER-10-Laminat setzt neue Maßstäbe in Leistung und Zuverlässigkeit.Es ermöglicht es Ingenieuren, hochmoderne elektronische Geräte für eine breite Palette von Anwendungen weltweit zu entwickeln..
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
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