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2 L Hochfrequenz-PCB auf Basis von 5 ml RT duroid 5870 Substrate mit Immersionsgold

2 L Hochfrequenz-PCB auf Basis von 5 ml RT duroid 5870 Substrate mit Immersionsgold

MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Hervorheben:

Hochfrequenz-PWB 2L

,

Hochfrequenz-PCB auf Basis von 5 ml

,

5870 Substrate PCB-Platten

Produktbeschreibung

Wir präsentieren Ihnen unsere neu ausgelieferten HF-PCBs, die auf Rogers RT Duroid 5870 Material basieren.Rogers RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate sind Verbundwerkstoffe aus mit Glasmikrofasern verstärktem PTFEDiese Laminate bieten eine außergewöhnliche Hochfrequenzleistung mit einer niedrigen Dielektrikkonstante (Dk).RT/duroid 5870 Laminate sind ideal für Anwendungen, die hohe Frequenz und Breitbandleistung erfordern, bei denen die Minimierung von Dispersion und Verlusten entscheidend ist.

 

Eigenschaften:

Die dielektrische Konstante: Mit einer niedrigen dielektrischen Konstante (Dk) von 2,33 und einer geringen Toleranz von 0,02 bei 10 GHz/23 °C gewährleistet das RT/duroid 5870 PCB eine optimale Signalintegrität und eine minimierte Dispersion.

 

Dissipationsfaktor: Mit einem beeindruckend niedrigen Dissipationsfaktor von 0,0012 bei 10 GHz gewährleistet diese Leiterplatte einen minimalen Signalverlust, was sie zu einer idealen Wahl für Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen macht.

 

Temperaturstabilität: Der Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk) von -115 ppm/°C gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch bei unterschiedlichen Temperaturen.

 

Feuchtigkeitsabsorption: Profitieren Sie von der überlegenen Feuchtigkeitsbeständigkeit, da das RT/duroid 5870 PCB eine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,02 Prozent aufweist und in feuchten Umgebungen zuverlässig ist.

 

Dimensionelle Stabilität: Sie verfügt über eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität mit einem CTE (Koeffizient der thermischen Expansion) von 22 ppm/°C (X-Achse), 28 ppm/°C (Y-Achse) und 173 ppm/°C (Z-Achse).Sicherstellung einer zuverlässigen Leistung unter wechselnden thermischen Bedingungen.

Isotropisches Design: Das RT/Duroid 5870 PCB verfügt über ein isotropisches Design, das in verschiedenen Richtungen gleichmäßige elektrische Eigenschaften liefert.

 

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum USE-Fahrzeug Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 2.33
2.33±0.02 Spek.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrische Konstante 2.33 Z N/A 8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 115 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z - Was ist los? C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Prüfung bei 23°C Prüfung bei 100°C N/A MPa (kpsi) Eine ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Der höchste Stress 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
Die ultimative Belastung 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Kompressionsmodul 1210(176) 680(99) X MPa (kpsi) Eine ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Der höchste Stress 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
Die ultimative Belastung 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Feuchtigkeitsabsorption 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupferschalen 27.2(4.8) N/A (N/mm) 1 oz ((35 mm) EDC-Folien
nach dem Schwimmen des Löters
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es. N/A N/A N/A N/A

 

Vorteile:

Optimale elektrische Leistung: Sie erfahren den geringsten elektrischen Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien, was eine effiziente und zuverlässige Signalübertragung in Ihren elektronischen Konstruktionen garantiert.

 

Leichtigkeit der Verarbeitung: Die RT/Duroid 5870-PCB ist leicht zu schneiden, zu formen und zu bearbeiten, sodass eine flexible Anpassung möglich ist, um Ihren spezifischen Projektanforderungen gerecht zu werden.
 

Chemische Beständigkeit: Sie bietet eine hohe Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die bei Ätz- oder Plattierverfahren verwendet werden, was eine lang anhaltende Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet.

 

Breite Palette von Anwendungen: Diese vielseitige Leiterplatte eignet sich für verschiedene Anwendungen, einschließlich kommerzieller Breitbandantennen von Fluggesellschaften, Mikroband- und Stripline-Schaltungen, Millimeterwellensysteme,Radarsysteme, Führungssysteme und Punkt-zu-Punkt-digitale Funkantennen.

 

Nachgewiesene Zuverlässigkeit: Die RT/Duroid 5870-PCB ist mit einem bewährten Material gebaut, dem die Fachleute der Branche vertrauen und das eine gleichbleibende und bewährte Leistung gewährleistet.

 

Breiter Frequenzbereich: Einheitliche elektrische Eigenschaften über einen breiten Frequenzbereich erreichen, wodurch ein zuverlässiger Betrieb verschiedener elektronischer Systeme ermöglicht wird.

 

2 L Hochfrequenz-PCB auf Basis von 5 ml RT duroid 5870 Substrate mit Immersionsgold 0

 

PCB-Spezifikationen:

PCB Stackup: 2-schichtiges starres PCB
Kupfer-Schichtdicke: 35 μm (beide Schichten)
NT1 Gewebefahrzeug
Abmessungen des Brettes: 60,8 mm x 60,8 mm (± 0,15 mm)
Mindestspuren/Räume: 4/4 mil
Mindestlochgröße: 0,2 mm
Endplattendicke: 0,2 mm
Fertiges Kupfer Gewicht: 1 Unze (1,4 Mil) Außenschichten
Durch Plattierungstärke: 20 μm
Oberflächenveredelung: Eintauchgold
Siebenschirm: Ober (weiß), Unter (keine)
Lötmaske: oben (keine), unten (keine)
Elektrische Prüfung: Streng getestet, um vor dem Versand 100% Funktionalität zu gewährleisten

 

Zusätzliche Informationen:

PCB-Statistiken: 8 Komponenten, 19 Pads (10 durchlöchende Pads, 9 oberste SMT-Pads, 0 unterste SMT-Pads), 7 Durchgänge, 2 Netze
Artwork Format: Gerber RS-274-X
Akzeptierte Norm: IPC-Klasse 2
Verfügbarkeit: Weltweit verfügbar


Erhöhen Sie die Leistung Ihrer elektronischen Konstruktionen mit den hervorragenden Hochfrequenz-Fähigkeiten des RT/Duroid 5870 PCB.und Vielseitigkeit in Ihren Projekten.

 

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Team unter sales10@bichengpcb.com. Wir bieten weltweite Verfügbarkeit und sind bereit, Ihnen bei Ihren RF-PCB-Anforderungen zu helfen.

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EINZELHEITEN ZU DEN PRODUKTEN
2 L Hochfrequenz-PCB auf Basis von 5 ml RT duroid 5870 Substrate mit Immersionsgold
MOQ: 1 PCS
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Standardverpackung: Vakuum bags+Cartons
Lieferfrist: 8-9 Werktage
Zahlungsmethode: T/T
Lieferkapazität: 5000 Stück pro Monat
Einzelheiten
Herkunftsort
China
Markenname
Bicheng
Zertifizierung
UL, ISO9001, IATF16949
Min Bestellmenge:
1 PCS
Preis:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Verpackung Informationen:
Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit:
8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
5000 Stück pro Monat
Hervorheben

Hochfrequenz-PWB 2L

,

Hochfrequenz-PCB auf Basis von 5 ml

,

5870 Substrate PCB-Platten

Produktbeschreibung

Wir präsentieren Ihnen unsere neu ausgelieferten HF-PCBs, die auf Rogers RT Duroid 5870 Material basieren.Rogers RT/duroid 5870 Hochfrequenzlaminate sind Verbundwerkstoffe aus mit Glasmikrofasern verstärktem PTFEDiese Laminate bieten eine außergewöhnliche Hochfrequenzleistung mit einer niedrigen Dielektrikkonstante (Dk).RT/duroid 5870 Laminate sind ideal für Anwendungen, die hohe Frequenz und Breitbandleistung erfordern, bei denen die Minimierung von Dispersion und Verlusten entscheidend ist.

 

Eigenschaften:

Die dielektrische Konstante: Mit einer niedrigen dielektrischen Konstante (Dk) von 2,33 und einer geringen Toleranz von 0,02 bei 10 GHz/23 °C gewährleistet das RT/duroid 5870 PCB eine optimale Signalintegrität und eine minimierte Dispersion.

 

Dissipationsfaktor: Mit einem beeindruckend niedrigen Dissipationsfaktor von 0,0012 bei 10 GHz gewährleistet diese Leiterplatte einen minimalen Signalverlust, was sie zu einer idealen Wahl für Hochfrequenz- und Breitbandanwendungen macht.

 

Temperaturstabilität: Der Temperaturkoeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk) von -115 ppm/°C gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch bei unterschiedlichen Temperaturen.

 

Feuchtigkeitsabsorption: Profitieren Sie von der überlegenen Feuchtigkeitsbeständigkeit, da das RT/duroid 5870 PCB eine Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,02 Prozent aufweist und in feuchten Umgebungen zuverlässig ist.

 

Dimensionelle Stabilität: Sie verfügt über eine ausgezeichnete Dimensionsstabilität mit einem CTE (Koeffizient der thermischen Expansion) von 22 ppm/°C (X-Achse), 28 ppm/°C (Y-Achse) und 173 ppm/°C (Z-Achse).Sicherstellung einer zuverlässigen Leistung unter wechselnden thermischen Bedingungen.

Isotropisches Design: Das RT/Duroid 5870 PCB verfügt über ein isotropisches Design, das in verschiedenen Richtungen gleichmäßige elektrische Eigenschaften liefert.

 

NT1 Verbrennungsmitteleinheiten
Eigentum USE-Fahrzeug Ausrichtung Einheiten Die Situation Prüfmethode
Dielektrische Konstante,ε Prozess 2.33
2.33±0.02 Spek.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Dielektrische Konstante 2.33 Z N/A 8 GHz bis 40 GHz Differentielle Phasenlänge Methode
Verwüstungsfaktor,tanδ 0.0005
0.0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient ε - 115 Z ppm/°C -50°C bis 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Volumenwiderstand 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Oberflächenwiderstand 3 x 107 Z - Was ist los? C/96/35/90 ASTM D 257
Spezifische Wärme 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Berechnet
Zugmodul Prüfung bei 23°C Prüfung bei 100°C N/A MPa (kpsi) Eine ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Der höchste Stress 50(7.3) 34(4.8) X
42(6.1) 34(4.8) Y
Die ultimative Belastung 9.8 8.7 X %
9.8 8.6 Y
Kompressionsmodul 1210(176) 680(99) X MPa (kpsi) Eine ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803 ((120) 520(76) Z
Der höchste Stress 30(4.4) 23(3.4) X
37 ((5.3) 25(3.7) Y
54(7.8) 37 ((5.3) Z
Die ultimative Belastung 4 4.3 X %
3.3 3.3 Y
8.7 8.5 Z
Feuchtigkeitsabsorption 0.02 N/A % 0.62" ((1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Wärmeleitfähigkeit 0.22 Z W/m/k 80°C ASTM C 518
Koeffizient der thermischen Ausdehnung 22
28
173
X
Y
Z
ppm/°C 0-100°C IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A °C TGA N/A ASTM D 3850
Dichte 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Kupferschalen 27.2(4.8) N/A (N/mm) 1 oz ((35 mm) EDC-Folien
nach dem Schwimmen des Löters
IPC-TM-650 2.4.8
Entflammbarkeit V-0 N/A N/A N/A UL 94
Bleifreies Verfahren kompatibel - Ja, das ist es. N/A N/A N/A N/A

 

Vorteile:

Optimale elektrische Leistung: Sie erfahren den geringsten elektrischen Verlust unter den verstärkten PTFE-Materialien, was eine effiziente und zuverlässige Signalübertragung in Ihren elektronischen Konstruktionen garantiert.

 

Leichtigkeit der Verarbeitung: Die RT/Duroid 5870-PCB ist leicht zu schneiden, zu formen und zu bearbeiten, sodass eine flexible Anpassung möglich ist, um Ihren spezifischen Projektanforderungen gerecht zu werden.
 

Chemische Beständigkeit: Sie bietet eine hohe Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Reagenzien, die bei Ätz- oder Plattierverfahren verwendet werden, was eine lang anhaltende Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet.

 

Breite Palette von Anwendungen: Diese vielseitige Leiterplatte eignet sich für verschiedene Anwendungen, einschließlich kommerzieller Breitbandantennen von Fluggesellschaften, Mikroband- und Stripline-Schaltungen, Millimeterwellensysteme,Radarsysteme, Führungssysteme und Punkt-zu-Punkt-digitale Funkantennen.

 

Nachgewiesene Zuverlässigkeit: Die RT/Duroid 5870-PCB ist mit einem bewährten Material gebaut, dem die Fachleute der Branche vertrauen und das eine gleichbleibende und bewährte Leistung gewährleistet.

 

Breiter Frequenzbereich: Einheitliche elektrische Eigenschaften über einen breiten Frequenzbereich erreichen, wodurch ein zuverlässiger Betrieb verschiedener elektronischer Systeme ermöglicht wird.

 

2 L Hochfrequenz-PCB auf Basis von 5 ml RT duroid 5870 Substrate mit Immersionsgold 0

 

PCB-Spezifikationen:

PCB Stackup: 2-schichtiges starres PCB
Kupfer-Schichtdicke: 35 μm (beide Schichten)
NT1 Gewebefahrzeug
Abmessungen des Brettes: 60,8 mm x 60,8 mm (± 0,15 mm)
Mindestspuren/Räume: 4/4 mil
Mindestlochgröße: 0,2 mm
Endplattendicke: 0,2 mm
Fertiges Kupfer Gewicht: 1 Unze (1,4 Mil) Außenschichten
Durch Plattierungstärke: 20 μm
Oberflächenveredelung: Eintauchgold
Siebenschirm: Ober (weiß), Unter (keine)
Lötmaske: oben (keine), unten (keine)
Elektrische Prüfung: Streng getestet, um vor dem Versand 100% Funktionalität zu gewährleisten

 

Zusätzliche Informationen:

PCB-Statistiken: 8 Komponenten, 19 Pads (10 durchlöchende Pads, 9 oberste SMT-Pads, 0 unterste SMT-Pads), 7 Durchgänge, 2 Netze
Artwork Format: Gerber RS-274-X
Akzeptierte Norm: IPC-Klasse 2
Verfügbarkeit: Weltweit verfügbar


Erhöhen Sie die Leistung Ihrer elektronischen Konstruktionen mit den hervorragenden Hochfrequenz-Fähigkeiten des RT/Duroid 5870 PCB.und Vielseitigkeit in Ihren Projekten.

 

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Team unter sales10@bichengpcb.com. Wir bieten weltweite Verfügbarkeit und sind bereit, Ihnen bei Ihren RF-PCB-Anforderungen zu helfen.

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