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30 mil Dual-Layer RF PCB auf Basis von AD300D Substrat mit Immersions Silber

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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30 mil Dual-Layer RF PCB auf Basis von AD300D Substrat mit Immersions Silber

30mil Dual Layer RF PCB Based On AD300D Substrate With Immersion Silver
30mil Dual Layer RF PCB Based On AD300D Substrate With Immersion Silver 30mil Dual Layer RF PCB Based On AD300D Substrate With Immersion Silver

Großes Bild :  30 mil Dual-Layer RF PCB auf Basis von AD300D Substrat mit Immersions Silber

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1 Stück
Preis: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000 Stück pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Markieren:

Schneidkante RF-PCB-Board

,

30 Milligramm Doppelschicht-RF-PCB-basiert

,

Doppelschicht-Radiofrequenz-Schaltplatte

Wir präsentieren unsere hochmodernen HF-PCBs, sorgfältig hergestellt mit dem innovativen AD300D-Material von Rogers.Glasverstärktes PTFE mit außergewöhnlichen elektrischen Eigenschaften, so dass es die ultimative Wahl für HF-Anwendungen ist, die erstklassige Leistung und Zuverlässigkeit verlangen.


Das AD300D-Material ist ein Game-Changer in der Welt der HF-PCBs. Seine keramisch gefüllte, glasverstärkte PTFE-Zusammensetzung sorgt für eine niedrige und streng kontrollierte dielektrische Konstante,Verringerung des Signalverlustes und Maximierung der ÜbertragungsleistungMit seiner hervorragenden PIM- (passive Intermodulation) -Reaktion garantiert dieses Material eine unberührte Signalqualität, auch in den anspruchsvollsten HF-Umgebungen.Es bietet nicht nur überlegene elektrische Eigenschaften, bietet aber auch eine kostengünstige Lösung, die sowohl die elektrische als auch die mechanische Leistung verbessert, ohne die Bank zu brechen.

 

30 mil Dual-Layer RF PCB auf Basis von AD300D Substrat mit Immersions Silber 0
Wir haben die außergewöhnlichen Eigenschaften des AD300D-Materials genutzt, um ein HF-PCB zu schaffen, das die Erwartungen übertrifft.Diese PCB sorgt für eine präzise und gleichbleibende elektrische LeistungDie geringe Verlusttangente von 0,0021 bei 10 GHz und 23°C bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 50% garantiert eine minimale Signalverzerrung und maximale Signaltreue.Die AD300D-PCB verfügt über eine beeindruckende Zersetzungstemperatur (Td) von mehr als 500 °CMit einer Feuchtigkeitsabsorptionsrate von nur 0,04%, bleibt es in feuchten Umgebungen stabil und zuverlässig.Die CTE-Werte von 24 ppm/°C (X-Achse), 23 ppm/°C (Y-Achse) und 98 ppm/°C (Z-Achse) sorgen für eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität und tragen zu einer gleichbleibenden und zuverlässigen Leistung bei.Mit einem niedrigen PIM von -159dBC bei 30mils und einer Wärmeleitfähigkeit von 0.37 W/m-K bei 100°C, dieses PCB hebt sich im Bereich der HF wirklich aus.


Die AD300D-basierte HF-PCB bringt eine Vielzahl von Vorteilen mit sich.Verbesserte Leistungsübertragungsmöglichkeiten sorgen für eine effiziente Leistungsübertragung, während die geringen Verlust-Eigenschaften zu einer verbesserten Antennen-Effizienz führen, die die Gesamtleistung des Systems optimiert.Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit.

 

30 mil Dual-Layer RF PCB auf Basis von AD300D Substrat mit Immersions Silber 1


Diese mit hoher Präzision gefertigte HF-PCB verfügt über eine 2-schichtige starre Konstruktion.und eine weitere Kupferschicht (35 μm)Die Plattenmaße sind 53,18 mm x 56,04 mm, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Diese Leiterplatte unterstützt eine Mindestspur von 5/5 mil und eine Mindestlochgröße von 0,25 mm.Nicht enthalten sind die blinden Durchläufe.Mit einer Endplattendicke von 0,8 mm und einem fertig gefertigten Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) für die Außenschichten schafft dieses PCB die perfekte Balance zwischen Haltbarkeit und Leistung.Die PCB-Oberfläche ist mit Eintauchsilber veredelt, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet. Darüber hinaus verfügt es über keine oberen oder unteren Seidenblätter oder Lötmasken.Vor der Versendung wird jedes PCB einem strengen 100%igen elektrischen Test unterzogen..


Mit 16 Komponenten und insgesamt 33 Pads ist unser RF-PCB für eine Vielzahl von Designanforderungen ausgestattet.Obwohl es keine unteren SMT-Pads gibtDie PCB besteht aus 31 Durchgängen und 2 Netzen.

 

30 mil Dual-Layer RF PCB auf Basis von AD300D Substrat mit Immersions Silber 2
Unsere HF-PCBs entsprechen den IPC-Klasse-2-Standards und garantieren eine überlegene Fertigung und Leistung.Kunden auf der ganzen Welt Zugang zu seinen außergewöhnlichen Funktionen und unvergleichlichen HF-Leistungen.


Entfalten Sie das volle Potenzial Ihrer HF-Anwendungen mit AD300D-basierten HF-PCBs.mit einer Leistung von mehr als 50 W, ist unser PCB der Höhepunkt der HF-Exzellenz, die zuverlässige, leistungsstarke Lösungen gewährleistet, die die Grenzen dessen, was in der HF-Welt möglich ist, überschreiten.

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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