2.3mm Hybrid-PCB auf RO3010 RO3006 und RO4003C Substraten

Heute präsentieren wir unseren bahnbrechenden Hybrid-PCB, der auf der Kombination von drei außergewöhnlichen Substraten basiert: RO3010, RO3006 und RO4003C.Diese hochmoderne Leiterplatte eröffnet Ingenieuren und Konstrukteuren, die eine unübertroffene Leistung und Zuverlässigkeit suchen, eine Welt der MöglichkeitenLassen Sie uns in die Details dieser bemerkenswerten Schöpfung eintauchen.

1.1 PCB-Substrate (RO3010):
Das erste Substrat in unserem Hybrid-PCB ist Rogers RO3010, ein keramisch gefülltes PTFE-Verbundwerk, bekannt für seine hervorragenden Eigenschaften.30 bei 10 GHz/23°C und einem niedrigen Ablösungsfaktor von 0.0022 bei gleicher Frequenz und Temperatur sorgt RO3010 für eine effiziente Signalübertragung und einen minimalen Signalverlust.für anspruchsvolle Anwendungen geeignetDie Wärmeleitfähigkeit von 0,95 W/mK ermöglicht eine wirksame Wärmeableitung und die Feuchtigkeitsabsorption von 0,05% sorgt für eine langfristige Zuverlässigkeit.

1.2 PCB-Substrate (RO3006):
Das zweite Substrat, Rogers RO3006, ist ein weiteres keramisch gefülltes PTFE-Verbundwerkstoff, das eine außergewöhnliche Leistung bietet.15 bei 10 GHz/23°C und einem niedrigen Ablösungsfaktor von 0.0020 bei gleicher Frequenz und Temperatur. Mit einer Temperatur von mehr als 500 °C (Td) garantiert es Stabilität in rauen Umgebungen.79 W/mK ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung, während die Feuchtigkeitsabsorption von 0,02% seine Zuverlässigkeit erhöht.

1.3 PCB-Substrate (RO4003C):
Als Ergänzung unseres Substrat-Trios ist Rogers RO4003C, ein Kohlenwasserstoff-Keramik-Laminat, das eine zuverlässige Leistung bietet.05 bei 10 GHz/23°C und einem Ablösungsfaktor von 0.0027 bei gleicher Frequenz und Temperatur. Mit einer Temperatur von über 425°C (Td) gewährleistet es Stabilität unter anspruchsvollen Bedingungen.71 W/mK erleichtert eine effektive Wärmeableitung, während die Feuchtigkeitsaufnahme von 0,06% zu seiner langfristigen Zuverlässigkeit beiträgt.

2. Stackup: Keine Kupfer-Steif-PCB
Dieses Hybrid-PCB verfügt über ein einzigartiges Stackup, das die drei Substrate ohne Kupferschichten umfasst.RO3006 mit einer Dicke von.635mm (25mil), eine weitere Präpregschicht und schließlich RO4003C mit einer Dicke von 0,813mm (32mil).

3Bauteil:
Diese Leiterplatte misst 3 mm x 3 mm, mit einer Toleranz von +/- 0,15 mm. Ohne Kupferschichten gibt es keine spezifischen Anforderungen an Spuren/Raum- oder Lochgrößen.Gewährleistung der Robustheit und HaltbarkeitDa es keine Kupferschichten gibt, ist kein Kupfergewicht oder eine Plattierdicke festgelegt.Jede PCB wird zu 100% elektrisch geprüft, um sicherzustellen, dass die höchsten Qualitätsstandards eingehalten werden.

4- PCB-Statistiken:
Diese Hybrid-PCB verwendet ein nacktes dielektrisches Material mit einem Laserprofil/Kontur. Das Fehlen von Kupferschichten ermöglicht eine größere Flexibilität bei Design und Anwendung.

5- Kunstwerke und Standards:
Dieses PCB-Artwork wird im Gerber RS-274-X-Format geliefert und entspricht dem allgemein anerkannten IPC-Klasse-2-Standard, was eine hohe Herstellungs- und Montagequalität bedeutet.

6. Weltweite Verfügbarkeit:
Unsere hybriden Leiterplatten sind weltweit erhältlich, so dass Ingenieure und Designer aus allen Teilen der Welt ihre außergewöhnliche Leistung erleben können.Unsere PCB ist bereit, Ihre Innovationen zu unterstützen..

7Kontaktinformationen:
Für technische Anfragen oder weitere Informationen zögern Sie bitte nicht, unser Team unter sales10@bichengpcb.com zu kontaktieren.Wir sind hier, um Ihnen zu helfen und die notwendige Unterstützung zu bieten, um das Potenzial unserer hybriden PCB zu maximieren..

Lassen Sie die Kraft unserer Hybrid-PCBs frei, die auf der Synergie von RO3010, RO3006 und RO4003C-Substraten basieren.