|
Produktdetails:
Zahlung und Versand AGB:
|
| Markieren: | Doppelseitiges Hochfrequenz-PCB,25 ml doppelseitiges PCB,RO3210 Doppelseitige PCB |
||
|---|---|---|---|
Das heutige Thema dreht sich um ein Verlängerungsmaterial der RO3000-Serie von Rogers, das eine besondere Eigenschaft besitzt: eine verbesserte mechanische Stabilität.Dieses Material ist als RO3210 Hochfrequenz-PCB bekannt und ist das beliebte Produkt des Tages..
RO3210-Hochfrequenzkreismaterialien sind Laminate, die mit gewebter Glasfaser verstärkt und mit Keramik gefüllt sind.Sie sind speziell darauf ausgelegt, außergewöhnliche elektrische Leistung zu bieten und gleichzeitig eine verbesserte mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten..
Beginnen wir mit der Untersuchung des Datenblatts für RO3210 Materialien.
RO3210 Typische Eigenschaften
Das Datenblatt enthält die grundlegenden Eigenschaften dieser Hochfrequenzschaltkreislauflaminate.
| Eigentum | Typischer Wert RO3210 | Ausrichtung | Einheit | Die Situation | Prüfmethode |
| Dielektrische Konstante, erVerfahren | 10.2 ± 0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenlinie |
| Dielektrische Konstante, erEntwurf | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Differentielle Phasenlänge |
| Dissivierungsfaktor, tan d | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermischer Koeffizient er | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionelle Stabilität | 0.8 | X, Y | mm/m | - Das ist nicht wahr. | ASTM D257 |
| Volumenwiderstand | 103 | MW•cm | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 103 | MW | - Das ist nicht wahr. | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugmodul | 579 517 |
MD CMD | KPSI | 23°C | ASTM D638 |
| Absorption von Wasser | < 01 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Spezifische Wärme | 0.79 | J/g/K | Berechnet | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung (-55 bis 288 °C) | 13 34 |
X, Y Z | ppm/°C | 23°C/50% Höchstemperatur | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Dichte | 3.0 | gm/cm3 | |||
| Farbe | Off Weiß | ||||
| Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. |
RO3210 ist ein hohes DK-Material mit einem Wert von 10,2 und einem Verlustfaktor von 0,0027 bei 10 GHz und 23 °C.Die dielektrische Konstante und der Ablösungsfaktor von RO3210 werden innerhalb des hier angegebenen Toleranzbereichs streng kontrolliert.
Die nächste Eigenschaft ist der thermische Koeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk). TCDk beschreibt die Variation in Dk mit Temperaturänderungen und ist eine Eigenschaft, die alle Materialien besitzen.Einige Materialien weisen bessere TCDk-Werte auf als andereIdealerweise würde ein TCDk-Wert von 0 ppm/°C keine Veränderung des DK mit der Temperatur anzeigen, während TCDk-Werte unter 50 ppm/°C als gut gelten.
Bei RO3210 beträgt der TCDk -459 ppm/°C, was auf einen schlechten TCDk hinweist.RO3210 ist nicht für Leiterplatten geeignet, die in Umgebungen mit erheblichen Temperaturschwankungen installiert werden müssen, wie z. B. Automobilelektronik oder 5G-Basisstationen.
RO3210 weist jedoch eine ausgezeichnete Volumen- und Oberflächenwiderstandsfähigkeit auf, die in den Bereich der meisten Leiterplattenmaterialien fällt.
Auch wenn ein Material über ausgezeichnete HF-Eigenschaften verfügt, ist eine unzureichende Feuchtigkeitsabsorption ein entscheidender Faktor.die absorbierte oder freigesetzte Feuchtigkeit unter verschiedenen Umgebungsbedingungen kann zu Schwankungen der dielektrischen Konstante und des Abflussfaktors führenDaher gilt die Feuchtigkeitsabsorption von RO3210 von weniger als 0,1% als äußerst gut.
Der spezifische Wärmewert von RO3210 beträgt 0,79 J/g/K. Vergleichsweise hat Wasser eine spezifische Wärme von 4,186 J/g/K, Kupfer 0,385 J/g/K und Blei 0,128 J/g/K. Die Wärmeleitfähigkeit von RO3210 beträgt 0,81 W/mK, was akzeptabel ist.
RO3210 weist einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten (-55 bis 288 °C) in den Richtungen X und Y auf, ähnlich wie Kupfer, mit einem Wert von 13 ppm/°C.Diese Eigenschaft macht es für die Verwendung in Epoxyd-Mehrschichtplatten-Hybridkonstruktionen geeignet und ermöglicht zuverlässigere Oberflächenmontage.
Darüber hinaus hat RO3210 eine Zersetzungstemperatur von mehr als 500 °C und eine Dichte von 3 gm/cm3. Es hat eine schmalweiße Farbe und entspricht den Flammbarkeitsnormen UL-94V0.Außerdem ist es bleifrei und umweltfreundlich.
Diese Eigenschaften machen RO3210 für Hochfrequenz-Schaltkreis-Anwendungen geeignet, die sowohl eine ausgezeichnete elektrische Leistung als auch eine verbesserte mechanische Stabilität erfordern.Es ist zu beachten, dass sein schlechter thermischer Koeffizient der dielektrischen Konstante (TCDk) ihn für Anwendungen mit signifikanten Temperaturschwankungen weniger geeignet macht..
PCB-Kapazität (RO3210)
Für RO3210-PCBs bieten wir Ihnen einlagige, doppellagige, mehrschichtige und hybride Platten.
RO3210-PCBs sind in der Regel in zwei Dicken für unsere Anwendung erhältlich: 25 Mil und 50 Mil. Fertiges Kupfer auf Gleislinien kann 1 Unze, 2 Unzen oder 3 Unzen sein.
Unsere maximale PCB-Größe für Hochfrequenzmaterialien beträgt 400 mm mal 500 mm, was eine einzige Platte im Blatt oder mehrere Designs in diesem Panel sein kann.
Soldermasken in Grün, Schwarz, Blau und Gelb usw. sind im Haus erhältlich.
| PCB-Material: | Glasgewebe, verstärkt mit Keramik gefüllte Laminate |
| Bezeichnung: | RO3210 |
| Dielektrische Konstante: | 10.2 ± 0,5 (Verfahren) |
| 10.8 (Konstruktion) | |
| Anzahl der Schichten: | 1-Schicht, 2-Schicht, Mehrschicht, Hybrid-PCB |
| PCB-Dicke: | 25 Millimetern (0,635 mm), 50 Millimetern (1,27 mm) |
| Kupfergewicht: | 1 Unz (35 μm), 2 Unz (70 μm), 3 Unz (105 μm) |
| PCB-Größe: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. |
| Oberflächenveredelung: | Immersion Gold, HASL, Immersion Silber, Immersion Zinn, Bare Kupfer, OSP usw. |
Diese Art von Leiterplatten wird häufig in verschiedenen Hochfrequenzanwendungen wie Kollisionsvermeidungssystemen, GPS-Antennen für Automobile, Basisstationsinfrastruktur,Satellitensysteme für direkte Übertragung, und drahtlose Telekommunikationssysteme.
Die RO3210 Hochfrequenz-PCB bietet eine Kombination aus Oberflächenglatheit, die in nicht gewebten PTFE-Schaltkreisen zu finden ist, und der Steifigkeit von gewebten PTFE-Glasplatten.Der Herstellungsprozess für RO3210-Hochfrequenz-PCB ähnelt den Verfahren zur Verarbeitung von PTFE-Leiterplatten.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
