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Produktdetails:
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| Markieren: | Doppelseitiges HF-PCB,1.6MM Doppeltes versah PWB mit Seiten,TMM3 RF-PCB-Board |
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Wir präsentieren die TMM3 PCB, eine hochmoderne Leiterplatte, die für außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen entwickelt wurde.Kohlenwasserstoff, und thermofestigen Polymerverbundwerkstoffen bietet das TMM3 PCB hervorragende elektrische Eigenschaften, präzise Konstruktion und robuste Haltbarkeit.
Material- und elektrische Eigenschaften:
Das TMM3 PCB verwendet eine einzigartige Kombination aus keramischen, Kohlenwasserstoff- und thermoset-Polymer-Verbundwerkstoffen, um eine überlegene Leistung zu bieten.032 bei 10 GHz/23°C und einem äußerst niedrigen Ablösungsfaktor von 0.002 bei gleicher Frequenz und Temperatur sorgt dieses PCB für eine effiziente Signalübertragung und einen minimalen Signalverlust.Der thermische Koeffizient von Dk von 37 ppm/°C bei -55°C bis 125°C gewährleistet eine stabile Leistung in einem breiten TemperaturbereichDie TMM3-PCB ist für einen zuverlässigen Betrieb bei Temperaturen zwischen -40°C und +85°C ausgelegt.
| Eigentum | TMM3 | Ausrichtung | Einheiten | Die Situation | Prüfmethode | |
| Dielektrische Konstante,εVerfahren | 3.27 ± 0.032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Dielektrische Konstante | 3.45 | - | - | 8 GHz bis 40 GHz | Differentielle Phasenlänge | |
| Dissipationsfaktor (Verfahren) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmeeffizient der Dielektrikkonstante | +37 | - | ppm/°K | -55°C bis 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Widerstand gegen Isolierung | > 2000 | - | Ich weiß nicht. | C/96/60/95 der Kommission | ASTM D257 | |
| Volumenwiderstand | 2 x 109 | - | - Ich weiß nicht. | - | ASTM D257 | |
| Oberflächenwiderstand | > 9 x 10^9 | - | - Was ist los? | - | ASTM D257 | |
| Elektrische Festigkeit (dilektrische Festigkeit) | 441 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2 | |
| Thermische Eigenschaften | ||||||
| Zersetzung in Temperatur (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung - x | 15 | X | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Koeffizient der thermischen Ausdehnung - Z | 23 | Z | ppm/K | 0 bis 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Mechanische Eigenschaften | ||||||
| Kupferschälkraft nach thermischer Belastung | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/Zoll (N/mm) | Nach dem Löten 1 Unze. EDC | IPC-TM-650-Methode 2.4.8 | |
| Flexuralfestigkeit (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | KPSI | Eine | ASTM D790 | |
| Flexuralmodul (MD/CMD) | 1.72 | X, Y | MPSI | Eine | ASTM D790 | |
| Körperliche Eigenschaften | ||||||
| Feuchtigkeitsabsorption (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
| Spezifische Schwerkraft | 1.78 | - | - | Eine | ASTM D792 | |
| Spezifische Wärmekapazität | 0.87 | - | J/g/K | Eine | Berechnet | |
| Bleifreies Verfahren kompatibel | - Ja, das ist es. | - | - | - | - | |
Merkmale und Vorteile:
Die TMM3-PCB verfügt über verschiedene Eigenschaften und Vorteile, die sie zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle elektronische Anwendungen machen.Vorbeugung von Problemen im Zusammenhang mit thermischer Belastung. Mit einem Dickenbereich von 0,0015 bis 0,500 Zoll (+/- 0,0015), bietet dieses PCB Flexibilität im Design und ermöglicht eine präzise Anpassung.Gewährleistung der langfristigen HaltbarkeitDas TMM3-PCB ist gegen Verfahrenschemikalien resistent und verringert so das Risiko von Schäden während der Herstellung.Sicherstellung sicherer Verbindungen in verschiedenen Anwendungen.
Konstruktions- und Konstruktionsdetails:
Die TMM3-PCB verfügt über eine 2-schichtige starre Stapelkonfiguration, die Einfachheit und Effizienz für eine Vielzahl von Anwendungen bietet.Gewährleistung einer optimalen Leitfähigkeit und SignalintegritätDie Rogers Core TMM3 mit einer Dicke von 1.524 mm (60 mil) bietet eine hervorragende Strukturstabilität und elektrische Leistung.
Mit einer Plattengröße von 155,1 mm x 168,12 mm bietet es viel Platz für die Platzierung von Bauteilen und sorgt für eine einfache Integration.für komplizierte SchaltkreisentwürfeDie minimale Bohrgröße von 0,45 mm ermöglicht ein präzises Bohren und die Montage von Bauteilen.mit einer Dicke von 1.6 mm und ein fertiges Kupfergewicht von 1 Unze (1,4 Mil) auf den Außenschichten, das TMM3 PCB erreicht die perfekte Balance zwischen Haltbarkeit und Leistung.
Zur Gewährleistung einer optimalen Leitfähigkeit und des Korrosionsschutzes verfügt das PCB über eine 20 μm über Plattierungstärke und eine Oberflächenbeschichtung mit Heißluftlösemission (HASL).Die Oberseite ist in klarem WeißDie oberste Lötmaske ist grün und bietet eine visuelle Anziehungskraft und einen funktionalen Schutz.
Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung
Die TMM3-PCB wird umfangreich getestet und entspricht dem IPC-Klasse-2-Qualitätsstandard, um eine hohe Qualität und zuverlässige Leistung zu gewährleisten.Gewährleistung der Funktionalität und Einhaltung der Spezifikationen.
Anwendungen und weltweite Verfügbarkeit
Die TMM3-PCB findet Anwendungen in verschiedenen Bereichen, darunter HF- und Mikrowellenkreisläufe, Leistungsverstärker und -kombinatoren, Filter und Kupplungen, Satellitenkommunikationssysteme,Antennen für globale PositionierungssystemeDiese PCBs sind weltweit verfügbar und lassen sich problemlos in Projekte auf der ganzen Welt integrieren.
Für technische Anfragen oder Fragen kontaktieren Sie Ivy bitte unter sales10@bichengpcb.com.Unser Team ist bestrebt, außergewöhnlichen Kundensupport zu bieten und die erfolgreiche Implementierung des TMM3 PCB in Ihren Projekten sicherzustellen.
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
